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研发工艺设计规范

研发工艺设计规范

1•范围和简介

1.1范围

本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。

本规范适用于研发工艺设计

1.2简介

本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊, 表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。

2•引用规范性文件

F面是引用到的企业标准以行业发布的最新标准为有效版本。

3术语和定义细间距器件：pitch < 0.65mm异型引脚器件以及pitch < 0.8mm 的面阵列器件。

Stand off:器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。

PCB 表面处理方式缩写：

热风整平( HASL 喷锡板) : Hot Air Solder Leveling 化学镍金( ENIG) : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层( OSP) : Organic Solderability Preservatives

说明: 本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计, 制造与组装术语与定义》( IEC60194)

4. 拼板和辅助边连接设计

4.1 V-CUT 连接

[1] 当板与板之间为直线连接, 边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT 为直通型, 不能在中间转弯。

[2] V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚w 3.0mm。

[3] 对于需要机器自动分板的PCB, V-CUT 线两面( TOP 和BOTTOM 面) 要求各保留不小于

1mm 的器件禁布区, 以避免在自动分板时损坏器件。

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图1 : V-CUT 自动分板PCB 禁布要求

同时还需要考虑自动分板机刀片的结构 ，如图2所示。在离板边禁 布区5mm 的范围内，不允许布局器件高度高于 25mm 的器件

自动分板机刀片

图2 :自动分枫机刀片对PEB 板边器件禁布要求

采用V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为

准。保证在V-CUT 的过程中不会损伤到元器件，且分板自如

30〜好±5"

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圈3 V-CLTI 板阳设计咚求

此时需考虑到 V-CUT 的边缘到线路（或PAD ）边缘的安全距

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带有 V-CUT PCB

V-CCT

离” S” ,以防止线路损伤或铜，一般要求S> 0.3mm。如图4所示。

图4 : V-CUT与旳边绿线路/gd设计要求

4.2邮票孔连接

[4] 推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常见于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。

[5] 邮票孔的设计：孔间距为1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为

50mm。见图5

图5・邯票孔惋计参数

4.3拼版方式

推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。

⑹当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版