PCB专业英语培训教材(1)
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Production Material Control
Manufacturing Engineering
Production Process Engineer
来料检查 生产过程品质控制
品质控制部 品质保证部 市场部
计划部
制作工程部 生产部 工序工程部
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connection
Incoming Quality Control
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PCB专业英语培训教材
Training Department (QJ)
NOV. 20ຫໍສະໝຸດ Baidu6
制作人：邓玲娟（Sopheya）
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前言
•What is PCB?
Printed Circuit Board（印刷线路板）
•PCB Effect？
Conduct Electricity （导电） Transmission Signel（传输信号） Supported Fixation Action（支撑固定）
目录
一、Department Introduction 部门介绍
二、Process Flow 工艺流程
三、Test
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一.Department Introduction
(部门介绍)
• Incoming Quality Control IQC (来料检查) • Incoming process Quality Control
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Administration & Maintenance 行政及维修部
Human Resources
人力资源部
Research & Development
研究及发展部
Purchasing and Shipping
采购及船务部
Account
财务部
Training Department
IPQC (生产过程品质控制)
• Final Quality Control FQC(品质控制部) • Quality Assurance QA (品质保证部 ) • Marketing MKT(市场部 ) • Production Material Control PMC(计划部 ) • Manufacturing Engineering ME (制作工程部) • Production PROD (生产部 )
培训部
Management Information System
资讯系统部
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Incoming Quality Control Incoming Process Quality Control Final Quality Control Quality Assurance
Marketing
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• FQC • QA • MKT • PMC • ME • PROD • IQC • IPQC
市场部 计划部 来料检查 生产过程品质控制 制作工程部 生产部 品质控制部 品质保证部
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• A&M • HR • R&D • P&S • ACC • TR • MIS
•行政及维修部 •研究及发展部 •财务部 •培训部 •采购及船务部 •人力资源部 •资讯系统部
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• Administration & Maintenance A&M (行政及维修部) • Human Resources HR (人力资源部) • Research & Development R & D (研究及发展部) • Purchasing and Shipping P & S (采购及船务部) • Account ACC (财务部) • Training Department TR (培训部) • Management Information System MIS (资讯系统部 ) • Process Engineer PE (工序工程部)
Pattern
Plating 图形电镀
Outer Dry Film 外层干膜
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PCB Process Code
PCB工序代码
BD-CUT PTH ODF PF E-Test
IDF IET DR PS PP OET SF C\M Packing
In-Ins MB\BO Out-Ins WF Output
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Inner Dry Film Outer Dry Film Inner Etching outer Etching Inner Inspection Outer Inspection
IQC
Incoming process Quality Control
Final Quality Control
Quality Assurance
QA MKT IPQC
Marketing
FQC
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Manufacturing Engineering Production Production Engineer Production Material Control Management Information System
PE PROD PMC ME MIS
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二、工艺流程
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Board Cut (界料)
Inner Dry
Film (内层干菲林)
Gold TAB 镀金手指
Hot Air
Leveling 喷锡
Surface Treatment 表面处理
Component Mark 白字
Wet Film 绿油<湿菲林>
Output 出货
Outer Etching 外层蚀板
Inner Etching 内层蚀刻
Profiling 成型
Black Oxide 黑氧化
MultiBond\Brown Oxidation 棕化
E-test 开/短路测试 )
Pressing 压板
Packing 包装
Drilling 钻孔
Plated-through hole 沉铜<孔金属化>
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3.PCB Sort:
A:Single-sided\Doublesided\Multi-layer Printed Circuit Board (PCB)
单面/双面/多层PCB
B:Rigid PCB Flexible PCB Flex-rigid PCB
刚性/挠性/刚挠性PCB
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Manufacturing Engineering
Production Process Engineer
来料检查 生产过程品质控制
品质控制部 品质保证部 市场部
计划部
制作工程部 生产部 工序工程部
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connection
Incoming Quality Control
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PCB专业英语培训教材
Training Department (QJ)
NOV. 20ຫໍສະໝຸດ Baidu6
制作人：邓玲娟（Sopheya）
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前言
•What is PCB?
Printed Circuit Board（印刷线路板）
•PCB Effect？
Conduct Electricity （导电） Transmission Signel（传输信号） Supported Fixation Action（支撑固定）
目录
一、Department Introduction 部门介绍
二、Process Flow 工艺流程
三、Test
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一.Department Introduction
(部门介绍)
• Incoming Quality Control IQC (来料检查) • Incoming process Quality Control
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Administration & Maintenance 行政及维修部
Human Resources
人力资源部
Research & Development
研究及发展部
Purchasing and Shipping
采购及船务部
Account
财务部
Training Department
IPQC (生产过程品质控制)
• Final Quality Control FQC(品质控制部) • Quality Assurance QA (品质保证部 ) • Marketing MKT(市场部 ) • Production Material Control PMC(计划部 ) • Manufacturing Engineering ME (制作工程部) • Production PROD (生产部 )
培训部
Management Information System
资讯系统部
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Incoming Quality Control Incoming Process Quality Control Final Quality Control Quality Assurance
Marketing
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• FQC • QA • MKT • PMC • ME • PROD • IQC • IPQC
市场部 计划部 来料检查 生产过程品质控制 制作工程部 生产部 品质控制部 品质保证部
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• A&M • HR • R&D • P&S • ACC • TR • MIS
•行政及维修部 •研究及发展部 •财务部 •培训部 •采购及船务部 •人力资源部 •资讯系统部
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• Administration & Maintenance A&M (行政及维修部) • Human Resources HR (人力资源部) • Research & Development R & D (研究及发展部) • Purchasing and Shipping P & S (采购及船务部) • Account ACC (财务部) • Training Department TR (培训部) • Management Information System MIS (资讯系统部 ) • Process Engineer PE (工序工程部)
Pattern
Plating 图形电镀
Outer Dry Film 外层干膜
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PCB Process Code
PCB工序代码
BD-CUT PTH ODF PF E-Test
IDF IET DR PS PP OET SF C\M Packing
In-Ins MB\BO Out-Ins WF Output
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Inner Dry Film Outer Dry Film Inner Etching outer Etching Inner Inspection Outer Inspection
IQC
Incoming process Quality Control
Final Quality Control
Quality Assurance
QA MKT IPQC
Marketing
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Manufacturing Engineering Production Production Engineer Production Material Control Management Information System
PE PROD PMC ME MIS
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二、工艺流程
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Board Cut (界料)
Inner Dry
Film (内层干菲林)
Gold TAB 镀金手指
Hot Air
Leveling 喷锡
Surface Treatment 表面处理
Component Mark 白字
Wet Film 绿油<湿菲林>
Output 出货
Outer Etching 外层蚀板
Inner Etching 内层蚀刻
Profiling 成型
Black Oxide 黑氧化
MultiBond\Brown Oxidation 棕化
E-test 开/短路测试 )
Pressing 压板
Packing 包装
Drilling 钻孔
Plated-through hole 沉铜<孔金属化>
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3.PCB Sort:
A:Single-sided\Doublesided\Multi-layer Printed Circuit Board (PCB)
单面/双面/多层PCB
B:Rigid PCB Flexible PCB Flex-rigid PCB
刚性/挠性/刚挠性PCB
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