元器件封装知识

贴片式元件

表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)

表面贴装器件(Surface Mounted Devices 简称SMD)

一、表面贴片组件(形状和封装的规格)

表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：

1．二个焊接端的封装形式：

矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)

NO 英制名称长(L) "X宽(W) " 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm

1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.

2 mm

2 0201 0.024” × 0.012"0603M 0.6 × 0.

3 mm

3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm

4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm

5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm

6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm

7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm

8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm

9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm

10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm

11 2512 0.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm

NO 英制名称长(L) "X宽(W) " 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm

1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm

2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm

3 0612 0.063" ×0.12" 0612M 1.6 × 3.0 mm 片式电阻(Chip-R) 片式磁珠(Chip Bead)

片式电容(Chip Cap)

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MELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称

) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ): NO

工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 4

0309

8734M

8.5 × 3.2 mm

SOD 封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Small outline diode ，简称SOD 。

NO 工业命名 长(L)X 宽(W) X 高(H)mm 1 SOD-123 2.7 × 1.6 ×1.17mm 2 SOD-323 1.8 × 1.3 × 0.95mm 3 SOD-523 1.2 × 0.8 × 0.6mm 4 SOD-723 1.0 × 0.6 × 0.52mm 5

SOD-923

0.8 × 0.6 × 0.39mm

NO 工业命名 其他命名 长(L)X 直径(D)mm 5

SOD-80

LL-34/Mini-MELF

3.8 × 1.5mm

SM ×封装:

NO 工业命名 其他命名 长(L)X 宽(W) X 高(H)mm 1 SMA DO-214AC

5.0 × 2.6 × 2.16mm 2 SMB DO-214AA

5.3 × 3.6 × 2.13mm 3

SMC

DO-214AB

7.9 × 5.9 × 2.13mm

注：1、L （Length ）：长度； W （Width ）：宽度； inch ：英寸

2、1inch=25.4mm

注：L （Length ）：长度 W （Width ）：宽度

D （Diameter ）：直径 H （Height ）：高度

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钽电容封装：

NO 工业命名 公制(M)名称

耐压（v ）

长(L)X 宽(W) X 高mm 1 Size A EIA 3216-18 10V 3.2 × 1.6 × 1.8 mm 2 Size B EIA 3528-21 16V 3.5 × 2.8 × 2.1 mm 3 Size C EIA 6032-28 25V 6.0 ×3.2 × 2.8 mm 4 Size D EIA 7343-31 35V 7.3 × 4.3 × 3.1 mm 5

Size E

EIA 7343-43

50V

7.3 × 4.3 × 4.3 mm

2． 二个以上焊接端的封装形式：

SOT

NO 工业命名 TO 命名 脚数LEAD 长(L)X 宽(W) X 高mm 1

SOT-23

TO-236

3 L

3 mm × 1.3 mm × 1 mm

2

SOT-23-5

\

5L 3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm

3

SOT-23-6

\

6L 3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm

4 SOT-223 TO-261 4 L 4.

5 mm × 2.5 mm × 1.8 mm

5 SOT-553 \ 5 L 1.60 mm ×1.20 mm × 0.55mm

6

SOT-563

\

6 L