压合设计制作规范

文件撰写及修订履历目的规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。

范围适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流程要求。

权责工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。

品保部：发行并保存最新版文件。

制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。

作业内容层压层压能力（缺失）完成板厚及公差注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI 时须通知研发确认层压结构。

如一款板中存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。

板边留边层数压合前的板边宽度设计要求（mm）内层铜厚≤2OZ非喷锡板内层铜厚≤2OZ喷锡板最大内层铜厚≥3OZ板厚≥4.0mm最大次外层PP≤2张次外层PP≥3张次外层PP≤2张次外层PP≥3张标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小标准最小3~41311141313131413242018≥165~6151515151817181725242018≥167~91616161618171817262220≥1840 10~1418长边1818长边18282522≥20短边16短边16同非喷锡板30≥1520长边2022长边22长边30长边28长边26长边24宽边18宽边18宽边26宽边26宽边22宽边20注：1、负片流程制作的板、HDI、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只大不小原则）2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。

3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6 层标准设计板边留边。

4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。

5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM 可提升利用率8%以上需提出研发评估。

SET边设计层偏测试模块（Coupon）层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块层偏测试模块（Coupon ）尺寸：最大4mm × 15mm 层偏测试模块（Coupon ）具体设计内容A. 设计图案如下图6：B. 用于测试层偏的7 个孔孔径为；C. 内层Clearance 单边依次为0、、、、、、。

所有层的Clearance 大小都一样；图5 ：层偏测试模块位置图图6 ：层偏测试模块D. 图中橙色部分表示铜面，黑色部分表示孔，绿色部分表示E. 这些孔全部为 PTH 孔。

假铜添加无铜区域图形设计： 在交货单元内，如线路分布很不均匀或为基材区，设计部应当询问客户，建议客户接受单元内加假 铜或铜皮，同时不刮去内层独立盘（特殊情况除外） ，以助于层压流胶及平衡板厚。

只有在客户允 许情况下，才可以在交货单元内加假铜，同时保证假铜边缘离线路或孔边≥1.5mm 。

当内层铜厚 ≥1O ，Z 单元无铜区域宽度 ≥8mm ，并无铜区域叠层厚度 ≥0.35mm 时，需以添加假铜增加 残铜率设计，防止压合皱折。

1、在交货单元外的部分（如单元内槽） ，如果空间允许，也应尽量加阻流块，阻流块设计为直径 1.25mm ，相邻圆心距 1.5mm 的圆 PAD ，但必须保证阻流块边缘离单元成型线的距离为 2 mm ； 2、当内层铜厚 ≥ 2OZ,外 层铜箔 ≤0.5OZ 时，除单元无铜区域需添加假铜外，以下位置均需添加假铜， 在加假铜时需尽量靠近外形，但必须保证假铜边缘离外形中心 ≥0.5mm 。

铣刀位（1）拼版中单元与单元间的铣刀空出位置； （2）板边阻流边与拼版单元间的铣刀空出位置；热熔区附近；a ） 四个边角（为两条相垂直的铣刀非布线区的交叉处）b ） 假铜圆 PAD添加标准假铜圆 PAD 示意图c ） 假铜点 PAD 边缘距单元工具孔边缘、光学点边缘、线路及相邻层线路边缘 ≥1.5mm 。

d ） 单元大面积无铜区需采用阴阳拼板方式排列，减少单面树脂填胶量及防板曲。

e ） 单元成型线离生产板边阻流块之间须留出 2.5mm 基材空位。

f ） 为改善金手指板金手指位层压起皱，设计部应争求客户同意接受金手指板边TAB 内层图形按加铜皮或假铜制作，若 TAB 上有定位孔则需在相应位刮铜，并保证单边0.25mm clearance ；金Clearance ；外形边≥ 0.5mm交货单元外阻流块制作示意图手指板边铣槽孔空位内层图形应尽可能地添加铜皮或假铜。

如果从次外层往里添加且总铜厚 ≤ 1.5mm ，允许铣刀铣到铜。

Fake copper on board edge of gold figure金手指板边内层假铜制作示意图线路图形设计：线路图形不能设计成让树脂回流的图形PCS 与 PCS （或 SET 与 SET ）之间的 break way 位置的 dummy pad 设计为铜点 PAD 或小段铜块，不能设计为长条封闭铜条（如下图） 板角阻流边不能设计为封闭区，必须在板角阻流边上添加一导胶口，让树脂流动顺畅。

压合工具孔设计HDI 板边设计请参照《盲埋孔（ HDI ）板制作能力及设计规范》不正确设计内层SET 边make 点处需添加假铜，改善板角白边、白角及皱折。

正确设计内层 make 点处未加假铜 -–不正确设计内层 make 点处添加假铜 - –正确设计附图一压合工序工具图形设计规范内层大拼板板边制作：（如何规范）内层阻流边的制作：为保证内层铜厚、压合板厚的均匀性，内层板边的阻流边制作如下所示：板边实心铜块阻流边设计要求将板边按实心铜块每隔50MM 开宽度为3MM 的排气槽一个，四个板角均需开3MM 宽的排气槽。

偶数层与奇数层的导胶口交叉倾斜45 度。

板边铆钉位图形要求铆钉位铜块必须与阻流边大铜块相连板边阻流边图示如下图内层铆钉孔、熔合定位孔、靶位孔、熔胶块的制作： 铆钉孔、熔合定位孔设计要求表面处理为喷锡的板铆钉位中心距离单元成型线≥11mm ，其它表面处理板铆钉位中心距离单元成型线≥9mm 。

铆钉位、熔合定位孔图形位置设计示意图铆钉孔设计要求：铆钉孔、熔合定位孔有铜区域与阻流铜块 相连 .如下图多层板铆钉设计个数表芯板板长 L ≤ 560mm560mm < L ≤660mm芯板边长 长边铆钉位类型短边铆钉位类型长边铆钉位类型短边铆钉位类型铆钉个数3B1 类 2 个 B 类 1个1B 类 1 个5B1类4个 B 类1个1B 类1个注： 类孔：铆钉孔。

类孔为熔合定位孔CCD 冲孔板子铆钉位、熔合位设计图 ,以熔合定位孔为基点（以长边 610mm 的尺寸为例）将所有≥6 层板均需在内层菲林上增加熔合窗，当熔合窗面积不足10*30MM 时,按照常设计为不足面积之熔合窗,增加的熔胶区一边必须与开料尺寸相切，熔胶区另一边距成型线位置必须有阻流铜块。

融胶块必须放置在PNL 的长边。

3、 OPE 冲孔标靶位有铜区域与阻流铜块相连 .（如上图 ）多层板靶位孔设计当板尺寸≤ 660mm 时，多层板的靶位孔的距离必须与 MI 所标识的靶位孔距离相等，且方向也 必须一致，靶位孔数量3 个。

当板尺寸＞ 660mm 时 ,多层板靶位孔数量 6 个（长边上 6 个，一个长边 4 个，另一个长边 2 个）。

（见右图 ）靶位孔中心到板边距离≥ 4mm.针对树脂塞孔板： 如果层数≥ 10层,则板边设计为“ OPE 标靶+普通熔合 ”,不可以设计意大利熔合标靶； 如果层数＜10 层则板边设计为“普通熔合 +铆钉”。

10 层及以上板和板边宽度≥ 18MM 的 6～ 9 层板以及孔到线距离、内层隔离环宽度超制程能力的6～ 9层板板边的内层菲林需要增加 OPE&意大利熔合机图形熔合位标靶对板边宽度设计要求：1） 对于压合层数≥ 10 层板；板长边宽度必须≥ 18MM （ 加意大利熔合位标靶 ）；板宽边宽度必须 ≥16MM ，板边设计如下图所示。

2） 对于压合层数 6～9层板；如果长、短板边宽度≥ 16MM ；则必须参照 10 层板内层板边设计； 板边加意大利熔合位标靶 .3） 对于板边有效的宽度必须在附表板长宽的数据基础上给出；例如板长边尺寸为，只能在 20INCH 的基础上要求板宽边宽度最小 18MM ；由此得到板宽边实际的板宽则有 *+18=21.8MM ； 同时对于板边宽度足够满足多种尺寸标靶时则选取最大尺寸设计板边标靶，尽量使板边标靶 图形远离单元。

（ 这个难以理解）设计要求：1、 A 类标靶设计规则：A 类标靶为双面设计（如上图） 。

2、 OPE 冲孔标靶按 B1、C1设计（ B1、C1 标靶要求两面设计）4、A、B1、C1靶标要求在CAM 制作时，要求对此五种工具图形同单元图形同步预大（例：内层线路图形预大为0.06mm ，则对应的板边工具图形也预大为0.06mm ）。

板边各标靶位置设计要求如下图；其中X、Y、XA、XB、YA、YB数据需查附表：（以长边610mm 的尺寸为例）由于BONDING 机同普通的电加热熔合机不同，需要特殊的熔合位设计，对于不同的内层铜厚其熔合位的设计要求也不同，具体设计要求如下图所示：不同铜厚的芯板以及芯板两面铜厚不一致的情况则可遵照如下规则选取熔合区的设计：铜厚4OZ 3OZ 2OZ 1OZ HOZ HOZ C （单面） B （单面） B （双面） A （双面 ） A （双面 ）1OZ C （单面） B （单面） B （双面） A （双面 ）/ 2OZ C （单面） B （单面） B （双面）/ / 3OZC （单面） B （单面）/ / / 4OZC （单面）////DIMENSIONS IN INCHSDIMENSIONS IN MINIMETERPANEL SIZE SLOT &HOLE LOCATIONPANEL SIZE SLOT &HOLE LOCATION X or Y DIMXAXBYAYB X or Y DIMXAXBYAYB121314153811617181920508备注：如开料尺寸比理论尺寸小且差值时，可按理论尺寸设计标靶。

半固化片选择半固化片使用原则一般原则：当相邻任一层铜面积≥90%时，因2116H、7628HPP容易导致滑板，在设计压合结构时尽量不使用该二种PP（包括单张或该二种PP 任意的组合使用）。

内层铜厚包含HOZ、1OZ与2OZ或以上铜箔的情况：必须将单张厚度较小的PP 紧贴铜厚较高的层。

针对汽车板、航天航空、军工、造船、医疗产品类型板，当孔间距≤时，层间介质不得使用7628 玻布设计（包含芯板层PP 片叠构）；同时应使用H-Tg材料。