选择焊工艺培训资料

不佳设计
较佳设计
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选择焊工 工艺
选择焊 选择焊对PCB设 设 设计的 设计的要求 求
X
通孔中心 焊接区域 安全区域
X1
X ≥ 2 mm X1 ≥ 6 mm
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选择焊工艺
选择焊原理
1.选择焊是利用熔融焊料，通过电磁 磁泵的推动，循环流动的波峰与 装有元器件的PCB焊接面相接触 以设 装有元器件的PCB焊接面相接触，以设 设定的速度及方向实现点焊或群 焊。 2 与波峰焊接相比较，选择焊具有 2. 与波峰焊接相比较 选择焊具有 有焊接方式灵活 能耗低 焊料 有焊接方式灵活、能耗低、焊料 及助焊剂消耗少，可焊接底部零件比 比较高的PCB, 焊接质量好，节省 焊接载具等特点。
选择焊工艺
选择焊对 选择焊对PCB设 设 设计的要求
4 mm
4 mm
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选择焊工 工艺
选 选择焊对PCB设 设计的要求 的 求
底部零件最大高度48mm
选择焊工艺
选择焊 艺及材料 选择焊工艺及材料 料选择 助焊剂 料选择—助焊剂
助焊剂 助焊剂的选择： 择
按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清 清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型， 按照松香的活性分类可分为R（非活性）、R RMA（中等活性）、RA（全活性）三种 类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要 要求进行选择。 一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医 疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须 须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、 工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助 焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清 清洗型助焊剂或采用RMA（中等活性） 松香型助焊剂可不清洗。
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选择焊工 工艺
选择焊 艺及材料 选择焊工艺及材料 料选择 焊接 料选择—焊接
焊料 焊料的选择： 择
1.有铅焊料 一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。 使用过程中Sn和Pb的含量变化分别保持在±1%以内；焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围 内： Cu＜0.08%,Al＜0.005%,Fe＜0.02%,Bi＜0.1%,Zn＜0.00 02%,Sb＜0.01%,As＜0.03%, 根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的主要杂质以及Sn和Pb的含量，不符合要求 时更换焊锡或采取措施，例如当Sn含量少于标准时，可掺加一些纯Sn。 2.无铅焊料 Sn-0 Sn 0.7Cu或Sn 7Cu或Sn-0 0.7Cu 7Cu-Ni合金，其熔点为227℃。 Ni合金，其熔点为227℃。 （加少量的Ni可增加流动性和延伸率） Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点为216~22 20℃左右。（用于高可靠产品） Sn-0.5Ag-0.7Cu； Sn-1.0Ag-0.5Cu等低Ag的Sn-A 等低 的 Ag-Cu焊料，熔点为217~227℃， 焊料 熔点为 ~ ℃ 性能鉴于SAC305和Sn-0.7Cu之间。
Kurtz Ersa Corporation
Production needs us
选择焊工 工艺
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选择焊工艺
内容 容
1. 2. 3. 4. 5. 6. 选择焊原理 选择焊工艺流程 选择焊工艺及材料选择 选择焊的PCB的设计要求 选择焊工艺参数设定的经验技巧 选择焊常见不良分析及对策
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选择焊工 工艺
选 选择焊对PCB设 设计的要求 的 求
PCB传输方向
最大零件高度：
120 mm
*
120mm 4mm
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选择焊工艺
选择焊原理
选择焊焊接时，PCB固定不动，焊接 接头根据程序的设定在X,Y,Z轴方 向移动实现PCB焊点的焊接。 向移动实现PCB焊点的焊接

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选择焊工 工艺
选择焊对 选择焊对PCB设 设 设计的要求
对于一些零件的定位销的设计，如果定位销 销不耐高温，尽量采用右图的设计方式
预热 式 预热方式：
选择焊的预热单元可分为底部预热和顶部 部预热。 1. 底部预热的方式为短波红外，特点是 是预热速度快，对助焊剂的有效成分的 破坏较小。 破坏较小 2. 顶部预热的方式一般采用热风的方式 式，可使PCB和零件充分的预热，特别 是对于散热较快的 是对于散热较快的PCB和零件作用尤为明显-和零件作用尤为明显 --对于OSP处理工艺的PCB，如无必要， 对于 处理 艺的 ，如无必要， 可关闭热风预热的方式。因为在助焊剂去除P PCB焊盘的OSP之后，热风容易使焊盘 裸露的铜箔二次氧化，不利于焊料的浸润。 。
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选择焊工 工艺
选择焊 艺及材料 选择焊工艺及材料 料选择 焊接 料选择—焊接
焊料 度 定 焊料温度设定：
由于选择焊的热容量较波峰焊小，所以焊 焊料的温度设定较波峰焊要高一些。 有铅焊料：260—285C 无铅焊料：285—300C 无铅焊料
和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时 时起到保护金属表面防止发生再氧化的
百度文库
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选择焊工 工艺
选择焊 艺及材料 选择焊工艺及材料 料选择 预热 料选择—预热
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选择焊工 工艺
选择焊 艺及材料 选择焊工艺及材料 料选择 焊接 料选择—焊接
焊接 式 焊接方式：
选择焊的焊接方式分为点焊和拖焊。可根 根据PCB焊点的布局选择不同的焊接方 式。
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选择焊工 工艺
选择焊 艺及材料 选择焊工艺及材料 料选择 预热 料选择—预热
预热 作 预热的作用：
a. b. 作用 c. d. 。 使印制板和元器件充分预热，避免 免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制 焊接时减少焊料在通孔内的降温，利 利于焊料的填充。 板和元器件。 将助焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以 以减少焊接时产生气体 助焊剂中活性剂开始分解和活性化 化，可以去除印制板焊盘、元器件端头
助焊剂 作 助焊剂的作用：
1. 去除氧化物 2. 降低焊料的表面张力，增加焊料的浸润 润性 3. 焊接前覆盖焊点表面，防止二次氧化。 焊接前覆盖焊点表面 防止 次氧化。
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选择焊工艺 艺
选择焊对 选择焊对PCB设 设 设计的要求
4 mm
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4 mm
选择焊工 工艺
选择焊 艺及材料 选择焊工艺及材料 料选择 助焊剂 料选择—助焊剂
底部零件距板边最小距离3 mm
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选择焊工 工艺
选择焊对PCB设计 计的要求
如左图SMD的方向设计不佳。

如左图SMD的方向设计较好.
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选择焊工 工艺
选择焊 艺及材料 选择焊工艺及材料 料选择 预热 料选择—预热
预热参数设定 预热 数 定：
一般情况下，预热参数的设定依据为助焊 焊剂的性能参数，在预热完成时，PCB 焊点的温度应在助焊剂的活化温度区间内（现 现在市场上使用的酒精基的助焊剂， 活化温度区间 般为 活化温度区间一般为90—120C）----如果有热 ） 如果有热 热敏感元件 预热的参数设定需兼顾 热敏感元件，预热的参数设定需兼顾 热敏元件的温度要求。 如果是散热较快的 如果是散热较快的PCB，为了达到焊点的 ，为了达到焊点的 的填充率要求，有时需适当提高预热 温度。在无法兼顾助焊剂的性能参数的情况下 下，应以焊接填充率的要求为主。
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选择焊工 工艺
选择焊 艺及材料 选择焊工艺及材料 料选择 焊接 料选择—焊接
焊头 焊头的选择： 择
焊头根据直径(内径/外径）的大小有：3/ /4.5, 3/6, 4/8, 6/10, 8/12, 10/14, 18/20 mm + 定制尺寸。 焊头的选择需根据 焊头的选择需根据PCB的布局而定。原则 的布局而定 原则 则是在能使用较大尺寸焊头的情况下尽 量选择大焊头，可以将少焊接的Cycle time.
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选择焊工艺
选择焊 艺流程 选择焊工艺 艺
根据选择焊的工作流程，可分为助焊 焊剂喷涂，预热，焊接三个主要 过程
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选择焊工艺
选择焊 艺及材料 选择焊工艺及材料 料选择 助焊剂 料选择—助焊剂
助焊剂 喷涂 助焊剂的喷涂：
与波峰焊全面积喷涂不同，选择焊的喷涂 涂是选择性的，即根据PCB焊点的位置 和形状选择不同的喷涂方式。 选择焊的喷涂方式可分为点喷涂和线喷涂 涂。