常见不良属性判定标准

常见不良属性判定标准

一：物料问题

1：无焊料、开焊，发现器件引脚表面有明显氧化或发黑现象，为焊端氧化引起，可判定为供应商物料问题；引脚无明显氧化发黑，但手工烙铁加锡加不上的，如下面图示的焊端发黑（图一）

2：炉后开焊，发现由于器件焊端脱落的。（图二）

3：器件管脚变形导致的虚焊、开焊（图三）

图一图二图三4：PCB过炉后起泡、变形，器件过炉后表面裂开、缺损。

5：PCB板表面丝印模糊，焊盘脱落、表面划伤(颜色深旧无撞痕)

6：偏位，发现由于器件底部焊端不平，导致单板传送中发生摇晃，发生偏位的

7.器件破损；物料描述包装盘上技术参数与实物丝印不符合。

二：设计问题

1：焊盘过大或过小导致的虚焊、开焊

2：相邻焊盘相连导致的短路

3：物料批量隔离或ECA返修

三：工艺问题：

1：管脚平整、可焊性良好，无锡膏或少锡导致的虚焊或开焊。（如图四、图五）

图四图五图六

2：多锡，非焊盘相连导致的连锡（短路）

3：炉前不偏位炉后偏位

4：没有执行工艺变更导致的漏贴或多贴

5：编程问题导致的器件方向贴反

6：焊锡膏没有溶化（图六），批量错位

7：立碑，焊盘锡量均匀，已焊接一端的焊点润湿良好

四：设备问题

1;器件偏位(非批量性)（图七）

2：物料飞料，漏贴（偶尔发生，非批量性）

3：侧立、贴翻

图七图八图九

五：操作问题

1：手贴器件方向反，管脚变形，短路

2：焊盘脱落（图九）

3：PCB板划伤、破裂（经工艺PE分析定论）