手机组装工艺主流程
手机组装工艺主流程
手机组装工艺主流程引言手机组装工艺是指通过一系列的工作流程将各种零部件组装成完整的手机产品的过程。
在手机制造过程中，组装工艺起着至关重要的作用。
本文将介绍手机组装工艺的主流程，以帮助读者更好地了解手机制造过程中的组装环节。
1. 材料准备手机组装的第一步是进行材料准备。
在此阶段，制造商需要收集所需的各种零部件和组装材料。
常见的组装材料包括手机主板、屏幕、电池、摄像头、螺丝、连接线等。
这些材料需要经过质检，并按照规定的数量进行储存和分类。
2. 组件组装在材料准备完成后，组装工人将开始进行组件的组装。
组装过程通常分为以下几个主要步骤：2.1 主板组装主板是手机的核心部件，需要将各种电子元件如芯片、电容、电阻等安装在主板上。
这一步通常需要借助自动化设备进行精确的组装，确保电子元件的正确位置和焊接。
2.2 屏幕安装屏幕是手机的显示部件，需要将其安装在主板上，并与主板进行连接。
屏幕安装是一个较为费时的步骤，需要保证屏幕的正常工作和稳定连接。
2.3 电池安装手机的电池是供电的重要部件，需要将其与主板连接并固定。
电池的安装通常需要按照正负极进行正确的连接，以确保电池的正常充电和放电。
2.4 摄像头组装手机的摄像头是拍照和录像的关键部件，需要将其组装在手机的相应位置。
摄像头组装还需要进行精确的调试和校准，以保证成像质量的稳定和清晰度。
2.5 外壳组装外壳组装是最后的步骤，需要将手机的各个零部件进行整体装配，并固定在手机壳上。
外壳的组装通常需要使用螺丝和胶水等固定材料，以确保手机的结构稳定和外观完整。
3. 测试与调试组装完成后，手机需要进行测试和调试。
这一步骤主要包括以下内容：3.1 功能测试通过一系列的测试程序，检测手机的各项功能是否正常，例如通话、短信、网络连接、摄像头等。
测试过程需要确保手机在不同网络环境下的稳定性和兼容性。
3.2 外观检查对手机外观进行检查，确保外壳完整无损，并检查各个零部件的安装是否准确。
手机组装作业指导书样板
手机组装作业指导书样板一、引言手机是人们日常生活中不可或缺的通信工具。
随着科技的不断进步，手机的功能越来越强大，外形越来越华丽。
然而，对于普通用户来说，了解手机的内部组成与组装方式并不容易。
为了帮助大家更好地了解手机的组装过程，本文特别为大家提供了手机组装作业指导书样板。
二、准备工作在进行手机组装之前，我们需要做以下准备工作：1. 准备所需的手机零件，包括主板、屏幕、电池、摄像头等。
2. 准备组装所需的工具，如螺丝刀、开胶刀、钳子等。
3. 在清洁干净的工作台上摆放所需的工具和零件。
三、组装步骤1. 打开手机背板，将电池插入电池槽内，并确保电池与主板的接触良好。
2. 将主板放置在合适的位置上，并将其与电池连接。
3. 使用螺丝刀将主板固定在手机壳上，确保紧固螺丝的力度适中。
4. 将屏幕连接线插入主板相应的插槽上，注意接线的正确性。
5. 轻轻放置屏幕在手机壳上，并确保与主板的连接稳固。
6. 插入摄像头线，并将摄像头固定在屏幕上相应的位置上。
7. 安装其他必要的零件，如扬声器、麦克风等，并确保它们的连接牢固。
8. 关闭手机壳，确保所有螺丝紧固，手机外观完整。
四、注意事项1. 在组装前，确保自己有足够的时间和耐心进行操作，不要心急操之过急。
2. 在操作过程中，尽量避免与手机内部的电路板接触，以免发生静电损害。
3. 在组装过程中，注意正确连接各种线缆和插槽，以免导致组装失败或使用中出现问题。
4. 在组装过程中，如果遇到任何困难或问题，可以寻求专业人士的帮助。
五、总结手机组装是一项需要技巧和耐心的工作，但是通过正确的步骤和方法，我们也可以成功地完成手机组装的任务。
本文提供的手机组装作业指导书样板，希望能够为大家提供一些帮助和指导。
当然，组装手机这样的操作需要具备一定的专业知识和经验，如果您不具备相关知识和技能，建议您寻求专业人士的帮助，以免造成无法修复的损坏。
祝大家在手机组装中取得良好的效果！。
手机组装生产工艺简介
直板机
翻盖机
滑盖机
手机整体生产流程
SMT制程
上料
印刷锡膏 贴片 回流焊 分板
测试制程
软件升级DL
写S/N号 校准BT 终测FT
组装制程
贴DOME片
焊接零部件 开机检查
包装制程
下彩盒
放配件 主机恢复出厂设置 检查主机外观
装板/合壳 锁壳壳螺丝 功能测试 天线耦合测试 贴镜片/外观检查
组装制程主要零部件
其它类：
DOME片：即金属弹片导电膜， 也称锅仔片导电膜它是一 块包含金属弹片(锅仔片)的PET带胶的薄片、按照线路板 上对应的焊盘位置来安排每一个金属弹片/锅仔片的位置, 当锅仔受到按压时，弹片的中心点下凹，接触到PCB上的 线路,从而形成回路使其起到作用。DOME片在手机中起开 关的作用。使每个按键对应发挥作用。 FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成 的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简 称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特 点. 因有此手机会用到多块PCB板。FPC在手机中起 PCBA与PCBA线路连接的作用。 导布布/导电棉：以纤维布（一般常用聚酯纤维布）经过 前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为 导电纤维布.在手机中起到接地导通的作用。主要对手机 ESD(防静电）的保护。
摄像头：手机摄像头分为内置与外置，内置摄像头是指 摄像头在手机内部，更方便。外置手机通过数据线或者 手机下部接口与数码相机相连，来完成数码相机的一切 拍摄功能。摄像头在手机中起拍照作用。
组装制程主要零部件
电子件：
听筒：属扬声器的一种，在手机行业中称之为听筒。听 筒在手机中起到通话过程中听取对方声音的作用。
智能手机生产工艺流程
智能手机生产工艺流程智能手机是当今社会不可或缺的一种通讯工具，它集成了各种先进的技术，如通讯、计算、摄影、导航等功能。
而智能手机的生产工艺流程也是非常复杂的，需要经过多道工序才能完成。
下面将详细介绍智能手机的生产工艺流程。
1. 设计阶段智能手机的生产工艺流程首先从设计阶段开始。
设计师们根据市场需求和技术发展趋势，设计出新款智能手机的外观和功能。
他们需要考虑到手机的外观设计、功能布局、内部结构等方面，确保手机在外观和功能上都能够满足用户的需求。
2. 原材料采购一款智能手机由数百种零部件组成，这些零部件需要从不同的供应商处采购。
比如屏幕、电池、芯片、外壳等。
这些零部件的质量和性能直接影响到最终手机的质量和性能。
因此，原材料采购是智能手机生产工艺流程中非常重要的一环。
3. 制造零部件在原材料采购完成之后，各个零部件的制造过程开始。
比如屏幕的制造、电池的组装、芯片的封装等。
每种零部件都需要经过严格的生产工艺，确保其质量和性能达到要求。
4. 组件装配当各个零部件制造完成之后，就需要进行组件装配。
这个过程将各个零部件组装在一起，形成一个完整的手机。
在这个过程中，需要使用各种专用设备和工具，确保组件装配的精准度和效率。
5. 软件烧录除了硬件部分，智能手机还需要预装各种软件。
在组件装配完成之后，需要对手机进行软件烧录。
这个过程将手机的操作系统、应用程序等软件烧录到手机的存储器中，确保手机可以正常运行。
6. 质量检测在手机生产的每个环节，都需要进行严格的质量检测。
从原材料到零部件制造，再到组件装配和软件烧录，每个环节都需要进行质量检测，确保手机的质量和性能符合标准。
7. 包装和出厂最后，手机需要进行包装，并出厂销售。
手机的包装需要符合市场需求和法律法规的要求，确保手机在运输和销售过程中不受损坏。
总结智能手机的生产工艺流程是一个非常复杂的过程，涉及到原材料采购、零部件制造、组件装配、软件烧录、质量检测、包装和出厂等多个环节。
手机生产装配工艺流程培训
手机生产装配工艺流程培训1. 引言手机是现代社会必不可少的通信工具，它经过了复杂的生产装配工艺才能完成。
为了确保手机的质量和可靠性，需要对生产装配工艺进行培训。
本文将介绍手机生产装配工艺的流程和培训内容。
2. 生产装配工艺流程手机生产装配工艺包括多个环节，涉及到各种零部件的组装和检验。
下面是手机生产装配工艺的基本流程：2.1 材料准备在手机生产装配过程中，需要准备各种零部件和材料。
这些材料包括屏幕、电池、芯片、外壳等。
在手机生产装配的开始阶段，需要进行材料的验收和检验，确保材料的质量和符合要求。
2.2 零部件组装在手机生产装配的核心过程中，各个零部件需要按照特定的顺序进行组装。
这包括屏幕与主板的连接、电池的安装、摄像头的组装等。
每个环节都需要确保零部件的正确安装和连接，以确保手机的功能正常。
2.3 功能测试和调试在手机装配完成后，需要对手机进行功能测试和调试。
这包括对屏幕、摄像头、按键等功能进行测试，以确保手机的正常工作。
如果发现功能异常，需要进行修复和调试。
2.4 外观检验和装配在手机的生产装配过程中，还需要进行外观检验和装配。
这包括对外壳表面的检查，确保没有划痕和变形。
同时，还需要对各个零部件的装配进行检查，确保各部件的安装准确。
2.5 终端检验和包装在手机生产装配的最后阶段，还需要进行终端检验和包装。
终端检验是对手机的全面检查和测试，确保手机的质量和性能符合标准要求。
而包装是将手机装入盒子中，并进行标签贴附和防护。
3. 培训内容为了提高员工的专业水平和技能，手机生产装配工艺的培训应包括以下内容：3.1 材料质量检验培训内容涉及材料的验收和检验，包括对屏幕、电池、芯片等材料的外观和性能检查。
员工需要学习如何判断材料的质量和是否符合要求。
3.2 零部件组装技术培训内容还应包括零部件的组装技术。
员工需要学习每个零部件的安装步骤和注意事项，以确保零部件的正确安装和连接。
3.3 功能测试和调试方法培训还应包括手机功能测试和调试的方法。
智能手机组装工艺流程
智能手机组装工艺流程
《智能手机组装工艺流程》
智能手机作为现代人必不可少的生活工具，其制造与组装工艺有着复杂的流程。
下面，我们就来介绍一下智能手机的组装工艺流程。
首先，组装工艺需要有质量可靠的零部件供应商。
手机的各个零部件包括屏幕、电池、摄像头、主板等都需要配备精准可靠的零部件。
这些零部件大多数都是通过自动化设备进行生产，保证了产品的精度和质量。
其次，组装工艺需要进行零部件检验。
在零部件到达生产车间之后，会进行全面的检验，以确保每一个零部件都符合质量标准，并且没有任何瑕疵。
然后，组装工艺会进行零部件的装配。
这个过程是整个生产线的核心环节，零部件的装配需要高度精密的设备和技术人员的操作。
在这一过程中，所有零部件都会被逐一装配到手机外壳内部，并进行连接和固定。
接着，组装工艺需要进行功能测试。
在装配完成之后，每一部分手机都会进行功能测试，以确保手机的各个功能都能正常运行。
最后，组装工艺需要进行外观和质量检验。
在功能测试通过之后，手机还需要进行外观和质量的全面检验，以确保每一台手
机都符合外观要求和质量标准。
总的来说，智能手机的组装工艺流程是一个复杂而严谨的过程，需要严格把控各个环节，才能保证生产的每一台手机都是高质量的产品。
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程
《手机组装工艺流程》
手机组装是一个复杂的过程，需要精细的工艺和高度的精密度。
下面是手机组装的一般工艺流程：
1. 零部件准备：手机组装的第一步是准备手机的各个零部件，包括屏幕、电池、摄像头、天线、主板等。
这些零部件通常由不同的供应商提供，然后统一送到组装厂进行后续的组装。
2. 硬件组装：在手机组装厂，工人会根据生产要求，将各个零部件组装到手机外壳上。
这个过程需要非常精细的手工操作和高度的注意力，以确保每个零部件都能正确安装并且不会损坏。
3. 软件安装：一旦手机的硬件组装完成，工人就会开始对手机进行软件的安装和调试。
这包括系统软件、应用程序的安装和配置，以及对手机各项功能的测试。
4. 质量检测：在手机组装完成之后，还需要进行严格的质量检测。
这包括外观检查、功能测试、通信测试等多项检测。
只有通过了所有的检测，手机才能被认为是合格的产品。
5. 包装与入库：最后一步是对手机进行包装，通常包括外包装、配件装箱等。
然后将手机入库，等待分销到各个销售渠道。
以上就是手机组装的一般工艺流程。
这些步骤看似简单，但是需要高度的精密度和专业技术。
手机组装工艺流程的每个环节
都影响着最终产品的质量和用户体验，因此需要严格遵循和执行。
手机组装工艺流程
手机组装工艺流程手机作为现代人们生活中不可或缺的一部分，其制造工艺也是十分复杂和精密的。
手机组装工艺是手机制造中的重要环节，它直接关系到手机的质量和性能。
下面我们就来详细介绍一下手机组装工艺的流程。
1. 零部件准备。
手机组装工艺的第一步是准备各种零部件。
这些零部件包括手机的外壳、屏幕、电池、摄像头、主板、按键等各种零部件。
这些零部件需要经过严格的质量检验，确保其符合手机制造商的要求。
2. 主板组装。
主板是手机的核心部件，它上面集成了各种芯片和电路。
主板组装是手机组装工艺中最关键的一步。
首先，工人需要将各种芯片焊接到主板上，然后安装各种连接器和插槽。
最后，主板需要经过严格的测试，确保其正常工作。
3. 屏幕安装。
手机的屏幕是手机用户最直接接触到的部件，因此其安装也是非常重要的一步。
在屏幕安装过程中，工人需要将屏幕与主板连接，并确保其正常显示。
同时，工人还需要对屏幕进行调试，确保其显示效果良好。
4. 外壳组装。
外壳是手机的外观部件，其组装也是手机组装工艺中的重要环节。
在外壳组装过程中，工人需要将各种零部件装入外壳内，包括主板、屏幕、电池等。
同时，工人还需要对外壳进行严格的检查，确保其外观完美。
5. 电池安装。
电池是手机的动力源，其安装也是手机组装工艺中不可或缺的一步。
在电池安装过程中，工人需要将电池与主板连接，并确保其正常充放电。
同时，工人还需要对电池进行严格的测试，确保其性能稳定。
6. 调试测试。
手机组装完成后，还需要进行严格的调试和测试。
在调试测试过程中，工人需要对手机的各项功能进行测试，包括通话、摄像头、触摸屏、无线网络等。
只有通过了各项测试，手机才能够正式出厂。
7. 包装出厂。
手机组装完成并通过了各项测试后，就需要进行包装出厂。
在包装出厂过程中，工人需要将手机放入包装盒内，并附上各种配件和说明书。
同时，工人还需要对包装进行严格的检查，确保其完好无损。
以上就是手机组装工艺的流程。
手机组装工艺是一项非常复杂和精密的工作，需要工人具备丰富的经验和技术。
手机组装工艺主流程图
6 检查焊接效果和锡渣残留；
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，拖焊温度： 340 ±10˚C；拖焊时间：5-8秒； 2 金手指贴合要平整，对位准确； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手指位置； 8 拉尖或突起不过超过1/3 间距； 9 主板上锡不可过多，以防短路； 10 使用马蹄形或刀口形烙铁头；
贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-01
主要品质不良项目： 有脏污/异物时，出现手感
1 按键手感不良；
或功能不良；
脏污
2 按键无功能；
品质不良控制点：
图一
1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏；
折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 片不可长时间暴露；
重工/返工/返修流程及重工品的管理
烧机ห้องสมุดไป่ตู้
焊接作业
成品机头
半成品测试 组装/锁螺钉 功能测试 外观全检 耦合测试 二检
成品机头
重工品
不良项确认
拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
不良记录
在库/供应商/售后不良主板
主板不良
不良主板 主板不良分析 主板维修/处理
包装 入库
更换/标识
主板维修记录
IPQC 确认
接地脚
图三
锅仔
图五
定义及说明：
焊接工段贴合工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 001
1.
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网
手机工艺流程
手机工艺流程手机已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分，而手机的制造过程也是一个复杂而精密的工艺流程。
从设计到组装，手机经历了多个环节和工序，才能最终成为我们手中的便捷工具。
本文将从手机的工艺流程入手，详细介绍手机制造的各个环节。
1. 设计阶段。
手机的制造过程首先从设计阶段开始。
设计师们根据市场需求和技术发展趋势，进行手机外观设计、内部结构设计、电路设计等工作。
设计阶段需要充分考虑手机的功能、外观、性能等方面，确保手机能够满足用户的需求并具有竞争力。
2. 原材料采购。
手机的制造需要大量的原材料，包括金属、塑料、电子元件等。
手机制造商需要与各种原材料供应商进行合作，确保原材料的质量和供应稳定。
同时，手机制造商还需要考虑原材料的成本和环保要求，选择符合要求的原材料供应商。
3. 制造工艺。
手机的制造工艺包括多个环节，主要包括机械加工、电子组装、外壳注塑、屏幕组装等工序。
在机械加工环节，手机的金属外壳和内部结构零部件需要进行数控加工、冲压成型等工艺处理。
在电子组装环节，手机的电路板、电池、摄像头等电子元件需要进行焊接、贴片等工艺处理。
在外壳注塑环节，手机的塑料外壳需要进行注塑成型、喷漆等工艺处理。
在屏幕组装环节，手机的显示屏需要进行贴合、调试等工艺处理。
4. 质量控制。
手机制造过程中，质量控制是一个至关重要的环节。
手机制造商需要建立严格的质量控制体系，确保每一个环节都符合质量标准。
质量控制包括原材料检验、生产过程监控、成品检验等环节，确保手机的质量稳定可靠。
5. 组装测试。
手机的组装测试是手机制造的最后一个环节。
在这个环节中，手机制造商将各个零部件组装成完整的手机，并进行功能测试、外观检验等工序。
只有通过组装测试的手机才能够进入市场销售。
6. 包装出厂。
经过组装测试合格的手机将进行包装出厂。
手机的包装设计需要考虑到运输安全、产品展示、用户体验等因素，确保手机在运输过程中不受损坏，并且能够吸引用户的眼球。
手机装配制造工艺流程
手机装配制造工艺流程一、零部件准备。
这就像是做饭前先把食材都准备好一样。
手机的零部件那可老多了呢。
有小小的芯片，这个芯片就像是手机的大脑，指挥着手机干各种各样的事儿。
还有屏幕呀，屏幕得又清晰又灵敏，就像人的眼睛一样，得能看清东西还能快速反应呢。
电池也很重要，它是手机的能量来源，就像人的胃一样，吃饱了才能有力气干活。
另外像摄像头、主板、各种小的电容电阻啥的，每一个都不能少，它们都在各自的岗位上发挥着重要的作用。
二、主板装配。
主板可是手机的核心区域。
工人师傅们就像超级魔法师一样。
他们要把那些小得不能再小的芯片、电容电阻啥的准确无误地安装到主板上。
这可不容易呀，就像在针尖上跳舞一样。
一个不小心，装错了位置或者焊接不好，那手机可就不能正常工作了。
而且在安装的时候，还得注意静电的问题，静电就像个调皮的小恶魔，一不小心就可能把那些脆弱的电子元件给弄坏了。
三、屏幕安装。
屏幕安装也是个细致活儿。
要把屏幕和主板连接好，让屏幕能够显示出主板传来的各种信息。
这个过程就像是给手机装上明亮的眼睛。
而且屏幕得安装得特别牢固，不能有松动，不然的话，要是手机不小心摔一下，屏幕就可能出问题了。
你想想，要是眼睛不好使了，那多难受呀。
四、电池安装。
电池安装也有讲究呢。
得把电池放到合适的位置，然后把连接电池的线路接好。
电池就像手机的能量小仓库，要是安装得不好，可能就会出现充电充不进去或者用一会儿就没电的情况。
这就像人饿着肚子一样，啥事儿都干不了。
五、外壳组装。
外壳就像是手机的衣服。
有各种各样的材质和款式。
在组装外壳的时候，要把之前安装好的主板、屏幕、电池等都包在里面。
而且外壳还得设计得方便人们使用，按键的位置得合适，手机的大小和形状也得让人握起来舒服。
这就像给手机穿上一件合身又漂亮的衣服一样。
六、测试环节。
这个环节超级重要呢。
就像给手机做个全面的体检。
要测试手机的各项功能，像打电话、发短信、上网、拍照啥的。
要是有哪个功能不好使，就得把手机拿回去重新检查修理。
推荐-手机生产装配工艺流程47页 精品
翻盖装饰件
热压螺母
FPC
马达
转轴 双面胶纸
螺钉
右螺钉盖
信号灯装饰件
左螺钉盖
大镜片 镜片保护膜
翻盖面壳
防震垫
翻盖缓冲垫
LCM LCD缓冲垫 翻盖底壳 听筒装饰件背胶 听筒装饰件
主底部分
屏蔽罩
天线弹片 天线螺母
天线主体 后螺钉盖
机身面壳
转轴装饰件
按键 热压螺母
4）焊好FPC
5）把pcb贴在lcd上
6）把线路板、LCM和元器件组装在翻盖底壳上
7）合上翻盖面和翻盖底壳
8）装转轴
9）焊装屏蔽罩
10）把dome弹片组装在pcb板上
11）把按键装在主机面壳上
12）把pcb组装在主机面壳上
13）把天线弹片组装在天线螺母上
14）把天线弹片、天线螺母组装在主机底壳上
4）贴听筒装饰件
5）贴LCD缓冲垫
3.主机面壳部分
1）热压螺母
2）装配左右转轴装饰件
4.主机底壳部分
二.在EMS厂或华为公司生产线组装 部分
1）撕开翻盖面壳上的信号灯装饰件胶纸， 把信号灯装饰件装配上
2）撕开翻盖底壳上的双面胶纸，把镜片装在翻盖底壳上
3）焊好马达、Speaker、Receiver线
DOME PCB
耳机塞
机身底壳
螺钉
电池 电池壳
组装步骤
一.在铭锋达模具厂组装部分
1.上翻盖部分
1）热压铜螺母两个
2）装配翻盖面壳和翻盖面壳装饰件， 热压热熔柱
3）贴信号灯装饰件胶纸
4）贴翻盖缓冲垫
2.下翻盖部分
1）装配防震垫 装配后沿箭头处剪掉
2）贴主lens胶纸
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贴镜片
耦合测试 功能测试
检 测 工 段
装配工段
外观检查
良品流向
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手机包装工艺主流程
组装机头转入 外观检查
Байду номын сангаас
标 贴 打 印
功能测试 贴机身标 写号 锁网
写 标 工 段
不合格
QA检查/抽检
批合格判定
品 质 控 制 工 段
合格
放彩盒
包 材 加 工
放包材
放机头 打印卡通箱标
包 装 工 段
二 次 包 装 工 段
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产品品质关键控制流程/关键控制点
组装IPQC/FQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
烧机
成品机头
焊接作业
半成品测试
组装/锁螺钉
功能测试
外观全检
耦合测试 二检
成品机头
包装
重工品
不良项确认 拆解/分解 判定主板不良
非主板不良
在库/供应商/售后不良主板 不良 主板
主板不良
入库
主板不良分析 主板维修/处理 主板维修记录 IPQC 确认
不良记录 更换/标识
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贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准文件编号：HS-QS-EG-ES-01
焊 点 良 好
焊 点 不 佳
深圳市信恳实业有限公司
焊接LCD---拖焊工艺标准
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是 保
主板上定位孔
文件编号：HS-QS-EG-ES-04
1 锅仔内脏污； 折接地脚时避免暴露锅仔或 折好的 弄脏锅仔、无保护膜的锅仔 接地脚 2 锅仔/Dome偏位； 片不可长时间暴露； 3 静电防护/防损坏； 4 接地脚翘起； 5 锅仔片密闭不良； 图二 6 现场5S 和作业台洁净；
图六
手机按键金手指
注意事项：
1 折接地脚时，不可将锅仔揭 开，防止弄脏锅仔； 2 依定位孔或定位边定位； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指或锅仔； 4 贴合后，手工压实，不可有 边缘翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在 金手指表面； 6 带静电环/戴手指套；
Dome 片---又名按键膜、锅仔片，由粘贴膜、锅仔、防静电涂层组成，一般设有定位孔、LED 开孔、接地引脚、网 格，用于实现手机手机按键扫描线路的接通和断开功能； 锅仔---属南方人俗称，指按键膜中用于接通线路的小锅形金属圆片，英文名 Dome,又称金属弹片； 按键手感---用户使用手机按键时的操作感受，当按键手感不良时，用户操作出现不便、不顺畅、弹性不好、需多次 按压、需用力过大等； 按键无功能---按压按键，手机不能正常显示出输入的数字或符号，一般有主板原因或按键组件原因两种，也有部分 是结构问题； 按键膜偏位---指按键膜的锅仔不能与主板金手指置准确对位，造成不能正常开关按键扫描线路，一般以按键膜的定 位孔与主板上的定位孔对齐为准，偏位超过半个孔径为不良； 按键膜贴合工位主要品质不良控制点：脏污、偏位； 控制按键膜内脏的方法： 保持按键膜在使用前处于密闭状态，折接地脚时只揭开边脚部分，防止锅仔暴露在空气中， 使用工业酒精清洁主板并用干布和气枪清除酒精和水份残留，贴合时手指不可接触锅仔；保持现场5S和作业台洁净； 按键膜贴合后要进行压实，是为了防止在制造、包装、操作、使用中，锅仔翘起，有灰尘/水气进入锅仔，引起污染 进而引起功能不良； 折接地脚时，不应揭开过大面积的膜片，减少锅仔片在空气中暴露的时间和面积，减少脏污的机会，应只揭起膜片 边缘少些； 定位的方法：取清洁后的主板、揭下按键膜，先对正左边的定位孔，将铵键贴下少许，再对正另外一个定位孔，目 视定位孔对正后，全部贴合并压实；使用定位夹具贴合，效果更佳； 接触主板需戴静电手环、接触金手指和按键膜需戴手指套； 贴按键膜属拉线头第一个工位，投主板应保证平稳有序，一格一个产品，异常时停投； 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转； 压缩空气应洁净，无油污无水气，气枪气压和气量适当，作业前用手试吹确认；
焊 点 不 佳
图一 针式Mic +/-极标识
焊锡 丝 松 香 图二 引线听筒/马达/扬声器 +/-极标识 基 板
烙铁头
深圳市信恳实业有限公司
焊接工段引线焊接工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 003
定义及说明： 1. 锡焊---是采用低熔点的锡合属，用烙铁将手机主板上的铜金属层加热，同时将锡合金熔化，利用液态锡 合金的表面张力把它润湿到铜皮表面上，并在结合面产生化学反应，实现去除氧化层，形成锡铜合金的 共晶层，达到连接作用； 2. 润湿现象---是当一滴液体与固体表面接触后，接触面自动增大的过程，液体的润湿以原子间的作用力和 金属间的结合、熔化金属的凝聚力和附着力、毛细管现象为基础，由表面张力而引起； 3. 因锡焊对可焊性要求高，因此，焊接部位的金手指/镀金层不能有脏污或被污染，如手汗、油污、胶水； 4. 锡焊的烙铁温度： 340 ±10˚C； 5. 焊接的加温时间：2-3 秒；在同一点加热时间过长，会造成表面氧化，可移开烙铁，稍停2-3 秒再焊； 6. 正负极标识： 正极用“+”表示、使用红线，负极用“-”表示、使用黑线； 7. 焊点外观要求：有光泽、加锡丰富、润湿良好，无虚焊/短路、不拉尖/不少锡； 8. 防止烙铁烙伤周围元件、电线、人员；烙铁不用时应关掉电源；烙铁作业前应进行温度点检，每周进行 接地/漏电检测； 9. 拿取主板和放置焊接好的主板时，防止与工具、夹具、线体碰撞，轻拿轻放；保持作业台5S，留出拿取 通道；
人：上岗证/考核/数 据管理培训 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：数据管理/彩 盒外观标准
人：上岗证/考核/ 机：印机/扫描枪 料：电池/充电器/线 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：充电/充满确 认标准
人：上岗证/考核/条 码与数据考核 机：电脑/打印机/打 印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条 码管理指导书 环：ESD/5S 标准：条码外观标准
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手机组装工艺主流程
转包装
主板升级 主板贴Dome 片
焊Mic/听筒/扬声器/马达
焊接工段
主板贴泡棉/绝缘片
不良品流向
合格 不合格
批合格判定
维修 装天线支架组件/螺钉 焊LCM/焊屏 维修自检/测试
FQC检查/抽检
品 质 控 制 工 段
返工
装底壳 底壳外观检查/前加工 外观全检
加电测试/半成品测试
手机天线---用于发射和接收手机的无线信号，有内置天线和外置天线之分，常用的为内置带状天线（金属片状）； 天线支架---用于固定和支撑天线，使用天线形状及与主板的接触稳定可靠； 内置带状天线的固定方式---因带状天线多为金属片状，形状不稳定，一般使用热熔、贴合的方式，将其固定在塑料 支架上，并通过支架与主板可靠固定，以保证天线性能的稳定性； 天线支架组件---是指由天线+支架组成的部件； 天线支架组件的主要外观不良---天线引脚变形、支架卡扣变形、卡扣断裂、支架破裂、天线松动/热熔点损坏/热熔松 动、天线引脚与主板不能接触； 天线支架组件装配要求---不可偏位、不可松动、卡扣到位、接触良好、不可变形，有天线支架泡棉的，支架与泡棉 位置对正；锁螺钉不可松动，不可过紧压破主板面膜； 天线不可有锈浊、污染，手汗不可接触天线引脚和主板金手指； 接触主板需戴静电手环； 主板应使用防静电托盘盛装、放置、周转；
信号弱、无信号在本工位的 主要原因：天线接触点不能 与主板可靠、稳定接触；
图二 天线引脚与主板接触良好
支架扣位
图三 天线支架与主板扣合良好
图四 天线支架卡扣与主板扣合良好
深圳市信恳实业有限公司 定义及说明： 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.
焊接工段装配天线工位培训及考核试题
HS-QS- HR-WI- 002
有脏污/异物时，出现手感 或功能不良； 脏污
主要品质不良项目：
1 按键手感不良； 2 按键无功能；
作业步骤：
1 折接地脚； 2 用酒精布清洁主板金手指位置； 3 用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干； 4 对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上； 5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片；
品质不良控制点：
图一
天线引脚
天线支架组件
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焊接Mic/听筒/扬声器/马达工艺标准 文件编号：HS-QS-EG-ES-03
作业步骤：
主要品质不良项目：
1 虚焊/脱焊； 2 短路/连锡； 3 极性反/焊错线； 4 损坏/烙伤/烙印；
品质不良控制点：
1 烙铁温度/焊接时间； 2 极性标识与培训； 3 静电防护/防损坏； 4 防拉尖/防少锡； 5 上岗培训与考核；
OQC 检验
中箱条码对应
漏件检查
外观/条码对应
配合测试
贴标/打标
包装IPQC
人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问 题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程
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重工/返工/返修流程及重工品的管理
证好 焊的 接手 品艺 质和 的技 基巧 础， ；是 保
注意事项：
1 作业前点检烙铁温度，线焊 温度：340 ±10˚C；焊接时间： 2-3秒； 2 正负极不可焊反； 3 手及手指不能有脏污，以免 污染金手指； 4 保持作业台清洁； 5 不可有残锡/残渣/锡珠； 6 带静电环； 7 拿取主板时，不可抓捏金手 指位置； 8 焊锡饱满，引线内藏；拉尖 或突起不过超过1/3 间距；