贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施
贴片元件焊接标准
贴片元件焊接标准贴片元件焊接是电子制造过程中常见的一项工艺，包括贴片元件的布局安排、焊接质量要求、焊接工艺参数等。
标准化的贴片元件焊接标准对于提高焊接质量和生产效率具有重要意义。
本文将介绍一份关于贴片元件焊接的标准，并详细阐述标准中的各项要求。
一、焊接质量要求：1. 焊接位置准确：贴片元件应被正确安置在印刷电路板(PCB)上的焊接位置。
2. 焊点良好：焊接点应呈现均匀光滑的圆形，不得有焊丝、焊球和其他焊接缺陷。
3. 无误焊：焊接点应与PCB的焊盘相连，避免误焊。
4. 不得有虚焊或冷焊现象。
5. 无连锡：焊接点上不得有锡膏或者焊锡。
6. 焊足完整：贴片元件的焊足不得有断裂、变形等缺陷。
二、焊接工艺参数：1. 焊接温度：在焊接过程中，要选择适当的焊接温度，一般焊接温度应控制在220-260℃之间。
2. 焊接时间：焊接时间应根据焊接温度和焊接点的尺寸进行调整，一般在2-5秒之间。
3. 焊接压力：焊接时需要适度的焊接压力，以保证焊接点的良好接触，并避免焊接过程中的位移。
三、焊接设备要求：1. 焊接设备应具备温度和时间的控制功能，以确保焊接参数的准确性。
2. 焊接设备应具备足够的焊接能力，以满足批量生产的需求。
3. 焊接设备应具有良好的稳定性和可靠性，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
四、组织和人员要求：1. 生产过程中应设立焊接质量控制部门，负责焊接质量的控制和检验。
2. 焊接操作人员应经过专业培训，掌握焊接工艺和操作规范，并具备相应的证书和资质。
五、质量管理要求：1. 生产过程中应建立焊接质量管理体系，包括焊接质量控制、焊接过程监控和焊接质量检验等环节。
2. 焊接过程中应进行焊接质量的监控和记录，以及焊接质量的持续改进措施。
六、检验方法：1. 目视检查：对焊接点进行目视检查，主要检查焊接位置、焊点形态和焊接质量等。
2. X射线检测：对焊接点进行X射线检测，主要检查焊接点的内部质量。
3. 高倍显微镜检测：利用高倍显微镜检查焊接点的细节，主要检查焊接点的表面质量和焊点形态等。
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
汇报人： 2024-01-11
目录
• SMT焊接缺陷概述 • 几种常见的SMT焊接缺陷 • 解决SMT焊接缺陷的措施 • 案例分析 • 总结与展望
01
SMT焊接缺陷概述
焊接缺陷的定义与分类
焊接缺陷定义
在焊接过程中，由于各种原因导致焊 接接头中出现的问题或不足，影响焊 接质量。
至关重要。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
降低生产成本
焊接缺陷会导致产品不良率上升， 增加生产成本，因此预防和控制 SMT焊接缺陷有助于降低生产成本 。
增强市场竞争力
高质量的产品能够提高客户满意度 ，增强企业的市场竞争力。
解决SMT焊接缺陷的未来研究方向
新材料和新技术的研究
随着科技的发展，新材料和新技术不断涌现，未来可以尝试将这些新材料和新技术应用于SMT焊接中，以提高焊接质 量和效率。
03
解决措施
提高焊接温度或延长焊接时间，确保焊锡充分熔化并润湿焊盘。在焊接
过程中保持稳定的速度和送锡量，避免出现焊锡不足或过多的情况。
锡珠
总结词
锡珠是由于焊锡过热或冷却过快，导致焊点表面形成的小颗粒状突起。
详细描述
锡珠缺陷表现为焊点表面出现许多小颗粒状突起，这些突起可能是由于焊锡过热或冷却过 快形成的。由于这些突起会影响电气性能和外观质量，因此需要解决。
加强生产过程的监控和管理
总结词
建立健全的生产过程监控和管理体系，确保焊接缺陷得到有效控制。
详细描述
制定严格的工艺操作规程和质量检验标准，并加强员工培训。实施生产过程中的实时监控，及时发现 并处理焊接缺陷。定期对生产线进行质量检查和评估，持续改进生产工艺，提高产品质量。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一.它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大,焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
(一)焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
（1）插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。
对于厚度超过2。
3mm的通孔板（双面板）,引脚长度已确定的元件（如IC、插座)，引脚凸出是允许不可辨识的。
2．通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75％，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75％。
4．插件元件焊点的特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开.②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑,无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求:1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙.2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50％或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0。
5 mm，其中较小者。
(3）扁平焊片引脚焊接可接受性要求:1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25％，且不违反最小电气间隙.2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
(二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有:①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；②焊点的光泽好不好;③焊点的焊料足不足;④焊点的周围是否有残留的焊剂；⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落；图2正确焊点剖面图(a)(b)凹形曲线主焊体焊接薄的边缘⑥焊点有没有裂纹;⑦焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。
SMT焊接质量与主要焊点缺陷分析
e 贴片压力过大， 焊膏挤出量过多， 提高贴片头 Z 轴高度，减小贴片压力。
总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、焊膏质量没有问题的情况下， 应通过提高印刷和贴装质量来减少桥接现象。
(6) 焊锡球— —又称焊料球、 焊锡珠。是指 散布在焊点附 近的微小珠状 焊料。
产生焊锡球的原因分析 a 焊膏本身质量问题：微粉含量高；黏 b 元器件焊端和引脚、电路基板的焊盘 氧化或污染，或印制板受潮造成贱锡。 c 焊膏使用不当 d 温度曲线设置不当：升温速率过快， 金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球； 预热区温度过低，突然进入焊接区，也 容易产生焊锡球。 e 焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多： 模板厚度或开口大；或模板与 PCB 不平 行或有间隙。 模板底面污染，粘污焊盘以外的地方， g 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，使 图形粘连。
(4) 吊桥和移 位——吊桥又称墓
对称， 焊盘间距过大或过小，使元件 的一个端头不能接触焊盘。 b 贴片质量——位置偏移；元件厚度 设置不正确；贴片头 Z 轴高度过高 （贴片压力小） ，贴片时元件从高处 扔下造成。 元件端头不润湿或端头电极脱落、 元 件外形和尺寸不一致。 字符、阻焊膜或氧化等） e 印刷工艺——两个焊盘上的焊膏 量不一致 f 传送带震动会造成元器件位置移 动；风量过大。 g 温度曲线，升温速度过快
• A-610规定了怎样把元器件合格地组装到PCB上，对
每种类（级）别的标准都提供了可测量的元器件位置
和焊点尺寸，并提供了完成回流焊接后的外观图片。 例如图1标出了焊点的关键尺寸参数，表1列出了QFP 焊点的相应技术指标。
表1
图1
IPC焊点检验标准举例
SOP、QFP焊点检验标准
•
可接受二级 • F=T/2+G （F—焊点高度 T—引脚厚度
贴片电阻焊点标准
贴片电阻焊点标准
在电子制造中，贴片电阻的焊接质量对于产品的稳定性和可靠性有着重要的影响。
以下是贴片电阻焊点的标准：
1.焊点形状
焊点形状应呈现圆形或半圆形，且边缘平滑，无尖角或突起。
焊点的大小应适当，不宜过大或过小。
2.焊点大小
焊点大小应根据电阻规格和焊接要求进行选择。
一般来说，焊点大小应控制在电阻面积的1.5~2倍之间，以保证电阻与基板的可靠连接。
3.焊点颜色
焊点颜色应均匀一致，呈现亮黄色或金黄色。
如果焊点颜色出现偏暗或偏亮，可能是焊接不良或过度焊接所致，应予以避免。
4.焊点光泽
焊点应具有光滑亮泽的表面，无麻点、划痕、气泡等表面缺陷。
光泽度高的焊点说明焊接工艺良好，反之则需改进。
5.焊点表面平整度
焊点表面应平整光滑，无凸起或凹陷。
如果表面不平整，可能会影响电阻的稳定性，因此需要保证良好的焊接质量。
6.焊点位置精度
焊点的位置精度对于电路板的性能和稳定性至关重要。
焊点位置应严格按照要求进行控制，避免出现偏移、倾斜等现象。
7.焊点的一致性
同一批次、同一类型的焊点应具有一致的形状、大小、颜色、光泽等特征，以保证产品的品质和稳定性。
8.焊点的抗腐蚀性
焊点应具有一定的抗腐蚀性能，能够承受常见的化学物质和环境因素的影响。
在潮湿、高温等环境下，焊点不应出现锈蚀、剥落等现象。
总之，对于贴片电阻的焊点标准，需要严格控制焊点的形状、大小、颜色、光泽、平整度、位置精度、一致性和抗腐蚀性等方面，以确保电子产品的质量和可靠性。
SMT焊接常见缺陷及解决办法
ＳMT焊接常见缺陷及解决办法摘要本文对采用ＳMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。
ﻫ在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。
由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在ＳMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。
这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。
本文将以一些常见焊接缺陷为例,介绍其产生的原因及排除方法。
桥接ﻫﻫ桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良，会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。
ﻫ产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
ﻫﻫ焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。
通常情况下，我们选择使用0．1５mm厚度的模板。
而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定。
ﻫ印刷错位ﻫ在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时,应采用光学定位,基准点设在印制板对角线处。
若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
ﻫ焊膏塌边1.印刷塌边ﻫ造成焊膏塌边的现象有以下三种ﻫﻫ焊膏印刷时发生的塌边。
这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好,印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。
ﻫ对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板;降低刮刀压力。
ﻫ2．贴装时的塌边当贴片机在贴装SOＰ、ＱＦP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当.压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
3．焊接加热对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
ﻫﻫ时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。
smt不良分析及改善措施
SMT生产工艺的发展趋势
01
02
03
智能化
通过引入人工智能技术， 实现SMT生产线的智能化 管理，提高生产效率和产 品质量。
绿色环保
随着环保意识的提高， SMT生产工艺将更加注重 绿色环保，减少对环境的 污染。
高精度、高密度
随着电子产品小型化、轻 量化的发展趋势，SMT生 产工艺将向高精度、高密 度方向发展。
详细描述
元件偏移可能是由于贴片机精度问题 、PCB定位不准确、焊盘设计不合理 或焊膏印刷不均匀导致的。元件偏移 可能导致焊接不良或电气性能下降。
翘曲
总结词
翘曲是指PCB在经过焊接后出现弯曲的现象。
详细描述
翘曲可能是由于PCB材料不均匀、温度变化差异大、焊接温度过高或冷却速度 过快导致的。翘曲可能会影响PCB的性能和外观。
提高员工技能和素质
定期对员工进行技能培训和考 核，提高员工的技能水平。
加强员工的质量意识和责任心 教育，提高员工的工作积极性 和主动性。
建立完善的激励机制，鼓励员 工提出改进意见和建议。
05
SMT不良改善案例分析
案例一：通过优化设备参数解决焊点不良问题
优化设备参数
在生产过程中，发现焊点不良问题较为突出。经过分析，发现设备参数设置不当 是主要原因。通过调整设备参数，如温度、压力和时间等，优化了焊点质量，减 少了不良品。
工艺因素
工艺参数设置不当
工艺参数设置不合理，如温度、时间、压力等，可能导致焊接不良。
工艺流程问题
工艺流程设计不合理，如焊膏印刷、元件放置等环节出现问题，也可能导致焊接不良。
环境因素
环境温湿度问题
生产环境温湿度不适宜，可能影响生产质量。
环境清洁度问题
SMT焊点常见问题及解决方法有哪些
SMT焊点常见问题及解决方法有哪些SMT焊点常见问题及解决方法有哪些，我们一起了解一下：1.1、拉丝/拖尾1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2、解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1、故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3、空打1.3.1、现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.1.3.2、解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1、现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.二、焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.深圳市盛鸿德电子有限公司(深圳市易连科技开发有限公司）是一家专注于SMT贴片加工、OEM及ODM专业服务、PCB及物料代采购、中高端蓝牙方案（“易连”模块）定制开发及电子产品定制生产的公司；特别是研发样板及中小批量OEM在物料代采购、SMT贴片加工、后焊、测试组装等全流程在性价比、质量保证、快速交付等方面有极大优势,受到了广大客户的欢迎和一致肯定.公司PCBA工厂高起点规划，占地面积近2000平，位于西乡固戍，在交通便利的107国道旁，现有人员120名，采用二十余年资深团队进行专业规范的SMT工厂管理，其中中高级人才30名，研发人员6名,获得ISO9000及部分产品的UL认证。
贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施
良好贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施一、要求1.结全性好—-光泽好且表面呈凹形曲线.2.导电性佳—-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.3.散热性良好—-扩散均匀、全扩散.4.易于检验—-焊锡不得太多,务必零件轮廓清晰可辨.5.易于修理—-勿使零件迭架装配,除非特殊情况由制造工程师说明.6.不伤及零件—-烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),会损及零件寿命.二、现象1.所有表面—-沾锡良好.2.焊锡外观—-光亮而呈凹曲圆滑.3.所有零件轮廓—-可见.4.残留松香—-若有,则须清洁而不焦化(MI);若已造成TRACE腐蚀或氯离子浓度测试时超过规格则为(MA)三、条件1.正当操作程序:注意铬铁、焊料之收放次序及位置.2.保持二焊锡面之清洁.3.使用规定之焊料及使用量.4.正确焊锡器具之使用及保养.5.正确之焊锡时间(不多于制造工程师规定的时间).6.冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.四、各种不良焊点C-5-1.冷焊—-拒收(MA)现象:焊锡溶化,未与焊点熔合或完全溶合之前冷固,焊锡表面光泽不佳,表面粗糙.原因:焊锡冷却前移动零件.后果:导电及接着力俱不佳.补救:再加热使之重新溶合.C-5-2.松香焊—-拒收(MA)现象:松香流布且覆盖受焊点表面,致使焊锡未能包固接点.原因:加热不足使焊锡未熔化而焊油先大量流至焊点,或因前装配之焊油遗留焊点上而造成. 补救:移动铬铁,协助焊锡冲散焊油,如因前一操作之焊油遗留,则在制造上当预先刮除.C-5-3.短路—-拒收(MA)现象:两个分立之接点,因焊锡连通而导致电流跨越.可能原因: .加锡位置不当..过热使焊锡流失..铬铁移开角度不佳,造成焊锡跨接..焊锡炉温度不够.C-5-4.焊锡过多—-视情况而允收现象:被焊接之零件轮廓不清,焊点附近烙积多余焊锡.原因:加锡过多.补救:情况严重者送修理,把锡熔化后除去多余焊锡.清除铬铁头上残余焊锡后再进行焊接. C-5-5.焊锡不足或裸线露出—-(MI)现象:焊锡之包覆面太薄或不足.原因:加锡不足或加热时间过久而使焊锡流失.后果:接点不牢固,易松动.补救:补加焊锡.C-5-6.焊锡渣—-有造成短路之危险性者(MA),不会造成短路之危险性者(MI).现象:飞贱离开铬铁头的焊锡,冷却后呈一片薄片或小球,滚动或沾附于产品上.原因:焊锡过多或操作方法不良.后果:易造成短路.补救:检验员将之刮除.C-5-7.被焊物松动、扭动、断裂—-拒收(MA)原因:焊锡未冷动时,接点被扰动,造成松动.焊点冷固后拉力过猛,导致接点扭动或接线端裂开.后果:接点不牢固,电气效果不佳或失效.补救:重新加热焊过,如为断裂,则当送修理,更换零件.C-5-8.外界杂质—-视情况而允收现象:焊点焊接不易,沾锡不美观或杂质混入焊点.原因:一般为污物、油渍等沾附被焊物表面,无法用焊油除去,致影响接点质量,或焊接时杂物落至焊点.后果:影响焊锡时间及接点质量,破坏外观,如焊接热敏感零件尚易伤及零件.避免方法:适当储存、运送、带手套,勿使汗水沾污被焊物表面或对被焊物预先清洗,保持工作区域之清洁.C-5-9.松香过多—-拒收(MA)现象:a.松香流及电气接触点,积留高压附近或装配后续焊点或阻塞可变电阻及线圈.b.氯离子浓度测试超过规格.原因:焊接方法、装配程序不当.后果:电气性能不佳或失效.补救:清洗或刮除,如在PC板上则改变装配程序.C-5-10.加热不足—-(MA)或(MI)现象:焊锡在沾锡完全前即已固化,焊锡表面可能依然光亮而接触角则很大.(60°＜接触角＜90°为次缺,接触角大于90°为主缺).原因:.沾锡前焊油未能活化除去表面上不洁部分..焊锡由铬铁头流下..加锡前加热不足,锡加的太早或加锡位置与铬铁相隔太远.后果:导电及接着力不佳,严重者零件极性易剥落.补救:加热使之重新溶合.注意:在焊点重新加热时可在烙铁头上先上锡衣,以利热之传导.C-5-11.加热过度—-(MA)现象:焊锡呈灰白色,更甚者呈粉末状.被焊物表面氧化或焦黑,焊锡沾不上去.松香焦化,焊锡浸流或滴流.原因:铬铁太烫或加热过久.后果:导电性差、接合力差.不沾锡焊点.不良焊点、焊点接合力差或易由滴流焊锡造成短路.避免方法:如为铬铁太烫则换低瓦特数之铬铁.如为加热时间过久则注意加热时间.补救:溶去焊锡、重焊.轻者涂以松香再焊,重者须用沙纸磨去表面氧化层,除锈再焊.如焊点焊锡不足当再补焊;滴流焊锡如造成适中当除去。
SMT焊接常见缺陷及解决办法
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现 摘要 本文对采用 生产的印制电路组件中出现 的几种常见焊接缺陷现象进行了分析， 的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些 有效的解决措施。 有效的解决措施。 生产过程中， 在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开 生产过程中 到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态， 始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际 上这很难达到。 上这很难达到。 由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现 生产工序较多， 由于 生产工序较多 一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些 一点点差错，因此在 生产过程中我们会碰到一些 焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的， 焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的， 对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因， 对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样 在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。本文将以一些 常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。 常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。
3．焊膏厚度 当焊膏厚度变小时，立碑现象就会大幅减小。这是 由于： (1)焊膏较薄，焊膏熔化时的表面张力随之减小。 (2)焊膏变薄，整个焊盘热容量减小，两个焊盘上焊 膏同时熔化的概率大大增加。 焊膏厚度是由模板厚度决定的，表2是使用o．1mm 与0．2mm厚模板的立碑现象比较，采用的是1608 元件。一般在使用1608以下元件时，推荐采用 0．15mm以下模板。
焊锡球
焊锡球也是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常 片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球， 如图2所示。 焊锡球多由于焊接过程中加热的急速造成焊料的飞 散所致。除了与前面提到的印刷错位、塌边有关外， 还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细(粒 度)、助焊剂活性等有关。
贴片焊接不良的原因和对策
一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。
其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。
波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。
因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
二、桥联桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
作为改正措施：1、要防止焊膏印刷时塌边不良。
2、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
3、SMD的贴装位置要在规定的范围内。
4、基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
5、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
三、裂纹焊接PCB在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的PCB，在冲切、运输过程中，也必须减少对SMD的冲击应力。
弯曲应力。
表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。
选用延展性良好的焊料。
四、焊料球焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。
污染等也有关系。
防止对策:1．避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
2．对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
3．焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。
4．按照焊接类型实施相应的预热工艺。
五、吊桥（曼哈顿）吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。
smt常见品质问题及解决方案
smt常见品质问题及解决方案
《SMT常见品质问题及解决方案》
SMT（表面贴装技术）在电子制造和组装中扮演着重要的角色，然而在生产过程中常常会遇到一些品质问题。
了解这些问题并找到相应的解决方案是至关重要的，下面我们就来探讨一些常见的SMT品质问题及解决方案。
1. 焊接不良
焊接不良是SMT中最常见的问题之一。
这可能是由于焊锡量
不足、焊接温度不合适或焊接时间过短等原因造成的。
解决这个问题的方法包括调整焊接参数、使用适当的焊接设备和材料，以及加强工艺控制。
2. 组件偏移
在SMT过程中，组件偏移可能会导致焊接不良或装配错误，
从而影响产品的品质。
要解决这个问题，可以通过优化贴装设备的校准和调整，以及加强工艺控制来避免组件偏移。
3. 焊漆缺陷
在SMT过程中，焊漆缺陷可能会导致短路、断路或其它问题。
要解决这个问题，可以通过使用高质量的焊漆材料、优化焊接工艺和检验工艺以及加强工艺控制来避免焊漆缺陷。
4. 焊盘氧化
焊盘氧化可能会导致焊接不良和器件失效。
要避免这个问题，可以通过优化存储和处理焊盘的方法，保持焊盘的表面清洁和
干燥，以及加强工艺控制来减少焊盘氧化的发生。
总的来说，要解决SMT中的品质问题，关键在于优化工艺、加强质量控制和培训员工等方面。
只有通过不断改进和完善SMT生产过程，才能提高产品的品质和可靠性。
几种SMT焊接缺陷及其解决措施
几种SMT焊接缺陷及其解决措施SMT焊接是一种常见的电子元器件连接方式，其缺陷会直接影响产品的质量和可靠性。
下面将介绍几种常见的SMT焊接缺陷及其解决措施。
1.冷焊：冷焊是指焊料没有完全熔化并附着在焊盘或引脚上的现象。
冷焊会导致焊点间接触不良，从而影响电气连接和传导。
解决冷焊的措施包括：-提高焊接温度和时间，确保焊料完全熔化。
-检查焊料的品质，确保焊料能够适应焊接过程要求。
-使用合适的焊接参数，如合适的预热时间、焊锡温度等。
2.焊接积焦：焊接积焦是指焊料在焊接过程中产生的氧化物、残留的颗粒等积累在焊接区域的现象。
焊接积焦会导致焊点质量降低，从而影响电气性能和可靠性。
解决焊接积焦的措施包括：-控制焊接温度和焊接时间，避免焊接区域过热。
-清洁焊接区域，保持焊接表面的清洁。
-使用高品质的焊料，避免余烟和氧化物的产生。
3.引脚未焊稳：引脚未焊稳是指焊料没有完全附着在引脚和焊盘上的现象。
引脚未焊稳会导致焊点松动，从而影响电气连接和机械可靠性。
解决引脚未焊稳的措施包括：-使用合适的焊锡形状和焊锡通孔尺寸，确保焊料能够充分填充焊盘和引脚之间的空隙。
-提高焊接温度和焊接时间，确保焊料完全熔化并形成可靠的焊接连接。
-检查焊接设备和工艺参数，保证焊接过程的稳定性和一致性。
4.锡球：锡球是指焊盘上未熔化的焊料形成的球状物。
锡球会导致焊接点短路和漏电等问题。
解决锡球问题的措施包括：-控制焊接温度和时间，避免焊料过热和氧化。
-使用合适的焊锡形状和焊锡通孔尺寸，确保焊料能够充分填充焊盘。
-使用合适的焊锡通孔形状，确保焊料能够完全熔化并形成可靠的焊接连接。
在实际生产中，为了避免SMT焊接缺陷，可以采取以下综合措施：-严格控制焊接设备和工艺参数，确保焊接过程的稳定性和一致性。
-优化焊接工艺，如预热、焊接时间和温度等参数的选择。
-选择合适的焊接材料，如焊料、焊锡通孔形状等。
-加强焊接操作人员培训，提高其技能和专业素质。
-密切关注焊接过程中的质量控制，及时发现和解决问题。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：1． 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。
对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2． 通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3． 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4． 插件元件焊点的特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm ，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
PCB贴片焊接的要素及焊点质量标准
PCB贴片焊接的要素及焊点质量标准焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。
焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。
一、PCB贴片焊接的分类及特点焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔焊:是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。
如电弧焊、气焊等。
接触焊:在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。
如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
钎焊:电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。
使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。
二、PCB贴片焊接的原理电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的，它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。
熟悉有关焊接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应付自如，从而提高焊点的焊接质量。
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金结合的一种过程。
从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
1. 润湿(横向流动) 又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。
浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。
金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。
流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。
2. 扩散(纵向流动) 伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。
焊接中常见的缺陷及解决方法
焊接中常见的缺陷及解决方法1.漏焊---漏焊包括焊点漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。
原因---主要原因是因为没有自检、互检，对工艺不熟悉造成的。
解决方法---在焊接后对所有焊点(螺母、螺栓等)进行检查，确认焊点(螺母、螺栓等)数量，熟悉工艺要求，加强自检意识，补焊等。
2.脱焊---包括焊点、螺母、螺栓等脱焊。
（除材料与零部件本身不合格) 以下3种可视为脱焊:①.接头贴合面未形成熔核，呈塑料性连接；②.贴合面上的熔核尺寸小于规定值；③.熔核核移，使一侧板焊透率达不到要求。
产生脱焊原因:①.焊接电流过，焊接区输入热量不足；②.电极压力过大，接触面积增大，接触电阻降低，散热加强；③.通电时间短，加热不均匀，输入热量不足；④.表面清理不良，焊接区电阻增大，分流相应增大；⑤.点距不当，装配不当，焊接顺序不当，分流增大。
解决方法:在调整焊接电流后，对焊点做半破坏检查(试片做全破坏检查),目视焊点形状；补焊,检查上次半破坏后的相关焊点。
3.补焊---多焊了工艺上不要求焊接的焊点。
原因---不熟悉工艺或焊接中误操作焊钳。
解决方法---熟悉工艺或加强操作技能。
注意：两个或多于两个的连续点焊不能有偏焊现象，边缘及拐角处也不能存在偏焊的现象。
(如两个连点偏焊,至少要有一个焊点需要重新点焊。
)4.焊渣---由于电流过大或压力过小，造成钢板的一部分母材在高温熔合时沿着两钢板贴合面被挤出而形成的冷却物.原因---主要原因是电流和压力的变化，以及焊钳操作不当引起的。
解决方法---调整焊接参数与电极压力，加强操作技能及清除焊渣。
5.飞溅---飞溅分为内部飞溅和外部飞溅两种。
内部飞溅---高温液态金属在电极压力的作用下,沿着最薄弱的两钢板间贴合而挤出。
产生原因①.电流过大，电极压力不足；②.板间有异物或贴合不紧密。
外部飞溅---电极与焊件之间融合金属溢出的现象.产生原因①.电极修磨得太尖锐；②.电极或焊件表面有异物；③.压力不足；④.电极冷却条件差，散热不良。
焊接中常见的缺陷及解决方法
焊接中常见的缺陷及解决方法焊接中常见的缺陷及解决方法在smt生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。
由于smt生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在smt生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。
这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其产生的根本原因，这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。
本文将以一些常见焊接缺陷为例，介绍其产生的原因及排除方法。
桥接桥接经常出现在引脚较密的ic上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良(如图1所示)，会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。
产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。
焊膏过量焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开孔尺寸造成的。
通常情况下，我们选择使用0．15mm厚度的模板。
而开孔尺寸由最小引脚或片状元件间距决定，如表1所示。
印刷错位在印刷引脚间距或片状元件间距小于0．65mm的印制板时，应采用光学定位，基准点设在印制板对角线处。
若不采用光学定位，将会因为定位误差产生印刷错位，从而产生桥接。
焊膏塌边造成焊膏塌边的现象有以下三种1．印刷塌边焊膏印刷时发生的塌边。
这与焊膏特性，模板、印刷参数设定有很大关系：焊膏的粘度较低，保形性不好，印刷后容易塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易发生塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力，焊膏外形被破坏，发生塌边的概率也大大增加。
对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。
2．贴装时的塌边当贴片机在贴装sop、qfp类集成电路时，其贴装压力要设定恰当．压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。
对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
3．焊接加热时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。
当印制板组件在快速升温时，焊膏中的溶剂成分就会挥发出来，如果挥发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，形成加热时的塌边。
贴片纠正措施
贴片纠正措施1. 背景在电子产品制造中，贴片技术被广泛应用于电路板组装，能够提高制造效率和产品质量。
然而，由于各种原因，在贴片过程中可能会出现不良现象，如贴片偏位、贴片打斜、贴片焊接不良等。
这些问题可能会导致电路板性能下降、功能失效，甚至损坏整个产品。
为确保贴片过程中的质量控制，需要采取一系列的纠正措施，及时排除潜在问题，保证贴片的准确性和可靠性。
2. 贴片纠正措施2.1 贴片偏位纠正贴片偏位是指元件在贴片过程中相对于预定位置的偏差。
贴片偏位可能是由于设备误差、零部件尺寸偏差、人为操作失误等原因引起的。
针对贴片偏位问题，可以采取以下纠正措施：•调整设备参数：检查贴片机的设备参数设置是否正确，包括贴片头速度、吸嘴吸力、电路板运输速度等参数。
适当调整参数，使其与元件尺寸和贴片要求相匹配。
•更换吸嘴：贴片偏位问题可能与吸嘴磨损或尺寸不匹配有关。
检查吸嘴状态，如有磨损或尺寸不合适，及时更换，并确保吸嘴与元件尺寸相匹配。
•校正贴片头：确保贴片头的准确性和稳定性非常重要。
定期检查贴片头位置，如发现偏差，及时进行校正。
•加强贴片过程监控：采用视觉系统、传感器等技术，对贴片过程进行监控，及时发现和纠正贴片偏位问题。
2.2 贴片打斜纠正贴片打斜是指贴上电路板的元件不垂直于表面，造成元件安装不牢固、焊接不良等问题。
针对贴片打斜问题，可以采取以下纠正措施：•校正贴片头角度：贴片头的角度是控制元件精确位置的关键因素之一。
检查贴片头角度是否正确，如有问题，及时进行调整和校正。
•优化焊锡膏用量：焊锡膏用量过多或不足都可能导致贴片打斜。
根据元件尺寸和要求，合理调整焊锡膏的用量，确保贴片打斜问题得到纠正。
•加强贴片头前后支撑：增加贴片头的前后支撑，可以减少贴片时的震动和晃动，降低贴片打斜的风险。
•提高元件对位精度：通过优化元件的对位精度，可以减少贴片打斜的可能性。
可以采用视觉对位技术、自动校正技术等手段，提高元件的对位精度。
2.3 贴片焊接不良纠正贴片焊接不良是指贴片到电路板上后，焊接不牢固、焊点虚焊、焊接位置不准确等问题。
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良好贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施
一、要求
1.结全性好—-光泽好且表面呈凹形曲线.
2.导电性佳—-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
3.散热性良好—-扩散均匀、全扩散.
4.易于检验—-焊锡不得太多,务必零件轮廓清晰可辨.
5.易于修理—-勿使零件迭架装配,除非特殊情况由制
造工程师说明.
6.不伤及零件—-烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),会损及零件寿命.
二、现象
1.所有表面—-沾锡良好.
2.焊锡外观—-光亮而呈凹曲圆滑.
3.所有零件轮廓—-可见.
4.残留松香—-若有,则须清洁而不焦化(MI);若已造成TRACE腐蚀或氯离子浓度测试时超过规格则为(MA)
三、条件
1.正当操作程序:注意铬铁、焊料之收放次序及位置.
2.保持二焊锡面之清洁.
3.使用规定之焊料及使用量.
4.正确焊锡器具之使用及保养.
5.正确之焊锡时间(不多于制造工程师规定的时间).
6.冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.
四、各种不良焊点
C-5-1.冷焊—-拒收(MA)
现象:焊锡溶化,未与焊点熔合或完全溶合之前冷固,焊锡表面光泽不佳,表面粗糙.
原因:焊锡冷却前移动零件.
后果:导电及接着力俱不佳.
补救:再加热使之重新溶合.
C-5-2.松香焊—-拒收(MA)
现象:松香流布且覆盖受焊点表面,致使焊锡未能包固接点.
原因:加热不足使焊锡未熔化而焊油先大量流至焊点,或因前装配之焊油遗留焊点上而造成. 补救:移动铬铁,协助焊锡冲散焊油,如因前一操作之焊油遗留,则在制造上当预先刮除.
C-5-3.短路—-拒收(MA)
现象:两个分立之接点,因焊锡连通而导致电流跨越.可能原因: .加锡位置不当.
.过热使焊锡流失.
.铬铁移开角度不佳,造成焊锡跨接.
.焊锡炉温度不够.
C-5-4.焊锡过多—-视情况而允收
现象:被焊接之零件轮廓不清,焊点附近烙积多余焊锡.
原因:加锡过多.
补救:情况严重者送修理,把锡熔化后除去多余焊锡.清除铬铁头上残余焊锡后再进行焊接. C-5-5.焊锡不足或裸线露出—-(MI)
现象:焊锡之包覆面太薄或不足.
原因:加锡不足或加热时间过久而使焊锡流失.
后果:接点不牢固,易松动.
补救:补加焊锡.
C-5-6.焊锡渣—-有造成短路之危险性者(MA),不会造成短路之危险性者(MI).
现象:飞贱离开铬铁头的焊锡,冷却后呈一片薄片或小球,滚动或沾附于产品上.
原因:焊锡过多或操作方法不良.
后果:易造成短路.
补救:检验员将之刮除.
C-5-7.被焊物松动、扭动、断裂—-拒收(MA)
原因:焊锡未冷动时,接点被扰动,造成松动.焊点冷固后拉力过猛,导致接点扭动或接线端裂开.
后果:接点不牢固,电气效果不佳或失效.
补救:重新加热焊过,如为断裂,则当送修理,更换零件.
C-5-8.外界杂质—-视情况而允收
现象:焊点焊接不易,沾锡不美观或杂质混入焊点.
原因:一般为污物、油渍等沾附被焊物表面,无法用焊油除去,致
影响接点质量,或焊接时杂物落至焊点.
后果:影响焊锡时间及接点质量,破坏外观,如焊接热敏感零件尚易伤及零件.
避免方法:适当储存、运送、带手套,勿使汗水沾污被焊物表面或对被焊物预先清洗,保持工作区域之清洁.
C-5-9.松香过多—-拒收(MA)
现象:a.松香流及电气接触点,积留高压附近或装配后续焊点或阻塞可变电阻及线圈.
b.氯离子浓度测试超过规格.
原因:焊接方法、装配程序不当.
后果:电气性能不佳或失效.
补救:清洗或刮除,如在PC板上则改变装配程序.
C-5-10.加热不足—-(MA)或(MI)
现象:焊锡在沾锡完全前即已固化,焊锡表面可能依然光亮而接触
角则很大.(60°＜接触角＜90°为次缺,接触角大于90°为主缺).
原因:.沾锡前焊油未能活化除去表面上不洁部分.
.焊锡由铬铁头流下.
.加锡前加热不足,锡加的太早或加锡位置与铬铁相隔太远.
后果:导电及接着力不佳,严重者零件极性易剥落.
补救:加热使之重新溶合.
注意:在焊点重新加热时可在烙铁头上先上锡衣,以利热之传导.
C-5-11.加热过度—-(MA)
现象:焊锡呈灰白色,更甚者呈粉末状.被焊物表面氧化或焦黑,焊锡沾不上去.松香焦化,焊锡浸流或滴流.
原因:铬铁太烫或加热过久.
后果:导电性差、接合力差.不沾锡焊点.不良焊点、焊点接合力差或易由滴流焊锡造成短路.
避免方法:如为铬铁太烫则换低瓦特数之铬铁.如为加热时间过久则注意加热时间.
补救:溶去焊锡、重焊.轻者涂以松香再焊,重者须用沙纸磨去表面氧化层,除锈再焊.如焊点焊锡不足当再补焊;滴流焊锡如造成适中当除去。