定位基准设计规范
《机械制造工艺学》课程设计说明书
《 机械制造工艺学》课程设计说明书班级：XXXXXXXXXX姓名：XXXXXXXXXX学号:XXXXXXXXXXX指导老师：XXXXXXX目录目录一.零件分析零件分析1.1零件尺寸，公差，粗糙度标注零件尺寸，公差，粗糙度标注1.2零件结构工艺性分析零件结构工艺性分析1.3零件的技术要求分析零件的技术要求分析二.根据生产纲领和生产类型确定工艺的基本特征根据生产纲领和生产类型确定工艺的基本特征2.1生产纲领和生产类型生产纲领和生产类型2.2基本特征基本特征三.确定毛坯类型和制造方法，绘制毛坯—零件合图零件合图3.1毛坯种类毛坯种类3.2毛坯结构尺寸，形状毛坯结构尺寸，形状 3.3确定余量，绘制毛坯—零件合图零件合图四.工艺规程设计工艺规程设计4.1定位基准选择定位基准选择4.2工艺路线拟定工艺路线拟定4.2.1确定各加工面的加工方法确定各加工面的加工方法4.2.2加工阶段的划分加工阶段的划分4.2.3工序组合原则工序组合原则4.2.4加工顺序的安排加工顺序的安排4.2.5热处理工序的安排热处理工序的安排4.2.6工艺路线拟定工艺路线拟定五.选择加工设备及工艺装备选择加工设备及工艺装备5.1机床选择机床选择 5.2工艺装备选择六.加工工序设计加工工序设计6.1加工余量确定加工余量确定6.2确定切削用量确定切削用量6.3工时定额确定工时定额确定七.设计小结设计小结八参考文献参考文献序言机械制造工艺学课程设计是我们学完了大学的基础课、技术基础课以及部分专业课之后进行的。
这是我们在进行毕业设计之前对所学各课程的一次深入的综合性的复习,也是一次理论联系实际的训练。
其主要目的是让学生把所学的工艺理论和实践知识，在实际的的工艺、夹具设计中综合地加以运用，进而得到巩固、加深和发展，提高我们分析问题和解决生产实际问题的能力，为以后搞好毕业设计和从事相关的技术工作奠定扎实的基础。
通过机械制造工艺课程设计，我们可以在以下几个方面得到锻炼：设计，我们可以在以下几个方面得到锻炼：1、能熟地运用机械制造技术课程及其他相关课程中的基本理论，以及在生产实际中学习到的实践知识，正确地和解决一个零件在加工过程中的定位、夹紧以及工艺路线的合理拟定等问题，从而保证制造的质量、生产率和经济性。
检具及设计规范
检具基准指示
检具坐标系
基准指示 a.在检具面上按车身坐标值以100mm×100mm网络线将坐标线画出并标示坐 标值（此坐标线位辅助检查用，不作为精度测量之基准），但线宽度0.15 mm -0.20 mm,深度0.25（主基准线宽度5.0 mm,深度3.0,度30°）应清晰可见。 °
10 WL 11 WL 15 WL
检具相关概念
14。自由度和约束 在三维空间里任何一个物体都具有六个自由度。即沿三根轴向的平动和绕三根轴 的转动。要确定一个物体在此坐标系唯一位置就必须约束所有的自由度。 同理任何一个汽车零部件在汽车坐标系中的唯一位置须通过约其6个自由度来实 现的。 3-2-1法则： 规定了约束自由度的分布: 产品最大投影面积方向用三个固定点约束三个 自由度（一个平动和二个转动） 产品次大投影面积方向用二个固定点约束二个 自由度（一个平动和一个转动） 产品最小投影面积方向用一个固定点约束一个 自由度（一个平动）
检具及设计
检具概述
检具是一种用来测量和评价零件尺寸质量的专用检验设备。在零件生产 现场, 通过检具实现对零件的在线检测,为此需要将零件准确地安装于检具上, 然后通过目测,或测量表,或卡尺对零件型面,周边进行检查,也可以借助检验 销或目测对零件上不同性质的孔及零件与零件之间的联接位置进行目检，从 而保证在试生产及起步生产时实现零件质量状态的快速判断。 在此情况下，通过目检或测量可以判断: 零件轮廓周边大小和形状区域以 及相对位置与通过CAD/CAM直接加工的检具理论值之间的偏差。对于零件上的 某些极其重要的功能性．尺寸，还能利用检具进行数值检测。通常不能借助 检具直接获得零件基于车身坐标系统精确的坐标值, 而是将零件置于检具上 通过三坐标测量机测量方才获得。现代检具的结构在设计时同时考虑其可以 作为测量支架使用。但是当检具的在线检查功能与测量支架功能不能同时满 足时，应首先满足检具的在线检查功能 。 总的来说：检具就是直接用于检验产品尺寸、形状、位置特性的专用夹具 和检测附件的集合。
MARK定位点设计规范及要求
一、MARK点作用及类别MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。
因此，MARK点对SMT生产至关重要.MARK点组成特点二、MARK点设计规范所有SMT来板必须有MARK点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于MARK点设计的相关SPEC）1,要求Mark点标记为实心圆；2,组成一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
3,位置1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。
最好分布在最长对角线位置，建议非对称防呆；2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-15 起在SMT试跑的所有机种（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置)。
拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；Mark点位于电路板的位置3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。
不能因为任何原因而挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK，方才有效。
因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
4,尺寸1）Mark点标记最小的直径为1.0mm [0.040″]，最大直径是3.0mm [0.120″]。
Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001″]；2）特别强调：同一板号PCB上所有MARK点的大小必须一致（包括不同厂家生产的同一板号的PCB）；3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；5,边缘距离MARK点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm [0.200″](机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的MARK点空旷度要求。
定位孔与定位面设计规范
实用文档定位孔与定位面设计规范前言本标准是依据美国、中国、日本等国家标准和行业标准和企业标准编写而成，供设计参考。
目录一、定位孔设计规范31 定位孔数量要求 (3)2 定位孔形状要求 (3)3 定位孔之间的距离要求 (3)4 定位孔方向要求 (4)5 定位孔大小要求 (6)6 定位孔位置要求 (7)7 定位孔结构形式 (7)8 定位可行性 (8)二、定位面的选择91 夹具定位尽量采用与坐标系平行定位方式 (9)2 方案对比 (9)三、典型零部件的定位101 前罩内蒙皮定位孔规范 (10)2 微车和轿车前门、后门内蒙皮定位孔规范 (11)3 两厢车背门内蒙皮定位孔规范 (11)4 三厢车行李箱盖内蒙皮定位孔规范 (11)5 前地板、后地板定位孔规范 (18)6 侧围后三角窗定位 (22)7 顶盖的定位孔的设定 (23)8 侧围外蒙皮（后门是旋转开门结构）定位孔规范 (25)9 侧围外蒙皮（后门是滑门结构）定位孔规范 (28)10 焊接线车身定位孔规范 (28)一、定位孔设计规范1 定位孔数量要求每个零件上一般要求设计两个孔做夹、模、检具定位孔。
2 定位孔形状要求①圆孔（hole）+圆孔（hole）②圆孔（hole）+长圆孔（slot）3 定位孔之间的距离要求定位孔之间的距离要求尽量大，一般情况定位孔之间的距离最好不小于零件总长度的三分之二。
4 定位孔方向要求①定位孔所在型面一般要求是平面（如图方案二）。
②定位孔法线方向一般要求与车身坐标系的X、Y或Z方向平行。
③两个定位孔的法线方向一般要求平行。
④长圆孔（slot）的长、短轴一般要求与车身坐标系X、Y或Z方向平行。
如果D＞d，则D方向为长轴方向，反之则d方向为长轴方向（图中D方向为长轴方向）。
5 定位孔大小要求①圆孔（hole）和长圆孔（slot）圆弧部位的直径大小一般要求一致。
②定位孔一般要求不小于Φ6，最好大于Φ8。
③长圆孔（slot）大小要求见下表：d Dd≤10 d+210＜d≤20 d+4d＞20 d+66 定位孔位置要求夹具基准孔的位置尽量采用不易变形的部位。
如何在机械加工中正确理解定位基准
如何在机械加工中正确理解定位基准摘?要在机械加工中，我们在加工工件的时候，要明确定位基准。
工件在进行机械加工的时候，需要将工件定位。
而这种定位不仅仅是将工件夹住这么简单，而是工件在夹具上要找到加工的基准面。
通常在机械加工设备中，都有定位元件。
我们在对工件进行机械加工之前，首先要面对的就是定位基准选择问题，只有正确选择了定位基准，才能保证工件加工之后在尺寸和精度上能够充分满足要求。
从目前的机械加工常识中可以知道，机械加工的定位基准主要分为粗基准和精基准，我们在机械加工中要正确利用定位基准，保证工件加工达到图纸要求。
1机械加工中基准的分类在机械加工中，定位基准是一个重要的技术指标。
如果不能正确选择定位基准，工件不但无法保证表面尺寸，其整个加工精度也将出现较大偏差。
此外，定位基准还关系到机械加工过程的工艺安排和夹具结构的调整。
所以，我们在机械加工的过程中，必须明确定位基准的分类及选择方法。
在对定位基准的理解中，机械加工中所说的定位基准主要是指工件的几何尺寸加点、线、面等几何数据。
从目前机械加工基准的使用来看，基准主要分为设计基准和工艺基准这两个类型。
其中设计基准主要是指图纸上所表述的基准，例如工件中轴和孔的中心线等。
工艺基准主要是指在机械加工工艺过程中所使用的基准。
主要有定位基准、测量基准和装配基准等几种类型。
其中定位基准是最基础的基准，对工件的加工精度有着重要影响。
2粗基准的选择原则工件在进行机械加工之前，所有的面都处于毛坯状态，在这种状态下，要想实现对工件的准确定位并确定加工面，就要以工件的某一毛坯面为定位基准。
通常我们称这种方式确定的定位基准为粗基准。
我们在选择确定粗基准的时候，要想使粗基准达到要求，就要做好两方面的工作，一方面是要使工件的加工面和不加工面之间的位置和精度达到要求，另一方面是要确定合理的加工余量，保证加工精度达到要求。
在工件机械加工粗基准的选择中，主要应遵循以下原则。
2.1以工件不加工的表面作为粗基准在工件上选择粗基准的时候，通常我们会选择不加工的表面作为粗基准，这主要是因为工件有时并不是所有的面都需要加工，总有一到两个面不需要加工，我们选择不加工的表面作为粗基准的时候，可以保证定位基准的有效性。
mark点设计规范
1
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且 形状不规则,SMT机器难以识别，
MARK点大小和形状
MARK点 2
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造 成SMT无法作业。
MARK点位置
0.5m 1.0m
单块板上定位所有电路特征的位置 拼板上辅助定位所有电路特征的位置 定位单个元件的基准点标记,以提高贴 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
局部MARK)
地位
必不可少 辅助定位
附图
局部MARK 单板MARK 拼板MARK也 叫组合MARK
备注
标记点或 特征点 MARK点 空旷区 完整MARK点组成
MARK点空旷度要求
必不可少
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC） CHECK项目
1、形状 2、组成 要求Mark点标记为实心圆； 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开 。最好分布在最长对角线位置； 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
工艺文件会签规范
工艺文件会签规范1 目的本规范的目的是规范工艺会签，以确保工艺文件“三性”，并能够达到产品图纸要求及降低制造成本。
2 适用范围本规范适用于0对制造技术部所编制的工艺文件的会签。
3 职责3.1主管工艺员负责本负责区域工艺中的特别注意事项、制造条件管理、操作顺序、工步内容、工艺附图以及检验内容、检测频次、量检具、检验方法、反应计划把关，并进行会签。
3.2主管质管员负责对检测内容、检测频次、检验方法、控制方法把关，并进行会签。
4 相关规定4.1在会签过程中发现的问题要求及时提供给制造技术部相关工艺员进行更改，对有问题的部分工艺提出建议，并拒绝会签，要求制造技术部更正后再予以会签。
4.2工艺要求应该充分的考虑到本厂现有的生产条件；对生产现场不能满足工艺要求的，原则上不能进行会签；对生产现场不能满足工艺要求而确实需要会签的，提交给主管领导定夺。
4.3会签工艺时要求考虑整个工艺流程的合理性，将一些可以预见的工艺问题或质量问题提前采取预防措施；不合理的地方但没有办法更改时，要求反馈主管领导；4.4新工艺文件(包含产品图纸更改的换版工艺会签)第一次会签4.4.1 在产品图纸的设计过程中没有参与产品结构工艺性审查时需对图纸(更改时只针对更改及相关部分)进行结构工艺性(生产工艺性)审查，具体结合后面所涉及到的具体要求(4.4.2～4.4.8)并按照《产品结构工艺性审查程序》执行。
4.4.2 按照图纸100%核对，并确保图纸尺寸100％在工艺上直接或者间接体现。
4.4.3对由多个工序尺寸间接形成产品图纸尺寸进行尺寸链计算，在保证产品图纸要求的前提下合理分配尺寸公差。
4.4.4对毛坯余量、上下工序余量、装配件加工余量及相关工序公差分配对加工余量的影响，在会签时应该给予充分的考虑，并要求进行工序尺寸链计算。
4.4.5应对日常工序质量特性检查能不能发现工艺装备或者设备变差进行全面评审，对于不能发现的应增加相应工艺要求，不管产品图纸是否有要求。
PCB基准点mark点设计规范
个人收集整理勿做商业用途PCB基准点mark点设计规范ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点。
表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。
不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。
mark点的制作1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。
1）Mark点通常由绘制电路板的人加。
如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark点2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要：a. Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔）b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。
c. 在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。
这个不做也行，大部分机器能够识别。
d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到mark点。
是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。
mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。
三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。
在周围再围绕∮3*2.5圆环，以增强与隔绝外围线路。
====================================================================================●PCB板MARK点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，MARK点对SMT生产至关重要。
SMT设计规范-MARK定位点
设 计 规 范 【 电子元件实装系统 】浙江明照明有限公司SMTSMT 高速自动贴片机 工程部MARK 定位点设计规范一、MARK点作用及类别MARK点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。
因此，MARK点对SMT生产至关重要。
完整MARK点组成二、MARK点设计规范单层板Mark多层板Mark三、MARK点设计不良实例为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图片及参照标准：加MARK点，见下图：注：1） 距离板边缘和机械定位孔的距离≥7.5mm。
2） 它们必须有相同X或Y坐标3） MARK点必须要加上阻焊。
5） MARK点的尺寸见下图。
6）它们是在顶层和底层放置的表面焊盘。
PCB板的MARK定位点，为满足SMT的自动化生产处理的需要，，阻焊直径（D(SR)）3.2mm（126mil）；当PB 的密度和精度要求非常高时，MARK点焊盘可以为1.0mm（必须通知工程部）明凯工程部推荐：通常MARK点焊盘直径（PD）1.6mm（63mil），并且提供相关原始图档，或实物，工艺确认可操作性后可安排批量制作。
4） MARK点至少有2个，成对角放置，建议不对称偏位。
印制板的其它设计要求应符合FSX40036-1995的规定。
4.边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm ，深度不要超过30mm 。
开口与附近角的距离要大于35mm ；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。
MAX 1.2 0.5 mm图 1 图 2 图 3MAX 3 mm 四、印制板设计要求1.印制板的外形：印制板外形应为长方形，四个角圆弧半径在2～4mm 之间；最大尺寸为：450mmX400mm ，最小尺寸为：100mmX50mm 。
2.印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm ，最大下翘1.2mm ，如图1所示。
MLP 基础知识
图表示了零件 A 与零件 B 简单的焊接关系.零件 A 有主次定位孔,两个夹持点; 零件 B 有主次定位孔,两个夹持点.，求焊接总成中装配孔 H 的公差。 因为制造因素零件 A、B 的公差由以下几部份构成：
D= 3(0.32 + 0.52 ) +1.42 =1.8mm=±0.9mm
通过计算可以得出装配孔 H 的公差为： 零件 A 和零件 B 的贴合面公差表示法为 5.2 CV7 前罩和翼子板的间隙公差的分析：
（3） 检具上的零间隙面都是夹紧面。
（4） 定位孔与定位面在设计中的关系 方案 1：零件的定位面和定位孔分开，主要用于夹具定位销
的三维可调，侧重于夹具的调试。
方案一
方案 2：零件的定位面和定位孔位置一致，主要用于夹具定位 销只需要一维可调的部位，同时，对非常复杂的夹具， 为了获得较好的焊钳通道，通常也选用方案 2。
¾ 定位孔一般要求不小于φ6，最好大于φ8。 ¾ 长圆孔（slot）大小要求见下表：
d
D
d≤10 10＜d≤20
d＞20
d+2 d+4 d+6
长（L）
宽（L）
螺母 M5 M6 M8 M10
图6
¾ 若想把螺母孔作为定位孔，以下是定位销和螺母孔的关 系
螺纹内径 φ4.1
φ4.9
定位销
0 φ3.8
-0.05
MLP 及公差分析基础知识
一、 MLP 部分 1. MLP 的概念 MLP 的全称是”Main locate position”的缩写.即零部件主定位系 统。所谓主定位系统是指夹具及检具的定位和夹紧系统。定位系统 包括主定位孔和次定位孔及定位面，夹紧系统主要表现在夹紧点和 夹紧面。这里一般定位面同时就是夹紧面，也就是夹紧点的夹持的 面，也就是检具上的那些零位面。
套筒类零件加工时的定位基准
套筒类零件加工时的定位基准
套筒类零件是机械加工中常见的一种零件，通常具有圆柱形的外表面和中空的内腔。
在加工套筒类零件时，选择合适的定位基准非常重要，它直接影响加工精度和效率。
1. 外圆定位：套筒类零件的外圆通常是最容易测量和控制的部分，可以作为主要的定位基准。
通过使用夹具或心轴等工装，将零件的外圆与加工设备的主轴或夹具同心对齐，可以确保零件的旋转中心与加工刀具的相对位置准确。
2. 内孔定位：对于具有内孔的套筒类零件，可以选择内孔作为定位基准。
使用心轴或膨胀芯轴等工装，将零件的内孔与加工设备的主轴或夹具同心对齐，以保证加工精度。
3. 端面定位：套筒类零件的端面也可以作为定位基准之一。
通过将零件的端面与加工设备的工作台或夹具平行对齐，可以确保零件在加工过程中的轴向位置准确。
4. 组合定位：在实际加工中，常常会采用外圆和内孔的组合定位，或者外圆和端面的组合定位，以提高定位精度和稳定性。
选择定位基准时，需要考虑零件的结构特点、加工要求以及加工设备的能力。
同时，还应注意定位基准的精度和一致性，以确保加工出的套筒类零件符合设计要求。
总之，合理选择定位基准是套筒类零件加工中的关键步骤之一，它可以提高加工精度、稳定性和效率，保证零件的质量和性能。
定位基准的选择原则
定位基准的选择原则定位基准是指在定位系统中用于确定物体或位置的参考点或参考物。
在现代社会中，定位系统已经广泛应用于导航、地图、航空航天等领域。
选择适当的定位基准对于确保定位的准确性和可靠性至关重要。
选择定位基准应考虑其准确性和稳定性。
准确性是指基准所提供的位置信息与实际位置的偏差程度。
稳定性则是指基准的位置信息是否会随时间发生变化。
为了确保定位系统的准确性和长期稳定性，选择具有高精度和稳定性的基准是必要的。
选择定位基准还应考虑其普适性和可用性。
普适性是指基准是否适用于不同地理区域和各种环境条件下的定位需求。
可用性则是指基准的数据和信息是否容易获取和使用。
为了使定位系统具有广泛的适用性和便利性，选择普适性强、可用性高的基准是关键。
选择定位基准还应考虑其国际标准性和互操作性。
国际标准性是指基准是否符合国际标准和规范，以便与其他国家和地区的定位系统进行互操作。
互操作性则是指基准是否能够与其他定位系统无缝连接和交互。
为了实现全球定位系统的互联互通，选择符合国际标准和具有良好互操作性的基准是非常重要的。
在选择定位基准时，还应考虑其可靠性和安全性。
可靠性是指基准的数据和信息是否可靠并能够长期保持。
安全性则是指基准的数据和信息是否受到保护，防止被非法获取和篡改。
为了保证定位系统的可靠性和安全性，选择具有高可靠性和良好安全性的基准是必要的。
选择定位基准时应综合考虑准确性、稳定性、普适性、可用性、国际标准性、互操作性、可靠性和安全性等因素。
只有在各方面都兼顾的基准才能满足现代定位系统的需求。
作为定位系统的用户，我们应当根据具体需求和应用场景选择合适的定位基准。
在实际应用中，我们可以借助专业机构和专家的建议，参考相关的技术文献和资料，以及进行实地测试和验证，以确保选择的定位基准符合要求并能够满足我们的需求。
选择定位基准是定位系统设计和应用中的重要环节。
在选择定位基准时，我们应综合考虑准确性、稳定性、普适性、可用性、国际标准性、互操作性、可靠性和安全性等因素，以确保定位系统的准确性、可靠性和可用性。
基准点原始位置设置
基准点原始位置设置
首先，基准点的选择应该考虑到其稳定性和代表性，即基准点应该具有相对固定的位置，并且能够代表被测对象或区域的特征。
例如，在地理测量中，基准点可以是地图上的已知地标或者地理坐标点；在工程测量中，可以是建筑物的特定结构或者地面上的固定标志物。
其次，基准点的原始位置设置需要依据具体的测量需求和设备特性来确定。
在设置基准点时，通常会利用测量仪器或者定位设备进行精确定位，并记录下基准点的初始坐标或者位置信息。
这个过程可能涉及到使用全球定位系统（GPS）、激光测距仪、测量标尺等工具，以确保基准点位置的精准性和可追溯性。
另外，基准点原始位置设置还需要考虑到环境因素和测量误差的影响。
例如，需要考虑到自然环境的变化（如地质变化、植被生长等）对基准点位置的影响，以及测量设备的精度和稳定性对基准点测量结果的影响。
因此，在设置基准点时，需要进行充分的前期调研和实地考察，以及对测量设备进行校准和质量控制，以确保基准点原始位置的准确性和可靠性。
总的来说，基准点原始位置设置是一项关键的工作，它直接影响到后续测量和定位的结果。
通过科学合理的方法和严格的操作，可以确保基准点原始位置的准确性和可靠性，从而提高测量和定位的精度和可信度。
TB10054-2010(J1008-2010)铁路工程卫星定位测量规范.doc
TB10054—2010J1088—2010铁路工程卫星定位测量规范Satellites Positioning SystemSurvey Specifications for Railway Engineering关于发布《铁路工程卫星定位测量规范》的通知铁建设[2010]107号《铁路工程卫星定位测量规范》（TB 10054—2010）经修订后现予发布（单行本另发），自2010年8月1日起施行。
铁道部原发《全球定位系统（GPS）铁路测量规程》（TB10054—9 7）（铁建函[1997]58号）同时废止。
本规范由铁道部建设管理司负责解释，由铁路工程技术标准所、中国铁道出版社组织出版发行。
中华人民共和国铁道部二〇一〇年七月十八日前言本规范是根据“关于编制2006年铁路工程建设标准计划的通知”（铁建设函[2005]1026号）的要求，在《全球定位系统（GPS）铁路测量规程》（TB10054—97）基础上修订而成的。
本标准修订过程中，认真总结了多年来应用卫星定位技术进行铁路测量的实践经验，参考了国内相关技术标准，广泛征求了路内设计、施工及运营单位意见。
本规范共分10章，主要内容：总则、术语、坐标系统和时间、控制网的精度分级和技术设计、选点与埋石、接收机及附属设备、观测、数据处理、成果资料及实时动态定位（RTK）测量。
另有11个附录。
本次修订的主要内容：1.适用于新建、改建铁路工程的卫星定位测量，增加了高速铁路及客运专线控制测量的技术规定。
2.坐标系统中规定了利用卫星定位技术进行铁路工程测量时，需将WG S-84坐标转换成1980年西安坐标系或1954年北京坐标系或2000国家大地坐标系坐标，其中2000国家大地坐标系为国家测绘局最新发布的坐标系统。
控制网基准设计应满足坐标系统的投影长度变形值的限值要求。
3.铁路工程卫星定位测量分为一、二、三、四、五等控制网，列出了各等级控制网的精度指标和布设技术要求。
MARK点设计相关规范
MARK设计相关规范 ALAE
MARK的不良实例
为了使能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计 不良实例并附录不良图片及参照标准： MARK点大小和形状不良: PCB板上所有MARK点标记直径小于1.00MM，且形 状不规则,SMT机器难以识别， MARK点的完整组成不完整：MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机 器无法识别。 MARK点位置偏差：1）PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造成 SMT无法作业。2）板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐 标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK的相关规范
7、材料： Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
焊锡涂层。如果使用阻焊，不应该覆盖Mark点或其空旷区域 8、平整度:
Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。 9、对比度:
a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳 的性能
ALAE
MARK设计相关规范
MARK的作用及类型 MARK的相关规范 MARK的不良实例
李刚 2010年5月
MARK设计相关规范
ALAE
MARK的作用及类型
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可 测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。 因此，Mark点对SMT生产至关重要。
MARK分类
作用
地位
1、单板MAR 单块板上定位所有电路特征的 必不可少 位置
2、拼板MARK 拼板上辅助定位所有电路特征 辅助定位 的位置
3、局部MARK 定位单个元件的基准点标记,以 辅助定位 提高贴装精度(QFP、BGA等重要 元件必须有局部MARK)
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的布置，便于夹具设计； 13、基准的选择应具有连续性和关联性。
3.4.2 考虑可重复性和重复操作性 1、基准特征自身必须在制造过程中保持尺寸稳定； 2、基准特征必须具有可重复性，不会因装配等而变化； 3、基准应该对各种误差不敏感； 4、基准可以选择在装配孔、焊接面、压合面、粘接面等装配面上。
3.3定位系统设计原则
3.3.1遵循3-2-1定位准则 1、在刚体面积最大的投影面上布置不在同一直线上的三个定位基准； 2、在面积次大的投影面上布置两个定位基准； 3、在面积最小的投影面上布置一个定位基准； 4、为了保证定位稳定，这些点之间的距离应尽可能大，以占据长度方向2/3至5/6为佳。
3.3.2网格平行性准则 基准系统要求建立起零件自身的坐标系--零件坐标系，并以此作为基础。零件坐标系 是以整车坐标系为基础建立起来的，有下面两种建立方式：
图3
3、4 定位系统设计所考虑的因素
3.4.1 考虑功能性 1、基准应该考虑选择在零件装配的配合面上； 2、基准是车身制造和检验的基础，基准本身的精度要求要高； 3、选择基准应该考虑使其装配误差最小化； 4、零件的基准应该能够代表实际零件的某些特征关系； 5、选择基准应考虑与装配工艺相适应； 6、基准应选择在尺寸相对稳定的功能区域上； 7、基准所在的平面应尽可能覆盖整个零件； 8、再小的零件选择基准也要尽可能考虑定位孔； 9、考虑钣金件易变形特性，选则基准时要考虑选择防止变形的夹持点与支撑点，原则是300mm距离左
3.4.3 考虑一致性和继承性 1、设计基准与制造基准统一； 2、单件装配、总成装配的定位基准统一； 3、建立的基准体系应该在零件的制造、检测和装配过程中共用且一致； 4、零件在冲压过程中的基准、零件检具基准、工装基准必须一致，定位基准信息； 5、要与设计，冲压，焊装，总装以及质量部门共享； 6、选择基准不仅要考虑单件焊接加工要求，而且还要考虑后续装配过程要求； 7、焊装后的总成应尽可能采用组成零件的部分基准点作为总成的基准点，
3．1 定位基准的设计步骤 1、了解零件特性及各方面功能要求； 2、根据零件主要特性需求和功能尺寸要求，考虑制定关键控制要素； 3、按照N-2-1原则确定零件基准系统的基准孔和基准面； 4、根据装配性考虑基准孔和基准面的可行性； 5、根据焊装工艺性考虑基准孔和基准面能否满足功能尺寸的精度要求； 6、考虑基准的传承性及基准面的位置一致性。
2、两圆孔作定位孔，使用圆销+菱销定位，在装配上可以预防干涉现象，在两孔连线方向上有一定 的公差释放功能
3、圆孔+长圆孔作定位孔，使用两圆销定位，在两孔连线方向上公差可以释放，焊接应力较小，这 种定位方式较好，在欧美系汽车中应用比较广
4.4 圆孔+长圆孔定位要求
1、两孔中心连线与长圆孔的长度方向夹角小于15度； 2、尺寸较大、且刚性不足的零件可不考虑使用长圆孔定位，如侧围外板、前后地板、前挡板等零件 ，通过定位孔的适当过定位以提高装配精度； 3、强度较高、板料较厚的零件推荐使用长圆孔，如前后纵梁、B柱加强板等零件，避免装配过程中 的出入困难，和对定位销的强烈冲击、磨损； 4、圆孔及长圆孔的相对位置要求，按照零件精度需求制定，即零件精度要求较高的位置设置圆孔， 长圆孔放在精度要求相对较低的位置，如无特殊要求，圆孔较长圆孔的位置在X向前侧、Y向左侧、Z向上 侧，使公差从前往后、从上往下、从左往右积累。
即基准点的传承性，反之，组成总成的所有零件应尽可能沿用总成的基准点； 8、从零件到总成，基准点越来越少，但是尽量保持某几个基准一直可以继
承下去，使公差传递量最小； 9、需要考虑焊接路线、装配顺序等工艺因素，参考零部件的工艺流程进行设计。
3.4.4 考虑可行性 1、所选基准尽量不要过约束； 2、基准所选形状尽量简单； 3、基准优先选择顺序为孔>面>边； 4、基准体系中基准的顺序前后表示不同的设计要求。 3.4.5 其它参考要求 1、考虑冲焊件在夹具和检具上的状态差异，如在夹具上可以利用其它零部件型面进行 定位，而在检具上则没有； 2、在定位系统的选择过程中，基准点优先选择孔，其次选择面，再次选择棱边。
4.2.1 定位孔规格 主定位孔控制两个方向，次定位孔控制一个方向，原则上主定位孔为圆孔，次定位孔为长孔，如 图4。对应尺寸规格见表1。圆孔和长圆孔圆弧部位的直径大小一般要求一致。定位孔一般要求不小于 φ6，最好大于φ8。
d
φ
d
图4
主定位孔 （圆孔φd） φ6(+0.1/0) φ8(+0.1/0) φ10(+0.1/0) φ12(+0.1/0) φ16(+0.1/0) φ18(+0.1/0) φ20(+0.1/0) φ25(+0.2/0) φ30(+0.2/0) φ35(+0.2/0) φ40(+0.2/0)
5 定位孔与定位面在设计中的关系：
零件的定位面和定位孔分开：主要用于夹具定位销的三维可调，侧重于夹具的调试。 零件的定位面和定位孔位置一致：主要用于夹具定位销只需要一维可调，对于非常复杂的夹具 ，为了获得较好的焊钳通道，通常选用零件的定位面和定位孔位置一致。
6 定位系统的层次
定位系统的层次应与白车身结构树层次一致。首先确定白车身的夹持点、主次定位孔，然后是 各级焊接总成的夹持点、主次定位孔，最后是单件的夹持点及主次定位孔。各级焊接总成的定位夹 持点及主次定位孔尽量保持统一，即各级总成的夹持点及主次定位孔只能在组成该总成的单件的夹 持点及主次定位孔中选取，做到基准孔的统一，夹特点的统一。检具基准孔必须与夹具的基准孔一 致,检具的夹持点必须与夹具的夹持点保持一致。
4.2.2 定位孔的位置要求 定位孔的位置尽量选在刚性好、制造过程稳定、不易变形的区域。尽量避免选择在冲焊件翻边位、 拉延等区域。定位孔所在型面，原则上要求是平面，优先选择冲压方向上的平面或所在平面与车身坐标 系平行的平面。 定位孔优先选择有重要功能的孔，避免选择工艺过孔、漏水孔、涂装孔等作为定位孔。基准孔尽量 不要选用过孔，尽量选择承受力的部件上的关键孔，且定位孔轴线应尽量与所在面垂直 定位孔之间的距离要求尽量大，一般情况定位孔之间的距离处于零件总长度的2/3至5/6之间。对于 总成，主副定位孔尽量在总成的两个件上选，尽量分布在总成的对角线上，占总长的2/3至5/6之间。 当两个冲焊件重叠时，优先选择相同主、次定位孔作为定位系统，避免多套定位系统，图5所示定 位方案优于图6方案。
学过定位原则之后下面哪 种定位结构更合理？
坐标平行原则
在测量和加工时,零件的放置必须保证能够获得精确的结果, 下面通过两种定位系统的对比来分析坐标平行原则的重要性。
定位方案一
定位方案二
坐标平行原则
粗看起来以上两种定位方案都能把零件定住,但是那种更优呢?
定位方案一
定位方案二
4.2 定位孔的选定原则：
图1
3 定位基准
定位基准系统设计是车身精度控制过程中的重要内容，其作用是保证零部件在焊接、装配 、检测过程中的定位稳定性和状态一致性，保证车身及零部件各尺寸链上有功能性要求的 特征孔、面、切边位置精度受到控制，其设计满足工艺可行性等要求。定位基准的主旨是 通过避免基准转变来保证制造工艺过程的可靠性和可重复利用的定位面的选取要求：
1、定位面上的基准目标表示在检测和焊接过程中需要支撑或夹持的部位； 2、定位面尽量选在容易保证精度、不易变形的区域。优先选择冲压过程中在同一工序中成型的面； 3、定位面尽量选则与冲压方向垂直且与坐标系平行的平面上； 4、定位面应选则在装配面（焊接面）和功能面上； 5、在大型柔性易变型区域需增加定位面； 6、定位面在单件、总成、车身不同层级中要保持统一性（传承性）； 7、定位面面积要足够大，基准所在的平面应尽可能覆盖整个零件； 8、在零件刚度足够的前提下，尽量不要过约束； 9、定位面所选择位置不易变形或发生磨损，形状简单； 10、定位点选在翻边时,一般位置在翻边的中点； 11、定位面在检具和夹具上易于实现； 12、当主基准面不在单一的平面上时，它们须使用面轮廓度来相互控制； 13、基准面应尽可能呈一个平面(而非曲面)并且与模具平面平行； 14、基准区域应使零件、检具和夹具更稳定，体现和改善重复性； 15、夹紧点一般设计在强度好，不易回弹的部位； 16、夹紧点一般设计在比较空旷的部位，要让开焊钳通道。
定位基准设计规范
图1
白车身冲焊件主定位基准设计规范
1 范围
本规范规制定了车身冲焊件定位系统的设计方法和设计过程中的注意事项。 本规范适用于汽车工程研究院所开发的N1 、M1类车辆。
2 术语
本规范采用以下术语和定义：
2.1 主定位基准
根据定位原则确立的零部件定位基准，使零部件在焊接、装配和检测过程中能够稳定定位。
3.2 定位基准的设计顺序 1、根据整车尺寸公差目标DTS要求明确车身各总装件的装配流程制定出白车身总成及 各总装件总成的定位基准； 2、将白车身总成按照焊装关系逐层分解分总成，逐级制定分总成定位基； 3、在下级总成定位基准无法从上一级继承时，回到上一级乃至更高级总成修改定位基 准，直至所有单件的定位基准的实现； 4、根据零件加工特性，如冲压或辊压，考虑所有单件定位基准的精度能否实现。
D
主定位孔 对应定位销
φ（d-0.1）(0/0.05)
φ（d-0.2）(0/0.05)
次定位孔 （长孔φd×D） φ6(+0.1/0)×8 φ8(+0.1/0)×10 φ10(+0.1/0)×12 φ12(+0.1/0)×16 φ16(+0.1/0)×20 φ18(+0.1/0)×22 φ20(+0.1/0)×24 φ25(+0.2/0)×31 φ30(+0.2/0)×36 φ35(+0.2/0)×41 φ40(+0.2/0)×46