印刷机操作及常见印刷问题处理培训课件.
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印刷机操作及常见印刷问题处理培训课件培训资料
EKRA: 单面板：使用长方形的磁性垫块，按间距少于30mm的位置排列 ；
双面板：使用圆形磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标 出顶针分布位置、进板方向及机种名。
双面板顶针分布原则：以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件 且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于100mm， 应在二顶针之间增加一个顶针 ，在通孔回流及细间距组件下设置顶针
PCB上的焊盘离PCB定位夹片的距 更改PCB进板方向或通知客户更改
离太近，产生了印刷间隙
PCB设计。
5.坍塌或连锡
问题
原因分析
解决方法
焊膏粘度太低
更换焊膏
钢网底面未清洗干净
清洗钢网
支撑不好，PCB和钢网之间产生了 重新调整PCB支撑，确保PCB与钢网
间隙
紧密接触
钢网松弛
更换新钢网
坍塌 或连
锡
擦网频率太低，致使钢网网孔残留 焊锡膏
“Board stop x”选项中上输入相应的钢板 开口中心与网框的中心偏差量，或者是以 钢网的开口位置计算虚拟的PCB板长输入 程序中，使停板中心位置与钢网开口相吻 合。
设置印刷支撑
• 须保证顶针与PCB 定位基准面之间间隙小于0.02MM. • 双面板设置磁性顶针时，采用有机透明胶片标点，按照先确定的点
焊膏使用时间太长，焊膏变干，流 少锡 动性变差
刮刀压力太小，焊膏未很好的填充
印刷速度过快，焊膏未很好的填充
重新搅拌焊膏 更换焊膏，严格控制焊膏STENCILIFE 增大刮刀压力 减小印刷速度
刮刀角度太大，焊膏未很好的填充 减小刮刀角度
分离速度太快，焊膏分离不好 刮刀压力太大，出现挖掘现象
降低分离速度 减少刮刀压力
双面板：使用圆形磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标 出顶针分布位置、进板方向及机种名。
双面板顶针分布原则：以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件 且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于100mm， 应在二顶针之间增加一个顶针 ，在通孔回流及细间距组件下设置顶针
PCB上的焊盘离PCB定位夹片的距 更改PCB进板方向或通知客户更改
离太近，产生了印刷间隙
PCB设计。
5.坍塌或连锡
问题
原因分析
解决方法
焊膏粘度太低
更换焊膏
钢网底面未清洗干净
清洗钢网
支撑不好，PCB和钢网之间产生了 重新调整PCB支撑，确保PCB与钢网
间隙
紧密接触
钢网松弛
更换新钢网
坍塌 或连
锡
擦网频率太低，致使钢网网孔残留 焊锡膏
“Board stop x”选项中上输入相应的钢板 开口中心与网框的中心偏差量，或者是以 钢网的开口位置计算虚拟的PCB板长输入 程序中，使停板中心位置与钢网开口相吻 合。
设置印刷支撑
• 须保证顶针与PCB 定位基准面之间间隙小于0.02MM. • 双面板设置磁性顶针时，采用有机透明胶片标点，按照先确定的点
焊膏使用时间太长，焊膏变干，流 少锡 动性变差
刮刀压力太小，焊膏未很好的填充
印刷速度过快，焊膏未很好的填充
重新搅拌焊膏 更换焊膏，严格控制焊膏STENCILIFE 增大刮刀压力 减小印刷速度
刮刀角度太大，焊膏未很好的填充 减小刮刀角度
分离速度太快，焊膏分离不好 刮刀压力太大，出现挖掘现象
降低分离速度 减少刮刀压力
印刷行业：印刷机操作与印前制作学习培训ppt
版面设计
文件处理
熟悉各种文件格式，了解文件压缩、 分辨率和文件大小等概念，掌握文件 处理软件的使用。
学习版面布局的原则和方法，掌握文 字、图像和其他元素的处理技巧。
印前制作常见问题及解决方案
01
颜色不准确
可能是由于显示器、扫描仪或打印机等设备的颜色偏差导致的。解决方
案包括使用颜色校准工具，确保设备颜色一致性。
利用水油不相溶的原理，将印版上的图文 部分和空白部分分别吸附水分和油墨，再 通过压印版将图文部分转移到承印物上。
凹墨，再通过 压印版将图文部分转移到承印物上。
利用丝网版上的网孔大小和形状来控制油 墨的透过量和分布，再通过压印版将油墨 转移到承印物上。
印刷机操作规程
印刷行业发展趋势与挑战
印刷行业发展趋势分析
数字化与智能化
随着数字技术和人工智能的发展 ，印刷行业正朝着数字化、智能 化的方向发展，提高了生产效率
和产品质量。
个性化与定制化
消费者对个性化、定制化的需求 不断增加，印刷企业需要不断创 新，满足消费者多样化的需求。
绿色环保
随着环保意识的提高，印刷企业 需要关注环保问题，采用环保材 料和工艺，降低对环境的影响。
06
学习培训成果展示与总结
印刷机操作技能提升
熟练掌握印刷机基本操作
通过学习培训，学员能够熟练掌握印刷机的操作流程，包括开机、上纸、调色 、印刷等环节。
故障排除与维护
学员能够了解印刷机常见故障及排除方法，并掌握基本的维护保养技能，确保 印刷机正常运行。
印前制作技能提升
印前文件处理
学员能够熟练掌握印前文件处理 软件，如Photoshop、 Illustrator等，进行图像调整、排 版设计等操作。
印刷行业：印刷制作技术与印刷工艺培训ppt
包装设计中的印刷工艺选择需要根据产品特点 和市场需求进行，以提升产品的附加值和市场 竞争力。
印刷工艺在广告设计中的应用
1
广告设计是印刷工艺应用的重要领域之一，通过 合理的印刷工艺选择，可以实现广告的创意化和 视觉化。
2
印刷工艺在广告设计中的应用包括各种特殊工艺 ，如UV、浮雕、起凸等，以及各种纸张和特殊材 料的印刷和加工。
字或图案印制在纸张上。
机械印刷时期
随着工业革命的兴起，印刷技术逐 渐实现机械化，印刷机开始取代手 工印刷，提高了印刷效率和品质。
数字印刷时期
随着计算机和数字技术的普及，数 字印刷技术逐渐兴起，实现了个性 化、小批量、可变数据的印刷需求 。
印刷制作技术的分类
平版印刷
凹版印刷
利用平版印刷机将油墨转移到纸张、塑料 等平面上，如胶印、珂罗版印刷等。
利用凹版印刷机将油墨转移到凹版表面， 再通过压印转移到纸张或其它材料上，如 雕刻铜版印刷、照相凹版印刷等。
凸版印刷
孔版印刷
利用凸版印刷机将油墨转移到凸版表面， 再通过压印转移到纸张或其它材料上，如 木版印刷、树脂版印刷等。
利用丝网、绢网等孔版材料，通过刮刀将 油墨转移到纸张或其它材料上，如丝网印 刷、镂空纸版印刷等。
B
D
C
在线学习
利用互联网和多媒体技术，提供在线课程 和学习资源，方便学员自主学习和复习。
实习培训
安排学员到印刷企业实习，通过实际工作 了解印刷工艺的应用和操作，提高学员的 实践能力和适应能力。
印刷工艺培训的效果评估评价
通过书面或在线考试的方式，评估学员对印刷工艺理论知识的 掌握程度。
个性化定制的趋势
随着消费者需求的多样化，个性 化定制的印刷品将更加普及，满 足不同客户群体的独特需求。
印刷工艺在广告设计中的应用
1
广告设计是印刷工艺应用的重要领域之一，通过 合理的印刷工艺选择，可以实现广告的创意化和 视觉化。
2
印刷工艺在广告设计中的应用包括各种特殊工艺 ，如UV、浮雕、起凸等，以及各种纸张和特殊材 料的印刷和加工。
字或图案印制在纸张上。
机械印刷时期
随着工业革命的兴起，印刷技术逐 渐实现机械化，印刷机开始取代手 工印刷，提高了印刷效率和品质。
数字印刷时期
随着计算机和数字技术的普及，数 字印刷技术逐渐兴起，实现了个性 化、小批量、可变数据的印刷需求 。
印刷制作技术的分类
平版印刷
凹版印刷
利用平版印刷机将油墨转移到纸张、塑料 等平面上，如胶印、珂罗版印刷等。
利用凹版印刷机将油墨转移到凹版表面， 再通过压印转移到纸张或其它材料上，如 雕刻铜版印刷、照相凹版印刷等。
凸版印刷
孔版印刷
利用凸版印刷机将油墨转移到凸版表面， 再通过压印转移到纸张或其它材料上，如 木版印刷、树脂版印刷等。
利用丝网、绢网等孔版材料，通过刮刀将 油墨转移到纸张或其它材料上，如丝网印 刷、镂空纸版印刷等。
B
D
C
在线学习
利用互联网和多媒体技术，提供在线课程 和学习资源，方便学员自主学习和复习。
实习培训
安排学员到印刷企业实习，通过实际工作 了解印刷工艺的应用和操作，提高学员的 实践能力和适应能力。
印刷工艺培训的效果评估评价
通过书面或在线考试的方式，评估学员对印刷工艺理论知识的 掌握程度。
个性化定制的趋势
随着消费者需求的多样化，个性 化定制的印刷品将更加普及，满 足不同客户群体的独特需求。
《印刷专业知识》课件
《印刷专业知识》PPT课 件
本课程将带你深入了解印刷领域的专业知识，包括印刷原理、印刷工艺流程、 印刷品质控制以及常见问题和解决方法。
课程简介
版种类和制作方式，以及印刷机的工作原理。
印刷工艺流程
深入了解制版、装版、墨水与水的配合、印刷和处理的各个环节和步骤。
印刷品质控制
学习印刷颜色、精度、效果、耐久性和速度等方面的品质控制方法。
印刷常见问题及解决方法
1 印刷品质问题
识别并解决印刷品质方面的常见问题，如颜 色不准确、图像模糊等。
2 印刷机故障
了解常见的印刷机故障，如印刷速度过慢、 纸张卡纸等，并学习相应的解决方法。
3 印刷材料问题
掌握印刷材料相关的问题和解决方法，如纸 张质量不好、墨水干燥等。
4 印刷环境问题
了解印刷所需的环境条件，以及如何处理常 见的印刷环境问题。
结语
工作场景案例分析
通过实际案例分析，帮助你更好地理解印刷专业知 识的应用。
问题解答和小结
回答你在课程中遇到的问题，并对所学内容进行总 结和复习。
本课程将带你深入了解印刷领域的专业知识，包括印刷原理、印刷工艺流程、 印刷品质控制以及常见问题和解决方法。
课程简介
版种类和制作方式，以及印刷机的工作原理。
印刷工艺流程
深入了解制版、装版、墨水与水的配合、印刷和处理的各个环节和步骤。
印刷品质控制
学习印刷颜色、精度、效果、耐久性和速度等方面的品质控制方法。
印刷常见问题及解决方法
1 印刷品质问题
识别并解决印刷品质方面的常见问题，如颜 色不准确、图像模糊等。
2 印刷机故障
了解常见的印刷机故障，如印刷速度过慢、 纸张卡纸等，并学习相应的解决方法。
3 印刷材料问题
掌握印刷材料相关的问题和解决方法，如纸 张质量不好、墨水干燥等。
4 印刷环境问题
了解印刷所需的环境条件，以及如何处理常 见的印刷环境问题。
结语
工作场景案例分析
通过实际案例分析，帮助你更好地理解印刷专业知 识的应用。
问题解答和小结
回答你在课程中遇到的问题，并对所学内容进行总 结和复习。
印刷机操作及常见印刷问题处理培训共19页
61、奢侈是舒适的，否则就不是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学，如日出之阳；壮而好学 ，如日 中之光 ；志而 好学， 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。 ——孔 丘 64、人生就是学校。在那里，与其说好 的教师 是幸福 ，不如 说好的 教师是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战，就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿
印刷机操作及常见印刷问题处理培训
•
6、黄金时代是在我们的前面，而不在 我们的 后面。
•
7ห้องสมุดไป่ตู้心急吃不了热汤圆。
•
8、你可以很有个性，但某些时候请收 敛。
•
9、只为成功找方法，不为失败找借口 (蹩脚 的工人 总是说 工具不 好)。
•
10、只要下定决心克服恐惧，便几乎 能克服 任何恐 惧。因 为，请 记住， 除了在 脑海中 ，恐惧 无处藏 身。-- 戴尔． 卡耐基 。
谢谢！
DEK印刷机操作培训教材(课堂PPT)
Cover Load Screen
• 按Change Tooling
Mode Load Edit
Setup
Data Data Squeegee
• 按Open Cover
Change Screen
Change Tooling
Change Exit Language
Adjust Open Home Cover Cleaner
BOARD CLAMPS
•按Exit ,退回主菜单
CHANGE SCREEN
BOARD CLAMPS
PRIME PAPER
PRIME SOLVENT
PRIME PAPER
PRIME SOLVENT
maint
Exit Exit
11
换顶针(1)
• 在主画面面,按Setup
Run Open Paste Clean Adjust Setup monitor maint
板时间). • Front Print Speed前印刷速度 • Rear Print Speed后印刷速度
5
主画面的识別(3)
• Front Pressure 前刮刀压力 • Rear Pressure 后刮刀压力 • Separation Speed 分离速度 • Clean 1 Count Rate:4/10 • 清洁频率为每刷十块 PCB擦一次钢网,現在已刷了
• 关上前盖
• 按亮‘系统键’
maint Exit
14
加锡膏(2)
• 按Continue
DEK培训教材
注
操
意
作
事
项
Rev: A0
1
操作
2
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5
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• Front Pressure 前刮刀压力 • Rear Pressure 后刮刀压力 • Separation Speed 分离速度 • Clean 1 Count Rate:4/10 • 清洁频率为每刷十块 PCB擦一次钢网,現在已刷了
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操作
•主画面的识別
胶印机操作与维护课件第4章
详细描述
造成印刷不清晰的原因有多种，如油墨粘稠度不适、墨辊损坏或间隙不当、印 刷压力不足等。排除方法包括调整油墨粘度、更换墨辊或调整其间隙、调整印 刷压力等。
颜色偏差
总结词
颜色偏差是指印刷品颜色与标准颜色 不一致，通常表现为整体偏色或颜色 不均匀。
详细描述
颜色偏差的原因可能包括油墨颜色不 准确、墨辊老化或损坏、印刷压力不 均等。排除方法包括重新调配油墨颜 色、更换墨辊或调整印刷压力等。
胶印机操作与维护课件第4章
• 胶印机的基本操作 • 胶印机的日常维护 • 胶印机的常见故障及排除 • 胶印机的安全操作规范
01
胶印机的基本操作
开机操作
开机前检查
在开机前，应检查胶印 机的各个部件是否正常 ，包括墨盒、纸张、水
箱等。
启动电源
按下开机按钮，启动胶 印机的电源。
预热
胶印机开机后需要进行 预热，以准备印刷。
确保油墨供应充足，油墨管道无堵塞 ，油墨泵工作正常。
检查纸张传输
检查纸张传输系统是否正常，调整纸 张导纸轮和进纸辊的位置，确保纸张 顺利传输。
检查电气系统
检查电源插头、电缆和开关是否正常 工作，确保无电气故障。
每周维护
清洁墨辊
检查橡皮布
使用专业的清洗剂清洁墨辊，去除墨粉和 杂质，保持墨辊的平滑和均匀。
安全警示标识
在胶印机明显位置设置安 全警示标识，提醒操作人 员注意安全。
防滑垫
在胶印机底部放置防滑垫 ，防止操作人员在维护或 清洁时滑倒。
安全操作规程
操作前检查
在启动胶印机前，操作人 员应检查设备各部位是否 正常，确保没有安全隐患 。
遵守操作步骤
操作胶印机时，应按照规 定的操作步骤进行，不得 擅自更改或跳过任何步骤 。
造成印刷不清晰的原因有多种，如油墨粘稠度不适、墨辊损坏或间隙不当、印 刷压力不足等。排除方法包括调整油墨粘度、更换墨辊或调整其间隙、调整印 刷压力等。
颜色偏差
总结词
颜色偏差是指印刷品颜色与标准颜色 不一致，通常表现为整体偏色或颜色 不均匀。
详细描述
颜色偏差的原因可能包括油墨颜色不 准确、墨辊老化或损坏、印刷压力不 均等。排除方法包括重新调配油墨颜 色、更换墨辊或调整印刷压力等。
胶印机操作与维护课件第4章
• 胶印机的基本操作 • 胶印机的日常维护 • 胶印机的常见故障及排除 • 胶印机的安全操作规范
01
胶印机的基本操作
开机操作
开机前检查
在开机前，应检查胶印 机的各个部件是否正常 ，包括墨盒、纸张、水
箱等。
启动电源
按下开机按钮，启动胶 印机的电源。
预热
胶印机开机后需要进行 预热，以准备印刷。
确保油墨供应充足，油墨管道无堵塞 ，油墨泵工作正常。
检查纸张传输
检查纸张传输系统是否正常，调整纸 张导纸轮和进纸辊的位置，确保纸张 顺利传输。
检查电气系统
检查电源插头、电缆和开关是否正常 工作，确保无电气故障。
每周维护
清洁墨辊
检查橡皮布
使用专业的清洗剂清洁墨辊，去除墨粉和 杂质，保持墨辊的平滑和均匀。
安全警示标识
在胶印机明显位置设置安 全警示标识，提醒操作人 员注意安全。
防滑垫
在胶印机底部放置防滑垫 ，防止操作人员在维护或 清洁时滑倒。
安全操作规程
操作前检查
在启动胶印机前，操作人 员应检查设备各部位是否 正常，确保没有安全隐患 。
遵守操作步骤
操作胶印机时，应按照规 定的操作步骤进行，不得 擅自更改或跳过任何步骤 。
印刷技能培训ppt课件
过小 2、油压吸 震器损坏
压缸缓 2、更换 3、移出一
3、油压吸 点
运动速 度不正
常
1、气压过低 2、节流阀 调过小
1、调高 2、调大
3、气缸动作 3、气管弯曲 3、整理
时速度太慢 憋气4、消声 4、清除
器堵塞5、气 5、清除
阀狙卡或共物 或更换
堵
1、刮刀压力
不够
1、调高
油墨刮不干净 2、刀与钢 2、磨刀
故障 项目 不良现象
不良原因
不良对 策
打开电源 1、电源插头同 1、插上
机器无动作
阀，控制面 板指示灯不
插上2、输入电 2、检查电 压不正常3、保 压
亮
险丝溶断
3、更换
1、气缸气 1、气压过高 1、调低
运动速度不 正常
作时速度太 快
2、活塞运动速 2、调单向
度过高
节流阀
1、气压缓衡 1、调高气
2、气缸动作 时衡挚力太大
不良原因 不良对策
胶头表表 破损
油墨太稀
更换或转移
1、吹干2加 入分量干燥
不良原因
刮刀不锋利 或缺口 图案设计毛 糙
不良对策 更换
重新更新蚀 钢板
油墨太干 加入适量稀 释剂
3 图案墨色浅淡：
重新注入油 油墨太稀 瓶
内的油墨
钢板图案磨 损
油墨沉淀
搅和或加入 钢板图案深 适量稀释墨 度太浅
填充剂加 过量
刮刀系 统故障
板不吻合或 片或更换 缺口
1、刮刀压力
刮刀易折断
不够
1、调低
2、刮刀行 2、调整
程长于钢板
胶头
胶头下洛后不 调升
碰碰有问题
检查线路 或换碰碰
相关主题
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分钟）
20分钟手擦 钟手擦
分钟手擦 30分钟手擦
30分钟
清洁模式
湿/真空/干 湿/真空/干 (W/V/D) (W/V/D)
湿/真空/干 湿/真空/干 (W/V/D) (W/V/D)
手工
• 印刷等级
1. 印胶，印刷等级采用第5级， 2. 印锡，根据钢网开口确定印刷等级，1为最高级。 3. 由印刷等级确定具体的初调参数，印刷速度，脱模速度及钢板擦拭频率，
3 、对于EKRA印刷机，在设置钢板清洁参数时需要注意一点，EKRA印 刷机在真空擦拭的时候清洁纸是不会随着转动的，也就是说如果我们
在设置清洁模式的 时候如果每次擦拭都加上真空的话，清洁纸就不会 往前转动，这样来回擦拭后锡膏就会堆积在擦拭纸的表面一旦自动清
洗钢板以后不但洗不干净还会造成PCB板上出现少锡，拉尖等不良。 因此在设置EKRA印刷机的清洁模式的时候至少要让其不带真空擦拭 一次以上才可以加上真空擦拭。
问题
原因分析
解决方法
PCB支撑不充分，钢网上的的焊膏 重新调整支撑PIN的排布按要求使
刮不干净
PCB平衡支撑
多锡 或焊 膏厚 度偏 大
刮刀压力过大，造成锡膏溢出焊盘 导致多锡
PCB和钢网之间间隙过大
压力较小，钢网上的焊膏刮不干净
减小刮刀压力或适当调整印刷速度；
调整印刷机参数，减小PCB与钢网之 间的间隙或减小PCB板厚度，确保 PCB与钢网紧密接触； 增大刮刀压力
降低印刷脱模速度；
检查印刷机的自动清洁机构以及清 洁模式的设置。（EKRA印刷机加真 空擦拭时清洁纸不转动）
将锡膏收回重新搅拌至流状；
检查印刷机设置的自动清洁模式， 按要求重新设置。
更换焊膏，严格控制焊膏在钢网上 的使用时间；
PCB变形，印刷之后焊膏便开始分离 增加印刷支撑
4.多锡或焊膏高度高
一般产生于印刷压力过小或PCB与钢网间隙（Gap）过大。
印刷机操作及常见印刷问题 处理
杨翔 2008.06.12
目前我司印刷机有三种：一，二，五号线 使用的是DEK印刷机；三，七，八号线使用 的是EKRA印刷机；剩下的四，六号线使用 的是MPM印刷机。这三种印刷机使用时其 基本原理，作业动作以及工艺调试方法都 基本一致，只是在具体的操作方法上有所 差异。为能使操作者都能清楚地了解印刷 机的性能及其参数设定,以及保证印刷品质 ， 故制作此课件。以下将对三种印刷机的转 线调试方法，参数设定等相关内容做相应 介绍。
1. 依初始参数的印刷等级内的参数设定刮刀压力值，再测试刮刀压力； 2. 如果钢网上的焊膏或胶水能刮干净，0.4kg压力作为最终调制压力。如
果钢网上的焊膏或胶水刮不干净，增加刮刀压力，每增加一次0.4kg， 直到钢网上的焊膏或胶水刮干净为止，再加0.4kg作为最终调制压力。
3. 如果压力达到上限压力时，仍有刮不干净及某处留有锡痕的现象，更
设置顶针。设置顶针的过程中应避免顶针顶到组件。
顶针放置方式 ：
DEK: 单面板：使用18mm的宽面磁性顶针头，按间距少于60mm的位置排列； 双面板：使用4mm的窄面磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶 片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
MPM: 单面板：使用圆形及长条形的磁性顶针头，按间距少于60mm的位置排列。在PCB板的四边 3mm加固真空档块 ； 双面板：使用圆形及长条形的磁性顶针头或专用友撑治具。在PCB板的四边无元件处加固真空 档块. 顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
压力过大导致钢网与PCB之间 产生位移
降低刮刀压力
PCB变形
增加印刷支撑，调整补偿值或MARK点的 权重值，优先保证细间距组件的印刷
PCB或钢网MARK点制作误差 调整角度补偿值 （正值为顺时针方向，
造成角度偏差
负值为逆时针方向）
3.拉尖
一般产生于焊膏与钢网脱离不好，PCB变形及分离速度过快有关，呈明 显的针状，较多出现在焊膏的四周或IC焊盘的两端。
• 刮刀长度和刮刀压力
1. 进板方向确定刮刀长度，刮刀长度每边至少超过PCB板长20mm，取刮刀系列最小值。 2. 再由刮刀长度确定刮刀压力，取下限值。(具体参数对照如下表) 3. 每次机种更换印刷前必须测试刮刀压力。
刮刀长度与刮刀压力关系表
参数设置
≤180
刮刀长度
200mm
刮刀压力（Kg） 3.6-5.6
“Board stop x”选项中上输入相应的钢板 开口中心与网框的中心偏差量，或者是以 钢网的开口位置计算虚拟的PCB板长输入 程序中，使停板中心位置与钢网开口相吻 合。
设置印刷支撑
• 须保证顶针与PCB 定位基准面之间间隙小于0.02MM. • 双面板设置磁性顶针时，采用有机透明胶片标点，按照先确定的点
2.偏移
问题
原因分析
解决方法
印刷时PCB未夹紧
1.调整轨道夹边必要时更换（DEK&EKRA） 2.检查设备真空是否打开。（MPM）
整 体 PCB或钢网MARK点制作误差 偏移
印刷机相机固定偏差
调整X&Y补偿值 （以0.05mm为单位进行 微调，一次不宜调整过大）
1.调整X&Y补偿值； 2.对印刷机相机进行校正。
2 、确定印刷行程及添加焊膏或贴片胶： DEK：
在print front(rear) limit:栏内为0mm时为设备默认距PCB板边30mm,下限值为6.5mm,一般情况高为默认值0，增减时视产品而定
MPM：
每次新产品程序制作时，在set stroke菜单下设定前后刮刀的合适印刷行程，距钢网 开孔40mm左右 ；
机种更换时设备调试、参数设置及工艺调制流程图
确定参数 确定停板位
制作顶针图
设置顶针
定位钢板
Teach fiduciai 设定参数
试印及微调 结束
确定参数 -初始参数设定
印刷等级（GRADE）
类别
1
2
3
4
5
印锡\印胶
印锡
印锡
印锡
印锡
印胶
钢 BGA 网 开 长方形 口
CHIP组件
间距≤0.8 间距≥1mm
分离速度太快 ，致使锡膏拉尖后与 旁边焊盘上锡膏桥连
加大钢网擦拭频率，必要时手动清洁 钢网；
降低分离速度
印刷速度太快导致焊膏粘度下降 降低印刷速度
刮刀压力过大 ，致使焊锡膏受到挤 压而溢出焊盘
减小刮刀压力
PCB和钢网之间间隙过大
修改PCB板厚参数或印刷间隙，确保 PCB与钢网紧密接触
谢谢
PCB进板方向长度
≤330
≤380
350mm
400mm
5.0-7.2
6.6-8.4
≤490 510mm 7.6-9.4
确定停板位置
• 依钢板的开口中心确定PCB的停板位。 • 如钢板开口是在网框的中心，PCB的停板
位在程序设定PCB的长、宽尺寸后设备会 自动计算出停板位置。
• 如钢板开口不是在网框的中心，那么就在
EKRA: 单面板：使用长方形的磁性垫块，按间距少于30mm的位置排列 ；
双面板：使用圆形磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标 出顶针分布位置、进板方向及机种名。
双面板顶针分布原则：以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件 且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于100mm， 应在二顶针之间增加一个顶针 ，在通孔回流及细间距组件下设置顶针
注：一般来说PCB板上的MARK点形状都是圆形，印刷机提取MARபைடு நூலகம்点时默认
也都是圆点。当遇到板上或钢网上面没有规则的MARK点的时候我们可以选 取板上不需要贴片的适当的焊盘来充当定位点。另外对于EKRA印刷机如果 板子比较简单还可以选择不进行MARK点定位的模式来印刷。
参数设置
1、调整印刷间隙：
当Rsising Table运动到印刷高度时，先检查钢网是否处于水平位置，如果钢网被 PCB顶起，增大印刷间隙，直到钢网处于水平位置，如果钢网处于水平，用手指轻 压钢网的中部检查钢网与PCB是否接触，如果有间隙，减少印刷间隙，直到接触良 好。
偏差量，在框架上的刻度尺调致为pcb宽度加或减此偏差量。
MPM：
PCB传于机器内正确的停板位后，放于钢板入设备内固定，Teach Boardstop时找 出PCB与钢板相对应的FIDUCIA，设备会跟椐PCB MARK与钢板MARK的差值自 动补正。找出钢板的 正确位置。
EKRA：
1. PCB传于正确的停板位后，让Table上升，开启Screen Clamping，这时钢板固
换新刮刀，刮刀压力再从初始值调起。
试印刷及重新设定印刷等级或等级内参数调整
1、印刷第一片后，观察其印刷偏移状况，在PRINT OFFSET内给出偏移 量。
2 、如果生产线不平衡是因为印刷机是瓶颈时，增大印刷速度，减少擦 网频率及增大分离速度至上限。如果生产线不平衡是因为其它机器是 瓶颈时，可逐步增大印刷等级，如从Grade5(印刷5级)增至Grade4 （印刷4级），调整后应保证印刷机不能成为瓶颈。如果上述调整涉 及印刷速度，需要重新设定刮刀压力。
焊膏使用时间太长，焊膏变干，流 少锡 动性变差
刮刀压力太小，焊膏未很好的填充
印刷速度过快，焊膏未很好的填充
重新搅拌焊膏 更换焊膏，严格控制焊膏STENCILIFE 增大刮刀压力 减小印刷速度
刮刀角度太大，焊膏未很好的填充 减小刮刀角度
分离速度太快，焊膏分离不好 刮刀压力太大，出现挖掘现象
降低分离速度 减少刮刀压力
EKRA ：
设备会依据PCB板的宽度自动设定印刷行程，可在主菜单的Print From:栏内修改所 需的印刷行程。距钢网开孔40mm左右