DSC测定聚合物的熔点及结晶度
聚合物的热谱分析—示差扫描量热法(DSC)
聚合物的热谱分析—示差扫描量热法(DSC)1. 实验目的(1)了解示差扫描量热法(DSC)的工作原理及其在聚合物研究中的应用。
(2)初步学会使用DSC仪器测定高聚物的操作技术。
(3)用DSC测定环氧树脂的玻璃化转变温度。
2. 实验原理示差扫描量热法(DSC,Differential Scanning Calorimentry)是在程序温度控制下,测量试样与参比物之间单位时间内能量差(或功率差)随温度变化的一种技术。
它是在差热分析(DTA,Differential Thermal Analysis)的基础上发展而来的一种热分析技术,DSC在定量分析方面比DTA要好,能直接从DSC 曲线上峰形面积得到试样的放热量或吸热量。
DSC仪主要有功率补偿型和热流型两种类型。
NETZSCH公司生产的系列示差扫描量热仪即为功率补偿型。
仪器有两只相对独立的测量池,其加热炉中分别装有测试样品和参比物。
这两个加热炉具有相同的热容及导热参数,并按相同的温度程序扫描。
参比物在所选定的扫描温度范围内不具有任何热效应。
因此,在测试的过程中记录下的热效应就是由样品的变化引起的。
当样品发生放热或吸热变化时,系统将自动调整两个加热炉的加热功率,以补偿样品所发生的热量改变,使样品和参比物的温度始终保持相同,使系统始终处于“热零位”状态。
这就是功率补偿DSC仪的工作原理,即“热零位平衡”原理。
假设试样放热速率为ΔP(功率),试样底下热电偶的温度将高于参比物底下热电偶的温度,产生温差电势VΔT(图中上负下正的温差电势),经差热放大器放大后送到功率补偿放大器,输出功率ΔPc使试样下的补偿加热丝电流Is减小,参比物下的补偿加热丝电流Ir增大,使参比物热电偶温度高于试样热电偶的温度,产生一个上正下负的温差电势,抵消了因试样放热时产生的VΔT,使VΔT→0,即使试样与参比物之间的温差ΔT→0。
功率补偿型DSC曲线与基线之间所围的面积代表试样放热量或吸热量。
DSC测定结晶度
结晶度的测定对于结晶聚合物,用DSC(DTA)测定其结晶熔融时,得到的熔融峰曲线和基线所包围的面积,可直接换算成热量。
此热量是聚合物中结晶部分的熔融热△H f。
聚合物熔融热与其结晶度成正比,结晶度越高,熔融热越大.如果已知某聚合物百分之百结晶时的熔融热为△H f*,那么部分结晶聚合物的结晶度θ可按下式计算:式中θ为结晶度(单位用百分表示),△H f是试样的熔融热,△H f*为该聚合物结晶度达到100%时的熔融热.△H f可用DSC(DTA)测定,△H f*可用三个方法求得:(1)取100密结晶度的试样,用Dsc(DTA)测其溶融热,即AH2.(2)取一组已知结晶度的试样(其结晶度用其他方法测定,如用密度梯度法,X射线衍射法等),用DSC(DTA)测定其熔融热,作结晶度对熔融热的关系图,外推到结晶度为100%时,对应的熔融热△H f*.此法求得的高密度聚乙烯的△H f*=125.9 J/g,聚四氟乙烯的△H f*=28.0J/g。
(3)采用一个模拟物的熔融热来代表△H f*.例如为了求聚乙烯的结晶度,可选择正三十二碳烷的熔融热作为完全结晶聚乙烯的熔融热,则必须提出,测定时影响DSC(DTA)曲线的因素,除聚合物的组成和结内外,还有晶格缺陷、结晶变态共存、不同分子结晶的共存、混晶共存、再结晶、过热、热分解、氧化、吸湿以及热处理、力学作用等,为了得到正确的结果,应予分析.利用等速降温结晶热△H c,还可计算结晶性线型均聚物的分子量.其计算依据一是过冷度(T m一T c),过冷度超大,结晶速率越快。
二是分子量,在一定范围内,分子量越大,分子链的迁移越困难,结晶速率越慢.如用规定的降温速率使过冷度保持一定,则结晶速率就是某一试样在该速率下能结晶的量(以结晶时放出的热量表示).1973年T. Suwa等研究了聚四氟乙烯(PTFE)的结晶和焙融行为,发现聚合物熔体的结晶热与它的分子量密切相关,并求得聚四氟乙烯的数均分子量M n与结晶热△H c之间的关系为试验的分子量范围在5.2×105—4.5×107之间.这一关系为不溶不熔的聚四氟乙烯分子量的测定提供了非常方便的方法.70年代后,DSC的发展为用量热法研究结晶聚合物的等温结晶动力学创造了条件,因为结晶量可用放热量来记录,因此就可分析结晶速度.描述等温下结晶总速率变化的动力学关系式是众所周知的A v r ami-Erofeev方程,即式中θ为结晶度,z为结晶速率常数,t为结晶时间,n是表征成核及其生长方式的整数。
利用DSC法测定聚合物结晶性能的原理、方法及实例
相对分子质量太低,材料的强度和韧性都很差,没有应用价值。 随着相对分子质量的增加,拉伸强度提高,但是大于临界相对分子质量后强 度基本恒定。
这是由于分子量的提高增加了晶体间的链缠结,从 而增强了纵向、横向微纤维的联系。当进行拉伸试 验时,链缠结抑制微纤维的相对滑动,从而提高拉 伸强度。反之,如果分子量下降,分子链之间的缠 结减少,作用力减弱,相应的拉伸强度也会下降, 当分子量下降到某一个值时,不具有拉伸强度。
合成纤维: 因其平均分子量较小, 分子量分布以窄为宜。若分布
宽, 小分子的组分含量高, 这对纺丝性能和机械强度都不利。
对聚合物物理性能的影响
对熔体黏度的影响(p132)
聚合物熔体的剪切黏度随相对分子质量的升高而增加。
Mc:临界相对分子质量。 Mw>Mc:链的长度增加,分子缠结严重, 形成拟网络结构,使熔体的零切黏度急剧 增加。 相对分子质量太高,熔体黏度增加,加工 成型困难。
对聚合物物理性能的影响
聚合物分子运动
力化学性能
分子量大,形变时力降解的可能性就大。 在相同条件下,力解速度与与起始分子量成比例。
临界剪切速率
分子量大的高聚物临界剪切速率小,加工时容易出现熔体破坏现象,使 产品表面粗糙,出现疙分子熔体的弹性:当相对分子质量大,外力作用时间短或速度快以及温度在
Tf以上不多时,弹性效果显著。
聚合物柔性
相对分子质量越大,构象数越多,柔性越好 但当相对分子质量增大到一定数值,相对分子质量对柔性的影响就不存在了。
结晶速率
同一种聚合物随着相对分子质量的增加,熔体的黏度增大,使得链段向晶 核表面的扩散变得困难,分子运动阻力越大取向越困难,导致结晶速率降低。
对聚合物物理和机械性能的影响
热分析技术简介——DSC
热分析技术简介——DSC摘要:差示扫描量热分析仪因其使用方便,精确度高等特点,多年来备受青睐。
本文介绍了差示扫描量热法(DSC)的发展历史、现状及工作原理,并且简要地介绍了DSC在天然气水合物、食品高聚物测定和水分含量测定、油脂加工过程及产品、沥青性能研究及改性沥青的性能评定中的应用。
关键词:DSC 技术发展现状应用一、差示扫描量热法( DSC ) 简史18世纪出现了温度计和温标。
19世纪,热力学原理阐明了温度与热量即热焓之间的区别后,热量可被测量。
1887年,Le Chatelier进行了被认为的首次真正的热分析实验:将一个热电偶放入黏土样品并在炉中升温,用镜式电流计在感光板上记录升温曲线。
1899年,Roberts Austen将两个不同的热电偶相反连接显著提高了这种测量的灵敏度,可测量样品与惰性参比物之间的温差。
1915年,Honda首次提出连续测量试样质量变化的热重分析。
1955年,Boersma设想在坩埚外放置热敏电阻,发明现今的DSC。
1964年,Watson等首次发表了功率补偿DSC的新技术。
差示扫描量热法是六十年代以后研制出的一种热分析方法。
它被定义为:在温度程序控制下,测量试量相对于参比物的热流速随温度变化的一种技术,简称DSC(Differential Scanning Calovimetry)。
根据测量方法的不同,又分为两种类型:功率补偿型DSC和热流型DSC。
其主要特点是使用的温度范围比较宽、分辨能力高和灵敏度高。
由于它们能定量地测定各种热力学参数(如热焓、熵和比热等)和动力学参数,所以在应用科学和理论研究中获得广泛的应用。
二、差示扫描量热法的现状2.1差示扫描量热法(DSC)的原理差示扫描量热法(DSC)装置是准确测量转变温度,转变焓的一种精密仪器,它的主要原理是:将试样和参比物置于相同热条件下,在程序升降温过程中,始终保持样品和参比物的温度相同。
当样品发生热效应时,通过微加热器等热元件给样品补充热量或减少热量以维持样品和参比物的温差为零。
实验五差示扫描量热法测聚丙烯的结晶度
实验五差示扫描量热法(DSC)测聚丙烯的结晶度一、目的1.了解差示扫描量热法(DSC)的基本原理。
2.掌握用DSC测定聚合物的结晶度等。
二、原理1.热分析简介热分析是一种很重要的分析方法。
热分析是在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。
在加热或冷却的过程中,随着物质的结构、相态和化学性质的变化都会伴有相应的物理性质的变化。
这些物理性质包括质量、温度、尺寸和声、光、热、力、电、磁等。
由此可见,热分析方法的种类是多种多样的,在表5-1中列出几种常用的热分析方法的名称及定义。
热分析主要用于研究物理变化(晶型转变、熔融、升华和吸附等)和化学变化(脱水、分解、氧化和还原等)。
热分析不仅提供热力学参数,而且还可给出有一定参考价值的动力学数据。
因此,热分析在材料的研究和选择、在热力学和动力学的理论研究上都是很重要的分析手段。
2. 差示扫描量热法(DSC)的基本工作原理当物质的物理性质发生变化(例如结晶、熔融或晶型转变等),或者起化学变化时,往往伴随着热力学性质如热焓、比热、导热系数的变化。
差示扫描量热法(DSC)就是通过测定其热力学性质的变化来表征物理或化学变化过程的。
目前,常用的差示扫描量热仪分为两类。
一类是功率补偿型DSC仪,如Perkin-Elmer公司生产的各种型号的DSC仪;另一类是热流型D SC仪,如Du Pont 910 DSC和Met tler DSC 20或30。
两类DSC仪的工作原理以及仪器构造差别较大,下面分别给予介绍。
2.1 功率补偿型DS C仪(现使用较少)以Perkin-Elmer DSC为例。
图5-1为功率补偿型D SC仪的热分析装置原理图。
试样和参比物分别放置在两个相互独立的加热器里。
这两个加热器具有相同的热容和热导参数,并按相同的温度程序扫描。
聚合物的差热分析(DTA)和差动热分析(DSC)
实验 聚合物的差热分析(DTA )和差动热分析(DSC)一、实验目的1.了解聚合物差热分析(DTA)和差动热分析(DSC)的基本原理和应用,及相互间的差别。
2.初步掌握解释聚合物DTA 和DSC 热谱图的方法。
3.了解CDR-4P 差热分析仪的构造原理、基本操作。
4.熟练掌握使用CDR-4P 差热分析仪分别测量聚合物差热分析(DTA)和差动热分析(DSC)。
二、实验原理热分析是测量在受控程序温度条件下,物质的物理性能随温度变化的函数关系的一组技术。
目前热分析已经发展成为系统的分析方法,它对于材料的研究是一种极为有用的工具,特别是在高聚合物的分析测定方面应用更为广泛。
它不仅能获得结构方面的信息,而且还能测定性能,热分析仪已成为从事材料测试的实验室必备的仪器。
差热分析是测定试样在受热(或冷却)过程中,由于物理变化或化学变化所产生的热效应来研究物质转化及化学反应的一种分析方法,(即在程序温度下,测量物质与参比物的温度差值△T 与温度的函数关系。
△T 向上为放热反应,向下为吸热反应)简称DTA (Differential Thermal Analysis )。
可用于测定物质在热反应时的特征温度及吸热或放出的热量,包括物质相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发等,尤其在聚合物(如聚烯烃、玻璃钢等)的热分析方面有重要意义。
差动热分析(DSC) 也叫做示差扫描热量法(Differential Scanning Calorimetry ),是在程序温度下,测量物质与参比物的功率差值△W 与温度的函数关系。
是和DTA 在应用上相近而在原理上稍有改进的一种热分析技术。
差动热分析仪CDR-4P 用于测定物质在热反应时的特征温度及吸热或放出的热量,包括物质相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发等物理或化学反应,广泛应用于无机、硅酸盐、陶瓷、矿物金属、航天耐温材料等领域。
是无机、有机、特别是高分子聚合物、玻璃钢等方面热分析的重要仪器。
DSC法测定聚乙烯结晶度的研究
DSC 法测定聚乙烯结晶度的研究张 乾,解云川,范晓东(西北工业大学化工系,陕西西安710072)摘 要:研究了用DSC 法测定聚乙烯(P E)结晶度的理论和新方法。
通过X 射线衍射(WAXD)及常规DSC 法对测得的不同PE 的结晶度进行了对比,探讨了DSC 技术对测定高聚物结晶度的合理性。
通过调制式DSC(M DSC)对P E 热容的研究,证明了在低温下存在着小晶片的熔融,进而能显著影响所测定的PE 的结晶度。
最后提出了由于PE 结晶度的大小与环境温度密切相关,故用DSC 技术测定其结晶度时,选择基线的温度范围具有重要意义。
关 键 词:聚乙烯;结晶度;调制式差示扫描量热法中图分类号:T Q330.7+2 文献标识码:B 文章编号:1001 9278(2002)09 0073 04结晶度是表征PE 等半结晶性高聚物的重要参数。
它的测量方法很多,如密度法、差示扫描量热法(DSC)、红外光谱法、核磁共振法、X 射线衍射法等。
用DSC 方法对PE 结晶度进行测定时,需要测定熔融焓,而DSC 曲线基线选择不准确会影响PE 结晶度计算的准确性。
特别当测定熔融峰较宽的低密度聚乙烯(LDPE)时,由于其玻璃化转变温度(T g )很低( -60 )[1],晶片熔融温度分布很宽,易造成熔融焓测定的较大误差。
为此Gray 等[2,3]提出用总热焓法(Total enthalpy method)测定PE 的结晶度(如图1所示)。
图1 总热焓法示意图[4]F ig.1 Figure of total enthalpy method图1中,T 2为高于熔融峰的一个温度,H -H 1为T 1~T 2之间的熔融焓, H f 为100%完全结晶聚合物的熔融焓,结晶度X c =(H -H 1)/ H f 。
从结果看,总热焓法能较好地贴近X 射线衍射的结果[4]。
它要求从晶体熔融温度以上向室温线性回推一直线,并用计算出的直线与DSC 曲线包围的面积作为总熔融焓来计算收稿日期:2002 05 27基金项目:国家 十五 计划重点项目(项目号:6100521)结晶度。
聚合物的热分析------差示扫描量热法(DSC)
化学化工学院材料化学专业实验报告实验实验名称:聚合物的热分析------差示扫描量热法(DSC)年级:2011级材料化学日期:2013-10-17姓名:学号:同组人:一、预习部分1、差热分析差热分析(Differential Thermal Analysis—DTA)法是一种重要的热分析方法,是指在程序控温下,测量物质和参比物的温度差与温度或者时间的关系的一种测试技术。
该法广泛应用于测定物质在热反应时的特征温度及吸收或放出的热量,包括物质相变、分解、化合、凝固、脱水、蒸发等物理或化学反应。
广泛应用于无机、有机、特别是高分子聚合物、玻璃钢等领域。
差热分析操作简单,但在实际工作中往往发现同一试样在不同仪器上测量,或不同的人在同一仪器上测量,所得到的差热曲线结果有差异。
峰的最高温度、形状、面积和峰值大小都会发生一定变化。
其主要原因是因为热量与许多因素有关,传热情况比较复杂所造成的。
虽然过去许多人在利用DTA进行量热定量研究方面做过许多努力,但均需借助复杂的热传导模型进行繁杂的计算,而且由于引入的假设条件往往与实际存在差别而使得精度不高,差示扫描热法(简称DSC)就是为克服DTA在定量测量方面的不足而发展起来的一种新技术。
20世纪60年代,差示扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry,DSC)被提出,其特点是使用温度范围比较宽,分辨能力和灵敏度高,根据测量方法的不同,可分为功率补偿型DSC和热流型DSC,主要用于定量测量各种热力学参数和动力学参数。
差示扫描量热法是在程序升温的条件下,测量试样与参比物之间的能量差随温度变化的一种分析方法。
差示扫描量热法有补偿式和热流式两种。
在差示扫描量热中,为使试样和参比物的温差保持为零在单位时间所必需施加的热量与温度的关系曲线为DSC曲线。
曲线的纵轴为单位时间所加热量,横轴为温度或时间。
曲线的面积正比于热焓的变化。
DSC与DTA原理相同,但性能优于DTA,测定热量比DTA准确,而且分辨率和重现性也比DTA好。
高分子物理实验-结晶聚合物的结晶熔融行为
第二部分
偏光显微镜观察聚合物结晶形态
指导教师:张萍 程俊梅 实 验 室: 高分子学院3-319 课 时:3学时
引言
聚合物结晶后其光学性能会发生各向异性 变化,因而可用偏光显微镜观察较大尺寸晶体 的结晶形态。由于结晶聚合物材料的实际使用 性能与材料内部的结晶形态、晶体大小密切相 关,所以对聚合物结晶形态的研究具有重要的 理论和实际意义。
二、实验原理
双折射现象
双折射(double refraction):
光束在非晶体光轴方向上入射时, 入射光分解为两束光而沿不同方 向折射的现象。它们为振动方向 互相垂直的线偏振光。
二、实验原理
平面/线偏振光(polarized light)
光是一种电磁波,电磁波是横波; 振动面:光波前进方向和振动方向构成的平面; 自然光:振动面在各个方向上均匀分布的光。 平面/线偏振光:振动面只限于某一固定方向的光。
即仪器常数K的标定
ΔH=KA
热量标定:
K—仪器常数,
K= ΔH标/ΔH测。
(K等于标准物的标准熔融
热ΔH标与测得的标准物
熔融热ΔH测之比)
DSC实验影响因素
仪器影响因素 实验影响因素
样品因素
气氛的影响
升温速率的影响 试样量的影响 试样的粒度的影响 装填方式的影响
实验步骤
制样
开机
打印 结果
数据 处理
四、实验要求
1. 预习报告
认真预习偏光显微镜工作原理;黑十字及消光环的 成因;制样方法。
2.实验步骤:
放置载玻片,接通制样台电源,压片法制样,样品冷却; 调节显微镜,观察样品结晶形态,切断电源。
3.注意事项
样品尺寸:为绿豆粒大小即可; 如果是粉料,取放时应防止其撒开,导致样 品中有气泡。
实验二 显微熔点仪测定高聚物的熔点
实验二显微熔点仪测定高聚物的熔点物质的熔点是指该物质由固态变为液态时的温度。
不同的物质及不同的纯度有不同的熔点。
所以熔点的测定是辨认物质及其纯度的重要方法之一。
因此熔点的测定在化学工业、医药工业等行业中占有很重要的地位。
显微熔点测定仪广泛应用于医药、化工、纺织、橡胶等方面的生产化验、检验。
也广泛应用于高等院校、科研院所等单位对单晶或共晶等有机物质的分析、工程材料和固体物理的研究、观察物体在加热状态下的形变、色变及物体的三态转化等物理变化的过程提供了有利的熔点测定装置。
一、实验目的结晶聚合物如尼龙、聚烯烃、聚酯等材料,是晶相与非晶相共同存在的聚合物,他们不像低分子物质一样有一个明显的熔点,而是一个熔融范围。
通过本实验,应达到下列目的:1.了解熔点测定的意义;2.熟悉熔点测定仪的结构和使用方法;3.学会用显微熔点测定仪测定结晶聚合物的熔点,并观察聚合物的熔融过程。
二、实验原理显微熔点测定仪,其光学元件是由目镜、梭镜、物镜、反射镜。
热合组光学件及滤色片。
偏光元件等组成。
其光学原理:利用反光镜元件引进光源,照亮被测物体,经过显微物镜放大,在目镜线视场里可以清晰的看到从固态→液态熔融时的全过程。
利用偏光元件可以观察各晶体物质的熔融状况。
热台组光学元件主要功能是隔绝外界干涉,尽可能防止热台腔内散热及存放被测物质。
梭镜元件使目镜光路相对于物镜光路旋转135o C,这使操作者可以坐着使用仪器。
例如,用白炙灯照明时,红光太强,用蓝滤色片减少红光的透过,让蓝光透过多为好,用日光灯照明时,可以不用滤色片,因为日光灯的光谱近似于太阳光谱。
显微熔点测定仪总备率为100X=16X+6.3X,目镜为16X,线视场为11.5mm,物镜为6.3X,有效工作距离为18.28mm(热台上隔热片的上端面至物镜负片下端面),物镜视场1.9mm。
因此,要测物质的温度时,只要在两片玻璃片之间放入被测物质,一起放在热台腔内。
使被测物质放在热台孔之间,在盖上隔热片,旋转反光镜,使光线照亮热台小孔,上下移动工作台。
聚合物结晶动力学参数测定及结晶度预测
郑州大学硕士学位论文聚合物结晶动力学参数测定及结晶度预测姓名:张世勋申请学位级别:硕士专业:材料加工工程指导教师:申长雨;陈静波2003.4.1图4.1和图4.2分别为PA6、PA6mFAPR复合材料的等温结晶DSC曲线。
PA6/UFAPR复合材料与纯PA6相比其结晶诱导期较短,结晶完成时间明显减少,表明超细全硫化粉末丙烯酸酯橡胶(UFAPR)的加入使PA6的结晶速率增大。
比较不同结晶温度下的等温DSC结晶曲线,发现随着结晶温度的提高,DSC曲线的放热峰明显右移,峰形加宽,说明随着结晶温度的提高,结晶时间延长,结晶速率下降。
4.1纯PA6的DSC曲线4,2PA6fOFAPR的DSC曲线图4.3是纯PA6及其与UFAPR的共混物在193"C时的等温结晶DSC曲线,从图上可以看到当UFAPR的用量是5份时,UFAPR的加入使PA6的结晶放热峰左移.且峰形交窄,表明总结晶速率加快,UFAPR对PA6有成核作用;当UFAPR的用量是10份时,PA6的结晶放热峰右移,且峰形变宽,表明总结晶速率减慢,这是因为UFAPR作为弹性体,其大量的)0hA.对PA6分子链的运动有一定的阻碍作用,这种作用掩盖了UFAPR的成核作用对提高结晶速率的贡献。
图4.3PA6、PA6/UFAPR体系在193℃时的等温结晶DSC曲线4.2.2采用Avrami方程解析等温结晶DSC曲线图4.4、4.5分别为纯PA6和PA6/UFAPR共混物按Avrami方程处理后的等温结晶曲线。
可以看到在一个比较大的相对结晶度范围内,样品的lg[-ln(1一算(r))】对lg,有着良好的线性关系,表明它们的等温结晶行为符合Avrami方程,由直线斜率和截距可分别求得n和lgk.结果见表4.1。
4.4纯PA6的培卜ln0一工O))】对Igt关系图复杂性,成核过程不可能完全按一种方式进行,晶体形态也不一定按一种均一的形态生长,因而Avrami指数不恒为整数,多为小数。
DSC在膜材料领域的应用介绍
上表是结晶速率为20℃/min时三种原料的对比结果,从以上结果可知: 结晶速率:Z3-3>Z3-2>Z3-1,且结果与熔指的结果相吻合 生成的晶体尺寸:Z3-1>Z3-2>Z3-3 这些结果对选料有指导意义。
三、非等温结晶
文献获取的数据例子:
三、非等温结晶
5、Ozzwa方程(适用于PP的非等温结晶)
Tp
117.2 113.2 110.2 108.0
结晶度/100%
100
2.5 36.53 39.52 5 10 20 21.74 23.75 14.54 15.54 11.13 11.72
45.12 8.59 26.03 4.29 16.83 2.29 12.47 1.34
20
10
5
2.5
80
对加工的指导: 降低冷辊的温度相当于增大降温速率,结晶速率 和结晶时间对冷辊的温度有指导意义。
关于非等温熔融
选用不同的升温速率,将PP从室温升至230℃,绘制出不同升温速率的熔融曲线。 预计可以得出的结果: 1、在不同升温速率下的熔点,一般升温速率越快,熔点越高 2、在某一升温速率某一温度下熔融的比例
DSC /(mW/mg) 放热 1.2
塑料粒子的熔融
1.0
样品称重:10.00mg
0.8
120
140
160
180
200
温度/℃
二、等温结晶
4、 Avrami动力学方程分析(适用于等温结晶) 通过ln[-ln(1-Xt)]对lnt作图,如右图 斜率-n,代表成核方式,如三维成核、二维成核。 截距-lnZt,代表结晶速率。
三、非等温结晶
1、测试方法: 以50℃/min的速率升温至200℃,恒温5min,再以设定的速率(如10℃、20℃、40℃) 降温至50℃,最后以10℃/min升温速率升温至200℃,实验结束。 实验存在的困难:目前空压机所能达到的降温速率有限,在200℃-100℃的范围内,所能 达到的最大降温速率约为35℃/min,大大小于实际生产的降温速率。 2、不同降温速率下热流-温度图,如右: 可以得出: 结晶温度随降温速率的变化; 半峰宽大小随降温速率的变化; 过冷度随降温速率的变化。
聚合物分析DSC
ln(t)
普通PET 普通PET
增粘PET 增粘PET
近现代聚合物分析方法—第二章热分析技术
DSC
17
等温结晶处理结果
TC t1/2(s) ( ) (PET1) ℃ 216 218 220 222 224 226 228 230 232 / / 430 570 750 900 1300 1670 2060 t1/2(s)
-2
T =220℃ T =222℃
c c c c c c c
ln (1 )) (-ln -X
-3
216℃ 218℃ 220℃ 222℃ 224℃ 226℃ 228℃ 230℃
t
-4
T =224℃ T =226℃ T =228℃ T =230℃
t -6-6ຫໍສະໝຸດ 4 5 6 7T =232℃
8
9
4
6
8
ln(t)
近现代聚合物分析方法—第二章热分析技术
DSC
7
结晶度=∆Hm试样/ ∆Hm标准
近现代聚合物分析方法—第二章热分析技术
DSC
8
A B
两种不同结晶度的高密度聚乙烯
近现代聚合物分析方法—第二章热分析技术
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4. 研究聚合物的多重熔融行为 (1)结构的影响
含有两种晶型的PP的DSC谱图
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DSC可以用来测量固化程度
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实际应用
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7. 共混和鉴别
差示扫描量热法dsc简介
聚合物的热分析------差示扫描量热法(DSC)差示扫描量热法是在差热分析(DTA)的基础上发展起来的一种热分析技术。
它被定义为:在温度程序控制下,测量试量相对于参比物的热流速随温度变化的一种技术。
简称DSC(Diffevential Scanning Calovimltry)。
DSC技术克服了DTA在计算热量变化的困难,为获得热效应的定量数据带来很大方便,同时还兼具DTA的功能。
因此,近年来DSC的应用发展很快,尤其在高分子领域得到了越来越广泛的应用。
它常用于测定聚合物的熔融热、结晶度以及等温结晶动力学参数,测定玻璃化转变温度T g;研究聚合、固化、交联、分解等反应;测定其反应温度或反应温区、反应热、反应动力学参数等,业已成为高分子研究方法中不可缺少的重要手段之一。
一、目的和要求了解差示扫描量热法的基本原理及应用围,掌握测定聚合物熔点、结晶度、结晶温度及其热效应的方法。
二、实验原理DSC和DTA的曲线模式基本相似。
它们都是以样品在温度变化时产生的热效应为检测基础的,由于一般的DTA方法不能得到能量的定量数据。
于是人们不断地改进设计,直到有人设计了两个独立的量热器皿的平衡。
从而使测量试样对热能的吸收和放出(以补偿对应的参比基准物的热量来表示)成为可能。
这两个量热器皿都置于程序控温的条件下。
采取封闭回路的形式,能精确、迅速测定热容和热焓,这种设计就叫做差示扫描量热计。
DSC体系可分为两个控制回路。
一个是平均温度控制回路,另一个是差示温度控制回路。
在平均温度控制回路中,由程序控温装置中提供一个电信号,并将此信号于试样池和参比池所需温度相比较,与之同时程度控温的电信号也接到记录仪进行记录。
现在看一下程序温度与两个测量池温度的比较和控制过程。
比较是在平均放大器进行的,程序信号直接输入平均放大器,而两个测量池的信号分别由固定在各测量池上的铂电阻温度计测出,通过平均温度计算器加以平均后,再输入平均温度放大器。
高分子物理实验-差示扫描量热法(DSC)测定聚合物的热力学转变
实验三差示扫描量热法(DSC)测定聚合物的热力学转变2011011743 分1 黄浩实验日期:2014-2-26一、实验目的1. 掌握差示扫描量热法(DSC)的基本原理和差示扫描量热仪的使用方法;2. 测定聚合物的玻璃化温度Tg、熔点Tm和结晶温度Tc;二、实验原理差热分析是测量在同一加热炉中由于温度变化在测量样品和参比材料(α-Al2O3)之间的温差,简称DTA。
差示扫描量热法(DSC)是测量在同一加热炉中为保持样品和参比材料之间相同温度所需的d(∆H)/dT,简称DSC。
所以DTA的测量是不定量的,而DSC可用于转变焓的定量测定。
聚合物中一些重要物理变化可以用DSC或DTA来测定,如玻璃化温度Tg,结晶温度Tc,结晶熔化温度Tm及解聚温度T D等,用DSC还可测得这些变化的焓值。
一些含有热效应的化学变化也可用DTA或DSC来测定。
DSC是在程序控制温度下,测量输给试样和参比物的功率差与温度关系的一种技术。
经典DTA常用一金属块作为试样保持器以确保试样和参比物处于相同的加热条件下。
而DSC的主要特点是试样和参比物分别各有独立的加热元件和测温元件,并由两个系统进行监控。
其中一个用于控制升温速率,另一个用于补偿试样和惰性参比物之间的温差。
图1显示了DTA和DSC加热部分的不同,图2 为常见DSC的原理示意图。
(1) DTA (2)DSC 图2 功率补偿式DSC原理图图1 DTA和DSC加热元件示意图1-温差热电偶;2-补偿电热丝;3-坩埚;4-电炉;5-控温热电偶试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT时,通过差热放大电路和差动热量补偿放大器,使流入补偿电热丝的电流发生变化:当试样吸热时,补偿放大器使试样一边的电流立即增大;反之,当试样放热时则使参比物一边的电流增大,直到两边热量平衡,温差ΔT消失为止。
换句话说,试样在热反应时发生的热量变化,由于及时输入电功率而得到补偿,所以实际记录的是试样和参比物下面两只电热补偿的热功率之差随时间t 的变化d H/d t-t关系。