键盘基础知识培训ppt课件

给人一种按键的迟缓感觉。一个缓缓 下降 的阶段是很有必要的（段落感）
B点是个转折点，它的力量大小直接 影响键的软硬，45g～75g是人体最佳 的承受范围，超过75g，就会使触感太 硬；小于45g又会使触感太软（力度的
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键盘的三段式触感
上限） B-C曲线的陡降，造成一种失，重感，回馈的信息 就是按键已被压下去。关键因素是BC点的落差过小没有 明确的感觉，过大给人长时间的失重回馈，使用者会极不 舒适（力回馈感）
（三） 键盘的接口发展过程： 早期出现 AT 接口，即为5PIN，也称“大口”；此种
接口的键盘随着带AT接口主板的消失而消失。 现在有很多较新的主板没有 AT 接口，只有 PS/2 的接
口，即为6PIN，也称“小口”。（如果想用 AT 接口 的键盘，还需用一个“PS/2转AT”转接头就可以了）此 为主流的接口键盘。 Win98以后的操作系统均支持即插即用的USB接口， 故目前USB接口的键盘也逐渐流行起来。如果想用 PS/2 接口的键盘，针对USB+PS/2 COMBO键盘 只需用一个“USB转PS/2”转接头就可以了，但纯 USB键盘则不支持转换PS/2功能。且键盘接口不支持 低端(PS/2)向高端(USB)转换的功能。
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键盘的触感
触感设计是整个键盘的灵魂所在。触感，就是手在操 作键盘过程中对每一个按键产生的直观感觉。这款键 盘手感偏硬或手感偏软，这其中的“硬”和“软”就 是指触感，有些人习惯使用触感偏软、按钮按下去似 乎按入棉花里的键盘，而有些人习惯使用触感偏硬， 按起来有一定阻力、卡塔作响的键盘。触感所涉及的 因素很多，包括键程、材质等一系列因素，而且还必 须与人体工程学的原理相结合。
键盘基础知识培训
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引言：
键盘是计算机最重要的外部输入设备之一，是计 算机硬件的重要组成部分，是人们使用计算机的 主要工具，键盘随着操作系统及主机板的发展而 更新换代。人们依靠键盘向计算机输入各种指令， 指挥计算机工作；依靠键盘向计算机输入程序、 资料；依靠键盘修改、调试程序，人们甚至可以 依靠键盘来进行引人入胜的各式游戏。为了使大 家能够对键盘这一重要输入设备有更加全面的了 解，下面就来简略介绍键盘的发展过程及方向、 基本结构、原理、功能等一系列基本知识。
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键盘的发展过程四
（四）键盘的LAYOUT语文别键盘语文常用的有 五十几种，总的可归纳为五种：
US版-标准104键 ：美洲英文 、俄文、土尔 其文、大易中文等。
UK版-标准105键：欧洲英文、希腊文、意 大利文、匈牙利文等。
KR版-标准106键：韩文。 BR版-标准107键：巴西文。 JP版-标准109键：日文。
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键盘的工作原理
1、电路板是整个键盘的核心，主要担任键盘扫 描识别、编码和信号传输接口的工作。
2、上、中、下三层导电膜，上、下层分别印有 电路连线及按键触点，中间隔层上有上、下触点 层对应的圆孔（隔层的做用是防止上下层电路短 路）。导电膜与字键之间有一颗硅胶，硅胶上的 凸出部位与字键相对应，按下按键后硅胶上的小 凸点向下凹，使导电膜上、下触点层的圆形触点 相接触（形似开关接通），送出按键信号，经IC 扫描、编码，并送出相应按键字符的地址码经信 号线（电源线）传输给电脑主机。
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键盘的发展过程一
(一) 键盘的结构: 第一代键盘: 机械式,90年代以前; 现一些高档产品用此
种结构。 特点: 击键响声大，击键时用力较大，人的手指关节易 疲劳及疼痛，键盘损坏较快，成本较高。 第二代键盘: 电容式（即采用薄膜开关式）,80年代以后; 这就是现在的主流键盘。 特点: 击键声音小，击键时用力较小，可较好的保护人 的手指，避免指关节疲劳及疼痛，寿命较长。
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Hale Waihona Puke US（美洲、亚洲）版7
UK（欧洲）版
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BR(巴西)版
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KR（韩文）版
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JP（日文）版
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键盘的结构组成
1、塑胶件类包括：上盖、下盖 、中板、脚架、 键帽、盖板、 透明光罩等(透明ABS、ABS、 HIPS、PC) 。
2、五金件类包括：铁压条、中铁板、螺丝、平 衡杆、弹簧、电池弹片。
键盘主要参数： 按键力度：55g+-7g 按键寿命：10000万次 按键拉拨力：1kg
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键盘的三段式触感
图为按键硅胶的曲线图，分别以 A、B、C、D、E、F 来表 示它的曲线点：
A点：手指刚刚按压在键帽上，为防止键帽左右晃动，设计 时，预先给键帽施加一定的抗力，（预压小会晃键，预压 大会感觉手感偏硬） A-B：曲线营造的是按下的感觉， 随压力上升太快会影响手指的舒适性；过缓，又会
3、1997年MICROSOFT又修改操作系统规格，建议在 键盘上新增3颗ACPI按键，即POWER 、SLEEP、 WAKE UP等三颗，其余功能不变，即为 107 键的 win98 键盘。
4、Windows2000多媒体键盘,多了一些上网、多媒体播 放等,共增加18个热键。
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键盘的发展过程三
3、硅胶件类包括：单颗硅胶 、联体硅胶、硅胶 压条、脚垫。
4、电子件类包括：PCB板半成品、电源线、三 片式导电膜。
5、包材类：铭牌贴、PE袋、内盒、外箱、说明 书等等。
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键盘的组装流程
物料准备—键孔打油—筛单颗硅胶—排单 颗硅胶—焊电源线—放PCB—放导电膜— 锁铁压条—盖底板—锁螺丝—压（插）键 帽—电性测试—外观检验—装脚架—装脚 垫—贴后贴—镭射或丝印—装PE袋—包装
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键盘的发展过程二
(二) 按键的数目（以标准的US版排列计算）随着计算机技 术的发展也有所不同。
1、PC XT/AT时代的键盘主要以83键为主，并且延续了 相当长的一段时间，但近几年除在笔记本上还有应用外，已 被淘汰。
2、到后来的 101、102 键，MICROSOFT 于1994年 制定了新一代的计算机键盘，就是在键盘增加了三颗按键， WIN L、 WIN R 、APPLICATION等三键，即为 104 键的 win95 键盘。
C点，许多厂商把它作为“动作点” ，它不能给使用 者一个明确的回馈信息（力度的下限）