氰酸酯树脂

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氰酸酯树脂的应用

具有优异的介电性能、高耐热性、良好的综合力学性能、 较好的尺寸稳定性以及极低的吸水率等。 主要用途：（1）高性能印刷线路板基体； （2）高性能透波材料（雷达罩）基体； （3）航空航天用高韧性结构复合材料基体。
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1、高性能电路板：高的Tg(>200℃)、优越的介电性能、小 的热膨胀系数(与芯片载体相当)、吸湿率小和易加工等。 氰酸酯基玻璃纤维(或石英纤维)增强复合材料基本上能满 足这些要求。氰酸酯树脂将替代难以加工的聚酰亚胺树脂作 为高性能电路板的基体。 2、机载雷达罩：要求基体树脂有优越的介电性能和足够的 韧性。氰酸酯树脂的韧性不够，需增韧改性。 如BASF结构材料公司5575-2树脂，兼有优越的介电性能 和韧性，可用于高性能机载雷达罩。Hexcel公司的561-55、 561-66等系列树脂是一类高韧性的树脂，适用于制造航空、 航天主受力件复合材料。
氰酸酯树脂
氰酸酯树脂：含有两个氰酸酯基（—OC≡N）官能基的二 元酚衍生物，通式为：N≡CO—Ar—OC≡N。
R N C O R X R R O C N
R:氢原子、甲基和烯丙基等，X可以是亚异丙基脂环骨架。
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Hale Waihona Puke Baidu
特性：低介电常数(2.8～3.2)、 小的介电损耗(0.002～ 0.008)、 高玻璃化转化温度(240～290℃)、低收缩率 、 低吸湿率(<1．5％)、优良的力学性能和粘接性能。
具有与EP（环氧树脂）相近的加工性能，具有与BMI （双马来酰亚胺）树脂相当的耐高温性能，具有比PI（聚酰 亚胺树脂）更优异的介电性能，具有与PF（酚醛树脂）相 当的耐燃烧性能。高速数字及高频用印刷电路板、高性能透 波结构材料和航空航天复合材料用高性能树脂基体。
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工艺性能
良好的溶解性能及工艺性能，可以适应包括预浸料、树 脂传递模塑、缠绕、挤拉、压力模塑和压缩模塑等各种加 工方法的要求，可以用传统的复合材料加工设备加工。
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在电子行业中的应用
在电子工业的应用占70％，氰酸酯应用于印刷线路板的 性能优势包括低介电损耗、低线性热膨胀系数及耐高温性能。 氰酸酯树脂具有低的黏度，加入大量的导电或低线住热膨胀 系数的惰性填料，应用于微电子产品封装材料。
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在航空、航天、航海领域的应用
主要用作高性能透波材料，如飞机机翼处雷达罩、导 弹前锥体的罩体、舰载的雷达天线罩。其优势在于损伤容 限高、力学性能好、耐湿热性好、耐腐蚀性能优及介电性 能优异等；氰酸酯树脂还以其抗微裂纹性能好以及低质量 损耗性而被当成通信卫星的优选材料。 由于氰酸酯树脂热循环时结构尺寸稳定、耐热性能良好、 电性能优异，所以CE／碳纤维复合材料已用于航天飞机 的结构装备、多功能卫星车结构、空间光学仪器管、高温 高压装置、高精度太阳光学望远镜、喷嘴等。CE具有很 好的黏结性能，尤其对金属、玻璃和碳基体，故用作黏合 剂的组分、微波应用的膜黏合剂等。还可用于波导材料、 非线性光学材料的固定等，由于耐火焰、阻燃，而用于飞 机内装饰材料等。

流变性能
热固性树脂的流变行为主要受到两方面的影响： （1）一方面是温度的升高导致树脂黏度的下降； （2）另一方面是固化反应过程中由于分子量的增加所引 起黏度的增加。
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3．介电性能 介电常数和介电损耗都比传统的高性能树脂如环氧树脂要低， 且氰酸酯均聚物的介电常数无频率依赖性。 4．黏结性能与金属极好的黏结力；比环氧更优的耐湿热性能( 约180℃)；加工、固化范围很宽；固化过程无低分子物放出， 黏结操作无需高压；对表面润湿性较好；固化无收缩现象。 5．耐化学腐蚀性能 耐印刷线路板生产中的去脂剂、蚀刻剂、脱漆剂及其他化 学品，也可耐结构复合材料遇到的航空油、压力油和颜料脱 除剂等。
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在导弹材料中的应用

CE其性能综合了PI、BMI等树脂的耐高温性能和EP的 良好工艺性，且具有优良的微波介电性、耐腐蚀性、耐湿 热性等一系列优异的综合性能，在导弹材料领域中有着极 广泛的应用。宇航结构部件、宇航电子仪器的印刷电路板、 飞机的主次承力结构件、雷达天线罩、高透波介电涂层、 胶黏剂、导弹材料等。而CE作为导弹材料应用最广的为 结构材料和隐身材料。