锡膏工艺基础技术资料
【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)
锡粉的分布图:
锡膏的粘度和触变值:
良好的锡膏粘度值应在 160 Pa •s--240 Pa •s 之间.(PCU-205 10rpm 25℃)
触变值(TI)应在0.4-0.7 之间. TI=log(viscosity of 3
触变剂:可印刷性,埸陷流 挂性(包括热流挂和冷流 挂)
溶剂:置放时间,热流挂和 印刷时间
Solder Powder Resin Activator Thixotropy Agent
Solvent
锡粉的制造过程:
锡粉由液态焊料通过离 心器的作用,最后经过 分类而得出我们所需要 的锡粉.
O2 control
25
0.5 -
3°C/sec
0
50
100
200°C over 30 -
45sec
150
200
TAMURA无铅标准回流曲线
Preheat Recommended：180-200℃ final
time : 60-120 sec
・Too low.：Difficulty of peak temperature increase in solder ball increase in tombstone phenomenon
焊锡膏 助焊剂 清洗剂 OSP 油墨
锡膏制造与相关参数
锡膏的特性和各项参数:
组成部分: 锡粉 主要指标:成分和大小
助焊剂 主要指标: 松香,活性剂,触变剂
和溶剂
锡粉的成分直接影响到锡膏 的熔点和可靠性等.锡粉的直 径大小分类按IPC标准可以分 为几类,市场上常见的是三号 和四号锡粉.
SMT工艺基础知识讲解
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data；Nozzle data； Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-<讲文明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。
SMT锡膏工艺
SMT锡膏工艺锡膏2.3锡膏2.3.1锡膏的成分:锡膏的组成：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等金属含量：90～92％（重量百分比）50％（体积百分比）锡粉：锡粉粒尺寸。
标准50um( Fine pitch 35un : Super fine pitch 15~25un )我们选用什么型号的锡膏（确定锡粉粒），可用下面方法估算，即钢网厚度方向应至少可排列三个锡粉粒，才能保证良好的印刷质量。
fine pitch：间距（mm) 钢网厚锡粉粒度0.6 --170~185un ---60un 0.3~05 --125~135un-- 40um 0.2 --75um-- 25um 触变剂：为了便于印刷，在锡膏中加入触变剂，使其具有触变性。
即施加压力时具有流动性，而静止时可保持形状。
2.3.2计算锡膏脱膜公式计算：S侧=2ac+2bc S底＝ab 当S侧2.3.3锡膏保存基本原则：1）先进先出2）保存：5～7℃3）取出锡膏时，应在膏瓶上标出取出冰箱内日期、时间4）取出后在室温下回温4小时，然后可以开盖使用，以防止锡膏吸潮。
吸潮后的锡膏会变稀，成分会变化，导致锡膏的保形性，触变特性变差，印刷时更易出现连锡，塌陷，拉尖等缺陷。
2.3.4锡膏搅拌尽可能少，要小心，不要太用力，应用木制或不锈钢刮刀搅拌。
当打开锡膏盖子后，上面若有2mm左右的flux分层浮出物，则可能不是好锡膏。
如果开盖后，表面有一薄层分层物，则要小心地搅拌均匀，如果分层物大于2mm，则不要再用这种锡膏。
锡膏中有流变剂，在加剪切力时，paste粘性降低，去掉力则粘性增加，所以当刮刀推动paste印刷时锡膏粘性降低，当锡膏停在钢网上不印刷时，粘性会回复，低粘度利于印刷。
当稠锡膏在刮刀作用下印刷时粘度降低，当锡膏停在板上后，粘度回升。
当搅拌锡膏时，流变剂作用使粘度降低，足以用于印刷。
粘性的充分回复要2小时，且印刷本身也是搅拌作用，所以只将锡膏适当搅拌即可，不必过多搅拌。
锡膏技术基础资料
锡膏培训资料SMT就是表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用SMT的原因：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT工艺流程单面混装工艺来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 插件--> 波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修双面组装工艺A：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干-->回流焊接（最好仅对B面--> 清洗--> 检测-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
B：来料检测--> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> A面回流焊接--> 清洗--> 翻板--> PCB的B面点贴片胶--> 贴片--> 固化--> B面波峰焊--> 清洗--> 检测--> 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
锡膏基础技术资料
别的容器之中. 锡膏开封后在室温下紧闭罐盖请于24小時内使用完毕
四、保存与使用方法
(4)、锡膏印刷在基板后，建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。 (5)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (6)、为确保印刷质量，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (7)、室内温度请控制于25±3 ℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。 (8)、锡膏黏度值最佳化为170-200 Pa.s(25℃)，最大允许使用范围为170~210 Pa.s
广大.以one touch方式依钢板的厚度收纳管理
检查要点：
1．在基本上感觉到其状态有不同时(观察嗅觉,触感等) 2．锡膏的黏度测定
六、锡膏使用注意事项
3．印刷的状态和锡膏的状态 4．印刷的状态和焊接完成的状态(锡珠,光泽,架桥,浮起等) 5．目测,配合放大镜检查焊接后的制品 其它注意点 1．室温 湿度的确认 2．印刷机,括刀等的清洁,确认没有残余锡膏附着 3．使用前确认挖出用具没有残余锡膏附着 4．取出的锡膏在劣化前使用完毕(温度,湿度的影响)
1.5~3.0℃/sec 170±15 ℃ 1.2~2.3℃/sec 1.7~2.2℃/sec 240 ±10 ℃ 65±15sec 60-120sec 40~70sec
五、炉温曲线
预热区（pre-heat) 预热PCB、锡膏及PCB上的零件，挥发低温沸点的溶剂。预热区的上升斜率一般
控制在0~3℃/Sec。温度上升过快容易导致板变和低沸点溶剂炸锡产生锡珠。 恒温区（soaking)
课程大纲
一、锡膏简介 二、合金介绍 三、助焊剂 四、保存与使用方法 五、炉温曲线图 六、锡膏使用注意事项 七、常用锡膏性能验证方法 八、印刷认识
【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)
锡膏制造与相关参数
锡膏的特性和各项参数:
组成部分: 锡粉 主要指标:成分和大小
助焊剂 主要指标: 松香,活性剂,触变剂
和溶剂
锡粉的成分直接影响到锡膏 的熔点和可靠性等.锡粉的直 径大小分类按IPC标准可以分 为几类,市场上常见的是三号 和四号锡粉.
锡膏的测试(四):
扩展率测试 : 扩展率是衡量锡
膏活化性能的一个指标
锡膏的测试(五):
溶熔性测试: 试验基板为陶器板
试验温度为锡膏熔点加上 50℃
合格品 不合格品
锡膏的测试(六):
焊接性测试: 试验基板为铜制板
试验温度为锡膏熔点加上 50℃
Sn-Pb-0.4Ag Sn-3Ag-0.5Cu
– 测试方法依照IPC-TM650 的 2.4.43
– 回流后将样板放在10X 或20X的显微镜下观察
– 无成簇或大锡球
显微镜下的锡粉
锡膏的测试(三):
粘度测试 :
– 粘着力测试非常重要， 对于测试在高速贴片过 程中，锡膏对电子元件 的粘接能力
– 粘着力的测试方法依照 IPC-TM-650 的 2.4.44
短路，球徑大小也難一致， 較不適合fine pitch印刷作業。
2、規則型:因為是球形的關係， 球徑大小也較規則，較適合 fine pitch印刷作業，另外球 型粉末在不活性氣體中製造， 所以焊錫氧化率較低。
锡粉的分布图:
锡膏的粘度和触变值:
良好的锡膏粘度值应在 160 Pa •s--240 Pa •s 之间.(PCU-205 10rpm 25℃)
金属含量
锡膏的测试(一):
坍塌测试
– 冷坍塌测试，#1板在25 +/- 5C和湿度为50+/10%的环境下放置30分 钟
锡膏及使用的基本知识
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
培训教材锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解
良好的锡膏粘度值应在 粘 300 160 Pa •s--240 Pa •s 度 之间.(PCU-205 10rpm 25℃) 200 触变值(TI)应在0.4-0.7 之间. TI=log(viscosity of 3 100
rpm/viscosity of 30 rpm)
TI is small
显微镜下的锡粉
锡膏的测试(三):
粘度测试 :
–
–
粘着力测试非常重要， 对于测试在高速贴片过 程中，锡膏对电子元件 的粘接能力 粘着力的测试方法依照 IPC-TM-650 的 2.4.44
锡膏的测试(四):
扩展率测试 : 扩展率是衡量锡 膏活化性能的一个指标
锡膏的测试(五):
溶熔性测试: 试验基板为陶器板 试验温度为锡膏熔点加上 50℃
锡膏制造与相关参数
锡膏的特性和各项参数:
组成部分: 锡粉 主要指标:成分和大小 助焊剂 主要指标: 松香,活性剂,触变剂 和溶剂
锡粉的成分直接影响到锡膏 的熔点和可靠性等.锡粉的直 径大小分类按IPC标准可以分 为几类,市场上常见的是三号 和四号锡粉.
松香和活性剂都有预防氧化的功能, 松香还有去除氧化的功能. 触变剂的主要作用是防止各成分的分离. 溶剂的主要功能是溶解锡膏的各项成分, 使各成分能够均匀分布.
TI is big
3
10
30
转速(RPM)
存贮与运输
锡膏的存贮:
存贮温度的要求: 锡膏需保存在10℃以下, 根据原料不同,保质期为 制造成品后90天或者 180天. 存贮运输的要求: 需使用冷冻设备保存运 输或者利用冰袋.
锡膏的回温与搅拌:
锡膏基础知识
锡膏基础知识一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
1合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
常用合金焊料粉的金属成分、熔点：最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状：合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
锡膏工艺知识
脱网速度会影响脱网性，印刷形状
最适合条件会根据锡膏的粘度,凝胶,印刷难易度 （开口尺寸和钢网厚度)而有不同
一般情况下，有如下的关系
粘度
速度快 低
高 速度慢
速度快 低
凝胶
高 速度慢
注）对于敝公司的制品,等速度2-5mm/sec的快速脱网, 可使脱网性,形状等性能提高.
ＰｂＦｒｅｅ
参考：离网速度
③不上锡
④锡桥(短路)
⑤裂缝、剥离
⑥错位
ＰｂＦｒｅｅ
回流焊后发生的问题
不上锡元件浮起
焊锡球
气泡
元件竖起
助焊剂残渣的气泡
部品移位
锡桥
印刷不良
①焊锡球（元件侧边等）
产生原因
①焊锡量多（M开口尺寸，形状） ②焊盘间隙小 ③锡膏坍塌落大 ④回流炉开始时急加热 ⑤印刷时的渗出 ⑥贴片时错位 ⑦贴片事压力大 ⑧镀层不良
11.Aug.2005
何为锡膏
・合金粉末与助焊剂的混合物 均一乳化的锡膏
焊锡合金粉 末
助焊剂
锡膏的构成
重量比 ％
体積比 ％
Solder合金 Flux
合金·助焊剂的比率
合金例
合金比重
助焊剂比重 助焊剂含有
率(wt%)
不含铅 Sn-Ag3Cu0.5
７．４
１～１．１
11～12
含铅 Sn63-Pb
８．４ １～１．１
钢网
锡膏压坏而固化（需要工具除 去）
印刷
刮板
钢网
锡膏侵入 シ是短路,锡珠产
生的原因
固化的焊锡会加速侵入 固化焊锡用铲子除去 作业结束时清扫很重要
钢网的清扫（印锡的清扫）
刮板 钢网
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d.测试方法：
1.摇筛机分层摇筛后称重 2.以3D画像测定仪个别测定粒径 3.以电子显微镜个别测定粉径
七、锡膏常用检验方式
锡粉粒径标准：
Type 不得大于 最多1 wt%大于 至少80 wt%介于
单位：μm
最多10 wt%小于
1 2 3
Type
160 80 50
不得大于
150 75 45
最多1 wt%大于
未开封
冷藏保存期限(0~10oC) 6个月 冷冻保存期限(-20~0oC) 6个月 室温保存期限 1周 冷藏后回温时间 最少6小时 冷冻后回温时间 最少6小时 软化时间 1~3分钟(依据软化机转速而定) 软化后室温保存期限 24小时(超过24小时必须冷藏回温重新软化)
四、保存与使用方法
(4)、锡膏印刷在基板后，建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。 (5)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (6)、为确保印刷质量，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (7)、室内温度请控制于25±3 ℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。 (8)、锡膏黏度值最佳化为170-200 Pa.s(25℃)，最大允许使用范围为170~210 Pa.s
黏度 (Pa· S) 180.5 362.5 306.7 269.6 184.0 129.0 105.4 177.5
七、锡膏常用检验方式
锡珠(Solder Ball)
a.目的：测试锡膏于加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能 力与安定不飞溅的稳定度。 b.规范标准： ★JIS-Z 3284 Annex 11 IPC-TM-650 2.4.43 c.仪器设备：加热板、显微镜 d.测试方法： 1.将锡膏回温2小时后软化 2.将不锈钢片的孔洞对准于陶瓷片中央 3.取些许的锡膏到铁刮刀上，并将锡膏均匀地印刷在陶瓷片 4.放至加热板上加热 5.等锡膏融熔呈球状后数5秒以镊子夹取陶瓷片于不锈钢盘上，等待冷却 6.将陶瓷片放置于显微镜下以35倍放大倍率观察锡珠数目 e.判定标准：测试三个样品取平均值
七、锡膏常用检验方式
编号 1 2 3 4 5 6 7 8
黏度 = 编号5
黏着指数 = Log (编号2／编号7) 回复系数 = 编号8／编号5
转速 (RPM) 10 3 4 5 10 20 30 10
时间 (min) 3 6 3 3 3 1 1 1
(第2个10RPM读值)
(3RPM除以30RPM取Log) (第3个10RPM除以第2个)
检查要点：
1．在基本上感觉到其状态有不同(观察嗅觉,触感等) 2．锡膏的黏度测定
六、锡膏使用注意事项
3．印刷的状态和锡膏的状态 4．印刷的状态和焊接完成的状态(锡珠,光泽,架桥,浮起等) 5．目测,配合放大镜检查焊接后的制品 其它注意点 1．室温 湿度的确认 2．印刷机,括刀等的清洁,确认没有残余锡膏附着 3．使用前确认挖出用具没有残余锡膏附着 4．取出的锡膏在劣化前使用完毕(温度,湿度的影响)
150-75 75-45 45-25
至少90 wt%介于
20 20 20
最多10 wt%小于
4 5 6
40 30 20
38 25 15
38-20 25-15 15-5
20 15 5
七、锡膏常用检验方式
七、锡膏常用检验方式
黏度(Viscosity) a.目的：确保锡膏印刷质量及保持良好的下锡性，确认是否符合标准值， 以及制定误差值 b.规范标准： ★JIS-Z 3284 Annex 6 IPC-TM-650 2.4.34.3 IPC-TM-650 2.4.34.2 c.仪器设备：日系Malcom PCU 203 d.测试方法 : 1.将待测物回温2小时后软化 2.将待测物容器至入黏度计底座后，将底座推回 3.程序设定:25℃/OPTIONA/THERMO1 4. 进行测试(10 → 3→4→5→10→20→30→10RPM) 5. 纪录第二个10转为黏度值 e.判定标准：在25℃、10rpm转速下，黏度值符合标准值范围(±30Pa.S)内
4
焊锡（粉末）熔化，焊锡变成一个大球，在周围有多数的锡球成半连续的状 态排列 以上以外的情况
5
八、印刷认识
印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。 PCB、锡膏 印刷 印刷上锡膏的PCB
印刷流程： (一)影响印刷品质因素： 硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB…等。 软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速度、其 它参数设定。 环境方面：温度、湿度。 1.钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢板张力。 2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。 3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。 4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、锡桥 或制具零件的损坏 5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。 6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。
八、印刷认识
印刷速度：
印刷速度如太快，会发生虚印、漏印或锡膏量不足(锡膏印刷时 下降未完全)。相反印刷速度太慢，锡膏虽有充分时间下降，但钢版 与基板接触时间过长，而使锡膏流至反面，造成锡膏拉丝而出现小 锡珠。当锡膏黏度太低，再连续印刷时易造成渗漏下塌而产生短路。
良好印刷状态 锡膏量不足 印刷速度太快 锡膏量过多 印刷速度太慢
图二
二、合金介绍（二）
三、助焊剂
松香(Rosin)/树脂(Resin) 为助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松 香的流动性与锡膏坍塌性质。 活性剂(Activator) 用来清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主 要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br)。 溶剂(Solvent) 锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow过程中仅少量挥发，与 液体助焊剂不同。 抗垂流剂(Thixotropic Agent) 为防止锡膏在印刷后发生坍塌；避免锡膏静置后助焊剂与锡粉分 离。对于锡膏黏度有很大的影响。
六、锡膏使用注意事项
保管：
1. 放置冷藏库中 2. 使用开始:与室温相同,基本上在印刷机相同的温度环境下在回温6小时内不可开封 3. 为防止结露问题将一天的使用量放至在室温内回温. 4. 搅拌:使用搅拌设备 5. 在使用时详细记录时间负责人,品名,制造编号,开始使用时间及使用终了时间
网板的清洁：
1. 以抗静电的塑料袋将钢板放入并放在固定置放架保管 2. 置放架不可有污染源,钢板表面注意不可有伤痕,钢板是以铝框有厚度保存,场地须 广大.以one touch方式依钢板的厚度收纳管理
四、保存与使用方法
一、保存方法 (1)、锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下。 (2)、锡膏使用期限为6个月(未开封)。 (3)、不可放置于阳光照射处。 二、使用方法 (开封前) (1)、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上(25±3℃)，回温时间约为6 小时，并 禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 (2)、回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1~3分钟，视搅拌机机 种而定. 三、使用方法 (开封后) (1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的锡膏量于钢板 上。 (2)、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量、以维持锡膏 的质量。 (3)、当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同置放，应另外存放在 别的容器之中. 锡膏开封后在室温下紧闭罐盖请于24小時内使用完毕
八、印刷认识
关于印刷压力
印刷压力过大时，钢版前端会弯曲，易造成锡膏渗透，而 产生小锡珠.相反如印刷压力不足，也无法达到良好印刷效果， 可能会造成漏印虚印等等现象.适当印刷压力不但可保护钢版、 刮刀更可确保产品良率稳定。
八、印刷认识
连续印刷性标准
a.目的：确保锡膏经过长时间的印刷之后，不会有黏刮刀的现象出现 b.规范标准：厂内自定标准 c.仪器设备：DEK印刷机 d.测试方法 :将锡膏放置于DEK印刷机上，使其不间断的来回印刷 e.判定标准：不得产生黏刮刀的现象
印刷性标准
a.目的：主要测试锡膏初期印刷与连续印刷后在PCB板上的成型 b.规范标准： JIS-Z 3284 Annex 5 ★厂内自定标准 c.仪器设备：DEK0印刷机 d.测试方法 : 将锡膏放置于DEK印刷机上，观察印刷初期与连续印 刷后的成型。 e.判定标准：印刷初期不得出现短路、狗耳朵，并且判定锡膏可在不擦拭钢板的情形下连续印刷 几片不会出现短路与狗耳朵现象。
七、锡膏常用检验方式
1、锡粉粒径与形状(Powder Size & Shape)
a.目的：确认所使用的锡粉粒径、形状是否符合规范标准
b.规范标准： ★J-STD-005 ★IPC-TM-650 2.2.14
IPC-TM-650 2.2.14.1
IPC-TM-650 2.2.14.2 JIS-Z 3284 Annex 1 c.仪器设备：摇筛设备、3D画像测定仪、电子显微镜
四、保存与使用方法
开封使用后 冷藏保存期限3天 使用中 印刷后保存期限8小时(必须在此期限内置件并过回焊) 放置钢板上不印刷保存期限8小时(静置后印刷第一片 可能状况不佳，第2片恢复)
五、炉温曲线
Sn-Ag-Cu系列锡膏建议曲线
A: B~C: D: E: F~G: T1: T2: T3:
ramp up rate during preheat: soaking temperature: ramp up rate during reflow: ramp down rate during cooling: peak temperature: preheat time: dwell time during soaking: time above 220℃ :
1.5~3.0℃/sec 170±15 ℃ 1.2~2.3℃/sec 1.7~2.2℃/sec 240 ±10 ℃ 65±15sec 60-120sec 40~70sec