贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施

良好贴片焊点的标准及常见各种不良焊点补救措施

一、要求

1.结全性好—-光泽好且表面呈凹形曲线.

2.导电性佳—-不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.

3.散热性良好—-扩散均匀、全扩散.

4.易于检验—-焊锡不得太多,务必零件轮廓清晰可辨.

5.易于修理—-勿使零件迭架装配,除非特殊情况由制

造工程师说明.

6.不伤及零件—-烫伤零件或加热过久(常伴随松香焦化),会损及零件寿命.

二、现象

1.所有表面—-沾锡良好.

2.焊锡外观—-光亮而呈凹曲圆滑.

3.所有零件轮廓—-可见.

4.残留松香—-若有,则须清洁而不焦化(MI);若已造成TRACE腐蚀或氯离子浓度测试时超过规格则为(MA)

三、条件

1.正当操作程序:注意铬铁、焊料之收放次序及位置.

2.保持二焊锡面之清洁.

3.使用规定之焊料及使用量.

4.正确焊锡器具之使用及保养.

5.正确之焊锡时间(不多于制造工程师规定的时间).

6.冷却前勿移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻.

四、各种不良焊点

C-5-1.冷焊—-拒收(MA)

现象:焊锡溶化,未与焊点熔合或完全溶合之前冷固,焊锡表面光泽不佳,表面粗糙.

原因:焊锡冷却前移动零件.

后果:导电及接着力俱不佳.

补救:再加热使之重新溶合.

C-5-2.松香焊—-拒收(MA)

现象:松香流布且覆盖受焊点表面,致使焊锡未能包固接点.

原因:加热不足使焊锡未熔化而焊油先大量流至焊点,或因前装配之焊油遗留焊点上而造成. 补救:移动铬铁,协助焊锡冲散焊油,如因前一操作之焊油遗留,则在制造上当预先刮除.

C-5-3.短路—-拒收(MA)

现象:两个分立之接点,因焊锡连通而导致电流跨越.可能原因: .加锡位置不当.

.过热使焊锡流失.

.铬铁移开角度不佳,造成焊锡跨接.

.焊锡炉温度不够.

C-5-4.焊锡过多—-视情况而允收

现象:被焊接之零件轮廓不清,焊点附近烙积多余焊锡.

原因:加锡过多.

补救:情况严重者送修理,把锡熔化后除去多余焊锡.清除铬铁头上残余焊锡后再进行焊接. C-5-5.焊锡不足或裸线露出—-(MI)

现象:焊锡之包覆面太薄或不足.

原因:加锡不足或加热时间过久而使焊锡流失.

后果:接点不牢固,易松动.

补救:补加焊锡.

C-5-6.焊锡渣—-有造成短路之危险性者(MA),不会造成短路之危险性者(MI).

现象:飞贱离开铬铁头的焊锡,冷却后呈一片薄片或小球,滚动或沾附于产品上.

原因:焊锡过多或操作方法不良.

后果:易造成短路.

补救:检验员将之刮除.

C-5-7.被焊物松动、扭动、断裂—-拒收(MA)

原因:焊锡未冷动时,接点被扰动,造成松动.焊点冷固后拉力过猛,导致接点扭动或接线端裂开.

后果:接点不牢固,电气效果不佳或失效.

补救:重新加热焊过,如为断裂,则当送修理,更换零件.

C-5-8.外界杂质—-视情况而允收

现象:焊点焊接不易,沾锡不美观或杂质混入焊点.

原因:一般为污物、油渍等沾附被焊物表面,无法用焊油除去,致

影响接点质量,或焊接时杂物落至焊点.

后果:影响焊锡时间及接点质量,破坏外观,如焊接热敏感零件尚易伤及零件.

避免方法:适当储存、运送、带手套,勿使汗水沾污被焊物表面或对被焊物预先清洗,保持工作区域之清洁.

C-5-9.松香过多—-拒收(MA)

现象:a.松香流及电气接触点,积留高压附近或装配后续焊点或阻塞可变电阻及线圈.

b.氯离子浓度测试超过规格.

原因:焊接方法、装配程序不当.

后果:电气性能不佳或失效.

补救:清洗或刮除,如在PC板上则改变装配程序.

C-5-10.加热不足—-(MA)或(MI)

现象:焊锡在沾锡完全前即已固化,焊锡表面可能依然光亮而接触

角则很大.(60°＜接触角＜90°为次缺,接触角大于90°为主缺).

原因:.沾锡前焊油未能活化除去表面上不洁部分.

.焊锡由铬铁头流下.

.加锡前加热不足,锡加的太早或加锡位置与铬铁相隔太远.

后果:导电及接着力不佳,严重者零件极性易剥落.

补救:加热使之重新溶合.

注意:在焊点重新加热时可在烙铁头上先上锡衣,以利热之传导.

C-5-11.加热过度—-(MA)

现象:焊锡呈灰白色,更甚者呈粉末状.被焊物表面氧化或焦黑,焊锡沾不上去.松香焦化,焊锡浸流或滴流.

原因:铬铁太烫或加热过久.

后果:导电性差、接合力差.不沾锡焊点.不良焊点、焊点接合力差或易由滴流焊锡造成短路.

避免方法:如为铬铁太烫则换低瓦特数之铬铁.如为加热时间过久则注意加热时间.

补救:溶去焊锡、重焊.轻者涂以松香再焊,重者须用沙纸磨去表面氧化层,除锈再焊.如焊点焊锡不足当再补焊;滴流焊锡如造成适中当除去