PCB分层问题讲解

出现吸潮及填胶不足的问题。
处理方案：建议客户在焊接前做烘烤处理；更改我公司叠层设计。
三、层压杂物
背景：线路板焊接3000块后，发现有1块板出现分层现象。 分析：放大镜观察分层中部位置有黑色物质，对此物质切片分析确认为铜屑。 此铜屑导致此位置结合不牢，以致在焊接过程中出现分层。
处理方案：报废补做；层压过程中，定时清理铆钉屑，减少存留。
六、手工焊接导致分层
一般焊接后IMC层厚度大于为4cm，返工一次也不会超过8um，而下图中的 IMC层厚度超过10um，说明此板存在多次返工或长时间焊接的问题。 IMC广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移 互动的行为，组成一层类似合金的”化合物”。在焊接领域的狭义上是指铜
锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物，其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta
Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强 度)两者影响最大。
此物质需放大 1000倍以上才 可以看清楚， 我公司目前没 有此类设备
七、拆工艺边后边缘爆板
八、其他问题导致分层
1、板角支撑孔装配爆板——装配孔位置在上螺丝焊接后出现分层，原因为螺 丝装配松紧度与焊接温度不匹配导致。 2、波峰焊后爆板——波峰焊锡炉中铜含量较高的情况下，会导致波峰焊温度 增加，以致在焊接时出现爆板。 3、超保质期或包装吸潮分层——生产板在超过保质期后，或检验后未做封闭 包装导致吸潮，在焊接时受热容易出现分层现象；此类板焊接前需重新烘烤， 以去除板内水分。 4、激光打码位置分层——激光打码后，其打码位置出现分层问题；激光打码 位置需设计铜块，如在基材上直接打码，则需更改设计叠层，保证激光不破 坏叠层之间的结合力。 5、设计问题导致分层——由于设计内层铜面不对称，在焊接时应力释放或受
存在规律性等因素，以利于后期的分析。
一、织纹显露
背景：某板波峰焊后出现大面积显露布纹的情况。 分析：内层铜厚为2OZ，但半固化片仅为单张受热后织纹显露。
处理方案：更改叠层设计，问题板报废补做。
二、盲孔分层
背景：线路板在经过一次回流焊接后有2块板出现分层起泡的现象。 分析：切片确认为盲孔位置分层，查看图纸确认此区域为盲孔集中区，容易
《QJ2940A-2001 航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求》 3.2.3 修复总数： 对任何一块印制电路板组装件，修复（包括修复和粘结）的总数应限于六处， 一处修复是指一个元器件或一个连接器的修复，并包括在其一根引线或多根
引线或是多根引线上的操作。
任意25cm2面积内，设计焊接操作的修复应不超过三处； 任意25cm2面积内，设计粘结的修复应不超过二处； 3.4.2：返工的次数：任何一个焊点允许最多有三次返工， 3.5.3：每一个印制电路的焊盘，应以解焊操作不超过一次为限制条件（即 只允许更换一次元器件）。 （2）《QJ 3001-98航天电子电气产品焊接通用技术要求》 4.8.1：手工焊接温度应设定在260 ℃—300 ℃ ，焊接时间一般不大于3秒， 对热敏元器件、片状元器件不超过2秒
四、锡膏熔点和曲线调错问题
通常有铅焊料（Sn63/Pb37）的熔点在183℃，目前主流无铅焊料（SAC305） 则为217℃，为了焊接的需要无铅的温度曲线要比有铅的温度高出20 ℃—40 ℃， 且经历高温的时间较长。当装配有铅板调错无铅焊接曲线、不同无铅焊接曲线 间的交错混用问题发生，特别是调用曲线错误，如有铅板件使用无铅曲线进行
热不均，导致在焊接时出现分层。
九、总结
由以上分析可知，造成分层问题的原因有很多，本培训资料中未列举完全， 但可以从中知晓，造成原因中客户的设计、焊接、使用方法问题和我公司的 生产问题同样都会导致生产板分层。 由于此类分层需打切片破坏分析，在接收到此类客诉后，对于客户焊接的 基础信息需了解全面，如焊接流程、焊接条件、问题板出现位置是否固定、
装配，其峰温和装配时间相差甚大，这样板件爆板在所难免。
五、装配器件分布密集
当器件分布过度密集会造成在波峰焊中出现爆板现象。如下图器件分布极 不均匀，当板件先经过回流焊后再波峰焊，焊料从下边器件密集的插孔灌入， 当在冷却的速率偏低时，周围过度集中吸热使应力加大，造成器件间PCB出现 局部爆板。
六、手工焊接导致分层