QC小组改善课题ppt课件

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累计影响度 (%), 其 (%), 锡 累计影响度累计影响度 (%), 立 累计影响度(%), 堵 珠 , 100 累计影响度(%), 多 件 , 96.45 它 , 99.1 孔 , 92.91 累计影响度(%), 锡 少 , 88.49 锡 , 80.53
主要不良
不合格点数(点)
累计不良率(%)
印刷程序设置不合理 环境 锡膏存储温度过高
图六
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4-3、 通过测量技术方法，利用AOI光学检测仪和人工目检（图七）的方法确定造成短路和少锡 的主要因素，见表三、表四。
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4-3-1、短路
序号 1 末端因素 新员工培训力度不够 确认方式 安排定期培训并进行考试 确认结果 理论考核合格率100% 确认人 XXX 是否为主要因素 否
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二、界 定 —— 选 题
2-1、选题依据：
小组对20XX年1-6月份SMT印刷不良率按月进行了统计分析，见图一。
1-6月份SMT印刷不良率
系列1, 6月份, 系列 1, 5月份, 38.00 系列 1, 4 月份 , 35.66 系列1, 3月份, 33.17 系列1, 1月份, 32.16 30.29 系列1, 2月份, 28.45 PPM
■
同行业印刷不良率有12PPM的。
图四
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四、分 析 —— 原 因 分 析 及 要 因 确 认
4-1、分析现状、查明原因----少锡
技术水平差 人员
新员工培训力度不够
针对少锡和 短路不良现 象，小组成 员从人、 机、料、 法、环五个 方面对生产 过程中出现 此类不良进 行了分析： （见图五、 图六）
不良率（PPM）
30
32
26
表一
28
38
40
32
32.29
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锡珠 其它
立件
堵孔 多锡 少锡 短路 系列 3 系列 2 系列 1 目标（PPM） 不良率（PPM）
图二
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3-1-2、不良率及影响度分析
项目 短路 少锡 多锡 堵孔 立件 其它 锡珠 合计点数 不合格点数(点) 48 43 9 5 4 3 1 113 不良率(%) 13.71 12.29 2.57 1.43 1.14 0.86 0.29 32.29 表二 累计不良率(%) 13.71 26 28.57 30 31.14 32 32.29 \ 影响度(%) 42.48 38.05 7.96 4.42 3.54 2.65 0.9 100 累计影响度(%) 42.48 80.53 88.49 92.91 96.45 99.1 100 \
项目 不良率(PPM) 不良率 (PPM), 活 动前值, 32.29 不良率 (PPM), 目 标值, 15 ■ 为创造更好的前期质量；也为了更好地保 质保量完成客户要求的生产任务，为满足 客户需求，进一步提高顾客满意度。 活动前值 32.29 目标值 15 ■ 在生产过程中PCB板印刷不良率为15PPM。
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目录
一 二
小组简介 界定——选题 2-1 选题依据
三
测量——现状调查、目标设定 3-1 现状调查 3-2 目标设定
四 五 六 七
分析——原因分析及要因确认 改进——制定并实施改善对策 控制——过程控制及效果确认 总结及持续改进 2
一、小 组 简 介
小组名称
课题名称 序号 1 2 3 4 5 6 7
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三、测 量 —— 现 状 调 查
3-1、现状调查 3-1-1.引起SMT印刷不良类型统计表
对20XX年6.12-6.18 期间引起SMT印刷不良项目进行了统计分析（见表一、表二、图二、图三）
日期 项目 短路 少锡 多锡 堵孔 立件 其它 锡珠 不合格数量（点） 合计检验数量（点） 目标（PPM） 6.12 6 5 1 1 1 1 0 15 500000 15 6.13 6 7 2 0 1 0 0 16 500000 15 6.14 5 4 2 2 0 0 0 13 500000 15 6.15 10 3 0 0 0 1 0 14 500000 15 6.16 5 9 2 1 1 0 1 19 500000 15 6.17 8 9 2 1 0 0 0 20 500000 15 6.18 8 6 0 0 1 1 0 16 500000 15 平均 7 6 1 1 1 0 0 16 50000 15
XXXXXXXXXXX活动小组
降低SMT印刷不良率 姓名 XXX
XXX XXX XXX XXX XXX
成立时间
小组人数 岗位 组内分工
性别 男
女 女 男 男 男
课题组组长 统计员（数据的收集与整理） 工艺监督员（负责现场工艺的执行与监督） 操作员（负责改进与实施） 操作员（负责改进与实施）
XXX
女
操作员（负责改进与实施）
1. 印刷是SMT关键质控点之一。ຫໍສະໝຸດ Baidu
2. 从上图来看，1-6月份印刷不良率 呈持续上升趋势。
3. ★ 在生产过程中PCB板（印刷不 良率不能超过15PPM。
1月
2月
3月
4月
5月
6月
4. ★ 因为客户要求，市场需要，公 司对质量的要求更严格；也为了 不断地满足顾客需求，要求我们 的产品趋近零不良率。
图一
责任心不强
自检自查不严格
锡膏添加不及时 设备 设备保养不到位
未利用声控提醒功能
少
材料
钢模堵孔
锡膏硬化
锡膏使用时间过长
钢模制作不合格 PCB设计不合理 钢模底部粘锡
厚度过薄、开孔太小 焊盘有惯穿孔 钢模清洗不彻底
锡
方法
锡膏搅拌时间过短
印刷程序设置不合理 环境 环境温度不符合要求
刮刀速度过快
图五
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4-2、分析现状、查明原因----短路
新员工培训力度不够
技术水平差 人员
工艺执行力不够
工艺宣贯不到位 6S不到位
支撑拼支撑不到位 设备
刮刀变形
钢模张力不够
设备保养不到位
锡膏使用时间过长
短
材料
锡膏不合格
钢模制作不合格 PCB设计不合理 钢模底部粘锡
厚度过厚、引脚开孔太长 细间距元件引脚内间距过小 钢模清洗方法不正确
路
方法
锡膏搅拌时间过短 脱模速度设置过快、刮刀压 力设定太低
累计影响度(%)
累计影响度(%), 短 路 , 42.48
不良率(%)
图三
从上图我们可以清楚地看到短路和少锡在累计影响度中占比达80.53%，所以 此次6Sigma管理活动将短路和少锡作为重点改善对象。 8
3-2、设 定 目 标
为了更好的降低生产成本、提高生产效率，减少可能的品质隐患，减少重复劳动的浪费，从 而生产出满足顾客需求的产品，将SMT印刷不良率目标设为15 PPM（见图四）。