干膜SLOT 孔封孔能力探讨.

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《干膜破孔改善报告》课件讲义

对位时PE膜撕起
对位、显影时手指压破孔
板面处理不净
二次显影
贴膜温度过高
贴膜压力过大
出板温度过高压膜速度过快
水洗压力过大，温度过高
显影压力过大
显影浓度过高曝光机能量过低
显影温度过高
压膜机
曝光机
显影机
显影机
孔边批峰
干膜破孔
试验一改善压膜、显影参数
将自动压膜机二压滚轮温度更改为：80度，压力更改为：2.2-2.5kg/cm2作业水洗压力更改为上压1.8 kg/cm2下压1.6 kg/cm2
干膜破孔改善报告
背景
澳弘电子有限公司
干膜破孔一直成为困扰大家的难题，批量性的破孔时有发生，严重影响了中测及成测生产效率，同时孔内残铜影响成型在用冲床制作时的定位不准，导致板损报废，如何杜绝此现象的发生成为当务之急。
干膜破孔原因分析
澳弘电子有限公司
干膜延展性封孔能力
磨板机
操作
操作
厚度
板面未烘干
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45
49
44
44
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3.5 mil
25
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28
23
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27
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Байду номын сангаас
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澳弘电子有限公司
数据表明：孔径≤5.5mm，封边≥5mil，干膜破孔率都为零，完全能满足我司现在的生产要求。两种干膜对比来看，日立干膜的不良比例都要小于长兴的，日立干膜封孔能力要比长兴的好。

干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究

干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究叶非华;杨烈文;刘攀【摘要】树脂塞孔工艺中，经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。

为去除板面凹处树脂，反复多次磨板极易导致板面露基材；手动打磨，费时费力并且效率低。

为此，本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔。

研究了高温烘烤对干膜物理和褪膜性能的影响，探讨了树脂与干膜表面的作用机理，明确了磨板过程对后续褪膜的影响。

实验结果表明：通过贴干膜可以有效保护板面粘上多余的树脂，高温烘烤对干膜本身褪膜性能没有明显影响，高温固化时干膜与树脂的接触面发生了一定程度的共混和化学反应，磨板时必须将干膜表面的残留树脂层以及干膜与树脂接触面的共混层都去除干净，才能保证后续褪膜的顺利进行。

%It was often encountered situation which the board was dififcult to be scrubbed cleanly after the resin curing , as the board surface was not lfat. To remove recess resin, it easily led to board exposuring substrate if grinded repeatedly;and it was even time-consuming and inefifcient if taken manual grinding. To this end, this paper studied that through posting dry film on the board to protected the copper surface which didn’t need to resin plugging, researched the effects of high temperature baking to the physical and stripping properties of dry iflm, discussed the mechanism of resin and dry iflm, found the inlfuence of grinding on the subsequent stripping. The results showed that:the board could be effectively protected by dry iflm to glue excess resin, there was no signiifcant effect on the stripping properties of dry iflm through the high temperature curing, the dry iflm surface and resin occurred a degree of chemical reactions andblend. The dry iflm could be stripped clearly if the residual resin layer and the reaction layer were removed.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)004【总页数】5页(P15-19)【关键词】选择性树脂塞孔;干膜;磨板;褪膜【作者】叶非华;杨烈文;刘攀【作者单位】广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510663;广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510663;广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510663【正文语种】中文【中图分类】TN41随着树脂塞孔工艺越来越广泛的应用，树脂固化后去除板面残留树脂成为困扰生产的一个重要问题。

外层显影岗位培训资料 - 副本

上报品质确认，异常板是否需重新褪膜返工；
数量。
1.确认是否规律性异
1.生产前条件点检确常；2.菲林工具确认
认； 2.曝光菲林清是否有异物附着。3. 不接受，异常板重
洁确认；3.按SOP作曝光载具确认是否有新褪膜返工
业；4.首板确认。异物着；4.涉及异常
数量。
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8.外层显影岗位品质判定及反馈(2)
设备运行中将头手伸进
里面
设备将人撞伤、夹伤。
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3.外层显影岗位工安注意事项(5)
DES岗位-工业安全
岗位
安全内容
安全规范图片
说明
药水添加
显影
换槽加药
戴防护用具戴防护用具
图片
安全隐患说明
造成后果
未戴防护用具
药水溅出，伤害到个人身体。
未戴防护用具
药水溅出，伤害到个人身体。
1.异常板涉及数量。
不接受，异常板重新褪膜返工
8 干膜脱落
1.生产前条件点检确 1.确认是否规律性异认； 2.曝光菲林清常；2.菲林工具确认不接受，异常板重洁确认；3.按SOP作是否异常；3.涉及异新褪膜返工业；4.首板确认。常数量。
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外层显影岗位-品质检验及异常处理
序号项目
3
干膜缺损短路）
图片
异常预防
异常确认
异常判定与处理
1.确认是否规律性异
1.生产前条件点检确常；2.菲林工具确认
认； 2.曝光菲林清是否有异物附着。3. 不接受，异常板重
洁确认；3.按SOP作曝光载具确认是否有新褪膜返工
业；4.首板确认。异物着；4.涉及异常

通孔铜层空洞的原因和解决方法

通孔铜层空洞的原因和解决方法通孔中导电层空洞的原因大概有两种：沉积的金属不足，或在充分足量的金属沉积后，又因某种原因，失掉部分金属。

不充分的金属沉积可能是由于电镀参数不当引起，如槽液的化学组成，阴极移动，电流，电流密度分布，或电镀时间等等。

本文按照导通孔金属化工艺步骤顺序研究在何处可能出现问题，并导致孔中空洞的步骤来分析这些缺陷和原因。

并借鉴经典的问题分析解决的有用因素，如识别空洞形状，位置等，并指出更正问题的方法。

1、金属化以前步骤可能导致孔中空洞的因素：A、钻孔磨损的钻头或其它不恰当钻孔参数都可能撕裂铜箔与介电层，形成裂缝。

玻璃纤维也可能是被撕裂而非切断。

铜箔是否会从树脂上撕裂，不仅仅取决于钻孔的质量，也取决于铜箔与树脂的粘结强度。

典型的例子是：多层板中氧化层与半固化片的结合往往较介电基材与铜箔的结合力更弱，故多数撕裂都发生在多层板氧化层表面。

在金板中，撕裂都发生在铜箔较为光滑的一面，除非采用”反转处理的铜箔“(revers treated foil)。

氧化面与半固化片不牢固结合，还可能导致更糟的“粉红圈”，即铜的氧化层在酸中溶解。

钻孔孔壁粗糙或孔壁粗糙且有粉红圈都会导致多层结合处的空洞，称之为楔形空洞（wedge woids)或吹气孔(blow holes),"楔形空洞”最初处于结合交界面，它的名称也暗示：形状如“楔”，回缩形成空洞，通常可以被电镀层覆盖。

若铜层覆盖这些沟，铜层后面常常会有水分，在以后的工序中，如热风整平等高温处理，水分（湿气）蒸发和楔形空洞通常一起出现。

根据出现的位置与形状，很容易确认并与其它类型的空洞区分开。

B、去沾污/凹蚀去沾污步骤是用化学方法去掉内层铜上的树脂腻污。

这种腻污最初是由钻孔造成的。

凹蚀是去沾污的进一步深化，即将去掉更多的树脂，使铜从树脂中“突出”，与镀铜层形成“三点结合”或“三面结合”，提高互联可靠性。

高锰酸盐用于氧化树脂，并“蚀刻”之。

首先需要将树脂溶胀，以便于高锰酸盐处理，中和步骤可以去掉锰酸盐残渣，玻璃纤维蚀刻采用不同的化学方法，通常是氢氟酸。

干膜技术性能全方位介绍

Βιβλιοθήκη 干膜技术性能全方位介绍
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25&mu;m 的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38&mu;m 的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50&mu; m。当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米/分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。感光性感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。

影响掩孔干膜破裂的具体因素

影响掩孔干膜破裂的具体因素广州市豪冠贸易有限公司吴少凡1．干膜的厚度根据公式（8），干膜越薄，δ越大，掩孔干膜越容易破裂。

另外，以下因素也会令到实际上t变小：1）来料干膜的厚度偏薄；2）由于贴膜压力过大；3）贴膜温度或预热温度过高，速度太慢；4) 贴膜后停放时间太长等原因，导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄；5) 药膜本身的流动性过高；6) 贴膜过程中干膜张得太紧；7) 孔口披锋较大，等等。

上述的情况都会令到孔口部位的药膜变薄，如图（六）所示，孔口部位给干膜一个反作用力F。

需要注意的是，实际的情况表明孔口部位药膜（因压力，披锋等原因）变薄对掩孔破裂的影响并不象公式（8）计算的大；如图（七）所示，干膜在暴光之前与孔侧壁铜层是粘在一起的，暴光后也相对牢固地接合，其影响的大小很大程度上决定于干膜的粘性和接合的程度（相对于干膜本身的抗拉强度）。

2. 干膜的抗拉强度δb/n根据公式（1），提高干膜的抗拉强度δb/n，可以减少掩孔干膜破裂的机会。

通常有以下的影响因素：1）不同的干膜在其它相同的条件下有不同的δb及δb/n；2）一般地，暴光能量越高，δb越大，δb/n也就越大，从而提高干膜掩孔的能力；但随着能量的提高，其脆性也会增加，安全系数n需要增大，δb/n反而减小；另外，由于它的韧性下降，图（四）所示的掩孔干膜的形变量极少，则公式（7）中的（P0-P）和a均增大，从而导致干膜的切应力（张力）增大，掩孔干膜更容易破裂。

这需要工程人员针对不同的干膜应进行测试方能得到合理的资料。

3）目前市场上应用得最多的是水溶性干膜，采用碱性（碳酸盐）溶液显影，而干膜在碱性溶液将会软化，这将降低δb，但其韧性提高，δb/n一般不会下降；事实上也可以证明：将已撕保护膜但无掩孔干膜破裂的准问题板手动显影几乎未见有较大的问题。

4）但如果因为板子在显影段停留时间过长等原因导致干膜软化特别严重，δb 下降到接近零，这时喷淋产生的张力达到公式（2）的情况，干膜即破裂！3. 显影喷淋的压力由公式（8）可知，无论是显影或是显影后的水洗的喷淋，作用在掩孔干膜表面上的压力越大，它就越容易破裂。

线路板干膜Sludge对膜碎开路缺口的影响及改善

经日本干膜研发技术人员表述，显影缸内累积的黄色物质是干膜组成中光引发剂的一种成分，根据不同干膜的特性及配制方法不同，有些类型干膜的光引发剂中就含有这种物质。当未曝光的干膜显影后，此物质就如同一种干膜残渣在显影缸内沉积。一方面，当不同厂家且均含有这种成分的干膜显影混冲时，会加速此黄色物质的析出。另一方面，当显影液 loading 超标时（40μm干膜loading为0.25，45μm干膜loading为0.22，50μm干膜loading为 0.20），也会加速黄色物质的析出。
总结：
（1）通过电导率仪对显影液浓度进行控制，显影液浓度一直在控制范围内，比较稳定，与溶膜量无直接影响关系。
（2）由上图可明显看出，显影点与溶膜量有直接的对应关系，溶膜量超标直接影响显影点测试的不合格。因此，溶膜量也是影响显影点的主要因素之一。
（3）显影补充水流量的调整直接影响到显影药水的负载量和实际生产过程中的显影点。显影补充水流量越大，显影药水越新鲜，溶膜量越小，相继显影点也随之变小。反之，溶膜量则变大，显影点也变大。
3.1.2 实验内容 3.1.2.1 实验设计及结果
试
验
过程参数及注意事项
流
程
开双面试板/ 生产板料
干根据以下相应试验条件进行生产
膜
图形结合以下试验条件，正常参数生产电镀
蚀正常参数生产
刻
检人工目视检板，用万用表电阻档测量线路的导通性，并记录测试结果。测
实验设计
实验
评估因素、参数试验条件分组
2. 外层干膜膜碎开路缺口的成因
2.1 理论分析：
对于碱性蚀刻工艺，造成开路缺口问题的原因多种多样，以下是外层工序造成开路缺口的鱼骨图（如下图3所示）：

干膜缺陷原因分析与预防措施

缺陷原因分析与预防措施—————————————————————————————刮花短路原因分析：A 贴膜后干膜损伤B 对位,曝光,显影,QC出板等人员板角碰撞擦花干膜措施：A 贴膜后搬板轻拿轻放杜绝干膜受到损伤B 各操作人员双手持板边轻拿轻放—————————————————————————————开路原因分析：A 菲林擦花B 显影后线路上粘有碎膜或异物.C 菲林拆痕透光措施：A 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。

B 对位所有切膜板，粘边要彻底，胶纸孔必须用红胶纸封好，保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次，异形掩孔干膜显影前调整压力。

C 接触菲林员不许留长甲、戴手表，撕胶纸动作要规范—————————————————————————————短路原因分析：A 对位台`及曝光机台有垃圾，黄菲林线路上有红点、垃圾B 贴膜后干膜擦花C 贴膜前后板面残胶、垃圾、铜粒、膜碎措施：A 每1小时清洗曝光机及对位台，每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜，每对一块用粘腊布清洁，复制菲林前清洁曝光机。

菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。

B 显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面C 磨板、贴膜员应检查好每一块板缺口原因分析：A 菲林线路本身缺口，线路上粘有垃圾，余胶、菲林修理不良B 菲林擦花,还没有造成开路的.措施：A 工程部下发菲林100%进行检查OK后用菲林水进行清洁，有问题的菲林修理后先做一块首板确认OK后方可批量生产。

B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置，接触菲林员轻拿轻放，药膜面朝上传递.，对位动作规范避免板角碰撞菲林。

残铜超标原因分析：A 板面凹坑、干膜与板面结合不紧、显影后分离、被镀上金属B 曝光机上及菲林透光处有垃圾，已曝光部位干膜区域露铜被镀上金属C 图形电镀之前干膜擦花被镀上金属，原非铜区域残留下铜皮措施：A 磨板前及贴膜前认真检查板面质量，重点检查凹坑及凸起铜粒及时处理打磨或标识。

干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法

干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法
佚名
【期刊名称】《材料保护》
【年(卷),期】2009(0)5
【总页数】1页(P62-62)
【关键词】干膜;渗镀;电镀;结合力;抗蚀层;压力;温度
【正文语种】中文
【中图分类】TN41;TH117.22
【相关文献】
1.干膜入孔问题的改善 [J], 宋小虎;覃立
2.浅谈电镀锡线状渗镀——记马达板线状渗镀处理 [J], 杨朋
3.耐电镀光致抗蚀干膜对化学镀镍镀层的影响 [J], 唐小侠; 万克宝; 刘清
4.通孔电镀中的折镀问题失效分析与改善 [J], 陈正清;秦典成;纪成光;杜红兵
5.干膜电镀破孔与渗镀问题的改善办法 [J],
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PCB图形转移之干膜使用问题改善

PCB图形转移之干膜使用问题改善随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

一，干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善：1，降低贴膜温度及压力2，改善钻孔披锋3，提高曝光能量4，降低显影压力5，贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6，贴膜过程中干膜不要张得太紧二，干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1，曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。

曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良；若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。

所以控制好曝光能量很重要。

2，贴膜温度偏高或偏低如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。

3，贴膜压力偏高或偏低贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。

厚铜板干膜封槽孔破裂的改善研究

厚铜板干膜封槽孔破裂的改善研究任城洵付凤奇谢伦魁邝美娟（深圳市景旺电子股份有限公司，广东深圳 518102）摘要厚铜板由于线路铜层比较厚，可以承载大电流、减少热应变和散热，广泛应用于通讯设备、航空航天、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。

但厚铜板，尤其是具有槽孔的厚铜板，在外层线路生产过程中，很容易发生干膜封孔破裂现象。

本文通过不同干膜厚度选择试验、钻孔披锋改善试验、不同电镀前处理的磨板方向、不同贴膜进板方向试验，对厚铜板干膜封槽孔破裂的改善进行了研究，得到了改善厚铜板干膜封槽孔破裂的最佳方法。

关键词厚铜板；槽孔；钻孔披锋；正反转磨刷；干膜封孔中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2017）11-0040-04Study on improving slot dry film tenting for Heavy CopperBoardsREN Cheng-xun FU Feng-qi XIE Lun-kui KUANG Mei-juanAbstract The application of heavy copper boards is popular in communication, aerospace, automobile and network power, planar transformer, power module and etc. for its larger current load and lower thermal strain & thermal dissipation. However, dry-film-tenting break in the outer layer copper image process happens by the heavy copper boards especially with slot design. Based on different dry film thickness, hole-drilling burrs, board grinding direction in plating pretreatment, film laminating direction, this paper aims at the study on slot-tenting by dry film for heavy copper boards. Here comes the conclusion about improvement of the quality.Key words Heavy Copper Boards; Slots; Hole Drilling Burrs; Positive and Reverse Grinding; Dry Film Tenting0 前言干膜封孔破裂是PCB 制作过程中普遍存在的一个难题，干膜封孔能力的影响是多个因子共同影响的结果，提升干膜封孔能力可降低制造过程中的报废，同时可优化流程，减少二钻工序，使生产流程更顺畅。

旭化成YQ-40MP干膜测试报告

旭化成YQ-40MP 工艺试样报告一．解析度及附着力测试：试板以正常参数磨板、贴膜，选择1#曝光机下框下灯生产。

解析度、附着力见下表（旭化成、长兴对比）：干膜曝光机参数设定mj 曝光能量解析度um 附着力um14 7 50 30 20 8 55 30 旭化成YQ-40MP30 9 60 25 20 7 60 30 26 8 65 30长兴HT-115T 35 9 6525旭化成YQ-40MP 7格能量附着力长兴HT-115T 7格能量附着力旭化成YQ-40MP 8格能量附着力长兴HT-115T 8格能量附着力旭化成YQ-40MP 9格能量附着力长兴HT-115T 9格能量附着力旭化成YQ-40MP 7格能量解析度长兴HT-115T 7格能量解析度旭化成YQ-40MP 8格能量解析度长兴HT-115T 8格能量解析度旭化成YQ-40MP 9格能量解析度长兴HT-115T 9格能量解析度解析度及附着力测试结果：两种干膜解析度及附着力差异不大，旭化成YQ-40MP 干膜解析度能达到50um/50um,附着力达30um,完全能满足生产制程需求。

二．封孔能力测试板件尺寸为610mm*458mm ，板厚0.8mm 、1.2mm 、1.6mm 各两片，磨板、贴膜正常参数，每种板厚板件两种干膜各贴一片，选择5#曝光机下框生产，曝光能量均做8格，曝光后静止15min 后显影，显影参数正常，以下为板件破孔情况。

旭化成YQ-40MP 破孔数长兴HT-115T 破孔数孔径尺寸（环宽5MIL ）0.8板厚 1.2板厚 1.6板厚0.8板厚 1.2板厚 1.6板厚4mm*10mm 2 2 0 7 0 0 4mm*9mm 2 0 0 70 0 4mm*8mm 2 0 1 1 1 0 4mm*7mm 1 0 0 4 0 0 3mm*10mm 1 0 3 6 0 0 3mm*9mm 1 0 1 2 0 0 3mm*8mm 0 0 1 2 0 1 3mm*7mm 1 0 0 0 0 1 3mm*6mm 4 3 0 0 0 0旭化成YQ-40MP 破孔数长兴HT-115T 破孔数孔径尺寸（环宽8MIL ）0.8板厚 1.2板厚 1.6板厚0.8板厚 1.2板厚 1.6板厚3mm*10mm 5 2 0 1 0 0 3mm*9mm 4 0 0 0 0 0 3mm*8mm 0 0 0 3 0 0 3mm*5mm 0 0 0 2 0 0 6.5mm 1 0 0 6 0 0 6.0mm 0 0 0 0 0 2 5.5mm 1 0 0 0 0 1 4.0mm 1 0 0 0 0 0 总计 26 7 6 41 1 5封孔能力测试结果:在环宽8mil ，板厚为1.6mm 的情况下，旭化成YQ-40MP 干膜槽孔的封孔能力达3mm*10mm,圆孔的封孔能力达6.5mm ，可满足公司制程能力需求。

干膜常见问题改善

1、显影后铜面上留残渣：原因分析处理方法1：显影不足*按资料确定显影的参数2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI*加强水冲洗6：显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太高*检查压膜压辘温度，按资料调整9：显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及水缸被污染*定期保养显影液缸及水缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12：压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3：压膜时通孔中有水汽*压膜前板子要加强吹干赶走水汽4：干膜厚度不够*增加干膜厚度5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等*检查及修补，太差时则更换重氮底片6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低*按资料确定曝光能量8：显影过度*按资料确定的参数9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1：曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4：压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况5：压膜温度过高*按资料控制压膜温度6：显影不足，残膜冲洗不净*按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度*按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太高*按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度6：压膜温度不足，压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：干膜性能不良，超过有效期使用*尽量在有效期内使用干膜2：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件4：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度*按资料确定显影的参数6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2：压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足，暗区留有残渣*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4：水冲洗不足*加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原因对策1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着*可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1：剥膜时间不足够*调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil的干膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液5：已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件3：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度*按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1：压膜前铜面处理不良*加强压膜之前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不足，但不宜过足*用21格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大*做适当调整4：水洗喷嘴压力太大*降低喷嘴压力5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆*避免放置于白光下1.干膜的介绍干膜（Dry film）在涂状中是相对湿膜（Wet film）而言的,干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

干膜掩孔破裂问题探讨

干膜掩孔破裂问题探讨豪冠贸易有限公司吴少凡前言线路板的制作流程复杂，问题多，常有“莫名其妙来，莫名其妙去”的说法。

而干膜掩孔破裂问题也经常来无影，去无踪；问题来时，工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手：1．降低贴膜温度、压力；2．改善钻孔披锋状况；3．提高暴光能量；4．降低显影压力，增大显影点；5．检查显影的喷淋效果并调整。

通常上述的方法是有效的；但有时上述或更多的方法都已试过，问题仍无大的改善；不知何时何故，又恢复了原来的低缺陷率。

笔者对曾跟进此“莫名其妙”的问题，发现有一个重要因素——张力太大，往往被忽略。

本文从张力的角度作分析，有不当之处敬请提出宝贵意见。

张力对干膜掩孔的影响分析图（一）为贴膜后暴光前孔的截面图，由于存在以下几种情况的作用：1．为防止贴膜起皱，给热辘与干膜卷之间的干膜一个张紧力；2．自动贴膜机的真空吸盘与干膜之间存在较大的摩擦力；3．贴膜瞬间热辘的铁氟龙材料在压力下变形而令干膜随之变形产生拉伸力；4．贴膜后被封在孔内的热空气的温度逐渐下降至环境温度，形成低压区；5．空气中含有大约1/4体积的O2，将与相对于它裸露的药膜反应而绝大部分被消耗掉，进一步形成低压区；从而使干膜的保护膜在掩孔的范围内受到较大的“拉力”，这就是作用于干膜保护膜上的“张力”（δ1=δ2）。

此时干膜保护膜本身有强烈的收缩倾向，但由于未暴光的的D/F为半流体，其延展性很好，几乎不存在“张力”。

图（二）所表示的是暴光后，显影前撕保护膜的瞬间，未被撕起的保护膜仍维持着原有的张力δ2，由于保护膜与干膜之间存在着静摩擦力，则干膜也存在着张力δ1'δ1' =δ2也就是说，干膜的保护膜撕掉后，原先保护膜上的张力转移到已光致固化的药膜上去。

如果干膜所承受的最大张力δb，安全系数为n，即δ'1≤δb/n （1）时，掩孔干膜将不会破裂。

当δb ≤δ1，（2）则图（二）的A部分会马上破裂，也就是说，撕保护膜的瞬间，D/F即会破裂！当δb/n≤δ1'≤δb （3）时，掩孔的已暴光的干膜处于不稳定状态，仍会破裂。

NPTH孔孔内有铜的改善(一)

D:\iknow\docshare\data\cur_work\62702863.doc
converttemp450933798doc試驗二使用hitachi干膜批量試板汽車板dh51551df2不良數不良率dh5155298pls10塊12335注fh5549孔內有銅主要在solt孔207mm205mmdh5155孔內有銅主要45mm考察現hitachi干膜的封孔能力相對kolon干膜很大的強勢從這方面可以反映與經初步試驗kolon干膜的封孔能力要比hitachi干膜差采用hitachi干膜可以將npth孔孔內余銅降低到4以下
D:\iknow\docshare\data\cur_work\62702863.doc
試驗方案與結果
考察
試驗二﹕使用 HITACHI 干膜批量試板(汽車板 DH-5155),1#D/F2 生產條件同試驗一結果﹕ 型號數量不良數不良率 DH-5155 298PLS 10 塊 12 個孔 3.35% 注﹕FH-5549 孔內有銅主要在 solt 孔Φ2.0*7mm Φ2.0*5mm DH-5155 孔內有銅主要Φ4.5mm 1. 本次測試在完全不考盧孔邊披鋒的影響﹐ 兩種干膜的封孔能力的對比﹐ 從試驗結果體現﹕HITACHI 干膜的封孔能力相對 KOLON 干膜很大的強勢﹔從這方面可以反映與干膜質量有關﹐ 也就是說 HITACHI 干膜柔韌性比 KOLON 干膜要好,自身張力增強﹐ 在抗外來壓力(顯影噴淋壓力)的能力相對增強﹐這也就是 HITACHI 干膜生產出來板顯影孔穿率較小原因之一 2. 影響干膜封孔能力因素有﹕
孔邊披鋒干膜自身張力曝光能量貼膜壓力﹑溫度干膜的厚度干膜孔穿顯影噴淋壓力干膜的抗拉強度干膜封孔的跨度
結論