焊点工艺标准及检验规范

焊点工艺标准及检验规范文件编号

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冷焊

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特点：焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝

1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。

2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。

造成原因：1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震动）

2.焊接物（线脚、焊盘）氧化。

3.润焊时间不足。

补救处置：1.排除焊接时之震动来源。

2.检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。

3.调整焊接速度，加长润焊时间。

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针孔

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特点：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：外观不良且焊点强度较差。

造成原因：1.PCB含水汽。

2.零件线脚受污染（如矽油）

3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。

补救处置：1.PCB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。

2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。

3.变更零件脚成型方式，避免Coating（零件涂层）落于孔内，或察看孔径与线搭配是否有风孔之现象。

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短路

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特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。

1.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近短路。

2.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。

造成原因：1.板面预热温度不足。

2.助焊剂活化不足。

3.板面吃锡高度过高。

4.锡波表面氧化物过多。

5.零件间距过近。

6.板面过炉方向和锡波方向不配合。

补救处置：1.调高预热温度。

2.更新助焊剂。

3.确认锡波高度为1/2板厚高。

4.清除锡槽表面氧化物。

5.变更设计加大零件间距。

6.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。

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漏焊/半焊

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特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

1.焊锡太少造成锡点有缺口，使得组件脚与PCB接触不良。

2.引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。

允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性：电路无法导通。电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。

造成原因：1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2.助焊剂未能完全活化。

3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4.锡波过于低或有搅流现象。

5.零件脚受污染。

6.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。

7.过炉速度太快，焊锡时间太短。

补救处置：1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2.调整预热温度与过炉速度之搭配。

3.PCB LAYOUT设计加开气孔。

4.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

5.更换零件或增加浸锡时间。

6.去除防焊油墨或更换PCB。

7.调整过炉速度。

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线脚长

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特点：零件线脚吃锡后。其焊点线脚长度超过规定之高度者。

允收标准：

Φ≦0.8MM→线脚长度H≦2.

Φ＞0.8MM→线脚长度H≦3.

影响性：1.易造成锡裂。

2.吃锡量易不足。

3.易形成安距不足。

造成原因：1.插件时零件倾斜，造成一长一短。

2.加工时裁切过长。

补救处置：1.确保插件时零件直立，亦可以加工扭结的方式避免倾斜。

2.加工时必须确保线脚长度达规定长度。

3.注意组装时偏上，下限之线脚长。

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锡少

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特点：焊锡未能沾整个焊盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者。

1.焊点吃锡过少，表面呈凹面。

2.锡未满整个焊盘3/4以上。

允收标准：焊脚须大于15度，焊锡须沾满焊盘的2/3以上，未达者须二次补焊。

影响性：锡点强度不足，承受外力时易导致锡裂，其二为焊接面积变小，长时间易影响焊点寿命。

造成原因：1.锡温过高，过炉时角度过大，助焊剂比重过高或过低，后挡板太低。

2.线脚过长。

3.焊盘（过大）与线径这搭配不恰当。

4.焊盘相邻过近，产生拉锡。

补救处置：1.调整锡炉。

2.剪短线脚。

3.变更焊盘之设计。

4.焊盘与焊盘间增加防焊漆区隔。

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