SMT设备性能参数对生产基本的工艺要求

SMT设备性能参数对生产基本的工艺要求针对在实际的生产中设备与工艺的可制造性出现的冲突异常,现将一些在实际操作中常使用及注意事项的要求参数整理汇总，同时将经常出现的一些工艺上要求汇总与大家分享一下以便我们共同努力提高制程能力，详细如下：

AI设备参数要求：

SMT设备参数要求：

二：550mm*650mm网框，铝框厚度25.4mm，铝框宽度38.1mm。

三：29*29英寸，网框尺寸736mm*736mm，铝框厚度40.00mm，铝框宽度40.00mm。

制程中不良案例分析及改善措施

一、自动插件时，发现供料的MZ31-04M 400-500Ω热敏电阻出现引脚断裂的不良现象（见附图）。引脚插件时断裂对自动插件设备造成损坏隐患；且从引脚断裂面分析，部分物料可能存在电性能不良可能

原因：从提供的图片来分析为表面受力，工序周转时个别产品受到撞击，本体所承受的拉力较小，易断；测阻值时没有能对已受到的外力的产品测出。

措施：焊接工序增加外观全检，工序周转时由专人操作避免粗暴作业；控制锡炉的温度每小时做到点检，由QC及生产小组长监督与抽查；阻值测试现调整为全检；对员工培训。二、发现FR105编带脱胶严重，影响机插：

产生不良的原因有以下两种可能：

1、在后道编带过程中，由于操作人员调试不当，没有将机器的压轮调节到位，从而使该批编带由

于没有压紧，在运输过程中的受到各种力作用使得编带松动、脱胶。

2、该批次的编带粘性不良。

改善控制措施：

1、对于原因一，我们对作业记录及同一机器当天其它批次的产品进行检查，并没有发现任何异常。

2、对于原因二，由于我司IQC对编带粘性没有检验手段，我们已经与供应联系，让其分析产生不

良的原因，并进行整改。

3、针对我司目前对编带粘性没有检验手段这一情况，我司已经组织相关人员进行制定，目前工作

正在进行中。

三、使用过程中发现有一盘二极管存在本体不齐的现象；

原因：主要是胶带粘合不紧密造成。

四、引脚从根部脱焊断裂

在自动插件生产时，发现供料的RY 2W301 J 编带小型电阻在引脚打弯时有引脚从根部断裂的现象，查看引脚断口可以看出引脚端部未形成良好焊点（见附图）。生产使用10000PCS 电阻有30PCS引脚断裂，不良比率为0.3％。此现象对自动插件设备会造成损坏隐患且影响生产效率

原因：焊接夹嘴在焊接夹线时没夹紧铜线，造成滑线情形，导致假焊发生人员在自主检验时没有发现此不良。

改正措施：要求设备人员将夹嘴松紧度作为重点对象核查。

五、物料剥离

下述现象会造成元件散落，无法使用SMT设备进行贴装。

六、FPC生产偏移问题：

测量数据

2008年6月2日11时22分8秒星期一(质量部提供测试)

序号名称X坐标Y坐标Z坐标距离半径直径角度

1 线14.379

2 50.2679 3.7415 179.5724

2 圆17.7915 54.8794 4.5046 0.7169 1.4339

3 距离[2－1] 4.6368(偏移焊盘外沿到Mark点的距离)

4 线7.6648 47.9038 3.0159 91.0609

5 圆 2.861

6 47.9042 4.4996 0.7161 1.4323

6 距离[5－4] 4.8023(正常焊盘外沿到Mark点的距离)

7 线 5.0343 47.2064 4.0578 90.1314

8 线10.3392 43.6791 3.6114 89.2617

9 距离[7－8] 5.3242(偏移焊盘两端的距离)

10 线 6.5901 47.4779 3.8160 89.4410

11 线11.9323 43.9971 3.5273 90.0000

12 距离[10－11] 5.3586(正常焊盘两端的距离)

13 线 1.6771 40.0091 3.2848 90.9741

14 圆-4.5013 39.8249 4.4911 0.7148 1.4296

15 距离[14－13] 6.1807(偏移焊盘Mark点到发光管本体外沿的距离)

16 线 3.4939 42.9292 3.2204 90.6623

17 圆-2.6653 42.6490 4.4735 0.7120 1.4240

18 距离[17－16] 6.1620(正常焊盘Mark点到发光管本体外沿的距离) 从上面测试的数据可以看出：两块线路板SMT发光二极管贴装位置正常，但因白油丝印偏移，造成一块线路板其焊盘偏移（焊盘外沿离Mark点较近）。

详细图解如下:

正常测量出的数据:

因此要解决印刷的偏移及焊接的漏铜问题首先要解决白油丝印偏移及FPC板差问题,这是解决所有问题的关键,如果此问题不易解决可以考虑对元件封装进行更改，如果不解决这个问题就会出现上述图示的不良现状及焊接上的一些不良现状。

工艺要求参考

一、SMT贴装元件的封装要求：

如图所示：正常的使用贴装物料在进行编带时料槽的深度与左右上下的误差要求要控制在大于元件实际的尺寸在上下为0.1到0.3MM,左右控制在0.15到0.3MM,深度控制在0.1到0.2MM;

二、SMT生产中贴片机对MARK点的要求：

基准标记(Mark)作用:为了纠正PCB加工、变形引起的误差，在PCB上画出的用于光学定位的一组图形，主要用于全自动印刷机、贴装机和检验设备等工序。放置要求如下：

另外孔定位的定位孔位置在离PCB各边5MM处，孔径一般取直径4MM与直径5MM；

以上相关的分析均来自实际生产中，期间如有不足之处欢迎提出！资料仅供大家参考！

刘加伟

2009-6-11