SMT炉前检查通用SOP

作业指导书
产品 型号
通用
制程
SMT
作业 名称
炉前检查
工 位
1.依照BOM、和首件，对贴片OK的PCB进行核对工作，确保贴装无误，才能放入 图示:
回流焊过炉。
2.从工作台导轨上取贴片OK的PCB(图①)，用目视的方法检查电子元件是否贴
偏位、少锡、错件、缺件、反向、连锡、浮高等不良现象，遇到元件密集或细
骤 2.7 浮高：元件部分翘起，引脚与锡膏面间距超过0.15mm；
3.对于元件偏位、反向、浮高造成的不良时用镊子修正；错件、缺件需要补料
需依BOM核对清楚该位置物料规格，补料极性元件需注意元件极性。
4.其他不良应做好标示，依流程作业并反馈到拉长或相关人员分析解决。
5.所有不良品应清楚真实记录于《SMT炉前检验记录表》上。
脚IC可借用放大镜进行检查,参考图示。
2.1 偏位：侧面偏移超过本体的1/3(图②)；末端偏移超过焊盘的1/4(图③)；
作 2.2 少锡：锡膏没有100%覆盖焊盘（露铜）(图④)；
2.3 错件：与BOM要求贴的元件不相符； 业 2.4 缺件：应贴物料的位置，缺少物料(图⑤)；
步 2.5 反向：与贴片设计的方向相反，如IC、二极管、三极管、胆电容(图⑥)； 2.6 连锡：QFP/SOP等细间距元件引脚锡膏连在一起(图⑦)；
制作
审批
6.检查OK后用油性笔在板空白处固定位置做标记，放入回流焊链条上。
标Байду номын сангаас 工时
文件 编号
正确的执板方法
图① 图④
1、作业时必须佩戴检测OK的有线静电环和防静电手套。
注 意 事
2、作业时轻拿轻放，取板时选择PCB空白位置拿起，不能到接触贴片元件。 3、补料需依BOM核对清楚该位置物料规格，补料极性元件需注意元件极性。
项 4、连续3PCS出现同一不良及每小时同一不良超过5PCS时因及时反馈IPQC。
5、不良品需及时处理，锡浆板外露时间不超过4小时。
工 序号 工具/仪器
治 1 镊子/放大镜 具
栏2
油性笔
参数设置
数量 变 序号 变更日期
更
1
记
录
1
栏
变更内容
参考文件
图⑥
姓名 日期
页次 1 版本 A/0
图② 图③ 图⑤
图⑦