110630焊锡膏检验标准
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子、电器、通讯等行业。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定了一系列的焊锡检验标准，以保证焊接质量符合要求。
本文将对焊锡检验标准进行详细介绍，以便广大从业人员了解和掌握。
一、外观检验。
焊锡外观应无氧化、杂质、裂纹等缺陷，表面应光亮平整。
在外观检验中，应对焊锡进行目测检查和显微镜检查，以确保焊锡表面无缺陷。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分应符合国家标准或行业标准要求，主要包括铅含量、锡含量、铜含量等。
通过化学成分检验，可以确定焊锡的成分是否符合要求，以保证焊接质量和产品性能。
三、焊接性能检验。
焊锡的焊接性能是其重要的检验指标之一，主要包括润湿性、焊接强度、耐热性等。
润湿性是指焊锡在焊接过程中能否均匀润湿焊接表面，焊接强度是指焊点的牢固程度，耐热性是指焊锡在高温环境下的性能表现。
通过焊接性能检验，可以评估焊锡的实际应用性能。
四、环境适应性检验。
焊锡在实际应用中可能会受到不同的环境条件影响，因此需要进行环境适应性检验。
主要包括耐腐蚀性、耐湿热性、耐震动性等。
环境适应性检验可以评估焊锡在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
五、包装标识检验。
焊锡的包装标识应符合国家标准或行业标准要求，主要包括产品型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。
包装标识检验可以确保焊锡产品的合法合规性，以及方便产品追溯和管理。
综上所述，焊锡检验标准是保证焊接质量和产品可靠性的重要手段，通过外观检验、化学成分检验、焊接性能检验、环境适应性检验、包装标识检验等多方面的检验，可以全面评估焊锡的质量和性能。
希望广大从业人员能够严格按照标准要求进行检验，确保焊接质量，提升产品可靠性，为行业发展贡献力量。
锡膏印刷外观检验标准
批准
允收： 1、锡膏量足。 2、锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3、锡膏成形佳。
***集团有限公司 分发部门
二极管、电容类 锡膏印刷
锡膏印刷 外观检验标准
偏移超20%
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
版本/次
00
页码
3/3
拒收： 1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2、锡膏偏移超过20%焊盘。
插座、IC类焊盘 锡膏印刷
***集团有限公司 分发部门
锡膏印刷
文件编号
WI-
生效日期 2013/3/5
外观检验标准
版本/次
00
页码
1/3
检验方法：在400～1000勒克斯（LUX)约60W的光照度下，距离30cm、角度45度、目视检查10～15秒。
检验工具：目视
参考标准：IPC-A-610E
检验内容如下表：
项 目
图示
作业要求
允收： 1、锡膏量均匀且成形佳； 2、锡膏厚度合符规格要求； 3、有85%以上锡膏覆盖焊盘； 4、印刷偏移量少于15%。
拒收： 1、锡膏85%以上未覆盖焊盘； 2、有严重缺锡。
二极管、电容类 锡膏印刷
标准： 1、锡膏印刷成形佳。 2、锡膏印刷无偏移。 3、锡膏厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以 免造成气流使元 件偏移。
拿板
标准： 1、检查时，应戴干静的手套； 2、取板时，如图示拿板边，不能 触摸到板面。
标准： 1、锡膏无偏移； 2、锡膏量、厚度符合要求； 3、锡膏成型佳，无崩塌断裂； 4、锡膏覆盖焊盘90%以上。
Chip元锡膏仍 有85%覆盖焊盘； 2、锡膏量均匀； 3、锡膏厚度在要求规格内。
锡膏检验项目及标准_2022年学习资料
錫膏的儲存與管理-保存方式：冰箱冷藏櫃保存，置于室内，周-失效月-1月-2月-3月-4月-5月-6月-圍不 有防礙冷藏櫃正常工作之雜物-份-保存溫度：2~7攝氏度-顏色期-7月-8月-9月-10-11-12月-計-注意：測溫之溫度計需定期校驗，以防止-FIFO ontrol Label-Adhered On Vendor Side,-²顏色管理：燈點記號（人庫標誌， 色代表失效-先進先出：各瓶編號，專人管理，進出記錄-標示管理：合格品有燈點，合格標簽，IQC蓋章-過期報瘘 錫膏及空瓶必須送庫房回收，-F▣Kconn-THE ART OF MORE
錫膏浏試項目-錫粉合金成份-目的：確認合金的成份與不純物比例是否-符合標準規範的規格。-規範標準：參考依據 IS-Z-3282。-测試儀器：火花放射光譜儀-sPErTRO-²測試方法：1從錫膏當中取樣約250g並ux用溶劑洗淨。2加熱使其成為錫-塊。3將錫塊樣本放置在火花放射光譜-儀上。4約莫30秒鐘之後電腦將自動將 所設定测試的合金不純物比例列出²-²判定標準：鉛含有量不得超出0.1%。-Foxconn-THEARTOF ORE
Foxconn Technology Group-锡膏檢驗項目及標準-SMT Technology Cen er-sMr技術中心-THE ARTOF MORE-SMT Technology Development ommittee
目錄-1.錫膏的儲存與管理..3-14.鉻酸銀試驗......…17-2.錫膏的使用...-.4-15.銅 腐触.-■■■。。m■■■。m.a。。。。2-3.錫膏品質測試項目：-16.表面絕缘阻抗..…-.19-錫 顆粒與形狀..5-17.電子遷移...…-..20-4.錫粉合金成份......6-18.錫膏可靠性測試項 ：-5。助焊劑含量..7-推拉力…-.21-6.粘度試.…-19.X-RAY..22-7.鹵素含量-.90.切片.…-..23-8.錫珠測試-.10-21.振動試驗-.24-9.擴散性..-...11-22.冲 .…-..25-10.潤濕性..12N13-23.热循環..-..26-11.印刷性...-.....14 24.高溫高濕，-...27-12.坍塌性.…-.....15-25.摔落-..28-13.銅鏡試驗-.. 16-Foxconn-THEARTOF-MOR E
锡膏质量的判定标准
锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
锡膏质量检验规范
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锡膏质量检验规范
（ISO9001-2015）
零件名称 锡膏
适用范围
锡膏
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目 检验内容及要求 检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装，应无破损、变形、淋湿、散乱
等现象；
目测 ★ 2、实物应与标识内容相符； 目测 ★ 3、配送过程必须进行冷藏配送。
目测 ★ 外观
1、瓶体不能有裂痕、密封保存等现象； 目测 ★
2、生产日期应距检验日期一个月以内；
目测 ★ 3、型号是否正确。
目测 ★ 4、有无环保标识（GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等）
目测
★
检验步骤及内容
1、对单：根据货仓开出的 I QC 进料检验单，核实相应型号和数量，再查找相应产品规格标准书。
2、抽样：根据检验项目，取待检物料，准备检验工具/仪器，参照规格书进行随机抽样检验。
3、判定/标识：将不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。
将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项
1、严格按规格进行检测。
2、检测必须在送样一个小时内检验完成，及时放回冰箱存储。
图示。
锡膏制程实验检验标准
订定电子工业物料检测标准—锡膏测试及评估程序研发摘要在政府推动成为科技岛政策带动下，电子构装及电子组装产业已成为国内的龙头产业。
在该产业竞争激烈的环境之中，业者无不积极提升其产品良率及可靠度。
而电子业中锡膏乃是最重要的工业物料之一，锡膏之特性直接影响产品良率及可靠度。
而业者在筛选适用于其生产环境与制程参数的锡膏物料时，往往耗费可观的时间及金钱尝试错误，却不一定能找到适用的物料。
本研究旨在制定一套标准的锡膏特性之测试及评估程序，供业界作为物料筛选的准则。
决定各测试项目及其参数，并评估各种国内业界普遍使用之锡膏种类，以实验设计等统计方法对测试结果加以验证。
测试结果将供业者参考，以缩短物料筛选的时间，并改善其产品良率与可靠度，进一步提升我国电子业之竞争力。
关键词：表面黏着技术、电子构装、电子组装、锡膏、物料筛选、实验设计壹、绪论一、研究背景与研究目的近年来，亚洲电子构装业(Packaging)及组装业(Assembly)已角足全世界。
随着大批主机板代工生产的订单如排山倒海涌入，表面黏着技术(Surface Mount Technology / SMT)已成为台湾业界耳熟能详的名词。
而SMT技术的开发与研究，乃是电子产业长期竞争力的基础。
以目前最具潜力的笔记型计算机业而言，国际著名大厂分别委托国内计算机业者代工生产(OEM)，国内业者并大量提供其自己品牌的计算机。
于公元1999年以后，台湾将生产并提供全球笔记型计算机总数量的二分之一强。
SMT制程相对于传统穿孔式安装更具挑战性，因此业者必须更加谨慎地规划其制程与选择合适的物料，以提升产品良率(Yield)与可靠度(Reliability)。
随着产业外移与国际市场竞争的压力，过去尝试错误(Trial & Error)并从中加以改进的对策已不再可行。
电子工业「物料选择」及「制程优化」的“Know How”将是各国业界研发的重点方向。
北美及欧洲如Surface Mount International、IEEE、NEPCON等国际专业学术会议，以至台湾工业技术研究院所主持的SMTA (Surface Mount Technology Associate)，皆旨在提升业界制程能力，以因应未来先进电子组装/构装技术的挑战。
锡膏评估内容
锡膏评估内容目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。
一．测试项目及相关的仪器，标准依据编号测试项目测试设备标准1合金及不纯物组成分析火花直读光谱仪J-STD-006J-STD-005，J-STD-006 2锡粉粒径与形状激光粒度仪IPC-TM-6503扩展率铜板，加热板JIS-Z-31974粘度Malcom PCU-205JIS-Z-31975金属含量电子天平，陶瓷杯IPC-TM-6506锡球测试陶瓷基板，加热板IPC-TM-6507坍塌性印刷钢板，烘箱IPC-TM-6508卤化物含量硝酸银溶液，碱式滴定管IPC-TM-6509铬酸银测试铬酸银试纸IPC-TM-65010铜镜测试可程式恒温恒湿实验机，铜镜IPC-TM-65011铜板腐蚀测试可程式恒温恒湿实验机，铜片IPC-TM-650可程式恒温恒湿实验机，梳形电路IPC-TM-65012表面结缘阻抗板可程式恒温恒湿实验机，梳形电路13电子迁移试验IPC-TM-650板14粘着力测试粘着力测试仪器IPC-TM-65015外观及焊点外形检查显微镜,二次元测量仪IPC-A-610D 16推力实验推拉力计17高低温冲击实验高低温试验箱IPC-TM-650 18盐雾实验二．评估内容及方法1.锡粉的合金组成1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。
2）测试标准：请参考J-STD-0063）测试仪器：火花直读光谱仪4）测试方法：A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。
B）加热使其成为锡块。
C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。
D）约在30 秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。
5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006 的标准规格。
6）测试结果记录2. 锡粉的粒径与形状1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。
2）测试标准J-STD-005 IPC-TM-650 2.2.143) 测试仪器：激光粒度仪4）测试方法：使用80 倍以上的显微镜观察锡粉外观。
锡膏质量的判定标准
锡膏质量的判定标准锡膏质量的判定标准我认为我们在购买焊锡膏是要供应提供承认书，基本上要包括以下几点：1锡膏性能、2成分及其比例3 SGS报告4黏稠度5使用期限6在存放温度存放时间7解冻时间8存放温度9使用温度10生产车间的温度存放时间一个锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，以下为常用前期测试方法与测试作用：分两大块测试项目：（1）锡膏特性测试：1.粘度测试：该测试结果对锡膏印刷及贴装影响较大；2.坍塌测试：3.锡球测试：锡球测试是测试锡膏回流后，在PCB板面及元件引脚是否出现的小锡球现象；4.粘着力测试：粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力；`（2）助焊剂特性测试：1.扩展率测试：衡量锡膏活化性能的一个指标；2.铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）测试助焊剂的腐蚀性；3.铬酸银试纸测试：测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有Cl-及Br-4.氟点测试：通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物；5.铜板腐蚀测试：测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性；6.表面绝缘阻抗：测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性；7.锡膏的水溶性电阻测试：测试助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂的种类.8.电子迁移测试：测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝：---其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳。
锡膏、助焊剂检验测试方法
锡膏及助焊剂测试方法测试标准•锡膏相关标准Solder paste•JIS-Z-3284•JIS-Z-3197•IPC J-STD-006•IPC J-STD-005•IPC J-STD-004•IPC J-STD-003•IPC-TM-650•JIS-Z-3283•助焊剂相关标准Flux•J-STD-004•JIS-Z-3197•IPC-TM-650•GB/T助焊剂保护剂活化剂扩散剂溶剂添加剂松香树脂等有机酸及盐含氮有机物表面活性剂IPA，乙醇，少量高沸点溶剂缓蚀剂，消光剂等H0High(0%)RE Resin K H1High(＞2.0%)REResinLM1Moderate(0.5-2.0%)RE Resin J M0Moderate(0%)RE Resin I L1Low(＜0.5%)RE Resin H L0Low(0%)RE Resin G H1High(＞2.0%)RO Rosin F H0High(0%)RO Rosin E M1Moderate(0.5-2.0%)RO Rosin D M0Moderate(0%)RO Rosin C L1Low(＜0.5%)RO Rosin B L0Low(0%)RO Rosin A 助焊剂类型助焊剂活性水平(%卤化物)符号助焊剂成分材料助焊剂类型符号M1Moderate(0.5-2.0%)IN Inorganic W H1High(＞2.0%)INInorganicYH0High(0%)IN Inorganic X M0Moderate(0%)IN Inorganic V L1Low(＜0.5%)IN Inorganic U L0Low(0%)IN Inorganic T H1High(＞2.0%)OA Organic S H0High(0%)OA Organic R M1Moderate(0.5-2.0%)OA Organic Q M0Moderate(0%)OA Organic P L1Low(＜0.5%)OA Organic N L0Low(0%)OA Organic M 续上表•JIS-Z-3197 中规定的助焊剂分类JIS-Z-3197 8.1水萃取液电导率8GB/T15829.2-1995物理稳定性9IPC-TM-650 2.3.33 铬酸银测试7*IPC-TM-650 2.3.35IPC-TM-650 2.3.28.1卤素含量6*JIS-Z-3197 / IPC-TM-650 2.3.34固体含量/不挥发分含量5IPC-TM-650 2.3.13 酸值4GB/T7534-87 沸程3GB/T4472-84 密度2目视外观1备注测试标准测试项目编号备注测试标准测试项目编号19干燥度18IPC-TM-6502.3.25离子清洁度17IPC-TM-6502.6.14.1电化学迁移试验16IPC-TM-6502.6.3.3表面绝缘电阻15IPC-TM-6502.3.32铜镜腐蚀14IPC-TM-6502.6.15铜板腐蚀13相对润湿力/润湿性12JIS-Z-31978.3.1.1扩展率11GB 闪点10助焊剂类/测试方法:外观测试方法：目视结果应该为透明液体，无分层，无沉淀，无杂质。
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子、电器、通讯等行业。
为了确保焊接质量和产品可靠性，对焊锡的检验标准非常重要。
本文将介绍焊锡检验标准的相关内容，以便于大家更好地了解和应用。
首先，焊锡的外观检验是非常重要的一项内容。
在外观检验中，需要检查焊锡的表面是否平整光滑，无氧化、杂质等缺陷。
同时，还需要检查焊锡的颜色是否均匀，是否符合标准要求。
外观检验可以直观地了解焊锡的质量状况，为后续的工艺操作提供重要参考。
其次，焊锡的化学成分也是需要进行检验的重要内容之一。
焊锡的化学成分直接影响着焊接接头的性能和可靠性。
常见的焊锡化学成分包括铅锡合金、银锡合金等，需要通过化学分析仪器进行准确检测，确保焊锡的成分符合标准要求，以保证焊接接头的质量和稳定性。
另外，焊锡的焊接性能也是需要进行检验的重要内容之一。
焊接性能包括焊接温度、焊接速度、焊接强度等指标。
通过焊接试样的制作和测试，可以全面了解焊锡的焊接性能，为工艺操作提供重要依据。
最后，焊锡的环保性能也是需要进行检验的内容之一。
随着环保意识的提高，焊锡的环保性能越来越受到重视。
焊锡在使用过程中是否会产生有害物质，对环境和人体是否有危害，都需要进行严格检验，以确保产品的安全和环保性。
总之，焊锡的检验标准涉及外观、化学成分、焊接性能、环保性能等多个方面，需要进行全面、准确的检验和测试。
只有确保焊锡的质量符合标准要求，才能保证焊接接头的质量和产品的可靠性。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，谢谢阅读！。
锡膏工艺要求及性能检测方法
二 锡膏成分：
锡膏里金属含量（重量）为 90% (典型值)
体积比：50% 金属/ 50% 助焊剂；
金属成分
金属合金有多种，常见的有：
1. Sn/Pb 锡铅组合； 2. Sn/Pb/Ag 锡铅银组合； 3. Sn/Ag/Cu 锡银铜组合；
4. 含少量微量元素者，如：Bi Sb 等；
注：合金粉是在惰性气体中用气体喷雾法或离心喷雾法（锡球 大小均匀）获得，并在氮气中储存以避免氧化； 合金锡球粒度的大小 形状 均匀度 表面氧化程度对锡膏的影响很 大，颗粒越小粘度越大，但容易氧化，微量元素的作用是延缓合 金的融解时间降低活性；
此试验最终以锡膏间的桥接（短路）来判定；
五 总结：
锡膏是一种混合物，其中的任何一种元素都将影响到锡膏的 特性及使用效果，所以了解锡膏的特性才能将锡膏发挥的更好， 并且根据产品的不同特性选择相应的锡膏。
四 锡膏工艺性测试：
锡膏工艺性包括：金属含量 粘度测试 锡球 SIR (表面阻抗 测试) 铜镜 塌落性 酸度（mgKOH/g) 卤化物含量等 现列举几个加以说明：
金属含量测试：
1.取定量的锡膏（20.00－30.00g）
2.放入烧杯或其他陶瓷器具内 3.按正常的profile进行熔解 4.冷却后用酒精将残留洗净 5.称重，单位精确到0.01g，
3. 低温锡膏：150℃以下；
如：42Sn/58Bi 43Sn/43Pb/14Bi 熔点：139℃ 熔点：144-163℃
注：不同的熔点为不同制程需求而定
锡膏按清洗方法分为：
1. 免清洗;
2. 水洗； 3. 有机溶剂清洗；
锡膏按环保可分为：
1. 有铅锡膏； 含Pb 合金等 2. 无铅锡膏； 在合金内不含Pb 常见：Sn/Ag/Cu ,Sn/Ag,
锡膏检测方法
工作文件锡膏检测方法文件编号：版本号：页数：生效日期：1.0目的通过规范焊膏的检测方法，确保焊膏的品质符合产品规格。
2.0适用范围本公司用于高品质电子组装的各类焊膏3.0引用标准ANSI/J-STD-005,1995年1月所有标准都会被修订，本检验方法将力求使用最新版本的标准4.0参考标准ANSI/J-STD-004A5.0检验方法5.1 焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定5.2 焊膏中卤素含量的测定5.3 焊膏粘度和Ti测试5.4 焊膏焊料球测试5.5 焊膏润湿性测试5.6 焊膏坍塌性测试5.7 锡膏印刷性测试5.1焊膏中金属含量、焊剂含量（重量）的测定5.1.1 目的测定焊膏中的金属含量与焊剂含量。
5.1.2 仪器锡炉，电子天平，烘箱，烧杯5.1.3试剂和试样焊膏50克，丙酮5.1.4测试步骤A 准确称量20克左右焊膏试样于烧杯(A)中（精确到0.001克）B 加热试样到温度比焊膏中焊粉熔点高25℃，小心倾出上层焊剂溶液于一已称重容器(B)中，然后冷却。
C 用50mL丙酮提取金属中残留的焊剂,虑出金属，再反复用丙酮提取（50mL*3）,虑出金属，放在50℃烘箱中干燥，直至重量恒定，然后准确称量金属重量（精确到0.001克）。
D计算：金属含量％＝（提取金属重量/焊膏样品重量）*100％焊剂含量％＝100% - 金属含量％5.2焊膏中卤素含量的测定5.2.1 原理用水萃取助焊剂中的卤化物,然后用硝酸银进行滴定.卤化物含量以助焊剂中氯化物的百分含量来表示。
5.2.2 仪器A.分析天平(精确至0.001g)B.量筒:20ml和50mlC.容量瓶:1000mlD.烧杯:100mlE.分液漏斗:125mlF.锥形瓶:250ml5.2.3试剂和试样A.氢氧化钠溶液(1N)B.硝酸银标准溶液(0.1N)C.硝酸溶液(0.2N)D.重铬酸钾溶液(0.1M)E.酚汰指示剂(0.1%)F.氯仿G.助焊膏H.异丙醇5.2.4测试步骤A.将助焊膏与异丙醇按照25％的比例配置成标准助焊剂，然后移取约20g液态助焊剂于125ml分液漏斗中.B.加25ml氯仿于漏斗并混合均匀.C.加20ml蒸馏水并摇动10秒钟.D.静置分层后将氯仿层放至烧杯中.E.把水层移入锥形瓶.F.按上述操作再萃取两次.G.将萃取液加热(不超过80℃),冷却至室温,加数滴0.1%的酚汰指示剂.H.用1N的NaOH溶液滴至溶液变红,然后滴加0.2N的HNO3溶液至红色消失.I.然后加0.1M的K2Cr2O7溶液,用0.1N AgNO3标准溶液滴定至红褐色为终点.5.2.5 结果计算卤化物含量＝ 3.55×V×N /MV─AgNO3耗量(ml)N─AgNO3浓度(N)M─称样量(g )5.3锡膏粘度和Ti的测试5.3.1 目的通过粘度测试来评估适合的印刷5.3.2 仪器Malcom PCU-205粘度仪，聚氨酯刮刀或者不锈钢刮刀5.3.3试剂和试样锡膏500克5.3.4测试步骤A 保持房间温度25℃±5℃,湿度50％±10％B 将冰箱里取出的锡膏在室温中放置4小时进行回温，以达到完全的热平衡。
锡膏检验规范
1. 本规范引用下列标准：JIS C 6408 印刷路线板所用铜片之通论JIS H 3100 铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197 锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282 软性锡膏JIS Z 8801 筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装—ISO 9454- 1：1990 软性锡膏助焊剂的分类和资格ISO 第一部份：测定挥发性、热重损失试验—检验方法—9455- 1：1990 软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。
(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。
(5) 合成松香：助焊剂中天然或者合成松香。
(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或者称橡胶松香、木材松香，或者酸性指数为130 以上之长油松香。
(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。
(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或者膏状物。
(9) 助焊剂残留物：融锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。
(10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或者加热中，其外观上的改变。
(11) 黏滞力：锡膏黏着于基板上的力量。
(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，浮现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅：锡膏凝固后，扩散不一的形状。
(14) 不沾锡：融锡无法黏着于基板表面上。
3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一1．等级E 之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上上。
2．等级A 之锡膏是用在普通普通的电路、电气设备中。
4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质要求如下4.1 锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282 制作，并和锡铅粉末须依标准JIS Z 3282 制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其它小粒子黏附。
焊锡检验标准
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子、通讯、家电等行业。
为了确保焊接质量，保障产品的可靠性和稳定性，制定了一系列的焊锡检验标准。
本文将介绍焊锡检验标准的相关内容，以便大家更好地了解和掌握焊锡的质量管理。
首先，焊锡的外观质量是检验的重要内容之一。
外观质量包括焊锡的表面光洁度、无氧化物、无杂质等方面。
在检验过程中，应当使用裸眼或显微镜对焊锡进行观察，确保焊锡表面平整光滑，无氧化物和杂质的存在。
此外，还需要检查焊锡的颜色是否均匀一致，无明显的色差和斑点。
其次，焊锡的化学成分也是需要进行检验的重要内容之一。
焊锡的化学成分直接关系到焊接的质量和性能。
常见的焊锡化学成分包括铅、锡、铜等元素的含量。
在检验过程中，需要使用化学分析仪器对焊锡样品进行化学成分分析，确保焊锡的化学成分符合标准要求，以保证焊接的可靠性和稳定性。
此外，焊锡的焊接性能也是焊锡检验标准的重要内容之一。
焊接性能包括焊接温度范围、焊接速度、焊接强度等方面。
在检验过程中，需要使用相应的焊接设备和工艺条件，对焊锡进行焊接试验，检测焊接接头的牢固程度和焊接质量，确保焊接性能符合标准要求。
最后，焊锡的环境适应性也是需要进行检验的重要内容之一。
焊锡在不同的环境条件下，其性能表现可能会有所不同。
因此，在检验过程中，需要对焊锡进行环境适应性试验，包括高温、低温、湿热等环境条件下的性能表现，确保焊锡在各种环境条件下都能够保持良好的性能表现。
总之，焊锡检验标准涉及到焊锡的外观质量、化学成分、焊接性能和环境适应性等多个方面。
通过严格按照标准要求进行检验，可以有效地保障焊锡产品的质量，确保焊接的可靠性和稳定性，为各行业的生产和应用提供可靠的焊接材料。
希望本文的介绍能够对大家有所帮助，更好地了解和掌握焊锡检验标准的相关内容。
锡膏承认检验规格书
锡膏承认检验规格书公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]一、目的：本标准规定了锡膏的检验项目、方法、要求和可接受标准，以统一设计规则、检验标准，消除误解，以及为IQC制定QI（来料检验规范)和各部门对锡膏品质判定提供参考依据。
二、适用范围：适用于所有无铅锡膏的来料检验（包括免洗与水洗两种锡膏）。
三、检验流程：1、进行测量和实验前的准备工作。
2.、委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。
3、配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。
4、准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等)，理解清楚后方可进行检验工作。
四、一般规格：1、功能要求：零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸；2、存储环境：密封包装，温度0℃~10℃/ 5℃~10℃。
开封后物料保存环境参考MSDS或材料说明书3、测试环境：室内温度：20℃至30℃，相对湿度：20-70%。
4、针对性：本规范主要针对锡膏的【作业性】与【特性】两大主轴作为验证的标准。
所谓【作业性】是指锡膏在生产作业上与相关设备(如印刷机、钢板、回焊炉….等)的搭配能力；所谓的【特性】是指使用锡膏用于产品后所需进行的各项焊点外观判定及相关的电性测试。
五、内容：此检验规范，除了本公司利用现有的测试仪器进行检测实验之外，厂商也需提供一些由认证单位所验证的报告证明书作为凭证，证明书内容所需检测项目请参考以下内容。
1、简述如下：(A)特性：(B)作业性：锡粉粒径尺寸：由厂商提供证明报告。
D、附注说明：评估的type 型号，将区分为type 3及type 4两种。
Type 3 将用于测试钢板厚度0.15mm以上及fine pitch 0.5mm 以上。
Type 4 将用于测试钢板厚度0.13mm以下及fine pitch 0.4mm 以下。
(不定形状) (印刷时的脱版性)、助焊剂含量的检验A、目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±%，避免锡膏在加热之后，残留过多的助焊剂。
锡膏评估验证流程
3D画像测定仪
11天天
锡膏的基本数据认证
3.助焊剂含有量成份
.
目的：确认助焊剂含量与标准值不超过±0.5%,避免锡膏加热之后残留过多
的助焊剂。
.
规范标准：依据参考JIS-Z-3197之6.1篇
.
测试仪器：电子天秤
.
测试方法：锡膏搅拌均匀后，精秤约30克样品至250毫升烧
(6)表面研磨后的1小时内，把钢板盖在表面。
(7)涂抹焊锡膏，用刮刀将钢板上的孔完全涂满。自基板取下钢板。
(8)如预备干燥时，将涂有焊锡膏试验板放到150℃的空气循环干燥器里处理1分钟。
(9)焊锡溶槽的表面用刮板加以清除干净。
(7)读取6分钟后的粘度值。
(8)回转速度由3→4→5→10→20→30→10RPM变化，读取在3，10，
30，10RPM时的粘度值。取时间6，3，3，3，1~3，1~3，1分钟
。
Malcom黏度计
(9)计算出Log(3rpm的读值/30rpm的读值)。
.
判定标准：是否符合厂商所附规格的内容。
(5)将铜板置于温度为220-230℃的加热板上30秒，令锡膏熔化扩散。
(6)冷却至室温后，以异丙醇将残余的助焊剂去除，并风干。
(7)以分厘卡量测焊锡扩散后的高度并计算扩散率。
錫膏的基本資料認証
77..擴散性試驗成份擴散性試驗成份
..計算方法：
D -H
擴散率(%) ＝---------------x 100
(3)焊锡浴槽(solder bath)尺寸100×100×75mm或同等品。
(4)镊子、刮刀。
(5)放大镜：10~20倍(全景观察用)，50倍(焊锡球观察用)。
SMT锡膏工艺外观检验标准
判定 OK OK
锡膏成形不良且偏位，连锡
NG
拒收
PAD与锡膏成形偏移超过15%
NG
图解
中山市精体电子科技有限公司 锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象
印刷偏移，过炉后30-50%会发生小元件翘高,立碑
印刷连锡和厚锡
焊接后30-50%会发生连 焊不良现象
中山市精体电子科技有限公司
Chip 0402,0603,0805 ,1206元件炉后规格示范
3.锡膏厚度于规格内一致
判定 OK OK
图解
拒收 印刷偏移超过15%焊盘
NG
中山市精体电子科技有限公司
IC类锡膏印刷规格示范
项目
标准要求
标准
1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2.锡膏100%覆盖于锡垫之上 3.锡膏厚度均匀
1.锡膏轻微偏移未超出PAD 15% 允收 2.锡膏成型佳，无崩塌断裂
3.锡膏量，厚度均匀
中山市精体电子科技有限公司
1.焊接连接的润湿角不应超过90º（A、B 图），例外的情况是当焊料轮廓延伸到 可焊端边缘或阻焊剂时润湿角可以超过 90º（C、D图）
1、焊膏再流不完全
2、不润湿 焊 接 3、退润湿 异 常
4、短路
5、焊料破裂
中山市精体电子科技有限公司
正确
不良
短路
正确
不良
锡尖
正确
不良
翻白
充高度
焊料接触到本体
NG
最
小 最小填充高度（F）等于焊
填 料厚度（G）加连接侧的引
充 线厚度(T) 高
OK
度
引脚起 元件起翘，妨碍可接受焊 翘 点形成
NG
最小末端连接大于等于
锡膏检验标准
日本錫膏工業標準一日本工業標準JIS錫膏Z3284-19941. 範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上.註：1. 本規範引用下列下列標準：JIS C 6408印刷線路板所用銅片之通論JIS H 3100銅和銅合金、薄板及銅片JIS Z 3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JIS Z 3282軟性錫膏JIS Z 8801篩選測試2. 與本規範有關連之國際標準ISO 9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格−第一部份：分類，標籤和包裝ISO 9455-1：1990軟性錫膏助焊劑−檢驗方法−第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2. 定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1) 錫膏：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。
(2) 助焊劑活性：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。
(3) 助焊劑效率：助焊劑的功效表現在焊接過程中。
(4) 活性劑：用以提昇助焊劑能力。
(5) 合成松香：助焊劑中天然或合成松香。
(6) 松香：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。
(7) 改良式松香：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。
(8) 松香助焊劑：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。
(9) 助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。
(10) 塌陷：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。
(11) 黏滯力：錫膏黏著於基板上的力量。
(12) 錫球：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。
(13) 錫濺：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14) 不沾錫：溶錫無法黏著於基板表面上。
3. 種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。
2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。
锡膏的标准与测试方式
锡膏特性
▪ 粘着力测试 ▪ 粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴
片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力 ▪ 粘着力的测试方法依照650 的 2.4.44
助焊剂特性
▪ 扩展率测试 ▪ 扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标 ▪ 测试方法依照571E的4.7.7.2.2
助焊剂特性
▪ 铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀） ▪ 测试目的是测试助焊剂的腐蚀性 ▪ 测试依照650 的 2.3.32
Thank You!
UMAX 姜华
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
坍塌测试
印刷网板的厚度为8 (0.2)，上有四行平行的3.0 X 0.7狭缝。 狭缝间距以0.1的增量从0.4增至1.2
锡膏特性
▪ 锡球 ▪ 锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的
底板上出现的小锡球 ▪ 测试方法依照650 的 2.4.43 ▪ 回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观
察 ▪ 无成簇或大锡球 6.75
型R和 ▪ 型锡膏的水溶性电阻> 45 000 助焊剂类型
助焊剂特性
▪ 电子迁移 ▪ 测试依照 78 ▪ 测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高
温和潮湿的环境中，在外电压的作用下， 焊点是否生长出毛刺状的金属丝 ▪ 在21天后焊点的绝缘阻抗()测量值 > 0.1 (4 天) ▪ 毛刺状的形成物 < 20% 空间分布
高湿条件下的电绝缘性 ▪ 测试依照650 的2.6.3.3 ▪ >100 ▪ 测试完成24小时内将测试板放在10X 到
30X的显微镜下观察枝长和腐蚀状况
助焊剂特性
▪ 型锡膏的水溶性电阻 ▪ 查明助焊剂系统的电导率, 反映出助焊剂
的种类. ▪ 测试方法依照571E的4.7.3.2 ▪ 型锡膏的水溶性电阻> 100 000 助焊剂类
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批准
柯力公司
焊锡膏检验标准文件编号
审核2
修改状态审核1
编制制（修）订日期
检验项目检验要求检验工具不良
等级
抽样方式判定
包装1、包装无破损。
2、外包装标识清晰、整洁、无错误。
3、包装箱上标识型号、数量、生产日期（生产批号）标识。
4、每盒包装上成分、品牌、重量、助焊剂含量等标识明确，有
明显的有效期标识。
目视 A 每包
Ac=0
Re=1
规格型号实物上标识、包装标签上的规格型号与ERP单上的规格型号一
致。
目视 A 每盒
Ac=0
Re=1
有效期送检的锡膏应在标识的使用有效期范围内且不宜接近有效期。
目视 A 每盒Ac=0 Re=1
外观混合均匀的灰色桨状固体，合金粉末呈现球形。
目视 A 每卷Ac=0 Re=1
成分Sn63Pb37 材质报告 A
外标识
材质报告/季度
Ac=0
Re=1
助焊剂（Flux）10%左右。
材质报告 A
外标识
材质报告/季度
Ac=0
Re=1
锡粉含量通常选用锡粉含量为85%~92%的焊膏。
材质报告 A
外标识
材质报告/季度
Ac=0
Re=1
重量实际重量不低于所标重量的99.5%。
电子秤 A 2卷/包Ac=0 Re=1
实际使用
情况
由仪表事业部实际使用，丝网印刷、回流焊接过程无不良现象。
委托检验A根据实际使用情况确定。