化学品供应系统简介

系统之基本要求
• • • • • • • • • • 操作安全：腐蚀性、毒性、耐压、防爆之考虑 操作安全：腐蚀性、毒性、耐压、 化学品零污染：与化学品接触部份完全与化学品 化学品零污染： 兼容 微粒子控制： 微粒子控制：过滤器循环过滤 满足最大需求流量：高浓度化学品如H2SO4、 满足最大需求流量：高浓度化学品如 、 H3PO4 自动控制操作运转： 自动控制操作运转：系统单元与机台界面自动化 取样分析：系统、管路之粒子数、 取样分析：系统、管路之粒子数、金属离子含量 取样分析 泄漏警报：侦测泄漏及紧急关闭系统(EMO) 泄漏警报：侦测泄漏及紧急关闭系统 系统诊断： 系统诊断：Pump、Filter 、Valve运转时数 、 运转时数 维修保养管路 Auto Purge/Flush 功能 化学品用量统计
---------------------------------------------------H2SO4+H2O2 H2SO4+ H2O -----------------------------------
30-32
14 显影剂 பைடு நூலகம்EVELOPER NMD-W 2.38 光阻图形显影 N-BUTYL-ALCO 15 清洁剂 NBA 去除光阻 HOL 16 清洁剂 EBR-10 CH3C2H3COOH 去除晶背/芯片边缘光阻
REMARK ----------------------------------NH4OH+H2O2+H2O HCl+ H2O2+H2O H3PO4+SiN4 CxHy+H2SO4 CO2+H2 O+H2SO4 SiO2+4HF SiF4+H2O SiO2+4HF SiF4+H2O Si+MAE SiO2 SiF4
• 有机碱类
– 外管：SUS 304 – 内管：PFA Piping & Tubing – 管件：铁弗龙材质制品
运转操作注意事项(一)
•充份阅读MSDS，认识化学品之物质特性，危 害性，危害标示，危害途径及防护措施 •工作前，先行思考及演练各细节后，再行动 •工作时应双人以上搭配作业，事前事后确认 •正确选用及使用适当防护器具 •正确处理化学品废弃物，避免造成后续伤害 •良好个人安全卫生环保习惯 •认知工作安全”意外”意识
系统之流程图(三)
启动CDU 循环过滤后，同时由OCP供应GN2， 打开VMB内气动阀，将化学品供应至TOOL
GN2
SCADA Computer 循环过滤 25”后 供酸
主管路
TOOL 机台
OCP
HUB 加强讯号
CDU
T-BOX
泄漏警报
VMB
供酸
CHEMICAL LINE GN2 LINE SIGNAL LINE
成分比例 -----99.9 28-30 35-37 85-87 96-97 48.9-49.2 48.9-49.2 46.1-48.1 33.2-35.7 1.5-2.5 69.5-71
NH4F 35.7-36.7% HF 4.6-5.0% NH4F 38.7-39.7% HF 0.95-1.05%
1
2
3
4
一般酸碱类适用
箱体内侧下方装 设泄漏侦测器 Drain Port
Provided By NOVA
SAMPLING-BOX之构造
inlet 1.箱体以SUS制成 2.钢丝玻璃外盖 3.箱体与外盖间以 O-Ring密合 手动阀 按钮
1.将取样瓶置入,并关闭 箱门 2.按压按钮,再打开取样 手动阀 3.化学品流出达需求之 量后,关闭手动阀,放开 按钮 4.打开箱门,盖上瓶盖,取 出取样瓶 5.清洁取样箱
Chemical Supply System 化学品供应系统简介
课 程 大 纲
• • • • • • • • • • • 系统之目的 化学品之种类与用途 系统之基本要求 化学品供应质量要求 系统之流程图 CDU之流程图 CDU TEE-BOX之构造 VMB之构造 SAMPLING BOX之构造 系统设备之材料要求 运转操作注意事项
系统之目的
• 供应高纯度化学品以清洗芯片上之杂 质、微粒子 • 供应高纯度化学品以蚀刻芯片图案 • 供应高纯度化学品以显影芯片图案 • 供应高纯度化学品以为化学气相沉积 前置反应物 • 供应高纯度化学品以研磨芯片 • 供应高纯度化学品以清洗制程设备零 配件
化学品之种类与用途(一)
• 酸性:
– 腐蚀性 腐蚀性:H2SO4,HCl,HNO3,HF,H3OP4... – 毒性:HF,HNO3,Poly-Mix,BOE... 毒性 • 碱性:NH4OH,KOH,Developer...
• 有机溶剂
– 易燃液体 易燃液体:IPA,Acetone,NBA,光阻液 光阻液... 光阻液 – 腐蚀性有机溶剂:EKC,EBR,HMDS... 腐蚀性有机溶剂 • 氧化性:HNO3,H2O2...
化学品之种类与用途(二)
NO
1 2 3 4 5 6
名称 光阻去除剂 EKC-265 异丙醇 IPA 氢氧化胺 NH4OH 盐酸 HCl 磷酸 H3PO4 硫酸 H2SO4
CCB之流程图
GN2 inlet
Storage Tank
CDU
充填槽车
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CDU之流程图(型一)
CDA inlet GN2 inlet Outlet
Transfer Filter Supply Filter Pump
Drum
Tank
Day Tank
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手动阀
VMB
一般酸碱类适用
箱体内侧下方装 设泄漏侦测器
Drain Port
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VMB之构造
inlet To Tools For The Future Use 手动阀 1.箱体以PP制成 2.CPVC外盖 3.箱体与外盖间以 O-Ring密合 4.管件以PFA制成 Exhaust 气动阀 CDA inlet From OCP to 气动阀 保养管路时需先 以PN2将化学品 Purge至机台端 Drain Purge inlet Drain Port
运转操作注意事项(四)
•熟知化学品吸入/食入/眼睛接触之处理 –原则
1.维持呼吸，血液循环，维持患者生命 2.减轻患者病痛，促使其能早日康复
–呼吸道吸入
1.离开污染区(避免自己或其它人再受污染) 2.喊叫，打电话求救，请求支持 3.确认吸入物质，维持呼吸心跳，尽速送医
–消化道食入
1.喊叫，打电话求救，请求支持 2.催吐(若昏迷，意识不清或误食腐蚀性物质，则不得催吐) 3.确认吸入物质，维持呼吸心跳，尽速送医
化学品供应质量要求
Geometry Size Particles/ml 1μ 100 .8μ 100-200 .5μ 50-100 ＜20 .35μ ＜10 .25μ Size 0.5 0.2-0.3 0.2 0.2 0.1 Metallics ＜10 PPb 1-2 PPb 1 PPb ＜1 PPb 100 PPt
用途 将感光过之光阻去除 清洗芯片表面之 EKC-265 去除 PARTICAL 去除金属离子 去除氮化硅 去除有机物 芯片表面之氧化膜清洁 清洗石英管制品 去除 POLY 清洗石英管制品 化学蚀刻用 化学蚀刻用 H2SO4 之氧化再生剂
7 氢氟酸 1 HF-1 8 氢氟酸 2 HF-2 醋酸 混酸 9 硝酸 MAE 氢氟酸 10 硝酸 HNO3 Buffer Oxide Etchant 11 BOE 10:1 12 Buffer Oxide Etchant BOE 50:1 13 过氧化氢 H2O2
–眼睛接触
1.迅速翻开眼睑，清水轻洗15分钟以上，立刻送医
系统之流程图(四)
Electric Signal Interface Between BCDS & Tool
OCP Side Tool Side
Request Stop EMO
+24V
+24V +24V
Ready Trouble
1.当机台需求化学品时,传送Request讯号给OCP． 2.OCP收到讯号后,会先检查CDU是否Ready供应 若是，则回传Ready讯号．若否，则回传Trouble讯号 3.机台端EMO被压下时，则停止供应化学品．
运转操作注意事项(二)
•熟知化学品泄漏处理七项步骤 –远离泄漏源辨示泄漏状况 – 寻求协助支持 – 管制隔离污染区 – 拯救伤员 – 围堵外泄物 – 清除污染物及环境检测 – 事故调查记录留存
运转操作注意事项(三)
•熟知化学品淋溅烧伤之急救处理 –稀释、去除污染在皮肤或粘膜上之有害 、 化学物质 –自救--救人前应先保护自己 –冲--清水不断冲洗至少15分钟 –脱--边冲边脱并避免二次伤害 –支持--请求支持成立紧急处理ERT 对HF时-须不断地涂抹葡萄酸钙 (涂抹-按摩-擦净-涂抹) –送--尽速送医
箱体内侧下方装 设泄漏侦测器
有机溶剂类适用
Drain Port
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系统设备之材料要求
• 一般无机酸碱类
– 外管：CPVC – 内管：PFA Piping & Tubing – 管件：铁弗龙材质制品
• 有机溶剂类
– 外管：SUS 304 – 内管：SUS 316L EP – 管件：SUS 316L以上制品
T
将化学品经循环 过滤,再经N2或 Pump加压输送 至有需求之生产 机台内 将化学品经管路分 配至不同生产机台
VMB
Tool-3
VMB
Tool-4
Tote 1m3
S
Sampling Box