8D报告(范本).doc

1.问题解决小组:

组成日期: 4/18/2012

** 事业部部长

** 品质部部长

** 生产部部长

** 技术科经理

** VGS线产品工程师

2.问题描述：

2.1 问题陈述:

客户投诉4个产品短路。

3.临时性纠正措施:

3.1 库存/在制品检查:

1.对在制品进行抽样测试IR,设定为VR=410V;IR<5uA,失效率为 0/24K PCS.

2.对库存进行抽样测试IR, 设定为VR=410V;IR<5uA,失效率为 0/24K PCS.

3.2 工艺制程/OQC限制措施:

3.2.1查核2005年3月份PE1产品的可靠性监控情况，HTRB,PCT,TC和Forward Surge总共

各做了7个批次，每种试验的抽样量为315支，全部合格。

3.2.2 查核2005年3月份UF4004产品的OQC的检验情况，无电性不良记录。

3.2.3将该产品列入OQC加严检验清单中，OQC对UF4004产品连续10个批次执行加严检验

（3/28/2006）。

3.3 风险评估:

风险评估水平为一般（50），不需要采取强制对策。

4.根本原因分析:

4.1 退回样品的初始确认(外观/电性)(如适用):

参照VGSC失效分析报告T061120。

4.2 退回样品的失效分析:

4.2.1 失效分析结果总结:

4.2.1.1.典型IMC失效-表面有氧化层，导致芯片烧毁。

4.2.2 失效分析详细状况:

参照VGSC失效分析报告T061120。(参考VGST提供的UG2 IR不良模拟试验及FA报告)

4.3 失效原因:

4.3.1 失效机理:

由于焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象,在后期器件应用中发生失效.

(参考VGST提供的UG2 IR不良模拟试验及FA报告)

4.3.2 可能的原因/要素:

4.3.2.1 焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象.

4.3.2.2晶粒制程异常，导致玻璃钝化层披覆不良

4.4 根本原因:

4.4.1 最可能原因的分析:

焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象.

4.4.2 根本原因的结论:

同4.3.2.1

经过模拟试验及排查, 最可能的原因是由于出炉材料在焊接炉出炉口未及时清理,导致焊接炉内部产生卡炉, 处于焊接炉高温区的材料产生”IMC”现象.

正常炉温曲线: 峰值温度365C.

卡炉后炉温异常曲线:峰值温度400C

卡炉的原因如下图: 由于员工操作疏忽,未及时清理出炉材料.

4.4.3 不良未发现/逃脱的原因:

TMTT测试时，该支二极管尚未损坏，各项测试参数符合测试规范。

5.永久性改善措施:

5.1 针对根本原因:

项目纠正措施前纠正措施后时间负责人

1 出炉口未安装报警装置出炉口安装报警装置,材

料出炉后发出鸣叫警报声

提醒操作员清理材料, 材

料清理后,报警声停止4/28/2012 **

**

2 未及时清理出炉后材料宣导并监督执行及时清理

出炉后材料的操作纪律

4/21/2012 ** 安装报警装置如下图:

材料卡住

报警探头

5.2 针对未发现/逃脱的原因:

项目改善行动前改善行动后时间负责人5.3 提供安全有效的日期码:

5.4 纠正措施有效性的验证:

6.实施永久性的纠正措施:

纠正措施的实施计划

7. 水平展开与系统化措施:

7.1 水平展开:

项目系统化措施时间负责人文件号8.总结与小组奖励: