菲林制作标准

目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。

范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。

钻孔标准

1.同一网络pth到pth 6mil以上；不同网络pth到pth 12mil以上；pth到npth 10mil以上。(注意元件孔不能移动，via 孔移孔时要MI指示)

2.不能有重孔，叠孔。

3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽刀钻.

4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。

5．二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’2nd-ba’.

6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。

7．长/宽<2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。

8．去尖角批锋孔放在最后钻。

9．ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔

或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。

10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。小孔大于2.0mm可不

加去尘孔。

11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参

数.”

12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。

13．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头

与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔

距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。

内层线路菲林(在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fill，再转surface.)

1．线宽：按MI指示要求补偿、

2．线距要求：

HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。Pad到Pad ,Pad到线最小5mil

Pad到周围铜皮/线到周围铜皮最小6mil，散热焊环Pad到铜皮最少8mil

3．内层焊环最小7mil

4．孔到铜要求：不改变原稿单边3mil的情况下（包括负片）孔到铜皮做10mil。

四层板和六层板孔到线最小8mil以上，有空间尽量做10mil。

八层板孔到线最小9mil以上,有空间孔到铜尽量做12mil以上。

Npth到铜12mil。

5．单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有12mil或以上;冲板时，线路铜距外形14mil或以上。具体看MI要求。

金手指斜边区域：线路距斜边应保证斜边值的上限值+10mil的距离。（斜边不允许露铜时）

6．Thermal pad要求：

焊环8mil

AirGap8mil

开口大小为8mil，开口最小3个

7.隔离带最小10mil

8.负片做netlist时，应先将该层整体增加6mil再比对。

9.四层板两层都是GND或Power,注意分析GND，Power short.

外层线路菲林(正常法)

a)线宽: 按MI指示要求补偿，孤立线和光点多补1 mil；孤立位的间距尽量做8mil 以上，防止夹膜；孤立位的via

孔焊环做10mil以上，防止托落。注意“151”三星的和“014“的客户smd公差是+/-10%，所以所有smd都补偿2mil

后，小于12mil的再多补0.2—0.5mil.

b)焊环要求:via 孔的焊环按MI要求，元件孔的焊环在MI要求的基础上加2mil（在不改变原稿太大的前提下）.

c)小于12mil的SMD PAD及BGA PAD再提出多补尝。

d)间距要求：按MI要求保证间距，如需移线处，允许移线小于3mil,移线超过3mil需MI特别指示。

e)阻抗线补尝按MI要求做，双线阻抗不可随便移线，改变间距。

f)pth孔到铜保证最小7mil.

线路上增加标记及字符其最小线宽应符合以下要求:

HOZ≥8mil 2OZ≥12

1OZ≥10mil 3OZ≥16mil

1．为防止外层线路菲林掉膜碎

1．1标靶孔在外层菲林上8mm直径范围内露铜;

2．对封闭小间隙（包括长条形、长条弧形、三角形、梯形、四边形或不规则图形）作以下处理：

2．1按8mil填掉；

2．2对于较规则间隙作如下规定：

2．2．1正方形(不包括网格),边长可小至8mil;

2．2．2.长条弧形,如长边大于10mil,则短边可小至8mil。

2．2．3对于菲林网格状图形（包括正方形、矩形、圆形），最小尺寸控制如下：

a)菲林原稿尺寸≥10mil,按菲林原稿制作;

b)菲林原稿尺寸无规定或 < 10mil,按10mil尺寸制作。对有尖角的间距，尖角角度要求大于等于45°

3.铜皮连线HOZ最小按6mil,削铜皮后如小于6mil需可一6mil连线,线桩一定要保证8mil以上，如做不到，建议mi 组删掉此线桩。1OZ按都在此要求的基础上加1mil.

4.负焊环的要求(无焊环PTH孔)

4.1线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径小4mil;干膜后不允许露铜。此孔距周边的铜>=7mil.阻焊开窗单边4mil以上。

5.NPTH孔封孔要求

5.1线路菲林上的空心焊盘直径比钻孔直径大10mil或以上。如钻嘴<1.0mm无空间时可最小8mil.

6.二钻孔焊环焊盘要求

6.1蚀刻后二钻：如二钻孔钻在开窗pad上，此pad必须保证焊环>=15mil:且须掏比钻嘴单边小4mil的空心pad,防

止铜皮批锋,无pad面保证孔到铜8mil.(如有图形电镀后，蚀刻前二钻也用此标准)

6.2沉铜后干膜前二钻：

，则双面按原稿保证焊环即可。（不可掏pad）

，一面钻在基材是，则在无pad面加一个比孔单边小4mil的pad.

7.阻焊后二钻：其外层线路做法同蚀刻后二钻。