PCBA检验作业指导书

P C B A检验作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

质量标准（工艺标准）操作标准

项目检验标准标准图解不良示意图

晶体整形1、晶体本体伸脚至弯脚的起始点的

距离D至少为一个引线的直径d或

厚度d（但不得小于0.8mm）。2、晶体的伸出引线大致与晶体的本

体平行。

3、引线的最小内弯曲半径R明显，必

须大于引线直径的1倍。

4、插入安装孔的引线大致要与板面

垂直。

装电位器1、按PCBA板上的标识的电位器方位

对正插入，电位器水平或垂直歪

斜不能超出5°。

2、电位器底部紧贴印制板（电位器

顶部至PCB板面最大距离不超过

5.5mm）。

剪脚1、引脚最短在焊点中能清晰看见引

脚末端

2、最长不能超过旁边最高元件的高

度或最长不超1．5 mm，且已焊接

的引脚剪脚时不能损及焊点。

3、引线的伸出部分与相邻元件的距

离不能小于最小电气间隙

0.13mm。

1、2 剪脚时切入焊点，损及焊点 3、不能清晰看到引脚轮廓 4、违反最小电气间隙

NG

Yes

翘高、不贴板

NG

水平歪斜

NG

NG

NG

NG

2

插针或引脚吃锡1、引脚与焊盘之间互相熔融、沾

锡，焊点湿润，焊锡覆盖率必须

大于90%；焊锡由插针孔流出至背

面焊盘的焊锡覆盖率必须达80%以

上。

2、引脚沾锡角度小于90度；引脚的

形状可以辨识，无冷焊缩锡、针

孔、锡洞；

3、焊锡不超越焊盘的边缘与触及零

件及PCB板面。

晶体或功率管加锡1、晶体的裙边定位在卡槽内，晶体

紧贴导热铜箔，加锡焊牢在导热

铜箔上，晶体外壳与铜箔的连接

面正常润湿，晶体引脚两面加

锡。

2、功率管的散热板与铜箔贴紧，不

能翘起；散热板的末端边缘必须

100%与铜箔连接润湿。

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