波峰焊培训(工艺)
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波峰
波峰焊基础
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目录
•波峰焊简介
•设备功能简介
•工艺简介
•常见过炉不良
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什么是波峰焊什么是波峰焊﹖﹖
波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料﹐﹐借助与泵的作用借助与泵的作用﹐﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波液面形成特定形状的焊料波﹐﹐插装了元器件的插装了元器件的PCB PCB置与传送链上置与传送链上经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程现焊点焊接的过程。。
移动方向
叶泵
焊料
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采用波峰焊接的优点
•1.省工省料,提高生产效率,降低加工成本.•2.提高焊点质量和可靠性.消除了人为因素2
寻产品质量的干扰和影响.
•3.改善了操作者的工作环境和身心健康.•4.产品质量标准化.由于采用了机械化和自4
动化生产,可以排除手工操作的不一致性,确保了产品安装质量的整齐和工艺标准化.•5.可以完成手工操作无法完成的工作.
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波峰焊接与手工焊接的差异
•波峰焊接示意图•手工焊接示意图
锡丝
焊点pcb 烙铁头焊盘焊盘B 面
上升气泡pcb
A 面
焊料波峰/(海量营销管理培训资料下载)
B 面零件脚
（一）波峰焊设备简介
（）波峰焊设备简介
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信号塔
波峰马达
排风机架排风控制
接驳
输送
喷雾预热锡炉冷却洗爪
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基本构成部件的功能简介
机架:设备各零部件的承载框架
运输:夹持PCB 以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB 载体.锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰
喷雾:往PCB 上均匀的涂覆助焊剂
预热:避免焊接时PCB 急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中
的活性物质
洗爪:清洗链爪上的杂物
接驳:保证PCB 从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统
冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB 基板铜箔的粘接强度等钢丝刀:降低PCB 在焊接中的变形
控制:对系统各部件的工作进行协调和管理
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一、助焊剂的作用
清除焊料和被焊母材表面的氧化物使表面达到必要的清洁度
清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度。
防止焊接期间焊料和被焊母材表面的二次氧化
作用降低焊料表面张力，提高焊接性能
降低焊料表面张力提高焊接性能
提高焊料和被焊物表面间的传递
合适的助焊剂使焊点美观
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二、预热系统的作用及技术要求
促使助焊剂活性的充分发挥
作用除去助焊剂中过多的挥发物质
减小波峰焊接时的热冲击
减小元器件的热劣化
提高生产效率
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（二）波峰焊工艺简介
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·
密封构造控制冷气的进入
预热器和第一波的距离缩第一波和第二波的距离短
缩短
接触时间: 3-5秒
防止热流失的用具
冷气吹向锡炉的反100-120°C 的方向
焊锡温度257-263°C
预热器容量
Flux 是，不失去到锡炉出口的为使温度均匀的外附加/(海量营销管理培训资料下载)
活性力
热器
一、波峰焊机的工位组成及其功能
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二、润湿作用及润湿角
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三、润湿角与润湿程度间的关系
1）θ=180º ，完全不润湿。
2）180º >θ≥90º ，缺乏润湿亲合力。
3）90º >θ >Mº ，临界润湿状态，通常取M ≤ 75º。4）θ /(海量营销管理培训资料下载) 5）θ =0，完全润湿。 θ /(海量营销管理培训资料下载) 四、焊点成型 A B1 B2 v 当PCB进入波峰面前端（A）时基板与v 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥沿深板 焊料 PCB离开焊料波时分离点位与联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中PCB离开焊料波时﹐分离点位与B1和B2之间的某个地方﹐分离后形成焊点 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回峰部焊落到锡锅中 /(海量营销管理培训资料下载) 五、钎接接头形成的物理过程 原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用；旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而要的作用；一旦焊料润湿了表面则表面键相互饱和而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。 焊料 合金层 基体金属 /(海量营销管理培训资料下载)