工艺流程100知识分享

工艺基础

1.新产品试制目的?

（原型机解决产品的可装配活动，保证设计的单个产品个体能够达到设计的要求；工程样机试装解决产品可生产问题，即通过工程样机的装配活动，保证设计的产品能够在生产系统中进行生产；小批量试制解决产品批量可生产问题，即通过小批量装配活动，保证设计的产品能够在量产质量要求下进行生产。表明工作是要分小分细，一步一步走）

2.工程准备内容?

（国内:1.客户调查表(产品配置信息)的消化、分析；2.特殊设置信息的确认(与客户)；指导文件的确认、准备.海外普通:1.客户定制信息的整理、分析;2. 特殊(新)信息的确认(海外市场部);3. 实施方案的样机验证;4.指导文件的准备.重大合同:硬件、软件、结构件、包材、型号等定制要求.

3.工艺的核心价值?

1.提升工艺能力，

2.保证设计出来的产品的可生产性。

3.现场问题的处理。

4.质量方针政策?

积极倾听客户需求，精心构筑产品质量，提供满意服务，始终牢记为客户服务是我们存在的唯一理由。

5.供应链系统质量目标?

合同及时齐套发货率,客户合同投诉率,单板综测直通率

6.终端供应部组织框架?

(制工（生产技术,试制工程）、质量、计划、物流、采购、生产)

7.生产问题处理流程

现场问题处理流程为：生产操作工（以纸件形式提交）——>工段长（工段长无法解决的情况下，以纸件单转交）——>现场技术员处理（若在半小时内现场技术员无法解决，以电子流形式提交）——>工程师处理

8.工艺巡线的主要内容？５Ｓ管理,SD防护,工艺管理,信息安全.

9.什么是“三按两遵守”？按文件,按流程,按操作指导书,遵守劳动纪律,遵守工艺纪律.

10.华为公司的环境口号？绿色华为,绿色通信,绿色世界;

11.什么是三品？终端三品指待处理品，故障品，跟踪品.

12.生产的三不原则是哪些？不接受不良品,不制造不良品,不流出不良品.

13.终端环保标识图标是什么？

RoHS图标加上“环保专用”字样

14.生产操作人员在生产中发现了产品有缺陷，生产操作人员该如何处理（向谁反馈）？

向拉长反馈;

如果是正常装配，发现问题，先填《质量问题处理单》给现场工艺技术员，确认是

否为装配原因造成，以便改进工艺；如果是来料问题，转质量工程师及技术员处理；

如果己装成整机，通过整机测试，MMI测试及外观检验发现产品缺陷，则作好标识

待技术人员确认后送维修处理。

15.合格证上的日期怎样才能算合格？

合格证上的日期须在当前生产日期的七日之内.

16.打印工位注意哪些？

(1)对打印出的首张条码应用条码枪扫描验证明码与暗码（条形码）是否一致;

(2)检查条码的质量.

17.发货封签的贴附要求是什么?

(1)粘贴标签位置和方向：标签横跨贴于箱口中央，标签较长边同封口线垂直;

(2)操作要求：保证外箱压平之后才能粘贴标签,保证标签粘贴后表面平整无皱折,无卷角等,合格印清晰可辨等.

18.发往欧洲市场上的手机或网卡上必须有什么标示?

WEEE环保标示

19.中箱上的IPQC章达到多少后需要进行更换？

三个(不包括发货封签上的)

20.5S的意义有哪些？

(1)提升企业形象 (2)减少浪费 (3)安全有保障 (4)提高效率 (5)保障品质

21.车间防静电要求及环境温、湿度要求是多少？

防静电工作区有必要进行温度和湿度的控制，湿度控制是静电防护的一项关键措施。华为公司EPA的温湿度控制要求：

⑴生产制造和维修区域属于静电高风险区域，温度和湿度控制要求：

温度：20~30℃

相对湿度(RH)：45~75%

⑵其他防静电工作区环境的温湿度应满足一般要求：

温度：20~30℃

相对湿度(RH)：30~75%

⑶产品物料对环境温湿度有特殊要求时，应根据物料的特性需求和实际条件采取相应的局部环境保证措施。

一级《100V，二级<250V

22.如果IPQC在抽检时发现问题,对产品应该如何处理?

追溯该产品产出2小时前生产的所有产品都要进行检查,同时对后面的产品也要追加相应的检查动作.

23.整机进行升级时升级软件上的进度条已显示完成,但一直未出现成功的提示框时，应如何处理？

应及时知会技术员或工程师,在被允许的情况下使用强制中断的方法终止升级,必须做好不良标示.

24.各类打印的条码如何检查明码暗码是否相同？在线是采取全检还是抽检？

新建一个文本文档,使用条码枪扫描条码,查看扫描出来的数值是否和标签上的明码相同;不需要全检,但必须抽检,起抽检比例需大于10%.

工艺技术

24.在什么情况下整机要进行整机测试及MMI测试？

正常装配,维修的情况下需要进行整机测试,手机升级则不需要进行整机测试需要MMI测试.

正常装配,维修和升级的情况下都需要进行MMI测试.

25.U526手机用SD卡和USB口升级各有什么区别?

用SD卡升级方法简单,效率高,经常采用.

USB口升级升级速度慢,需要手动恢复NV项,尚未采用.

26.已入库的手机进行返工时，整机测试与MMI测试谁前谁后？为什么？

整机测试在前，MMI测试在后；

因为整机测试时写入了呼叫号码，必须通过MMI测试的恢复

出厂设置操作将其清除。

27.单板校准，综测，整机测试，IMEI背贴写入工位所用平台是否一样？是什么平台？

一样；同为ATE. Studio3.0平台；

28.单板条码在什么工位写入到主板里的？

在单板校准工位；

29.整机SN号在整机测试工位是否写入到手机里？如果没有，在哪个工位写入的？

在整机测试工位没有写入整机SN号，

整机SN是在IMEI背贴写入工位写入的；

30.中箱条码标签贴附的原则是什么?

1)总体原则,标签上的条码不可被封箱胶纸覆盖;

2)对贴附一张和两张中箱条码标签的情况,中箱标签距离中箱的边缘的距离要求>30mm;

3)对贴附两张以上中箱条码标签的情况,中箱最多能经过重复封箱两次,大于两次的情况,请更换中箱(主要针对网

卡类产品);

4)产品中箱标签贴附的具体位置,由工艺人员具体规定,并在操作指导书上附图片说明.

31.中箱发货标签和IPQC标签上需要盖几个PASS章? 2个.

32.WCDMA产品整机测试时，扫入的条码是什么? 整机条码.

33.哪种产品能用HP8960综测仪测试? CDMA产品.

34.哪种产品整机测试需要用单声道耳机? WCDMA网卡系列(E600,E618,E620等).

35.工控机是通过什么端口与CMU连接的? 串口.

36.工程选择时，WCDMA单板校准工程和综测工程的区别是?

校准工程多一个CT后缀

37.我们一般选择CMU200上4个RF端口的哪个?RF2端口.

38.粘贴单板条码，单板条码的3-6位与该任务令怎样对应?

需和该任务令对应的项目编码后四位一致

39.查看本机ＩＰ，在ＤＯＳ下输入什么命令? IPCONFIG

40.当LCD及大小镜有灰尘等脏污时，用什么方法可恢复它们清洁、干净？

用离子风枪对准镜片或LCD向工作台外吹，再用棉签（无尘布）檫掉，斜侧着在灯光下观察，反复檫除，直到清洁干净为止.

41.检查压后钣金壳，钣金件间隙标准是多少? 应不大于0.15 mm

42.用力扳下夹具的把柄（限位螺丝钉已起到限位作用）,用塞尺检查夹具压合处的限位为多少?

1.8 mm

43.手工焊接的烙铁温度？（分有铅、无铅）

有铅 340±20°C