有关电镀中所产生品质不良之原因分析

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电镀不良分析报告

电镀不良分析报告一、背景介绍电镀是一种常用的表面处理技术，通过电化学方法将金属镀层均匀地附着在金属或非金属基材上，以提高其表面的硬度、耐腐蚀性和美观度。

然而，有时在电镀过程中可能会出现不良现象，如颜色不均匀、气泡生成、层状剥落等问题。

本报告旨在分析电镀不良问题的原因，并提出解决方案。

二、问题描述本次电镀过程中，出现了以下不良现象：1.镀层颜色不均匀，呈现出斑驳的色彩。

2.镀层表面出现小气泡，影响美观度。

3.镀层出现局部剥落现象，影响涂层的耐腐蚀性能。

三、分析过程1. 镀层颜色不均匀的原因分析首先，我们需要考虑以下几个可能的原因：•电镀液中镀层成分浓度不均匀，导致颜色差异。

•电流密度不均匀，使得某些部位的金属镀层过厚或过薄。

•温度控制不当，造成镀层颜色不稳定。

•电解质配比不正确，影响镀层颜色的形成。

经过检查发现，电镀液中的镀层成分浓度均匀，因此可以排除第一种可能原因。

通过观察可以发现，镀层颜色不均匀的区域与电流密度有关，这表明电流密度的不均匀导致颜色差异。

进一步的分析发现，镀层颜色不均匀主要集中在边缘位置，这可能是电流从边缘位置迅速流过导致的。

解决这个问题的方法是增加边缘处的电流密度，可以通过增大电流的输入或者调整阳极位置来实现。

2. 镀层表面气泡的原因分析气泡的产生是由于气体在电解液中被电解产生并附着在镀层表面。

存在以下几个可能的原因：•电解液中的杂质含量较高。

•电解液中的湿剂浓度不适宜。

•电流密度过大，使得气泡无法被排除。

经过检测，电解液中的杂质含量符合标准要求，因此第一种可能原因可以排除。

进一步检查发现，电解液中的湿剂浓度偏高，这是导致气泡产生的重要原因。

调整湿剂浓度至合适范围可以解决这个问题。

此外，如果电流密度过大，也会造成气泡无法被排除。

因此，需要对电流密度进行适当的调整，以保证正常的电解过程。

3. 镀层剥落的原因分析镀层的剥落可能是由于以下原因引起：•预处理工艺存在问题，导致基材表面不洁净。

年度电镀质量异常总结(3篇)

第1篇一、前言随着我国电子产业的快速发展，电镀工艺在电子产品制造中的应用越来越广泛。

然而，在电镀过程中，由于各种原因，质量异常问题时有发生，给企业带来了巨大的经济损失和信誉风险。

为了提高电镀质量，降低质量异常发生率，本文对2021年度电镀质量异常情况进行总结，分析原因，并提出改进措施。

二、2021年度电镀质量异常情况概述1. 异常类型2021年度电镀质量异常主要包括以下几种类型：（1）外观缺陷：如氧化、腐蚀、起泡、脱皮、露底等。

（2）电镀层厚度不足：导致防护性能降低，易受腐蚀。

（3）电镀层结合力差：导致涂层脱落，影响产品使用寿命。

（4）电镀液稳定性差：导致电镀层质量不稳定，影响产品一致性。

2. 异常原因（1）原辅材料质量：原辅材料质量不合格是导致电镀质量异常的主要原因之一。

如：电镀液成分不稳定、添加剂含量不足等。

（2）设备故障：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障，进而影响电镀质量。

（3）工艺参数控制：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确，导致电镀层质量不稳定。

（4）环境因素：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。

三、2021年度电镀质量异常原因分析及改进措施1. 原辅材料质量（1）原因分析：原辅材料质量不稳定，如电镀液成分波动、添加剂含量不足等。

（2）改进措施：加强原辅材料供应商的管理，严格检验标准，确保原辅材料质量。

2. 设备故障（1）原因分析：设备老化、维护不当或操作失误等原因导致设备故障。

（2）改进措施：加强设备维护保养，定期进行设备检查，提高操作人员技能水平。

3. 工艺参数控制（1）原因分析：工艺参数设置不合理、温度、电流、时间等参数控制不准确。

（2）改进措施：优化工艺参数，制定详细的操作规程，加强工艺参数的监控。

4. 环境因素（1）原因分析：温度、湿度、灰尘等环境因素对电镀质量有较大影响。

（2）改进措施：加强车间环境管理，保持车间温度、湿度稳定，控制灰尘等污染源。

电镀加工出现问题的原因及解决办法

电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。

然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。

在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。

1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。

主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。

在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。

原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。

如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。

解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。

•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。

2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。

例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。

原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。

解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。

•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。

3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。

主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。

原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。

解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。

•向电解液中添加抗氧化剂。

电镀不良之原因分析及防范措施

此份为首顾提供
2.伤痕
a.素材本身在冲床时即造成刮伤、压伤;
b.被电镀设备中金属制具刮伤,如阴极头、烤箱、定位器;
c.被电镀结晶物刮伤;
d.传动轮松动故障不良,造成压合时伤到;
e.滚镀铁壳电镀或运送过程中相互刮伤;
a.冲压单位修整模具;
b.检查电镀流程,适时调整设备及制具;
c.停止生产,立即去除结晶物;
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b. 检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换;
7.密着不良
指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象
a.前处理不良,如剥镍;
b.阴极接触不良放电,如剥镍、剥锡铅;
c.镀液受到严重污染;
d.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化,剥锡铅;
b.检查分析数据及hull cell片检查;
c.检查导轮、电刷接触不良清洁或更换;
d.检查分析数据;
e.清上槽;
22.焊锡不良
a.锡铅电镀液受到污染;
b.光泽剂过量,造成镀层碳含量过多;
c.电镀後处理不良梭液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着;
d.密着不良;
e.电镀时电压过高,造成镀件热氧化、钝化;
3.镍槽污染;
4.镍槽内线材位置未於槽中;
e.镍金不良;
1.金槽电压过高;
2.金槽内线材位置未於槽中;
a.检查;
1.测485-E含後调整;
2.依操作手册检查;
3.检查後调整;
b.测PH,SP,GR值,不良更换;
1.检查导轮清洁,端子电刷接触情形,不良更换;
2.检查分析数据,及HULL CELL片;
c.检查後调整；

电镀不良之原因与对策

电镀不良之原因与对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件、电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致;通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀後经过一段时间才发生不良就比较棘手,然而日後与环境中的酸气、氧气、水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的;以下对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明;镀层检验在电镀业界的镀层检验,一般包括外观检查、膜厚测试、附着能力测试、抗腐蚀能力测试、抗老化能力测试等;1.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法,较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查在许多国际标准规范也是如此,如ASTM;建议作业人员先用目视法检查,一旦看到有疑虑的外观时,再使用放大镜观察;而技术人员则建议必须以50~100倍来检查倍数越高,外观瑕疵越多,甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜;在电镀层的外观判定标准,一般并无一定的规范,都需要由买卖双方协议;当然表面完全没有瑕疵最好,但这是高难度,不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识,因此汇整以下经常发生的一些外观异常,供参考：1色泽不均,深浅色,异色如变黑,发红,发黄,白雾等2光泽度不均匀,明亮度不一,暗淡粗糙3沾附异物如水分,毛屑,土灰,油污,结晶物,纤维等4不平滑,有凹洞,针孔,颗粒物等5压伤,刮伤,磨痕,刮歪等各种变形现象及镀件受损情形6电镀位置不齐,不足,过多,过宽等7裸露底层金属现象8有起泡,剥落,掉金属屑等2.膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、X 光萤光测试法、β射线测试法、涡流测试法、滴下测试法等;其中以显微镜测试法最为正确,不过需要时间、设备、技术等支援,不适合检验用,一般用来做分析研究之用;现在大部分都使用X光萤光测试法,因为准确度高,速度快几十秒;目前业界使用X-RAY萤光膜厚仪的厂牌有德国的FISCHE R、美国的CM I、日本的SEIKO,其测试原理与方法大同小异,但由於厂牌不同,多少会有少许误差,只要使用标准片作好检量线,作好定位工作,作好底材修正,即可将误差降低到最小;3.附着能力测试：或称为密着性测试,方法有弯曲法、胶带法、急冷法、切割法、滚压法等;弯曲法比较胶带法严格,有很多场合胶带法是无法测试镀层的附着力;若使用胶带法必须注意一定要使用与Scotch cellophane tape 同等粘性胶带赛路凡胶,否则会失去测试效果;4.抗腐蚀能力测试：下表为常用的腐蚀试验方法;说明：√为适用,×为不适用1硝酸蒸汽腐蚀实验是测试厚金25μm以上镀层的封孔能力,硝酸浓度为70±1%,温度23±3℃,湿度60%,时间为60分钟;实验後镀层表面不可有深蓝色,黑色腐蚀点及镀层破裂;2二氧化硫蒸汽腐蚀实验是测试厚金及钯镍镀层的封孔能力,根据AT&T钯镍实验时间为30分钟,根据ASTM厚金30μm以上实验时间为23±1小时;实验後镀层表面不可有深蓝色,黑色腐蚀点及镀层破裂;3盐水喷雾实验是测试薄金、镀镍层的封孔能力,氯化钠浓度为5%,实验温度为35℃,实验时间有24小时,48小时,72小时等;实验後镀层表面不可有绿色,白色腐蚀点;4硫化氢蒸汽腐蚀实验是测试金镀层的封孔能力,实验时间为 2小时,实验後镀层表面不可有绿色,白色腐蚀点;5水蒸气老化实验是测试金镀层的封孔能力,实验时间为8小时、16小时;实验後镀层表面不可有白色腐蚀点;水蒸气老化实验是利用沸腾的纯水来蒸烤镀层 ,实验时间为8小时和16小时;目前业界使用最多为盐水喷雾实验和水蒸气老化实验;5.抗老化能力实验：目前做老化实验用途,除了观察表面是否变色,是否有腐蚀斑点外;镀层外观检验范例一、目的：在规范电镀成品外观检验的方法和判定的标准二、检验仪器：1. 肉眼;2. 20倍放大镜;三.检验步骤：1.取样品放在深色背景下,用标准白色光源以垂直方向照射;2.在45度方向距样品一定的目视距离检查3.若在目视下无法判定外观不良属何种不良现象时,可以20倍放大镜观察了解;四.判定方法：1色泽均匀,不可有深浅色,异色如变黑,发红,发黄,白雾等的现象; 2光泽度均匀,不可有明亮度不一,暗淡粗糙的现象;3不可沾有任何异物如毛屑,土灰,油污,结晶物,纤维等;4平滑性好,不可有凹洞,颗粒物等;5不可有压伤,刮伤,磨痕等各种变形现象及镀件受损情形;6电镀位置不可有不齐,不足,过多,过宽等现象;7不可有裸露底层金属现象;8镀层不可有起泡,剥落等密着不良情形;9必须乾燥,不可沾有水分;密着能力实验范例1.折弯实验法：以~4.0mm的折弯器或相当於试样厚度的弯曲半径,将试样弯曲至90度以上,在以50倍放大镜观察弯曲部分的外表面,若无剥离,起皮等现象,即判定为合格;2.胶带试验法：使用Scotch cellophane tape 或其他同等粘性的胶带贴试样表面,粘贴後以垂直方向迅速撕开,并以目视观察胶带上有无剥离金属,若无任何镀层剥离现象,即判定为合格;3.急冷试验法：将试样在规定温度下,加热30分钟,然後急速冷却於水中室温後烘乾,以50倍放大镜观察,若无起泡,剥离等现象,即判定为合格; 4.绕折试验法：以1mm圆棒对试样做360度绕折四圈以上,绕折的速度,力量需一致,在以50倍放大镜观察,若无剥离,起皮等现象,即判定为合格;。

电镀不良现象及产生原因

雾锡镀件不良现象及产生原因不良现象原因说明低电流密度区镀层不均匀，或有漏铜现象1，金属含量太高2，电流密度太小3，硫酸浓度不足4，添加剂过量5，阳极面积不足6，前处理不充分高电流密度区发灰、发黑或烧焦1，电流密度太高2，金属含量太低3，添加剂不足表面粗糙1，电流密度过大2，电解液组成不均衡4，电解液受到杂质金属污染5，滚轮转速慢锡层易变色1，2，黄铜底材发生置换现象2，电镀后水洗不充分3，产品存储不佳，受潮或碰到腐蚀性液体4，添加剂过量锡层不均匀1，添加剂不足2，锡浓度过高 3.电流密度太小4，硫酸浓度低锡层耐腐蚀性不佳1，前处理不足2，有杂质空隙3，镀件不良针孔多镀层泛黄１，锡层厚度不足２，光泽剂添加不足３，存储场所不佳有酸碱气体，空气潮湿４，电镀后中和不佳线管发黑１，多发于Ｓ型端子，卡在滚桶壁上电击伤，黑斑１，电流密度过大，阴极放电将端子烧焦亮锡镀件不良现象及产生原因不良现象原因说明表面有白雾1，含量太高2，电流密度太小3，硫酸浓度不足4，光泽剂不足5，阳极面积不足6，浴温太高7，阳极钝化8，前处理不充分锡层容易剥落1，锡层厚度不足2，锡层氧化3，光泽剂过量4，电解液受到金属杂质污染表面粗糙1，电流密度过大2，电解液组成不均衡4，电解液受到杂志金属污染5，光泽剂不足1锡层不均匀1，添加剂不足2，锡浓度过高 3.电流密度太小4，硫酸浓度低镀层泛黄１，锡层厚度不足２，光泽剂添加不足３，存储场所不佳有酸碱气体，空气潮湿４，电镀后中和不佳镀层泛蓝１，添加剂比例不均衡，光泽剂过量前处理的重要性前处理的目的前处理的目的是保持产品表面清洁，由于镀件在制造、加工搬运、保存期间会有油脂、氧化物锈皮、氢氧化物、灰尘等污物附著于镀件表面，若不去除这些污物进行电镀，产品品质将无法得到保证，所以前处理在电镀制程中占有很重要的地位。

前处理不良会造成的电镀不良现象前处理不良会产生的不良现象，有下列几项：(1)锡层脱落(2)镀层有气泡(3)表面有黑点(4)色泽不均匀(5)表面有锡点(7)表面粗糙(8)产品耐腐蚀性降低(9)脆化。

电镀不良原因分析及对策

镀层表面起泡脱皮
再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。如此循环4次，如果镀层表
面状态和结合力均无变化则为合格
所谓剥离试验，是在制品电镀的样片上切取1！2cm宽的镀层，橇起一头，
用垂直于基体的力拉镀层，并测定剥离镀层时所需的力，其单位为kg/cm。一般剥
离在0.45kg/cm以上则为合格。
可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工
序中，其产生原因及排除方法如下：
（1）空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌，采用阴极移动，为了防止产生过多的
铜离子，每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
（2）阴极电流密度太大。应适当减小，一般电流密度应控制在2~3A/d㎡。
（3）组合光亮剂的组成不平衡。应适当提高镀液中硫酸含量，降低硫酸铜的含
量，镀液内可添加适量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸钠。
（4）当粗化过度或清洗不良时，敏化和活化反应会构成核状物，导致镀层表
面沉积出凸起的细沙粒状的麻点。对此，应适பைடு நூலகம்调整粗化和水洗工艺条件。
（5）电镀铜时阳极泥混入镀液中，或挂钩接触部位金属脱落混入镀液中。对
此，应严格按照工艺规程进行操作。
（6）使用催化剂时，制品表面未完全分解。应适当调整催化工艺条件。
a、应注意制品的漂浮性。因塑料比重较小，其漂浮性比金属件大，尤其是整组挂具，在进入镀液时，受浮力影响困难使导电部位脱离电极棒。因此，在设计时最好采用弹簧或螺钉夹紧，特别是采用自动生产线时更应注意这一问题。
b、应注意制品的变形。由于制品的刚性较差，挂具所用的钢丝直径和触点位置都会影响到制品的变形。在设计时，应尽量采用托、夹等方法，尽可能避免撑、插、顶、压。如果必须采用后一类方法时，支撑点尽可能安放在孔内侧的根部。

电镀件常见不良原因分析

电镀件常见不良原因分析电镀件是一种常见的表面处理方式，用于保护和美化金属制品。

然而，在电镀过程中，常会出现不良现象，例如涂层不均匀、气泡、黑点、膜裂纹等问题。

这些问题的产生往往是由于一系列原因导致的。

下面，就电镀件常见不良原因进行分析。

1.基材准备不当电镀前的基材处理非常重要，如果没有正确准备基材，会直接影响到电镀效果。

常见的基材准备不当原因有：-表面清洁不彻底：基材表面可能存在油污、灰尘等杂质，如果未经彻底清洁，这些杂质会影响镀层的附着力和均匀性。

-钝化处理不当：钝化处理可以增强镀层与基材之间的结合力，但处理时间、温度、浓度等参数不正确，会导致镀层不牢固。

2.电解液质量不合格电解液是电镀过程中的核心部分，如果电解液质量不合格，会直接影响到电镀效果。

常见的电解液质量问题有：-含杂质过多：电镀液中可能存在各种杂质，如金属离子、有机物等，它们会影响到电镀膜的致密性和均匀性。

-配方参数不正确：电解液的配方包括各种成分的浓度和比例，如果配方参数不正确，会导致镀层的颜色、硬度等性能不达标。

3.电镀工艺控制不当电镀工艺过程中的各个环节都需要精确控制，否则会产生不良现象。

常见的电镀工艺控制不当原因有：-电流密度不均匀：电镀过程中，电流密度分布不均匀会导致镀层厚度不均匀，甚至出现孔洞等问题。

-温度控制不准确：电镀过程中的温度控制对于镀层的质量和均匀性非常重要，如果温度控制不准确，会影响到电解液的反应速率和镀层的结构。

4.设备维护不当电镀设备的维护工作也是保证电镀质量的关键。

常见的设备维护不当原因有：-阴极和阳极污染：设备内部的阴极和阳极可能会受到电解液的腐蚀，长期使用后会产生污染物，需要定期清洗和更换。

-设备参数不稳定：设备的电流、温度、电压等参数需保持稳定，如果设备参数不稳定，会导致镀层质量下降。

综上所述，电镀件常见的不良现象往往由基材准备不当、电解液质量不合格、电镀工艺控制不当和设备维护不当等原因导致。

为确保电镀质量，操作人员应遵循正确的工艺流程，提高工作细致性和耐心性，严格控制每个环节的参数和条件，以及定期维护设备，确保设备的正常运行。

电镀产品不良报告模板

电镀产品不良报告模板*报告编号：DQB-A2022-001**报告日期：2022年1月1日*1. 问题描述电镀产品在质检过程中发现以下不良问题：1. 气泡问题：部分电镀产品表面存在气泡，气泡数量较多且大小不一。

2. 色差问题：部分电镀产品的颜色与标准色差较大，色差值超出了规定范围。

3. 附着力问题：部分电镀产品的镀层与基材之间的附着力较低，在刮擦或碰撞情况下容易脱落。

2. 问题原因分析2.1 气泡问题气泡问题可能由以下原因引起：- 油污污染：电镀产品在前处理过程中，未能彻底清洗掉表面的油污，导致在镀层形成过程中油污挥发产生气泡。

- 镀液中气体含量过高：镀液中溶解氧或其他气体含量过高，导致镀层过程中气泡形成。

2.2 色差问题色差问题可能由以下原因引起：- 镀液配方不当：镀液中添加的化学药剂配方不合理，导致镀层颜色与标准色差较大。

- 电镀过程参数不稳定：电镀过程中温度、电流密度等参数波动较大，导致镀层颜色不一致。

2.3 附着力问题附着力问题可能由以下原因引起：- 基材表面处理不当：电镀前基材表面处理不充分，导致镀层与基材之间的附着力较低。

- 镀液工艺参数不合理：镀液中添加的化学药剂比例、温度、时间等工艺参数不合理，无法保证镀层与基材之间的良好结合。

3. 解决方案与改进措施3.1 气泡问题解决方案根据对气泡问题的原因分析，提出以下改进措施：- 加强前处理工序：提高前处理工序中的清洗效果，彻底清除表面的油污。

- 优化镀液配方：调整镀液中的添加剂比例，减少气泡形成的可能性。

3.2 色差问题解决方案根据对色差问题的原因分析，提出以下改进措施：- 优化镀液配方和工艺参数：根据标准色差的要求，调整镀液中化学药剂的比例和电镀过程中的工艺参数，确保镀层颜色与标准一致。

3.3 附着力问题解决方案根据对附着力问题的原因分析，提出以下改进措施：- 加强基材表面处理：提高基材表面的清洁度和粗糙度，增加镀层与基材之间的接触面积，从而提高附着力。

电镀件常见不良原因分析

电镀件常见不良原集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-电镀件常见不良原因分析A.麻点、杂质、颗粒原因：1.镀槽内杂质太多2.过水缸太脏对策：1.加强电解以及过滤，定期清缸2.勤换过水缸的清水B.漏镀原因：1.部品表面有缝隙藏銘酸2.耙水浓度偏低，沉耙不到位3.解胶不足或过度4.沉線料不足对策：1.加强中和，消除铭酸2.提高锂浓度，加强摇摆3.根据漏镀位置，提高或降低解胶浓度4.沉線加料C.针孔原因：1.润湿剂不足2.有机杂质过多3.硼酸含量和温度太低对策：1.补加润湿剂2.用双氧水活性炭处理3.分析硼酸浓度，将镀液加温D.变形原因：1.素材本身变形2.上挂挂具弹力大小及适用性3.粗化缸或烤箱的温度过高4.包装方式不合理对策：1.优化成型参数，改善变形2.选择合适的挂具3.将温度调整到合理的范围4.改用合理的包装方式E.烧焦原因：1.主盐浓度太底2.镀液温度太低3.硼酸含量不足，PH高4.润湿剂过量对策：1•分析成分后补充2.提高温度至50-60摄氏度3.补充硼酸，调整PH值4.采用活性炭吸附F.镀层起皮a.部品和镀层间原因：1.三价锯含量过高2.粗化时间过短对策：1.调整三价锯含量2.延长粗化时间b.铜层和其他镀层间原因：1•活化不到位2.导电柱导电不良对策：1.增加活化酸含量2.随时检查导电柱的相关情况G.镀层脆性大原因：1•光亮剂过量2.有机杂质污染3.金属杂质过高4.六价銘污染对策：1.调整PH值3. 0-3. 5电解消耗2.用活性炭双氧水处理3.加入TPP除杂剂4.用保险粉处理H.颜色偏亮或偏哑原因：1.光亮剂量的多少2.酸铜缸和線缸的电流大小的时间长短对策：1.添加或稀释缸液中的光亮剂成分2.将酸铜缸和線缸的时间和电流大小调整至合理的工艺范围I.毛刺原因：1•素材本身有毛刺2.水口设计不合理3.镀液中有悬浮微粒4.铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀，附在镀层中对策：1.模具型修或优化成型参数2.更改水口或增加外框保护3.连续过滤4.调整PH至5. 5加入QF除铁粉，防止铁工件掉入槽中J.脏污、水渍原因：1.缸水未清洁干净2.后处理过热水不完全和时间短3.手直接接触部品4.电导率太高对策：1.换水或用活性炭吸附2.部品要全部浸在热水缸中，时间延长至1分钟3.从产品下挂到包装入箱，杜绝用手接触产品，戴手套或指套，个别产品要包白纸4.调整电导率K.镀层结合力差原因：1.除油不彻底2.亲水不充分3.酸活化不均匀4.三水洗缸水不干净对策：1.调整除油缸温度和浓度2.调整亲水缸温度和组份浓度，使其浸润充分和缸水浓度正常3.调整硫酸浓度、时间和电流至合理的工艺要求4.定时清理和更换缸水。

电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）

电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础工艺。

电镀生产中发生不良在所难免，不良现象频发会影响生产进度和产品合格率，造成经济损失。

排除不良是电镀技术人员管理的重要内容。

今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给大家1．镀层结合力不好结合力不好一般有下列几种情况：(1) 底层结合力不好，该情况大都是前处理不良、基体金属上的油污或氧化膜未除尽造成的。

(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰比例不当，有六价铬污染等。

(3)前处理工序中的表面活性剂黏附在基体表面未清洗干净。

(4)腐蚀过度，有些工厂除锈酸的浓度高或不加缓蚀剂也会造成结合力不佳。

2．镀层脆性大造成脆性的最大原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。

有的技术操作人员把添加剂看作是万能灵药，镀层一有问题就加添加剂。

添加剂比例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。

另外，pH 值不正常和重金属离子对镀液的污染，也会造成脆性。

镀层脆性与结合力不好有时很难区别。

一般可这样区别：：结合力不好的镀层，能从基体金属上成片撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件无嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成片撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。

3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。

(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。

(3)基体金属的小凹点所造成的针孔无规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表面才能确定。

4．毛刺与针孔不同，可用湿纸揩擦故障处，如故障表面沾有纸屑的是毛刺，不沾纸屑的是针孔。

造成毛刺的主要原因是固体杂质。

(1)镀件本身带入镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。

(2)外界混入或阳极溶解时带入的固体杂质。

建议阳极必须用阳极袋包扎。

5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表面活性剂(如十二烷基硫酸钠)等比例失调造成的。

电镀不良之原因分析及防范措施

电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。

电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。

一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。

例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。

为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。

二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。

比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。

温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。

因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。

三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。

例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。

因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。

四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。

例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。

因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。

综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。

为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。

电镀不良之原因分析及防范措施

2.风压及风量不正常。
b.水洗不良
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b. 检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换。
7.密着不良
(指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象)
a.前处理不良,如剥镍;
b.阴极接触不良放电,如剥镍、剥锡铅;
c.镀液受到严重污染;
d.密着不良;
e.电镀时电压过高,造成镀件热氧化、钝化;
f.电流密度过高,致镀层结构不良;
g.搅拌不良,致镀层结构不良;
h.浴温过高,致镀层结构不良;
i.镀层因放置环境较差、时间过久,致镀层氧化、老化;
j.镀层太薄;
k.焊锡温度不正确;
l.镀件形状构造影响;
m.焊剂不纯物过高;
n.镀件材质之影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>镍>黄铜);
f.重新修正电镀位置,注意电流分布线;
g.检查泸波度是否符合标准,若偏移时须将整流器送修。
15.界面黑线、雾线(通常在半镀锡铅层之界面都会有此现象)
a.阴极反应太大,大量氢氯泡沬浮於液面;
b.阴极搅拌不良;
c.选镀高度调整不均。
a.降低电流;
b.调整PUMP出水量;
c.检查选镀高度,重新修正。
16.镀层暗红
c.停止生产,立即去除结晶物;
d.检查传动机构,或更换备品;
e.电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。
3.烧焦、变色
a.电镀电压太高;
b.PH值太高。
a.依电镀作业条件标准做规范作业;
b.由现场专员定稽核PH值,温度。
此份为首顾提供
4.有异物
a.水洗不乾净;

电镀失败原因分析报告

电镀失败原因分析报告摘要：本文通过对电镀失败案例的分析，总结了常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案，旨在帮助电镀工程师提高电镀成功率，减少不良品率。

一、引言电镀是一种常见的表面处理工艺，在工业生产中起到美化、防腐和增加硬度等作用。

然而，电镀过程中常常会出现失败的情况，导致产品质量不合格。

本文将对电镀失败的原因进行分析，并提出解决方案。

二、电镀失败原因分析1. 电流密度不均匀：电流密度不均匀是导致电镀失败的主要原因之一。

电流密度不均匀会导致部分区域电镀厚度不均匀，甚至出现镀膜不完整的情况。

2. 温度控制不当：电镀过程中的温度控制非常重要，温度过高或过低都会导致电镀失败。

温度过高会导致镀层结构疏松、粗糙，而温度过低会导致电镀速度过慢。

3. 电镀液配方不当：电镀液的配方直接影响电镀结果。

若配方中的某些成分含量不合适或比例不正确，会导致电镀层质量不达标。

4. 表面预处理不彻底：表面预处理是电镀的关键步骤之一，若不进行彻底的表面清洗、脱脂和去除氧化物等处理，会导致电镀层附着力不好。

三、解决方案1. 电流密度均匀化：调整电镀槽设计，使电流在整个工件表面均匀分布，或采用电镀液循环系统，提高电镀液的对流效果，以达到电流密度均匀的目的。

2. 温度控制精确化：安装温度探针，实时监测电镀槽中的温度，并通过控制加热或制冷设备，使温度保持在合适范围内。

3. 优化电镀液配方：根据具体产品要求，调整电镀液中各种成分的含量与比例，确保配方合理，以提高电镀层质量。

4. 提高表面预处理质量：加强表面预处理步骤，确保表面清洁、脱脂和去氧化彻底，可采用多种方法，如超声波清洗、化学脱脂等。

四、结论通过对电镀失败案例的分析，我们总结了电流密度不均匀、温度控制不当、电镀液配方不当和表面预处理不彻底等常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案。

只有在电镀过程中严格控制这些关键因素，才能提高电镀成功率，降低不良品率，从而保证产品质量。

电镀不良原因分析与探讨

4.漏镀
发生原因: 1.整流器未开 2.导线松脱 3.长金导通 4.料带从导轮脱落 5.镀液未抽上来
金层漏镀
品质问题
原因分析
纠正方法
1. 整流器断电
2. 端子脱离镀金轮
3. 皮带脱落轨道
金层漏镀 4. 镀金液浓度高 5. 镀金液温度高 6. 驱动轮打滑，端子在镀金液中时间较长
7. 停机时，端子在镀金液中时间较长
原因: 1.锡液位过高 2.pump流量不稳 3.液面气泡 4.料带从导轮掉落 5.金传动或辅助马
达扭力不稳
四.电镀不良原因: A.电镀膜厚不足:
1.电流密度过小 2.主盐浓度低 3.电镀位置偏移 4.刷镀时,导通 5.多子槽浸镀时,个别子槽液位掉下,泵未打开,或整流器未打开,或控制开关跳闸 6.走速过快
1.电流密度太低 2.酸含量不足 3.光亮剂不足 4.阳极块不足 5.阳极钝化
三.电镀外观不良品介绍: B.电镀不良:
7.锡镀层烧焦
原因: 1:电流过大 2:光亮剂不足 3:主盐浓度低 4:阳极块不足 5.锡铅酸浓度过高 6.液位下降
三.电镀外观不良品介绍:
B.电镀不良:
8.锡覆盖停机时，端子在镀金液中时间较长
电镀不良原因分析与探讨
大
纲
一.电镀目的二.电镀原理三.电镀外观不良品介绍四.电镀不良原因五.常见不良分析
一.电镀目的: 在金属表面披覆一层或多层金属披膜,使金属表面形成保护.
并依据金属披膜的不同,可以增加焊接性,导电性及降低金属表面磨耗,延长产品使用寿命,降低成本.
二.电镀原理: 利用直流电源的阴阳极反应,将电镀槽液中的金属离子披覆在
G.锡拒焊
1.底镀层太亮
2.光泽剂含量过多

常见电镀缺陷和原因分析

常见电镀缺陷和原因分析电镀缺陷是指在电镀过程中（包括准备工作和电镀工艺）出现的不良现象或问题。

下面我将介绍一些常见的电镀缺陷以及可能的原因分析。

1. 镀层不均匀：电镀层在部分区域厚度不均匀或出现斑点、斑纹等现象。

可能的原因包括：- 温度控制不准确：电镀液的温度不稳定、过高或过低，导致镀液在镀件表面的分布不均匀。

- 电镀液流动不均匀：电镀液在镀件上的流动速度不同，导致电流分布不均，进而影响镀层的均匀性。

- 镀液成分不稳定：电镀液中的添加剂、盐类等成分浓度不稳定，导致镀层的形成不均匀。

2. 黑斑或黄斑：镀层表面出现黑色或黄色的斑点。

可能的原因包括：- 杂质污染：电镀液中的杂质（如氧化物、铁离子等）进入镀液中，被还原到镀层表面形成斑点。

- 温度控制不当：电镀液的温度过高，导致镀层表面出现黄色或黑色反应物。

- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度不均匀，导致镀层表面出现黑斑或黄斑。

3. 镀层剥落：镀层与基材之间出现脱落现象。

可能的原因包括：- 镀液准备不当：电镀液的配方和浓度不正确，导致镀液附着力不足。

- 清洗不彻底：镀件在电镀前未进行彻底的清洗，导致表面存在杂质或脱脂剂，影响镀液与基材的结合。

- 电镀时间过短：电镀时间不足，镀层与基材之间的结合力不强，易剥离。

4. 镀层起泡：镀层表面出现气泡现象。

可能的原因包括：- 水分污染：电镀液中存在水分，经电解反应后生成氢气，导致镀液中产生气泡。

- 剧烈搅拌：电镀液在搅拌过程中引入大量气体，导致镀液中产生气泡。

- 电流密度不均匀：镀件表面的电流密度分布不均匀，导致一些区域出现过高的电流密度，进而引发气泡。

5. 镀层色差：镀层表面出现色差现象，包括颜色不均匀、色泽深浅不一等。

可能的原因包括：- 镀液浓度不均：电镀液中添加剂或盐类的浓度不均匀，导致镀层颜色不均匀。

- 电镀液PH值不稳定：电镀液中PH值变化较大，会影响镀层的色泽。

- 镀液渗染：电镀液渗透到基材中，与基材反应产生色差。

电镀常见不良原因

电镀常见不良原因电镀常见不良原因有很多种，主要包括以下几个方面：1. 基材表面准备不当：电镀前，基材表面的处理非常重要，如果没有进行适当的清洗、脱脂、除锈等工艺处理，会导致电镀层与基材之间的附着力不足，容易产生剥落、脱落等问题。

2. 电镀液配方不当：电镀液的配方对电镀质量影响很大，如果配方中的成分比例不正确、浓度不稳定等，会导致电镀层的均匀性、光亮度不足，甚至出现疏松、褪色等问题。

3. 电镀液温度控制不当：电镀液的温度对电镀过程和质量有着重要影响，如果温度过高，容易引起电镀层的结晶粗糙，而温度过低则会导致电镀速度缓慢、电镀层光亮度不足等问题。

4. 电流密度不均：电流密度是决定电镀层均匀性的重要因素，如果电流密度分布不均匀，会导致部分区域的电镀层过厚，而其他区域则过薄，产生明显的不均匀现象。

5. 过度电镀：过度电镀是指在电镀过程中，仍然持续进行电镀而没有及时停止，这样会导致电镀层过厚，不仅会浪费电镀液，还会造成电镀层内部的应力集中，容易产生开裂、剥落等问题。

6. 电流密度过大：如果电流密度设置过大，会导致电镀层过厚、结晶粗糙，甚至出现内部应力过大、变形等问题。

7. 金属离子杂质：电镀过程中，金属离子杂质的存在会对电镀层的质量产生严重影响，容易导致电镀层出现孔洞、起皱、脱落等问题。

8. 电解质污染：如果电解质中存在有机物、杂质等污染物，会影响电镀层的质量，使得电镀层变得不均匀、暗淡、出现结瘤等缺陷。

同时，污染物还会引起电镀过程中的光变化、挥发等问题。

9. 电解质浓度变化：电解质浓度的变化也会对电镀质量产生影响，一方面浓度过低会导致电镀层光亮度不足，另一方面浓度过高则会使得电镀层结晶粗糙、容易脱落。

总之，电镀常见不良原因很多，需要从基材表面准备、电镀液配方、温度控制、电流密度、金属离子杂质、电解质污染、电解质浓度变化等方面进行综合分析和处理，以提高电镀质量。

同时，在电镀过程中，还需要进行严密的监控和控制，保证每一步工艺的准确性和稳定性，以降低不良品率，提高电镀产品的质量和可靠性。