FPC类天线设计要求(天珑资料)
fpc天线使用注意事项
fpc天线使用注意事项以fpc天线使用注意事项为标题，写一篇文章：随着无线通信技术的快速发展，fpc（Flexible Printed Circuit）天线作为一种新型天线结构，在无线设备中得到了广泛应用。
然而，虽然fpc天线具有柔性、轻便、易于制造等优势，但在使用过程中仍需注意一些事项，以确保其性能和可靠性。
本文将从设计、安装、维护等方面介绍fpc天线的使用注意事项。
设计阶段是确保fpc天线性能的关键。
在设计fpc天线时，应根据具体应用需求选择合适的天线类型和工作频率。
同时，应合理布局天线的导线和接地，以最大程度地减小干扰和衰减。
此外，还应考虑天线的尺寸和形状，避免与其他元器件产生干扰或遮挡。
设计时还需考虑天线的匹配和辐射效率，确保信号传输的稳定和可靠。
在安装fpc天线时需注意正确的位置和方向。
天线的安装位置应选择在无遮挡、无干扰的位置，避免与金属结构或其他电子设备过近。
此外，天线的方向也需要正确调整，以确保信号的最佳接收和发送。
在安装过程中，应注意防止天线受到外力的损坏或弯曲，以免影响天线的性能。
在日常维护中，保持fpc天线的干净和良好状态十分重要。
天线表面的污垢或灰尘会影响天线的辐射效果，导致信号质量下降。
因此，定期清洁天线表面是必要的。
清洁时应使用柔软的干净布进行轻柔擦拭，避免使用有腐蚀性或磨损性的清洁剂。
另外，还需注意避免在清洁过程中对天线造成物理损坏。
在使用fpc天线过程中，还需注意防止天线受到电磁干扰。
电磁干扰会导致天线的工作频率偏移或信号衰减，影响通信质量。
因此，在安装和使用fpc天线时，应尽量避免靠近强电磁场设备或电源线。
同时，还需注意避免与其他无线设备产生干扰，如手机、电视等。
若发现天线受到干扰，应及时调整天线的位置或采取其他措施消除干扰。
还需注意fpc天线的防水和防尘措施。
在户外或潮湿环境中使用fpc天线时，应确保天线具备良好的防水性能，以避免水分进入天线内部导致损坏或影响信号传输。
fpc天线使用注意事项
fpc天线使用注意事项FPC天线是一种柔性可折叠的天线，适用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、无线通信模块等。
在使用FPC天线时，需要注意一些事项，以确保其正常工作和提高性能。
本文将为您介绍一些关键的使用注意事项。
1. 安装位置选择在安装FPC天线时，应选择合适的位置。
通常，FPC天线的性能会受到附近金属物体的影响，因此应避免将其安装在金属表面附近。
此外，也要避免与其他天线或电子组件过于接近，以免发生信号干扰。
2. 天线布局天线布局是保证天线性能的关键因素之一。
在设计布局时，应尽量避免折叠、弯曲或覆盖天线部分，这可能会导致信号的衰减或变形。
另外，应确保天线展开时不会受到物理约束，并保持与设备主板的良好接触。
3. 接地良好的接地是确保FPC天线正常工作的重要因素。
在使用FPC天线时，应将其接地引线与设备的接地点连接，以确保天线的稳定性和性能。
如果设备没有专门的接地点，可以选择靠近地平面的位置进行接地。
4. 阻抗匹配在FPC天线的设计和使用中，阻抗匹配是非常重要的。
阻抗不匹配会导致信号反射和功率损耗，降低天线的性能。
因此，在使用FPC 天线时，应确保天线的阻抗与设备电路的阻抗匹配，以提高信号传输效率。
5. 避免干扰为避免干扰，应尽量避免将FPC天线与其他电子组件或线缆靠近。
特别是对于高频信号，如Wi-Fi、蓝牙等，更应该避免与其他天线或电子设备的干扰，以确保信号质量和性能。
6. 避免物理损坏FPC天线是一种柔性的电子元件，对物理损坏比较敏感。
在使用过程中，应避免过度拉伸、弯曲或挤压天线，以免导致天线断裂或性能下降。
此外，还要注意避免撕裂或划伤天线的表面，以保持其完好性。
7. 温度控制温度变化可能会影响FPC天线的性能。
在高温环境下，柔性材料可能变硬，影响天线的弯曲和展开性能。
而在低温环境下，柔性材料可能变得脆弱，容易损坏。
因此，应避免将设备暴露在极端温度下，并确保在正常工作温度范围内使用FPC天线。
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
FPC天线设计规范
FPC天线设计规范结构部：陈正伟3GTX深圳市三极天线技术有限公司内部公开▲目录¾FPC天线结构设计准则¾FPC天线材料的选择¾FPC天线装配工艺要求¾FPC天线可靠性试验要求—FPC天线结构公差规范1、FPC天线尺寸公差1）FPC天线外形公差一般为±0.15mm,如果大于80小于100按±0.20mm。
2）天线金手指公差为±0.30mm,是因为印油过程中油墨扩散、会溢出。
3）定位孔中心距公差±0.10mm，最小槽宽0.8mm,是由于材料变形、模具冲切存在偏差，在满足产品性能及外观的前提下，适当放宽公差，一是利于生产作业；二是有利于提高产品合格率，降低成本。
产品合格率降低成本FPC天线结构应力孔/槽设计FPC天线结构—应力孔/槽设计2、天线在面面交接的折弯处铺铜宽度，尽量控制在1.0mm以内，否则必须设置应力释放孔/槽，或针切线以降低内应力。
折弯处设置针切线设置应力孔FPC天线结构—壳体设计FPC天线结构壳体设计3.1、如果FPC天线贴B壳外表面，天线区域需下沉0.3mm(FPC厚度0.15mm)且壳体表面做成22~24#火花纹,纹面比光面粘贴效果好，不容易起翘；3.2、FPC天线常用的定位方式分为：定位柱/孔定位或边界定位；（定位柱直径Φ0.8X0.3H；边界定位单边间隙0.05-0.1mm。
）3.3、FPC天线区域尽量不要做成弧面，因弧面贴FPC会起皱，长时间放置还会起翘，从而影响天线性能及美观。
解决办法：尽量将弧面改成斜面，如果只能做弧面，必须是单方向弧面；例如W6505 FPC天线是印双面油墨导致局部起翘，若壳体设计成单方向弧面或斜面就能有效的避免起翘。
因此面是扭曲面，FPC天线在此处会起翘FPC天线结构壳体设计FPC天线结构—壳体设计3.4、天线FPC和天线覆盖膜常要用到顶面和周边侧面，需要弯折，弯折后易产生翘起问题。
FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。
最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
FPC设计规则
SB
<5
-
24* 13( with
-
2.8-3.6 80C51F921 )
FT5202DE1
Single
15*10 6*6 QFN48
IIC
<3.5 OTP(20K)
-
2.8-3.6
13*9
FT5202DE2
Single
16*9 6*6 QFN48
IIC
<3.5 OTP(20K)
-
2.8-3.6
13*9
即:Host 端IO电压可以比IOVCC电压低不超过0.4V压差 IOVCC: 触摸IC的IO口电压
7
Proprietary and Confidential
IO电压匹配电路设计 -Wake
Wake
- IOVCC VGPIO <=0.4v
即:Host 端IO电压可以比IOVCC电压低不超过0.4V压差 IOVCC: 触摸IC的IO口电压
FPC设计规则和checklist
——FPC ESD protection
1， FPC 边缘与机壳的孔或缝隙的距离尽量大于3mm，避免ESD直接 对FPC 放电。
2， 客户端机壳，选用接地的金属外壳，防ESD效果会更好一些。 3， 单层结构ITO Sensor 有架桥的地方，容易被ESD打断。设计时需
FPC设计规则和checklist ——layout and trace routing
13
Proprietary and Confidential
FPC设计规则和checklist ——layout and trace routing
■ Grid=0.3mm, Track=0.1mm
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4g fpc 天线 的参数
4g fpc 天线的参数摘要：1.4G FPC 天线的概述2.4G FPC 天线的主要参数3.4G FPC 天线的参数对性能的影响4.如何选择合适的4G FPC 天线参数正文：一、4G FPC 天线的概述4G FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路）天线是一种基于柔性印刷电路技术的天线，具有轻便、灵活、安装简便等特点，广泛应用于4G 通信网络。
FPC 天线在4G 通信中扮演着关键角色，因为它直接影响到信号传输的速度和稳定性。
二、4G FPC 天线的主要参数1.频率范围：4G FPC 天线的频率范围通常为2.4GHz 至2.7GHz，这是4G 通信网络的主要频段。
不同的频率范围可能会影响天线的性能，因此在选择天线时需要根据实际应用场景选择合适的频率范围。
2.增益：天线的增益是指天线在特定方向上发送和接收信号的能力。
增益越高，信号传输的距离越远。
4G FPC 天线的增益通常在2dB 至6dB 之间，不同增益的天线适用于不同的通信场景。
3.波束宽度：波束宽度是指天线在特定方向上发送和接收信号的角度范围。
波束宽度越窄，信号传输的方向性越强，适用于长距离通信；波束宽度越宽，信号传输的方向性越弱，适用于室内覆盖等场景。
4.极化方式：天线的极化方式分为垂直极化和水平极化。
垂直极化天线的信号传播方向与地面垂直，适用于高楼大厦等高遮挡场景；水平极化天线的信号传播方向与地面平行，适用于开阔地带等场景。
5.阻抗匹配：阻抗匹配是指天线与馈线之间的阻抗匹配程度。
良好的阻抗匹配可以提高信号传输效率，减少信号损耗。
在选择4G FPC 天线时，需要考虑与馈线的阻抗匹配问题。
三、4G FPC 天线的参数对性能的影响1.频率范围：频率范围的选择会影响到天线的工作性能，不同的频率范围可能会导致信号传输速度和稳定性的差异。
2.增益：天线增益的大小直接影响到信号传输的距离，高增益的天线可以传输更远的距离，但可能会牺牲一定的信号稳定性。
fpc天线使用注意事项
fpc天线使用注意事项
1. 安装位置选择：FPC天线通常安装在设备的外壳内部或者附近，通常安装在设备的边缘或者边缘附近，以保证信号的传输效果。
在安装位置上需要尽量避免金属物体的遮挡，以免影响天线的信号接收和传输效果。
2. 天线长度选择：FPC天线的长度会影响天线的频率范围和工作效果，所以在选择天线时需要根据设备要使用的频率范围来选择合适的天线长度。
3. 天线与其他设备的距离：FPC天线与其他设备之间需要保持一定的距离，以免产生干扰或者影响信号的传输效果。
一般来说，保持天线与其他设备之间的距离为天线长度的两倍是比较合适的。
4. 正确连接：在连接FPC天线时需要确保天线和设备之间的
连接正确并稳定，以保证天线能够正常传输信号。
5. 防止损坏：FPC天线通常是比较脆弱的，容易受到损坏。
在使用过程中需要注意避免过度弯曲、折叠或者拉扯天线，以免导致天线的损坏。
6. 温度环境：FPC天线对温度的变化比较敏感，所以在使用过程中需要尽量避免将天线暴露在极端的温度环境中，以免影响天线的工作效果。
7. 维护保养：定期检查FPC天线的连接情况，确保连接稳固；
同时，定期清洁天线表面的污垢，以保证天线的工作效果。
总的来说，正确安装、连接和维护FPC天线，避免损坏和干扰，可以保证天线的正常工作和信号的良好传输效果。
FPC类天线设计要求
FPC类天线设计要求FPC（Flexible Printed Circuit）类天线设计要求是指在柔性印制电路板上设计和制作天线时需要满足的一些要求和考虑因素。
柔性天线已经广泛应用于手机、平板电脑、智能手表等移动设备中，因为其具有柔性、轻薄、高效、可塑性强等特点，可以适应各种复杂形状和尺寸的设备。
首先，FPC类天线的设计要求包括频率范围、增益、方向性等。
在设计FPC类天线时，需要根据所需要的频率范围选择合适的天线类型，例如微带天线、倒F型天线等。
同时，根据应用需求确定天线的增益和方向性，以满足对信号的接收和发送要求。
其次，FPC类天线的设计要求还包括天线尺寸、形状和布局。
由于柔性天线需要适应各种复杂的设备形状和尺寸，因此在设计过程中需要考虑天线的尺寸和形状，以确保其可以完全覆盖设备的表面，并且不会受到机械弯曲或拉伸等因素的影响。
此外，天线的布局也需要合理设计，以避免与其他组件的干扰，提高整体性能。
第三，FPC类天线的设计要求还包括阻抗匹配和调谐。
在设计过程中，需要通过优化天线的几何形状和尺寸，以确保其阻抗与设备的电路系统匹配，以最大限度地提高信号传输的效率和质量。
此外，还需要进行天线的调谐，以确保在设备在不同频段或工作状态下都能获得良好的性能。
最后，FPC类天线的设计还需要考虑材料的选择和制造工艺。
柔性天线通常使用柔性基底材料，如聚酯薄膜等，以便于弯曲和拉伸。
因此，在设计过程中需要选择合适的材料，并结合相应的制造工艺，以确保天线的可靠性和稳定性。
综上所述，FPC类天线的设计要求包括频率范围、增益、方向性、尺寸、形状、布局、阻抗匹配、调谐、材料选择和制造工艺等方面。
通过合理设计和优化，可以实现高效、可靠的柔性天线，满足不同设备的无线通信需求。
FPC设计规范完整版样本
文件编号:版本:页码:1A/0of 26版本更改描述更改人/日期评审&分发(评审- √, 分发- ※ )计划部日期采购部日期研发部日期工程部日期生产部日期市场部日期行政人事部日期品质部日期财务部日期规范本公司FPC( 柔性路线板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。
合用于本公司FPC( 柔性路线板) 设计学习和应用FPC( 柔性路线板) 设计规范于开辟新产品中。
无1.1 LCD 与FPC 压合处要求如上图所示A: 表示FPC 成型边到LCD PIN 顶端要差0. 10mm.B: 表示FPC PIN 要比LCD 压合PIN 长0. 10-0.20mm.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 对位PIN 到FPC 两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN 反面的PI 覆盖膜距FPC PIN 不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm 的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或者是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL 需上玻璃0. 10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC 相等.T= 0.05mm.最好是3M 厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50 正负0.30mm 的即可.C: FPC 出PIN 要用月芽边,便于焊接.D: FPC 出PIN 要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0. 15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层. 注:此连接方式最终要符合客户要求.如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm 以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.C: 此处只给正负0. 10mm 的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm 以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,普通用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0. 19-0.21 较好,重点尺寸.以上是以HIROSE 的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC 与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。
FPC类天线设计要求 天珑
FPC类天线设计要求综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题§1 FPC 类天线主要的结构组装方式一.FPC+支架FPC 直接粘贴在支架表面, 金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。
二.FPC+机壳FPC 直接粘贴在机壳表面, 金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面, PCB 板上SMT 小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。
此类天线特殊要求:a所有的转角都至少0.3--1.0 .b金手指所粘贴部位不能有顶针.c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料.2. 如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良.§2 FPC 类天线塑胶部件设计技术要求一．贴FPC 的塑胶件表面要设计得尽量平缓, 避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm 的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。
二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱, 以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。
柱子为直径0.8mm高0.25mm。
如设计为热熔柱，则柱子为直径0.8mm，高0.8mm。
三．塑胶件开模时要求在贴FPC 的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在0.02mm 以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27 或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固．四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须实心,不准为中空的结构.五． FPC 所要贴到的面都要求有圆角,一般0.5mm 以上(不超过1.0mm),特殊部位0.3mm 以上(不超过1.0mm),不能为尖角.如下图紫色位置是准备贴FPC 的部位，红色位置是要求到圆角的位置。
FPC设计规范
一.線幅大小1.請依客戶原稿設計修改,2.如果產品為阻抗控制板則不可任意變更客戶的線幅,如線路為自行Layer時則以5mil線幅為標準(如圖一A所示).3.目前整個產品朝向輕薄短小的趨勢設計,因此整個機構的設計空間越來越小,所以線路因機構的空間問題,因此線幅朝細線路的方向發展故最小線幅目前以不小於2.5mil(如圖一A所示).B圖一二.線距1.最少線距須達0.065mm(線邊至線邊,或線邊至PAD邊)如圖一B所示.2.目前因零件的Pitch越來越小,因此在零件處的PAD邊至線邊至少要維持0.2mm的線距(如圖二C所示),非零件处线到线边或线到PAD边最小要维持0.06mm(如圖二A所示)CC CB圖二三.VIA HOLE Drill孔徑1.原則上請以ψ0.5mm設計,再依空間要求往下修正或往上修正,最小孔徑不得低於ψ0.2mm.2.多層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.3mm.3.雙層板的Via Hole孔徑最小不可低於ψ0.2mm.四.VIA HOLE PADVia Hole PAD 設計以和Drill孔徑搭配為宜,原則上以Drill孔徑單邊比Via Hole孔徑大于0.1mm為原則,最小須大0.075mm,所有的PAD須作淚滴狀設計(如圖㆔B所示).ψ0.2~ψψ0.4~ψ淚滴A:不良B:良品圖㆔1.多層板Via Hole PAD以ψ0.8較佳五.插件孔孔徑插件孔孔徑大小依Gerber file資料設定,如為噴錫板則CNC孔徑加大0.05mm為宜.六.插件孔PADPAD大小和吃錫狀況有關,焊墊的大小以單邊0.3~0.35mm較佳,即CNC孔徑為ψ0.8則PAD大小以ψ1.4mm較佳,與導線連接處(如圖㊂B所示)請仿照VIA HOLE PAD設計加淚滴處理.七.金手指為符合客戶及製程的需要,Finger設計分為下述二種TYPE,而沖偏檢測線須在保護膜(Coverlay)的覆蓋處,所有與導線連接處須加淚滴處理.TYPE A八.SMT PAD 設計A:PitchCoverlay覆蓋SMT PAD的尺寸- - - - - - 0.3~0.5mmC:SMT PAD裸露尺寸CONN.PIN邊至Coverlay邊的焊接尺寸建議值0.3~0.5mmE:CONN.PIN邊與SMT PAD焊接尺寸建議值0.075~0.15mm依零件的Pitch- - - - - -CONN.PIN FPC SMT PAD九.記號線記號線的設計如下,共分2個TYPE0.81.若Finger露出尺寸為3.0+0.5/-0.2,則記號線設計應採用TYPE A,記號線尺寸應設定在3.15mm,而不是3.0mm.2.若Finger露出尺寸為4.0±0.5,則可採用TYPE B,尺寸也可以用4.0mm即可,由以上例子即指出,若正負公差不是一樣時,且其公差範圍較窄,須採用TYPE A,並將記號線移往公差的中間值,即3.0+0.5/-0.2的中間值為3.15mm,若正負公差範圍較大,則可採用TYPE B,且將記號線定在公差的中間,例如4.0±0.5,記號線應在4.0mm處.3.記號線增加箭頭以指示欲加工方向﹐如﹕c, a, t十,各种尺寸公差要求:1,CVL贴合公差:+/-0.2---0.3mm,一般按0.3mm控制(如下图A所示)2,压屏手指处对位MARK线到外形边公差:样品阶段:=/-0.15mm;量产阶段:+/-0.1mm(如下图D所示)3,线宽/线距公差:+/-0.03----0.05mm(如下图C所示)4,手指PIN距公差:0.03----0.05mm(如下图B所示)5,胶纸与补强贴合公差:+/-0.3----0.5mm(如下图E所示)。
FPC类天线设计要求（天珑资料）
FPC类天线设计要求（天珑资料）F P C类天线设计要求综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.⽣产操作问题4.断裂问题§1FPC类天线主要的结构组装⽅式⼀.FPC+⽀架FPC直接粘贴在⽀架表⾯,⾦⼿指⼀般设计到⽀架底⾯,在PCB板上SMT⼩弹⽚,⼩弹⽚的弹脚连接到天线⾦⼿指,天线(⽀架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的⽀架中间。
⼆.FPC+机壳FPC直接粘贴在机壳表⾯,⾦⼿指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另⼀⾯,PCB板上SMT⼩弹⽚,⼩弹⽚的弹脚连接到天线⾦⼿指。
此类天线特殊要求:a所有的转⾓都⾄少⾦⼿指所粘贴部位不能有顶针.c不能打脱模剂,做好不使⽤⾃带脱模剂的材料.2.如果机壳表⾯有喷油⼯艺,则FPC的粘胶⾯尽量远离喷油⾯的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良.§2FPC类天线塑胶部件设计技术要求⼀．贴FPC的塑胶件表⾯要设计得尽量平缓,避免R值1mm--4mm之间的⼩圆弧⾯，⼤于5mm的圆弧尽量改为斜平⾯组合模拟⼤圆弧，其中每个斜平⾯的宽度尽量⼤于等于4mm。
⼆．在塑胶件表⾯的合适位置设计加⼀些定位柱或热熔柱,以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC的起翘，每个平⾯上的定位柱不得超过2个。
柱⼦为直径⾼。
如设计为热熔柱，则柱⼦为直径，⾼。
三．塑胶件开模时要求在贴FPC的表⾯顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在以内，以免表⾯起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表⾯抛光处理或DVI-27或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固．四．⾦⼿指部位所贴的⾯为⼀个平⾯,并且不准在此平⾯设置顶针,尽量为光⾯或细⽕花纹,必须实⼼,不准为中空的结构.五．FPC所要贴到的⾯都要求有圆⾓,⼀般以上(不超过,特殊部位以上(不超过,不能为尖⾓.如下图紫⾊位置是准备贴FPC的部位，红⾊位置是要求到圆⾓的位置。
六．机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC⾦⼿指的长度和宽度（根据⾦⼿指尺⼨⽽定,两者相差单边以上）.七．塑胶件在注塑⽣产时，要求不能打脱模剂，同时在图纸中注明．⼋．塑胶件(⽀架和机壳)⽣产可选⽤ABS和普通PC或是PC+ABS等原材料，但避免选⽤PC141R和PC241R等型号原材料,因为此类带”R”型号的原材料本⾝带脱模剂．§3FPC的设计技术要求和选材参考⼀．普通FPC的结构普通的单⾯板FPC由以下5层材料构成:背胶+基材+AD+铺铜+油墨背胶厚度⼀般为,基材厚度(普通Pi和PET基材为,Pi半对半基材为AD厚度⼀般为.铜箔的厚度⼀般为.油墨的厚度⼀般为和.所以普通的单⾯板FPC的总厚度在左右.⼆、FPC基材的选材基材:这种基材耐⾼温,可焊接,能制作双⾯板或是多⾯板的FPC,可⽤于须制作双⾯板或多⾯板的FPC天线项⽬中,也可以⽤于FPC⾦⼿指需要焊接的项⽬中.根据Pi基材的厚度可分为Pi半对半基材(T=和Pi⼀对半基材(T=25um)等,Pi半对半基材是⽬前较薄且较柔软的⼀种基材,这种基材贴服性好,可⽤于弯折⾯多,圆弧⾯陡峭的天线项⽬中.背胶基层胶层AD 铜箔油墨镀镍层镀⾦层基材.基材:这种基材不耐⾼温,所以不能进⾏焊接,也不能制作双⾯板或是多⾯板的FPC,但PET基材FPC弹性较弱,容易贴服,粘贴上⽀架后不容易起翘,可⽤于⼀般结构且⽆特别要求的项⽬中.三、FPC铜箔的选材铜箔的厚度⼀般分为1/3oz（µm）、1/2oz(18µm)、1oz(25µm)、2oz(50µm),铜的厚度越厚,价格更⾼,FPC⼀般选⽤1/2oz(18µm)厚的铜箔可满⾜要求.铜箔制作⽅式分为:压延铜(RD)和电解铜(EA).其区别在于电解铜不耐弯折(弯折寿命不到1000次),压延铜弯折性能较好(折叠⼿机常⽤此规格).另外铜可分为⽆胶铜与有胶铜,其中⽆胶铜柔软性较好,但单价⽐有胶铜贵约1/3.四、FPC背胶的选材FPC的背胶主要有两⼤系列,Tesa(德莎)系列和3M系列,这两种系列中每种系列都有⼏⼗种以上的不同型号背胶,例如:Tesa4965,Tesa4972,Tesa68532,Tesa68732等等,3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9460等等Tesa68532和3M9471-300LSE这两种型号的背胶粘性强,耐久性好,适⽤于结构复杂,要求较⾼的项⽬中.（但是3M9471-300LSE有溢胶现象）五、FPC的外形设计及相关技术要求:起翘的防⽌和解决起翘是FPC⽣产中最易发⽣的问题，因此要⾮常关注1）FPC折弯处应⼒孔的设计和排布在FPC铺铜⾯较⼤的折弯处应设计加应⼒孔来减⼩FPC的折弯应⼒,避免天线批量时FPC起翘,应⼒孔的排列要均匀，间距适当，以免影响电性能,应⼒孔⼤⼩⼀般做以上,也可为长圆形孔.这些孔在设计⾯积图时就直接设计出来.2)⼤圆弧或球⾯的地⽅，容易起翘，此类起翘有个特点，只有少部分会起翘，但也要加应⼒孔解决FPC应⼒。
fpc设计规范
fpc设计规范FPC分类FPC类产品共同设计要点滑盖FPC 翻盖FPC 按键FPC 摄像头FPC 1.材质：基材为聚酰亚氨或聚酯，铜线为压延铜或沉积铜；2.线径线距：目前技术一般为3.5或4mil，即0.08或0.1mm；3.板边间距：一般为0.5mm以上；4.与壳体间隙：至少0.3～0.5mm；5.最小倒圆角：0.5mm；6.宽度大致计算方式：（线径＋线距）×PIN数＋2～3mm；7.厚度设计：单层板单层走线为0.07mm，以此类推；局部补强位置除外，需在2D上标明厚度要求；8.补强板设计：connector和金手指背面一定要补强，金手指补强后总厚度请参考FPC connector的详细SPEC，需在2D上标明总厚度和补强板尺寸，另外需注意补强区域X方向上最好不要有无需补强的接地片存在；9.补强板材质:一般为PI，特殊情况可用不锈钢或其它补强材料；10.接地：fpc连接的地方要保证接地区域，接地点要避开折弯处，接地焊盘最小为2*3mm，一般要求正反两面露铜；11.折弯要求：如需折弯，则在折弯处印刷白线或标明折弯区域；注意：3D如有折弯，则出2D必须展平；12.尺寸标注：2D图需标注详细的外形、连接器中心定位位置、焊盘、定位孔、补强板和印刷位置尺寸；13.公差设定：金手指处公差为＋/-0.03mm，外形尺寸为＋/-0.1mm,其它非重点尺寸为＋/-0.3mm；14.注释要求：2D图上需注明层数、top和bottom面、金手指位置、补强板位置、印刷位置及折弯线或区域；15.屏蔽要求：需要屏蔽，则印刷银浆，银浆外面印刷绝缘漆，同时需要指出具体的印刷区域；16.长度设计：FPC长度需在3D上模拟出来，以免过长或过短；17.PIN脚定义：需要在2D上注明。
F侧键FPC 其它FPCFPC设计规范各类FPC不同设计要点1.目前技术下只能用单层板单层走线，而且只能用FPC连接器；2.滑盖机的FPC必须要有足够宽的地,至少左右各1mm；3.滑盖机上的上板和主板的连接器旁边要有接地区域，在fpc的两端增加一个漏铜的小尾巴(至少2mm*3mm)以便将上板和主板导通；4.需在2D上注明滑盖测试寿命要求，一般为10万次；1.翻盖机主fpc连接的主板和lcm上的连接器旁边要有接地区域, 至少2mm*3mm，fpc加强板上面留有漏铜区域以便加导电泡棉来和壳体的地相连；2.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性)；3.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好；4.FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离；5.FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值)；6.FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5；7.壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉）；8.在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验，CHECK没问题后发出；9.flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽；10.2D图必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚），并实物测量。
FPC产品简介及设计规范
加防冲偏线 ※ 注意设计CVL及加强片贴合标志线
背面补强片
正面手指
FPC 设计规范——设计要求（金手指）
2，ACF手指（LCD面板压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距
注意事项： ※ 背面应当挖空铜及CVL ※ 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规
上CVL冲型 Blanking
CVL压合 CVL Lamination
压膜/曝光 D/F Lamination
& Exposure
上CVL钻孔 NC Drilling
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
冲型 Blanking
下CVL冲型 Blanking
下CVL钻孔 NC Drilling
电测/目检 Elec.-test & Visual Inspection
下CVL-4
纯胶开口之弯折区
四层铜箔之导通孔
FPC 产品简介——类型（Flex-rigid）
6，软硬结合板（Flex-rigid） 单面或双面FPC+多层PCB焊接或压接而成，软硬板上的线路通过PTH孔连接。 说明：可实现不同装配条件下的三维组装，具有轻薄短小的特点，能减少电子产品的组装尺寸， 重量及连线错误。 FPC挠折区域
图中零件封装尺寸为0402； 红色为客户的LAYOUT； 绿色是依零件规格书LAYOUT； 两者宽度相当，而间距，长度相 差很远。
潜在的问题: 1，焊接强度不足 2，焊锡过量 3，置件偏位，焊接不良
FPC 设计规范——设计要求（COVERLAY）
一般原则： 1，主要考虑焊垫尺寸是否足够以确保锡量 2，考虑CVL贴合偏位造成的焊垫减小 3，尽可能采用钻孔，尽量避免钻槽 4，矩形及复杂形状的CVL OPEN采用模具冲出形状 具体说明如下： 1，CVL开窗的方法比较
TX4G-FPC-8121 天线规格书说明书
TX4G-FPC-8121天线规格书4G/LTE FPC内置天线IPEX-Ⅰ代接口第一章产品简介TX4G-FPC-8121是一款4G/LTE频段的FPC内置天线，天线尺寸81mm×21mm，IPEX-Ⅰ代接口，适用于各种4G/LTE频段的终端设备（手机、无线网卡、路由器）、无线通讯模块等，天线体积小,性能可靠，内置于模块安装使用，信号稳定。
第二章规格参数电气参数4G/LTE频率范围698-960MHz;1710-2700MHz天线增益5dBi电压驻波比≤1.5极化方向线极化辐射方向全向输入阻抗50Ω功率容量2W其他参数产品尺寸81mm×21mm整体重量1g馈线材质RF1.13馈线长度109mm天线材质FPC接口方式IPEX-Ⅰ代接口工作温度-30℃～+75℃储存温度-30℃～+75℃第三章天线特性电压驻波比（VSWR）史密斯圆图(Smith chart)第四章常见问题●天线频率必须和无线设备频率匹配，否则通信效果不佳；●通信频率越低，波长越长，绕射性能越好；●当存在直线通信障碍时，通信距离会相应的衰减；●请注意天线辐射方向，天线安装方向不正确导致传输距离近；●地面吸收无线电波，靠近地面测试效果较差，建议提高高度；●海水具有极强的吸收无线电波能力，故海边测试效果不佳；●天线附近有金属物体或置于金属壳内，信号衰减会非常严重；●天线与通信设备阻抗匹配程度差会导致通信效果差。
公司全称NAME成都致哲科技有限公司公司电话NUMBER************官方网址WEBSITE 商务合作BUSINESS****************技术支持SUPPORT******************批量采购BATCH马小姐176****0813徐先生135****3087公司地址ADDRESS四川省成都市高新西区西区大道199号模具工业园B5淘宝企业店SAMPLING https:///天猫旗舰店SAMPLING https:///。
FPC WiFi可调嵌入式天线说明书
DATASHEETPart No. 1001932FTProduct: FPC WiFi Tunable Embedded Antenna with CableElectrical SpecificationsTypical Performance using 100 mm cable tested on PC-ABSMechanical SpecificationsKEY BENEFITS Stay-in-TuneEthertronics antenna technology provides superior RF field containment, resulting in less interaction with surrounding components.Quicker Time-to-Market By optimizing antenna size, performance and emissions, customer and regulatoryspecifications are more easily met.ReliabilityProducts are the latest RoHS version compliant.FPC WiFi Tunable Embedded Antenna with CableAPPLICATIONS•Embedded design •Cellular, Headsets, Tablets •Gateway, Access Point•Handheld•Telematics •Tracking •Healthcare •M2M, Industrial devices •Smart Grid •OBD-II2.4 GHz; 5 GHzFrequency 2.400 –2.485 GHz5.150 –5.825 GHzPeak Gain2.5 dBi 4.4 dBi Average Efficiency60%71%VSWR Match2.0 :1 max Feed Point Impedance50 ohms unbalancedPolarization Linear Power Handling0.5 Watt CWPart No. 1001932FTWLAN / BT / Zigbee Tunable Embedded FPC Antenna2.4 GHz, 5 GHzSupports: Wi-Fi applications, Agriculture, Automotive, Bluetooth, Zigbee, WLAN, Smart Home, Healthcare, Digital SignageOrdering Part #1001932FT-AA10L0100Dimensions (mm)35.2 x 8.5 x 1.6Weight (grams)0.6Cable/Connector(mm)Length: 100, Diameter: 1.13, Color: Black; u.Flcompatible connectorMounting Adhesive on bottom side of antennaPackagingPE bagsEthertronics ’ WLAN antennas deliver on the key needs of device designers for higher functionality and performance in smaller/thinner designs. Theseinnovative antennas provide compelling advantages for 2.4 GHz and 5.0 GHz enabled devices.Real-World Performance and ImplementationAntennas may look alike on the outside, but the important difference is inside. Other antennas may contain simple PIFA or monopole designs that interact with their surroundings, complicating layout or changing performance with useposition. Ethertronics antennas utilize patented Isolated Magnetic Dipole (IMD) technology to deliver a unique size and performance combination.The 1001932FT is offered in many standard cable lengths ranging up to200mm. Ordering part number guide is located at end of document for selection ease.2.4 / 5 GHz Ethertronics’ FPC Embedded Antenna SpecificationsEthertronics produces a wide variety of standard and custom antennas to meet user needs. VSWR, Efficiency and Peak Gain PlotsTypical Performance using 100 mm cable tested on PC-ABS2.4 GHz VSWR 5 GHz VSWR2.4 GHz Efficiency 5 GHz Efficiency2.4 GHz Peak Gain 5 GHz Peak Gain2.4 / 5 GHz Ethertronics’ FPC Embedded Antenna SpecificationsEthertronics produces a wide variety of standard and custom antennas to meet user needs.Antenna Radiation PatternsTypical Performance using 100 mm cable tested on PC-ABS Measured @ 2440, 5450 MHzM e a s u r e d a t 5450 M H zM e a s u r e d a t 2440 M H zXZYZYXXZYZYXZXY2.4 / 5 GHz Ethertronics’ FPC Embedded Antenna SpecificationsEthertronics produces a wide variety of standard and custom antennas to meet user needs.Antenna Tuning OptionsTypical Performance using 100 mm cable tested on PC-ABSMODE T1T2T3T4PADS Connect: P2Connect: P1Connect: (P2+P3)Connect: (P1+P3)Outcome: (Ref: Baseline)~200 MHz shift low~250 MHz shift low~350 MHz shift low~370 MHz shift lowOptions for Tuning: "2.4GHz (Lower)"Options for Tuning: "2.4GHz (Higher)"MODE C1C2PADS Cut: C1Cut: C2Outcome: (Ref: Baseline)~170 MHz shift high~300 MHz shift highOptions for Tuning: "5GHz (Lower)"MODE T5T6T7T8PADS Connect: P4Connect: (P4+P5)Connect: P6Connect: (P5+P6)Outcome: (Ref: Baseline)~200 MHz shift low~1500 MHz shift low~500 MHz shift low~1900 MHz shift low*This antenna has unique features enabling limited range RF tuning by leaving P1-P6and C1-C2connected by “solder bridge” or disconnected with a “cut” to the trace. Refer to detailed tuning options below. Ref: Baseline = Typical performance using 100 mm cable tested on PC-ABSC2C1P1P2P3P6P5P42.4 / 5 GHz Ethertronics’ FPC Embedded Antenna SpecificationsEthertronics produces a wide variety of standard and custom antennas to meet user needs.Part NumberA (mm)B (mm)C (mm)D (mm)1001932FT-AA10L010035.2 ±0.38.5 ±0.3 1.6 (max)100 ±3.0*Total Height of 1.8 mm includes the cable solder connection *Height “C” of 0.2 mm includes FPC + adhesive thicknessesTop ViewABottom ViewSide ViewTop View BAC*(Adhesive)DMechanical DimensionsTypical antenna dimensions (mm)2.4 / 5 GHz Ethertronics’ FPC Embedded Antenna SpecificationsEthertronics produces a wide variety of standard and custom antennas to meet user needs.AOrdering Part NumbersTypical antenna dimensions (mm)Part NumberA (mm)B (mm)C (mm)D (mm)Cable Length1001932FT-AA10L002535.2 ±0.38.5 ±0.3 1.6 (max)25 ±3.01001932FT-AA10L005035.2 ±0.38.5 ±0.3 1.6 (max)50 ±3.01001932FT-AA10L007535.2 ±0.38.5 ±0.31.6 (max)75 ±3.01001932FT-AA10L010035.2 ±0.38.5 ±0.3 1.6 (max)100 ±3.01001932FT-AA10L015035.2 ±0.38.5 ±0.3 1.6 (max)150 ±4.01001932FT-AA10L020035.2 ±0.38.5 ±0.31.6 (max)200 ±4.0*Total Height of 1.8 mm includes the cable solder connection *Height “C” of 0.2 mm includes FPC + adhesive thicknesses。
FPC 设计规范
2
2.2.2 焊接手指设计规范：
1. FPC焊接手指是与LCM连接主板的重要部分，在设计过程中按照客户 需求的宽度来设计。整个焊接手指公差控制在±0.1mm，单个手指的 公差控制在±0.05mm。 2. 焊接手指最短设计为1.6mm，反面（元件面）手指长度比焊接手指长 0.5mm最小为0.3mm，手指长度公差控制在±0.2mm。
同
丝印要清楚、规则、整齐、丝印字符不能覆盖在焊盘或过孔上，
一层的丝印字符也不能相互重叠。
4.
元件框用丝印层。型号和版本号可以用丝印层表示，但是在空间允许
的情况下，型号也可以用铜箔标示。
优化时需适当调整一些走线和过孔，使每层的铺地铜箔尽量完整连通。对背光 和触摸屏的走线走边，尽量铺上铜箔。对于线与线之间空隙很大的情况下尽量 打地过孔进去铺铜。
2.4 FPC走线要求
1. 走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。 2. FPC正反面最好加保护胶带，黑银色的屏蔽胶带
3. 将Autocad的FPC外框用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到
同一层，且用同一颜色，导入到FPC中要保留所有重要信息（Pin脚的 顺序号、固定的元器件位置、），去掉不需要的内容，并且把FPC外 框定位到原点坐标点（0，0）。 4. 在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力 利 于弯曲。
5.
线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
13. Via孔直径最小为16mil，半径最小为8mil，在空间允许的情况下可以尽
量加大。 14. 15. 有 画原理图时要特别注意引脚网络的对应检查，包括空脚。 设定合理布板规则（Design Rules）,并使用Verify Design)检查是否
4g fpc 天线 的参数
4g fpc 天线的参数4G FPC天线是一种用于无线通信的天线，其参数对于天线的性能和使用效果起着重要的作用。
本文将从天线增益、频率范围、阻抗匹配、辐射特性和尺寸等方面介绍4G FPC天线的参数特点。
一、天线增益天线增益是衡量天线辐射能力的重要指标，通常以dBi（dB相对于一个理想点源天线）为单位。
4G FPC天线的增益值一般在1dBi到5dBi之间，不同型号的天线增益可能有所差异。
增益越高，天线的辐射能力越强，信号覆盖范围也越广。
二、频率范围4G FPC天线的频率范围通常是指其能够工作的频段范围。
由于4G 网络的频率分为FDD（Frequency Division Duplex）和TDD （Time Division Duplex）两种模式，因此4G FPC天线的频率范围也会根据不同的模式有所不同。
一般来说，4G FPC天线的频率范围覆盖了LTE（Long Term Evolution）的主要频段，如700MHz、800MHz、1800MHz、2100MHz、2600MHz等。
三、阻抗匹配阻抗匹配是指天线与无线设备之间的阻抗匹配情况。
4G FPC天线的阻抗一般为50欧姆，与大多数4G无线设备的阻抗匹配相符。
阻抗匹配的好坏直接影响到信号的传输效果和质量，因此保持天线与设备之间的阻抗匹配是使用4G FPC天线的关键。
四、辐射特性4G FPC天线的辐射特性决定了天线的信号覆盖范围和辐射方向。
一般来说，4G FPC天线是全向辐射的，即信号在水平方向上具有相对均匀的辐射范围。
这种全向辐射的特性使得4G FPC天线适用于各种场景，无需过多调整方向即可实现信号的传输和接收。
五、尺寸4G FPC天线相比传统的刚性天线更加柔软，可根据实际需要进行弯折和折叠，方便安装和使用。
其尺寸一般较小，适用于各种终端设备，如智能手机、平板电脑、物联网设备等。
尺寸小巧的特点使得4G FPC天线可以在空间有限的设备中使用，同时也提高了设备的美观性和便携性。
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F P C类天线设计要求
综述:FPC类天线最主要的问题是:1.起翘问题2.成本问题3.生产操作问题4.断裂问题
§1FPC类天线主要的结构组装方式
一.FPC+支架
FPC直接粘贴在支架表面,金手指一般设计到支架底面,在PCB板上SMT小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指,天线(支架加FPC)固定在PCB上,或者PCB固定在下图右图的支架中间。
二.FPC+机壳
FPC直接粘贴在机壳表面,金手指部分穿过机壳预留的间隙,延伸到机壳另一面,PCB板上SMT小弹片,小弹片的弹脚连接到天线金手指。
此类天线特殊要求:
a所有的转角都至少金手指所粘贴部位不能有顶针.
c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料.
2.如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC粘帖不良.
§2FPC类天线塑胶部件设计技术要求
一．贴FPC的塑胶件表面要设计得尽量平缓,避免R值1mm--4mm之间的小圆弧面，大于5mm的圆弧尽量改为斜平面组合模拟大圆弧，其中每个斜平面的宽度尽量大于等于4mm。
二．在塑胶件表面的合适位置设计加一些定位柱或热熔柱,以帮忙FPC粘贴时的定位和预防FPC的起翘，每个平面上的定位柱不得超过2个。
柱子为直径高。
如设计为热熔柱，则柱子为直径，高。
三．塑胶件开模时要求在贴FPC的表面顶针印痕和和其他印痕,断差应控制在以内，以免表面起台阶和披峰导致ＦＰＣ起翘起皱，同时表面抛光处理或DVI-27或花纹,以便FPC跟塑胶件粘贴更牢固．
四．金手指部位所贴的面为一个平面,并且不准在此平面设置顶针,尽量为光面或细火花纹,必须
实心,不准为中空的结构.
五．FPC所要贴到的面都要求有圆角,一般以上(不超过,特殊部位以上(不超过,不能为尖角.
如下图紫色位置是准备贴FPC的部位，红色位置是要求到圆角的位置。
六．机壳上的缝隙设计要求其长度和宽度要能穿过相应FPC金手指的长度和宽度（根据金手指尺寸而定,两者相差单边以上）.
七．塑胶件在注塑生产时，要求不能打脱模剂，同时在图纸中注明．
八．塑胶件(支架和机壳)生产可选用ABS和普通PC或是PC+ABS等原材料，但避免选用PC141R和PC241R等型号原材料,因为此类带”R”型号的原材料本身带脱模剂．
§3FPC的设计技术要求和选材参考
一．普通FPC的结构
普通的单面板FPC由以下5层材料构成:
背胶+基材+AD+铺铜+油墨
背胶厚度一般为,
基材厚度(普通Pi和PET基材为,Pi半对半基材为
AD厚度一般为.
铜箔的厚度一般为.
油墨的厚度一般为和.
所以普通的单面板FPC的总厚度在左右.
二、FPC基材的选材
基材:
这种基材耐高温,可焊接,能制作双面板或是多面板的FPC,可用于须制作双面板或多面板的FPC天线项目中,也可以用于FPC金手指需要焊接的项目中.
根据Pi基材的厚度可分为Pi半对半基材(T=和Pi一对半基材(T=25um)等,
Pi半对半基材是目前较薄且较柔软的一种基材,这种基材贴服性好,可用于弯折面多,圆弧面陡峭的天线项目中.背胶基层胶层AD铜箔油墨镀镍层镀金层基材.
基材:
这种基材不耐高温,所以不能进行焊接,也不能制作双面板或是多面板的FPC,但PET基材FPC弹性较弱,容易贴服,粘贴上支架后不容易起翘,可用于一般结构且无特别要求的项目中.
三、FPC铜箔的选材
铜箔的厚度一般分为1/3oz（μm）、1/2oz(18μm)、1oz(25μm)、2oz(50μm),铜的厚度越厚,价格更高,
FPC一般选用1/2oz(18μm)厚的铜箔可满足要求.
铜箔制作方式分为:压延铜(RD)和电解铜(EA).其区别在于电解铜不耐弯折(弯折寿命不到1000次),压延铜弯折性能较好(折叠手机常用此规格).
另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中无胶铜柔软性较好,但单价比有胶铜贵约1/3.
四、FPC背胶的选材
FPC的背胶主要有两大系列,Tesa(德莎)系列和3M系列,这两种系列中每种系列都有几十种以上的不同型号背胶,例如: Tesa4965,Tesa4972,Tesa68532,Tesa68732等等,
3M966,3M467MPF,3M9888T,3M9471,3M9460等等
Tesa68532和3M9471-300LSE这两种型号的背胶粘性强,耐久性好,适用于结构复杂,要求较高的项目中.（但是
3M9471-300LSE有溢胶现象）
五、FPC的外形设计及相关技术要求:
起翘的防止和解决
起翘是FPC生产中最易发生的问题，因此要非常关注
1）FPC折弯处应力孔的设计和排布
在FPC铺铜面较大的折弯处应设计加应力孔来减小FPC的折弯应力,避免天线批量时FPC起翘,应力孔的排列要均匀，间距适当，以免影响电性能,应力孔大小一般做以上,也可为长圆形孔.这些孔在设计面积图时就直接设计出来.
2)大圆弧或球面的地方，容易起翘，此类起翘有个特点，只有少部分会起翘，但也要加应力孔解决FPC应力。
3）FPC的铜箔，如果有大面积的铜箔折弯，应在折弯的地方打上排孔（长圆孔），或者采用仅仅将铜箔上做孔,铜箔做孔基材/覆盖膜不开孔的方式,此种方式的铜箔孔可以做的比较小,可到直径。
另:尽可能在折弯处不要铜箔.或将铜箔做窄,将铜箔放在平面的地方走线.折弯应力在铜箔处增大。
4）金手指旁边设计定位的柱子为定位用,在FPC适当位置设置定位柱,定位柱的高度,在靠近边缘易于起翘的地方,定位柱可以变更成热熔柱,经过热熔后防止起翘.同时兼定位作用.
5）FPC贴在支架或机壳上时,不要短于（如下图）
案例解析
1.三款FPC贴合处支架结构上均为圆角90°折弯设计，见上图红线框处.
铺铜线上也正好走在该圆角上，使得该FPC处厚度变厚，折弯一定的角度后，应力随着FPC的厚度增大而增大.
使用材质为PET基材弹性较大，导致该圆角处的FPC应力较大，使FPC出现起翘现象。
1.该处支架位置为180°折弯结构，故存在相当大应力产生因素.
使用材质为PET基材弹性较大,导致该圆角处的FPC应力较大,使FPC出现起翘现象.
3.由于此处是金手指结构，使得该处的FPC总厚度是最厚的,而支架结构上未设计任何的定位结构.
FPC缺陷的防止
1）基材外形边与铺铜的间距一般要保证在,最好以上以避免FPC出现漏铜.
2）铜箔之间的距离大于
3）FPC基材部分(无铜箔时),最小宽度
4）开长槽时宽度应在以上
5)FPC的铺铜走线宽度不能太小(这要与RF沟通),保证要以上,最窄FPC要以上，如走线太细容易造成断铜和裂铜的现象. 案例：下图左图,此处铺铜走线太细,只有,容易造成断铜和裂铜引致天线无信号．
6)FPC分叉处要倒圆角以增强FPC的抗拉强度，以避免组装FPC时容易把FPC拉断拉裂。
金手指的设计与相关技术要求
１）金手指大小和位置应设计合理,以保证与主板馈点或是接触弹片能够充分有效接触导通,金手指要粘贴在支架平整部位,金手指不能折弯,原因是FPC金手指经镀镍镀金处理以后,厚度增加,强度和应力大,非常容易起翘,
如下图就是不良案例参考.
案例：金手指长度延伸到了支架折弯处,就非常容易断裂(黄色部分显示为金手指)
2)金手指边缘（侧前边缘）到FPC边最小，FPC的边缘到塑胶件倒角的边缘线距离最小
3)金手指边缘（如图示边缘，与上面２项讲的边缘不同）到折弯边缘的距离一般定为以上,最好达到,如下图
4)镀金的说明
化学镀金一般厚度在μμm。
（化学镀金很难再镀的更厚）
如果再要镀金镀厚的话就要使用电镀，厚度可以≥μm。
原则镀金越厚成本越高，镀金的目的是减少接触阻抗，防止表面氧化。
5节约成本方面的要求
1）尽量减少FPC面积是节约成本的根本,如果发现基材部分多出,并且对于起翘的改进无明显帮助,应坚决去掉,以节省成本,FPC是按面积计算成本的.
2)25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要电路板
柔软一点，则选用μm的基材。
3)铜箔分为压延铜和电解铜两种。
压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。
电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，
一般用在很少弯折的场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。
铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。
选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。
铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。
4)去掉FPC背胶离形纸手撕位的设计,以降低FPC的制作成本.(也是减少FPC的面积)
六.FPC油墨的相关信息
软性FPC油墨厚度范围单层厚为10um-15um,要选用不含碳或金属粒子的油墨,以免影响天线性能.表面UV耐磨康紫外线.主要供应商：太阳、精工、高氏为主
七.FPC金手指镀层厚度的要求:
A:Ni层≥3--5um,Au层为~
B:Ni层≥1--6um,Au层为~
C:Ni层≥2~5um,Au层≥
D:Ni层≥2~5um,Au层≥八.FPC图样
技术要求:面FPC铺铜走线部分，B面代表3M9471胶纸部分
总厚度为~(不包括背胶离型纸)，刷镀金的厚度~
3.满足可靠性测试
4.请使用单层PET基材，电解铜
面加喷绿油
来料采用整版制作
附：图纸及技术要求填写的部分:
材料厚度颜色型号。