110630焊锡膏检验标准

批准

柯力公司

焊锡膏检验标准文件编号

审核2

修改状态审核1

编制制（修）订日期

检验项目检验要求检验工具不良

等级

抽样方式判定

包装1、包装无破损。

2、外包装标识清晰、整洁、无错误。

3、包装箱上标识型号、数量、生产日期（生产批号）标识。

4、每盒包装上成分、品牌、重量、助焊剂含量等标识明确，有

明显的有效期标识。

目视 A 每包

Ac=0

Re=1

规格型号实物上标识、包装标签上的规格型号与ERP单上的规格型号一

致。

目视 A 每盒

Ac=0

Re=1

有效期送检的锡膏应在标识的使用有效期范围内且不宜接近有效期。目视 A 每盒Ac=0 Re=1

外观混合均匀的灰色桨状固体，合金粉末呈现球形。目视 A 每卷Ac=0 Re=1

成分Sn63Pb37 材质报告 A

外标识

材质报告/季度

Ac=0

Re=1

助焊剂（Flux）10%左右。材质报告 A

外标识

材质报告/季度

Ac=0

Re=1

锡粉含量通常选用锡粉含量为85%~92%的焊膏。材质报告 A

外标识

材质报告/季度

Ac=0

Re=1

重量实际重量不低于所标重量的99.5%。电子秤 A 2卷/包Ac=0 Re=1

实际使用

情况

由仪表事业部实际使用，丝网印刷、回流焊接过程无不良现象。委托检验A根据实际使用情况确定。

锡膏_红胶印刷品质检验标准

一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。三. 判定标准内容锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏量，厚度均匀，厚度。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖焊盘90%以上。图 2 合格： 1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。 2.锡量均匀。 3.锡膏厚度于规格要求内。 4.依此判定为合格。图 3 不合格: 1.锡膏量不足。 2.两点锡膏量不均。 3.印刷偏移超過20%焊盘。 4.依此判定为不合格。

3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 4标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏完全覆盖焊盘。 3.三点锡膏量均匀，厚度 4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。图 5 合格: 1.锡膏量均匀且成形佳。 2.厚度合乎规格。 3.85%以上锡膏覆盖。 4.偏移量少于15%焊盘。 5.依此应判定为允收。图 6 不合格: 1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。 2.严重缺锡。 3.依此判定为不合格。 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准

图 7 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。 3. 厚度。 4. 如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。 5. 依此应为标准要求。图 8 合格： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。图 9 不合格: 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。热气宣泄道锡膏印刷偏移超过20% 焊盘 W W=焊盘宽

关于焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 ?焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。 ?助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) ?好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： ?一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处) ?通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 ?不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。 ?在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 ?在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) ?一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处) ?一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。

锡膏规范

锡膏检验规范 1. 本规范引用下列下列标准： JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论 JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片 JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法 JIS Z 3282软性锡膏 JIS Z 8801筛选测试 2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装?ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格第一部份：测定挥发性、热重损失试验?检验方法?ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂 2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下： (1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。 (2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。 (3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。 (4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。 (5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。 (6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。 (7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。 (8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。 (9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。 10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。 (11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。 (12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。 (13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状 (14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。 3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一 1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。 2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。 4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求 4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。

低温锡膏使用手册

使用手册１、选取本公司系列锡膏客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看下一页的合金含量表），对于一般锡铅系焊接体系我们建议选择Sn63/Pb37或Sn62/Pb36/Ag2(焊接含银电极)合金成份。２、使用前的准备 (１)“回温” 锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为５－１０℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：４小时左右注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”时间。 (２)搅拌锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：４分钟左右机器：１－３分钟；（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定）３、印刷（１）印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机均可．（２）钢网印刷作业条件 ES系列锡膏为非亲水性产品，对温度不敏感，可以在较高的温温度为８０％）条件下仍能使用。以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相

４、刷后的停留时间锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议时间不超过１２小时。５、回焊温度曲线（以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７为例）以下是我们建议的热风回流焊工艺采用的温度曲线，可经用作回焊炉温度设定的参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性必以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。温度(0℃) 250 200 150 100 50 0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300 330 360 Ａ、预热区要求：升温速率为1.0-3.0℃/秒；Ｂ、浸濡区（加热通道的）要求：温度时间：升温速度：Ｃ、回焊区要求：最高温度：时间：

锡膏的使用注意事项

锡膏印刷前的准备 ?锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。锡膏的使用原则 ?先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。三.焊锡膏的存储 1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。 4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。四.焊锡膏使用方法： 1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。 3.使用环境：温湿度范围： 25℃±3℃ 45%—65% 4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。

5.使用原则： 1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 2.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 6.注意事项：冰箱必须24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。 7、收集锡膏的方法：留存在印刷网板上的锡膏，用不锈钢匙，刮掉并收集在罐内，尚残留锡层用清洗液清洗。并用白布擦拭干净。附着在锡膏罐内壁面锡膏也用匙刮取。把锡膏表面压平，再把内外盖盖好。避免锡膏与空气接角，防止锡粉表面氧化，造成焊接不良。如虚焊现象，同时罐壁所留存锡膏层同样要拭除，以免膏层的固化细屑掺入锡膏内，造成刷透出不良及影响焊着性，造成少锡、桥连等不良象。 8、锡膏的工作环境：温度：２０℃——２５℃ 相对温度：４５％——６５％贮存环境：冰箱温度为 0℃——10℃ 锡膏从出厂开始，有效期为６个月 9、锡膏的补充应根据印刷面积大小加入所需量，要保持网板上的锡膏／胶水的滚动和新鲜。定期将网板两侧锡膏／胶水刮回至印刷区域。确保锡膏／胶水良好的流动性。摊放在网板上的锡膏、胶水停用滚动时间为什么不允许超过半小时，以及印刷好的锡膏／胶水板不允许超过１小时过回流焊？ 10、锡膏或胶水长期不用会有以下几点缺点：（１）、焊剂有时候吸湿过多。（尤其雨天或作业场所靠近冷气机旁边）时，由湿气会产生水分解。包在焊锡表面的松香，产生微少的裂痕，在外观上没有光泽的状态，造成焊点发暗。（２）、焊粉与空气会发生氧化反应，过回流焊后，容易造成虚焊，立片等现象。（３）、焊膏中含有助焊成分，蒸发过多。不能进行良好的焊接。也容易造成虚焊、立件、飞件等一些不良象。（４）、推放在网板上的锡膏长时间不用，会产生固化现象，粘度下降，也是造成焊接不良的原因一。

锡膏质量的判定标准

锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点： 1锡膏性能、 2成分及其比例 3 SGS报告 4黏稠度 5使用期限 6在存放温度存放时间 7解冻时间 8存放温度 9使用温度 10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试： 1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大； 2.坍塌测试： 3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象； 4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力； ` （2）助焊剂特性测试： 1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标； 2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性； 3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br- 4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物； 5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性； 6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性； 7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类. 8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的

作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝： ---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。

电烙铁的用法,松香和焊锡膏的使用

1、电烙铁安全使用用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或 Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。如何正确使用电烙铁焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。

3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。 7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完一个元件，都会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。

电烙铁的用法,松香和焊锡膏的使用

用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用RxIOOO或RxIOOOO档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MQ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V，电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光, 就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。如何正确使用电烙铁焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。 1 、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2 、助焊剂，用25%勺松香溶解在75%勺酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 6焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 9、电烙铁应放在烙铁架上。松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。从理论上讲，焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。松香是最常用的焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。其实松香的使用要看个人习惯，有些人是每焊接完元件，都一个会将烙铁头在松香上浸一下；我每次都是当电烙铁头被氧化，不太方便用的时候，才会在上面浸一些松香。松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的；如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。

锡膏厚度测试仪操作指引

1.目的: 检验SMT生产线锡膏印刷质量，确保产品的品质.2.范围: 适用于本厂SMT所有产品的锡膏厚度检测。 3.检验标准规范： 3.13.2锡膏测试仪机器操作方法参照工程部的《锡膏厚度测试仪AT-WI-02-03》。 3.3A ：钢网厚度为0.10mm ，标准工艺下限=0.075mm ，上限=0.13mm ，中间值=0.10mm 。 B ：钢网厚度为0.12mm ，标准工艺下限=0.095mm ，上限=0.15mm ，中间值=0.12mm 。 3.43.53.63.7 4.1 4.2 4.3 4.4请做好防静电措施（戴好静电手环和静电手套）基准点的选择原则：三个基准点尽量呈三角形，选择同类型区域（全是铜箔或全是基板绿油上）测试点的选择原则：测试点需分布在PCB的不同方位，且优先选择IC等间距小的关键元器件，以保证锡膏印刷出来的均匀性，如某个区域没有印刷锡膏，则在其他区域增加一个测试点。制作:（签名/日期）审核:（签名/日期）批准:（签名/日期）锡膏厚度测试仪测试标准规范 AT-WI-02-04A/01/1版次页码4、注意事项：质量体系作业指导IPQC对自己负责的产线的印锡产品进行测量并记录测量数据，新产品测量频率为连续测量25组数据供做CPK分析，其它已量产的产品在有时生产时，每天测量一次并记录，每片PCB板上选取四个测量点进行测量。锡膏厚度在测量完后记录的值为面积平均高度，针对钢网厚度不同，上下限控制线标准有所改变，具体如下：按锡膏测试仪操作规范步骤进行操作，每测完一个PAD ，仪器自动生成一个报告。检查界面报告不良项中数据（包括偏位、少锡、多锡、连锡等），如有出现不良，依据图标显示位置采用3D 电子显微镜观察确认。每次抽测完毕后，必须将测试自动生成的数据，手动输入到电脑的《X-R 控制图》图表中，方便生产查询《X-R 控制图》图表自动生成的CPK 值，以便制程控制。东莞市安泰电子科技有限公司锡膏厚度标准的上下限为：钢网厚度+0.03mm/-0.025mm；如：钢网厚度为0.12mm，那么锡膏的厚度标准为：0.095mm～0.15mm。文件编号测试时未发现不良，该产线可以继续正常生产。如在检测过程中出现不良时，要求生产主管、工程人员来确认。如发现有不良，则生产线必须立即停止生产，由品质开出《品质异常单》，生产、工程必须针对不良进行分析改善，并将分析结果记录与《品质异常单》中。对于已印刷出来的产品区分标识，要求生产部对此批产品做全检。工程人员找出不良原因后进行改善时，生产线应该先投产8pcs ，由工程人员对其进行100%检测，如全部合格并有IPQC 确认改善有效后，方可以进行批量正常生产。

锡膏评估内容

锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。一．测试项目及相关的仪器，标准依据二．评估内容及方法 1.锡粉的合金组成 1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。 2）测试标准：请参考J-STD-006 3）测试仪器：火花直读光谱仪 4）测试方法：

A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。 B）加热使其成为锡块。 C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。 D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。 6）测试结果记录 2.锡粉的粒径与形状 1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。 2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.14 3) 测试仪器：激光粒度仪 4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式计算出锡粉的粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。 5) 测试结果记录 3. 粘度测试/触变性测试 1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的下锡性。 2）测试标准：JIS-Z-3197 3）测试仪器：Malcom PCU-205 型粘度计,刮刀，超声波清洗器 4）测试方法： A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3 小时。 B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2 分钟 C）将锡膏放在容器的恒温槽 D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3 分钟确认被转子所吸取的锡膏出现在排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。 E）温度调整稳定后，设定10RPM。读取3 分钟后的读数。 F）接着设定3RPM 的回转速度，在回转状态下于6 分钟时读数，再设定30RPM 的回转速度，在回转状态下于3 分钟时读数。 G）设置模式为option A,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30→10RPM 变化，读取3，10，30，10RPM 时的粘度值。 H）Ti=Log(3RPM 的粘度/30RPM 的粘度)/Log(18.0/1.8) 5）判定标准：是否符合所定的规格值。 6）检验结果 4.金属含量 1）目的：确保锡膏的金属含量在一定范围内。 2）测试标准：IPC-TM-650 2.2.20 3）测试仪器及试剂：陶瓷杯，加热炉,丙三醇，刮刀，电子天平

焊锡膏使用说明

品名P-037-C 1 1/6 《使用说明书》ＥＣＯＳＯＬＤＥＲＰＡＳＴＥ苏州沃斯麦机电科技有限公司　　ＳｕＺｈｏｕ　ＷＳＭ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ａｎｄ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．　　办公室地址：江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路７０号Ｔｅｌ：（０５１２）６６５９２５６７　Ｆａｘ：（０５１２）６６３１３３１７－８００８

品名P-037-C 1 2/6 １．ECO SOLDER PASTE 本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。在使用时、请参照本产品的产品规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ）。（本产品符合中国版RoHS《电子信息产品污染控制管理方法》的要求）２．使用时的注意事项１）本产品为无铅焊料。请注意不要混入其他成分的焊膏中。２）请不要用手直接接触焊膏。若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。３）请避免吸入回流时喷出的蒸汽。４）在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。５）焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。６）请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。７）从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。８）恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦导致发热，造成焊膏的恶化。０．５～１分钟之间作为标准。９）从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。１０）休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试印1～2块后进行生产。０．4ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。１１）焊膏印刷后、请尽快进行回流。(印刷后，4小时以内) １２）焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。１３）使用过一次的焊膏，请尽量废弃。再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库

DM-6000锡膏规格书

中山市鼎明科技有限公司承认书产品：LED固晶锡膏型号：DM-6000 客户：发行日期：

一、锡膏的简介 1、导热率：锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m·K 左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED 晶圆封装等领域锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。 2、晶片尺寸：锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足 5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。 3、固晶流程: 备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。 4、焊接性能：可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。 5、触变性：采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为15000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。 6、残留物：助焊剂特殊配方，焊接后助焊剂残留物透明、不发黄、残留物极少，将固晶后的LED 底座置于恒温箱中，残留物及底座金属不变色，且不影响LED 的发光效果。 7、机械强度：焊接机械强度比银胶高，焊点经受10 牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。共晶焊接强度是原银胶粘结强度的 5 倍，不存在长时间工作后银胶硫化变黑，等问题。 8、焊接方式：固化能适用于回流焊固化、加热板固化、红外发热固化工艺，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min 内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。二、组成及成分

BS287焊锡膏说明书

免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书控制状态：非控制文件编号：ZY-YF-35 版本号：B/0 类别：质量记录页数：第1页共6页免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书制定：李阳审核：石文祥批准：石磊中亚(天津)电子锡焊技术有限公司地址：天津市津南区八里台工业园区兴发道

免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书控制状态：非控制文件编号：ZY-YF-35 版本号：B/0 类别：质量记录页数：第2页共6页商品名称：免清洗焊锡膏 1.特征 1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。 2.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。 3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。 4.能准确控制焊粉，25-45μm，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。 5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。 6.粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。 7.残余物无色透明，不影响检测。 8.免洗及清洗性能优良。 2.焊料合金化学成分焊料合金化学成分Alloy Compositions 型号组成 BS287 Sn63/Pb37 3.焊料合金溶解温度Melting Pount 型号固相（℃）液相（℃） BS287 183 184 4.焊剂化学成分Flux Compositions 材料Material 含量Contained Wt% 树脂：加工精制松脂 Rosin 40 触变剂：含于天然植物内的物质 Thixotropic agent 10 有机酸活性剂：包含于天然植物内的物质 Acid 4 溶剂：非氟氯昂型环保溶剂 Solvent 39 腐蚀抑制剂 Corrosion inhibutor 3 粘度调节剂 Viscosity additivc 2 活性聚合物 Activc pojymer 2

锡膏检测方法

工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期： 1.0目的通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。 2.0适用范围本公司用于高品质电子组装的各类焊膏 3.0引用标准 ANSI/J-STD-005,1995年1月所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准 4.0参考标准 ANSI/J-STD-004A 5.0检验方法 5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.2 焊膏中卤素含量的测定 5.3 焊膏粘度和Ti测试 5.4 焊膏焊料球测试 5.5 焊膏润湿性测试 5.6 焊膏坍塌性测试 5.7 锡膏印刷性测试 5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定 5.1.1 目的测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。 5.1.2 仪器锡炉，电子天平，烘箱，烧杯 5.1.3试剂和试样焊膏50克，丙酮 5.1.4测试步骤 A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克） B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。 C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。 D计算：金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％焊剂含量％＝100% - 金属含量％ 5.2焊膏中卤素含量的测定 5.2.1 原理用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。 5.2.2 仪器 A.分析天平(精确至0.001g) B.量筒:20ml和50ml C.容量瓶:1000ml D.烧杯:100ml E.分液漏斗:125ml F.锥形瓶:250ml

BS287焊锡膏说明书

免清洗焊锡膏（SMT）使用说明书制定：李阳审核：石文祥批准：石磊中亚(天津)电子锡焊技术有限公司地址：天津市津南区八里台工业园区兴发道

商品名称：免清洗焊锡膏 1.特征 1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。 2.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。 3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。 4.能准确控制焊粉，25-45μm，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。 5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。 6.粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。 7.残余物无色透明，不影响检测。 8.免洗及清洗性能优良。 2.焊料合金化学成分

7.使用参数 ●印刷参数 1.刮刀速度一般为10-15mm/s，速度太快造成刮刀滑行，漏印；太慢造成焊膏印迹边缘不齐，污染基板表面，适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。 2.刮刀角度刮刀角度在60-90度范围时，通过适当的印刷压力，可获得最佳的印刷效率和转移性。 3.印刷压力一般印刷压力设定为~cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏污染漏板反而和基板的可能性。通常应从小到大逐步调节，使其刚好从漏板表面将锡

膏刮干净。硬度肖纸硬度80-90度材质不锈钢或橡胶 ●回流温度曲线 240 220 200 180 160 140 120 100 80 60 40 270 300 ●推荐环境参数温度：25±2℃ 湿度：45%-65% 8.储存建议储存0-10℃之间，自生产日期起5个月内使用。不要把锡膏储存在0℃以下，这样回影响锡膏的流变性能。 9.使用 1.锡膏0-10℃冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温最少需要3小时。 ●避免结晶 ●预防结块 ●回温后，使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参照锡膏存储寿命） 2.在使用之前将锡膏搅拌均匀。 ●自动搅拌机约需1分钟 ●手工约需2分钟 3.在使用时的任何时候，保证只有一瓶锡膏开着。 ●保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，也要紧紧盖上内.外盖。 ●预防锡膏变干和氧化，延长使用过程锡膏的寿命。 4.使用锡膏时采取“先进先出”原则。 ●使锡膏一直处于最佳性能状态。 5.确保锡膏应印刷时连续滚动，滚动时锡膏约等于1/2到3/4金属刮刀高度。

锡膏承认检验规格书

标题：锡膏承认检验规格书 Title: Solder p aste sp ecification and ins pection standard

一、目的：本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误解，以及为IQC 制定 QI （来料检验规范）和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。、适用范围：适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏）。、检验流程： 1、进行测量和实验前的准备工作。 2. 、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。 3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。 4、准备所需要的文件、资料（如图纸、规格书、数据记录表格等等），理解清楚后方可进行检验工作。针对性：本规范主要针对锡膏的【作业性】与【特性】两大主轴作为验证的标准。所谓【作业性】是指锡膏在生产作业上与相关设备（如印刷机、钢板、回焊炉….等）的搭配能力；所谓的【特性】是指使用锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。五、内容：此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位所验证的报告证明书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。 1、简述如下：（A ）特性: 电子物料规格书 Electro nic Material Sp ecificatio n 制定 Pred By 饶利军版本 Rev. A 标题：锡膏承认检验规格书 Title: Solder p aste sp ecification and ins pection standard 页次 Sheet 2/8 四、一般规格：功能要求: 1、零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸; 2、存储环境: 密封包装，温度0C ~10C / 5 C ~10C 。开封后物料保存环境参考 MSD 或材料说明 3、测试环境: 室内温度：20 r 至30 C,相对湿度：20-70%。 4、顶次项目 2助焊剂含有量 3維测试縮力测就— 目的确认粒碗围与钢板）1酬适用搭配性瞬询悍潴鞋标准值不觎±0?瞄谢认鶴菊跚SM 九以肪止于謹移动礪飞）件 !! 备注由厂商愍证叭于般时进脚由厂于戡时进行由厂WKiM 于般时进蒯 5牖臓测试 & E 卩刷性测测翩諭E 卩刷也ffiZE 卩刷质量由厂《测试证叭于进货8?觎由樋師试

锡膏的选择标准

锡膏的选择标准一般情况下，首先选择焊锡膏大类，再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。（二）、选择标准： 1、合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接，一般选择合金组份为Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于有不耐热冲击器件的pcb焊接选择含Bi的焊粉。 2、锡膏的粘度（VISCOSITY）：在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB 焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。 A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa·S”为单位来表示；其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，适用于手工或机械印刷； B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点； C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在

搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。 3、目数（MESH）：在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数（MESH）”的概念来进行不同锡膏的分类。目数（MESH）基本概念是指筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中，大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同，最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值； A、从以上概念来看，锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大；参考下表对照： B、如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择锡膏时，应根据PCB 上距离最小的焊点之间的间距来确定：如果有较大间距时，可选择目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距较小时，就应当选择目数较大的锡膏；一般选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。

电烙铁的用法松香和焊锡膏的使用

电烙铁的用法松香和焊锡膏的使用 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

锡膏要求及储存

锡膏使用及其维护锡膏是由锡和其它金属物质、助焊剂、添加剂混合材料组成的具有一定粘性浆糊膏状物体。其主要目的是将元器件焊接到PCB板相对应的位置上。锡膏主要分为有铅锡膏和无铅锡膏：有铅锡膏单位成分为Sn63%Pb37%,其优点是熔点较低只有183℃，其焊接性能稳定，焊接不良PPM值较低。无铅锡膏的成分是SAC305系列Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%,熔点是217℃-218℃。根据我公司的工艺要求建议使用弱活化免清洗型无铅锡膏（M705）SAC305系列的锡膏。因为它粘度适中，容易控制。焊料粉末颗粒直径应选择20um-45um，根据IC焊盘与焊盘之间密度进行选择，现我司IC引脚焊盘与焊盘之间距离为0.4MM,应选择直径为20um-45um. 锡膏储存要求：必须以密封的形式存储在2℃-10℃的冰箱里。存储周期具体参考锡膏的规格要求。坚持“先进先出”的原则。对冰箱的温度要时时监控。温度计应放在冰箱里。锡膏在使用之前必须要在常温下进行回温。回温时间约为5小时。待其回温结束后用搅拌器将锡膏搅拌均匀（大约15分钟）。不用的锡膏应及时放回冰箱，过期或邻近过期的锡膏应给相关技术人员进行确认以后退回供应商更换新锡膏。 SMT简易流程表简易分为：点胶、印刷→贴片→回流焊→成品包装。主要分为：安排SMT技术人员对其设备进行上线编程→对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试→对贴片机进行编程调试→对回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线→安排操作员对机台进行上料（依据上料站位表）→首件生产（注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况）→首件确认（IPQC与班长进行首件核对）依据样板、BOM、ECN更改单。→安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。→安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。→炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验（缺件、侧立、及工艺要求。依据样板）后过回流焊。→炉后的QC对PCB板进行目视检验→安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测→不良品交给修理人员及时进行修理。→QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。→QA抽检。钢网要求印刷时SMT生产的第一道工序，印刷的好坏直接将影响到SMT的焊接品质。钢网边框选用1.5铝合金。绷钢网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶沾接触要均匀刮一层保护漆，保护钢网由足够的表面张力和良好的平整度，钢网与边框的距离一般保持在20MM-50MM。钢网的材质一般采用不锈钢，进口的304#不锈钢硬度、弹性、耐磨强度等方面都很出色以及双组份环氧树脂柔韧度及粘力极好。钢网开口：为了确保其度，开口区域中，宽度不能大于2MM，为了增加钢网的强度，焊盘尺寸大于2MM的中间需要架0.4MM的桥。钢网标识：为了方便生产，应在钢网上刻上机型和时间。钢网厚度控制：为了保证焊接质量，钢网表面应光滑、厚度均匀，间距0.5mmQFP和HIP0402件网板厚度为0.15M。间距为0.5MMQFP和CHIP0603以上元件网板厚度为0.5MM。 SMT的ESD技术要求: 1、所有操作员工必需带静电手环、静电帽、静电鞋、静电工作服。