贴片机工艺参数记录
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组 名
件 称
Fra Baidu bibliotek
生 产 数 量
焊 膏 型 号
施胶 温度 （℃）
刮刀 压力
(kg)
焊膏 厚度
(mm)
贴片机 点胶机 气压大 小（Mpa）
贴片机 点胶机 速度 （%）
应用 程序 名称 （T）
回流焊机
一区/ 六区 温度 （℃） 二区/ 七区 温度 （℃） 三区/ 八区 温度 （℃）
图 A.1 SMT 生产线工艺参数记录表格式 Q/FHD 3-2004 备注： 1、 生产线类型指应用 YAMAHA 贴片机生产线（或 Panasonic 贴片机生产线）加工印制板，可简化填写为 Y（或 P） 。 2、 表格中回流焊机处应如实填写各温区的实际温度和速度及应用的程序名称。 3、 应用程序名称（T）处填写贴片机的应用程序名称；应用程序名称（H）处填写回流焊机的应用程序名称。
SMT
生 产 线 类 型 开机 时间
（ 月 日 ）
生 产 线 工 艺 参 数 记 录
施胶 气压
（Mpa）
FHD 3-01
四区/ 九区 温度 （℃） 五区/ 十区 温度 （℃） 运 行 速 度 应用 程序 名称 （H） 记录 人员 操作 人员 检验 人员
运 行 时 间 (h)
产 品 代 号
组 件 代 号