焊接标准(内含示意图)

(仅对于厚度T≤2.3mm的双面板), 造成整个锡点 为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 且焊接不良, 如下图:
三、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中, 有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面
板, 详细请参考以上
审核：
批准：
பைடு நூலகம்
焊锡点检查标准
制定：品质部
一、单面板焊锡点 1、单面板焊锡点对于插式元件有两种情形: a. 元件插入基板后需曲脚的焊锡点 b. 元件插入基板后无需曲脚 (直脚) 的焊锡点 2、标准焊锡点之外观特点 ａ. 焊锡与铜片, 焊接面, 元件引脚完全融洽在一起, 且可明显看见元件脚 ｂ. 锡点表面光滑, 细腻, 发亮 ｃ. 焊锡将整个铜片焊接面完全覆盖, 焊锡与基板 面角度Q<90°, 标准焊示锡点右如右图: 二、焊锡点可接受标准 1.多锡：焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着，使整个锡点象球型， 元件脚不能看到. 合格: 焊锡点虽然肥大Q>90°,但焊锡与元件脚,铜片 焊接面焊接良好,焊锡与元件脚,铜片焊接面完全融 洽在一起,如下图: 不良: 焊锡与元件引脚, 铜片焊接状况差, 焊锡 与元件脚/铜片焊接面不能完全融洽在一起, 且 中间有极小的间隙, 元件引脚不能看到, 且 Q>90°, 如下图:
5. 起铜皮 合格: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜 皮翘起高度h<0.1mm, 翘起面积S<30%·F (F为整个 焊盘的面积)，如下图: 不良: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一 般, 但铜皮翘起h>0.1mm, 且翘起面积S>30%·F (F为整个焊盘的面积), 如下图:
2. 上锡不良 合格: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 且焊接 锡在通孔铜片内的上锡量高度h>75%·T (T: 基板厚 度), 从焊点面看上锡程度大于覆盖元件脚四周 (360°)铜片的270°, 或从元件面能清楚的看到通 孔铜片中的焊锡, 如下图: 不良: 从焊点面看, 不能清晰的看到元件引脚和通 孔铜片焊接面中的焊锡或在通孔铜片焊接面完全 无焊锡或元件引脚到Pad位无焊锡或h<75%·T或 上锡角度Q<270°(针对Solder Pad 360°而 言), 如下图:
5.起铜皮 合格: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 但铜皮有翻 起h<0.1mm,且铜皮翻起小于整个Pad位的30%, 如下图: 不良: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般, 但铜 皮翻起h>0.1mm, 且翘起面积S>30%·F以上 (F为整个焊盘的面积), 如下图:
6.焊锡点高度：对焊锡点元件脚在基板上的高度要求以保证焊接点有足够的机械强度 合格: 元件脚在基板上高度0.5<h≤2.0mm, 焊锡与元 件脚, 铜片焊接面焊接良好, 元件脚在焊点中可明 显看见, 如下图: 不良: 元件脚在基板上的高度h<0.5mm或 h>2.0mm, 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 如下图:
6. 焊接点高度 PR: 元件脚在焊锡点中明显可见, 引脚露出高度
h=0.1mm, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面 焊接良好, 如右图:
合格: 元件脚露出基板的高度0.5mm<h≤2.0mm, 元
不良: 元件脚露出基板高度h<0.5mm或h>2.0mm
件脚在焊锡点中可明显看见, 且焊锡与元件脚, 通 孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面 的双面PCB板, 基板厚度T>2.3mm, 则元件脚露出 基板高度可接收0<h≤0.5mm), 如下图:
3.锡尖 合格: 焊锡点锡尖, 只要该锡尖的高度或长度h<1.0mm, 而焊锡本身与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 如下图: 不良: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm, 且焊锡 与元件脚、铜片焊接面焊接不好, 如下图：
4. 气孔 合格: 焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好, 锡点面 仅有一个气孔且气孔要小于该元件脚的一半, 或孔 深<0.2mm, 且不是通孔, 只是焊锡点面上有气孔, 该气孔没有通到焊接面上, 如下图: 不良: 焊锡点有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚半径, 如下图:
3. 锡尖：在焊接过程中由于焊锡温度过低或焊接时间过长等原因造成的锡尖 合格: 焊锡点的锡尖高度或长度h<1.0mm, 而焊锡本身 与元件引脚及通孔铜片焊接面焊接良好, Q<90°, 如下图: 不良: 焊锡点锡尖高度或长度h≥1.0mm, 且焊锡 与元件引脚, 通孔铜片焊接面焊接不良, 如下图:
4. 气孔 合格: 焊锡与元件脚, 铜片焊接面焊接良好, 锡点面仅有 一个气孔且气孔要小于该元件脚的1/2, 且不是通孔 (只是焊锡点表面有气孔, 未通到焊接面上), 如下图: 不良: 焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚直径的1/2, 焊点面亦粗糙, 如下图:
日期：2010-1-28
2.上锡不足 (少锡)：焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由于焊锡量太少， 或焊锡温度及其它方面原因等造成的少锡 合格: 整个焊锡点, 焊锡覆盖铜片焊接面≥75%, 元件脚四周完全上锡, 且上锡良好, 如下图: 不良: 整个焊锡点, 焊锡不能完全覆盖铜片焊接 面<75%, 元件四周亦不能完全上锡, 锡与元件脚 接面有极小的间隙, 如下图:
( 5 ) 豆腐渣, 焊锡点粗糙, 如下图:
( 6 ) 多层锡, 如下图:
( 7 )开孔(针孔),如下图:
第五节、双面板焊锡点
一、双面板焊锡点 1.双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不同点: a. 双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积) b. 双面板每一个焊点PAD位都是镀铜通孔 鉴于此两点, 双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高要求, 其焊锡点工艺检查标准就更高, 下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货标准 2.标准焊锡点之外观特点 ａ. 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面完全融洽在一起, 且焊点 面元件脚明显可见. ｂ. 元件面和焊点面的焊锡点表面光滑, 细腻, 发亮. ｃ. 焊锡将两面的Pad位及通孔内面100%覆盖, 且锡点与板面 角度Q<90°, 如右图:
二.可接收标准 1.多锡：焊接时由于焊锡量过多, 使元件脚, 通孔, 铜片焊接面完全覆盖, 不是使焊接时的两面元件脚焊点肥大, 焊锡过高 合格: 焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多, 但焊锡与元件 脚,通孔铜片焊接面两面均焊接良好, 且Q<90°, 如 下图: 不良: 焊锡点元件面引脚肥大, 锡点面引脚锡点肥 大, 不能看见元件脚且焊锡与元件脚, 铜片焊接 面焊接不良, 如下图:
注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受2.5mm为限. 三、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接收, 现列举部分如下 ( 1 ) 冷焊(假焊/虚焊)如下图: ( 2 ) 焊桥(短路),锡桥,连焊,如下图:
( 3 ) 溅锡, 如下图:
( 4 ) 锡球, 锡渣, 脚碎, 如下图: