PCBA检验作业指导书

底 图 总 号 拟 制 陈保全 2012-10-24

PCBA

检验作业指导书

代 号 TM/QW0906—SMT

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旧底图总号

发 送 单 位

质量标准（工艺标准）

操 作 标 准

项目

检验标准

标准图解

不良示意图

晶体 整形

1、 晶体本体伸脚至弯脚的起始点的

距离D 至少为一个引线的直径d 或厚度d （但不得小于0.8mm ）。 2、 晶体的伸出引线大致与晶体的本

体平行。

3、 引线的最小内弯曲半径R 明显，必

须大于引线直径的1倍。

4、 插入安装孔的引线大致要与板面

垂直。

装电 位器

1、 按PCBA 板上的标识的电位器方位

对正插入，电位器水平或垂直歪斜不能超出5°。

2、 电位器底部紧贴印制板（电位器顶

部至PCB 板面最大距离不超过5.5mm ）。

剪脚

1、 引脚最短在焊点中能清晰看见引

脚末端

2、 最长不能超过旁边最高元件的高

度或最长不超1．5 mm ，且已焊接的引脚剪脚时不能损及焊点。 3、 引线的伸出部分与相邻元件的距

离不能小于最小电气间隙0.13mm 。

1、2 剪脚时切入焊点，损及焊点 3、不能清晰看到引脚轮廓 4、违反最小电气间隙

NG

Yes

翘高、不贴板

NG

水平歪斜

NG

NG NG

NG

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插针或引脚吃锡

1、 引脚与焊盘之间互相熔融、沾锡，

焊点湿润，焊锡覆盖率必须大于90%；焊锡由插针孔流出至背面焊盘的焊锡覆盖率必须达80%以上。 2、 引脚沾锡角度小于90度；引脚的形

状可以辨识，无冷焊缩锡、针孔、锡洞；

3、 焊锡不超越焊盘的边缘与触及零

件及PCB 板面。

晶体或功率管加锡

1、 晶体的裙边定位在卡槽内，晶体紧

贴导热铜箔，加锡焊牢在导热铜箔上，晶体外壳与铜箔的连接面正常润湿，晶体引脚两面加锡。 2、 功率管的散热板与铜箔贴紧，不能

翘起；散热板的末端边缘必须100%与铜箔连接润湿。