2014年基本焊锡技术要求解析
手工锡焊技术要点
手工锡焊技术要点作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。
以下各点对学习焊接技术是必不可少地。
一．锡焊基本条件1．焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。
一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
2．焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。
再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3．焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
4．焊点设计合理合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
二．手工锡焊要点以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1．掌握好加热时间锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是因为:（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
焊锡丝国标
焊锡丝国标焊锡丝是一种常见的焊接材料，广泛用于电子产品、电路板等领域。
为了确保焊接质量和产品安全性，各国都制定了相应的国家标准。
本文将介绍焊锡丝国标的相关内容，包括其分类、技术要求和应用范围。
一、焊锡丝的分类根据材料成分和用途，焊锡丝可以分为不同的类别。
最常见的分类方式是根据焊锡丝的成分，主要有铅锡焊锡丝和无铅锡焊锡丝两种。
铅锡焊锡丝是由铅和锡两种金属元素组成的合金，具有良好的焊接性能和流动性。
然而，铅对环境和人体健康有一定的影响，因此在某些国家和地区已经禁止使用铅锡焊锡丝。
为了替代铅锡焊锡丝，无铅锡焊锡丝应运而生。
无铅锡焊锡丝通常由锡、银、铜等元素组成，具有较高的熔点和较好的焊接性能。
二、焊锡丝的技术要求焊锡丝国标对焊锡丝的技术要求进行了详细规定，以确保焊接质量和产品安全性。
这些要求包括焊锡丝的化学成分、外观质量、物理性能等方面。
焊锡丝的化学成分要符合国家标准的要求。
例如，铅锡焊锡丝的铅含量应在一定范围内，同时还要求控制其他金属元素的含量。
无铅锡焊锡丝的元素含量也有相应的要求，以保证其焊接性能和环境友好性。
焊锡丝的外观质量也是焊锡丝国标关注的重点。
焊锡丝的表面应光滑均匀，无明显的氧化、裂纹和杂质。
同时，焊锡丝的直径和线形度也需要符合一定的要求，以确保焊接过程的稳定性和可靠性。
焊锡丝的物理性能也是焊锡丝国标考虑的重要因素。
焊锡丝的熔点、电阻率和拉伸强度等物理性能需要符合国家标准的规定，以保证焊接质量和产品的可靠性。
三、焊锡丝的应用范围焊锡丝国标还明确了焊锡丝的应用范围。
焊锡丝主要用于电子产品、电路板和电子元器件的焊接。
例如，焊锡丝可以用于手机、电脑、电视等电子产品的焊接，以确保电子设备的正常运行和稳定性。
除了电子产品，焊锡丝还可以用于其他领域的焊接，如汽车制造、航空航天等。
在这些领域，焊锡丝的质量和性能要求更高，因此需要严格遵守焊锡丝国标的要求。
总结起来，焊锡丝国标是确保焊接质量和产品安全性的重要依据。
《手工焊锡技术》课件
控制焊接温度与时间
总结词
控制焊接温度和时间是确保焊接质量的重要因素。
详细描述
合适的焊接温度和时间可以确保焊锡充分熔化，并在适当的温度下与焊接表面形成良好的结合。温度过高可能导 致焊锡过度流动或损坏焊接表面，温度过低则可能导致焊锡不熔或形成空洞。因此，应根据焊锡的材质和厚度， 以及焊接表面的材质和状况，选择合适的焊接温度和时间。
手工焊锡的基本工具
焊锡丝
用于焊接电子元件，是手工焊 锡的主要材料。
镊子
用于夹持电子元件，便于焊接 。
电烙铁
用于熔化焊锡，是手工焊锡过 程中必不可少的工具。
助焊剂
用于增强焊接效果，减少焊接 缺陷。
防静电措施
在焊接过程中，需要注意防静 电，以避免对电子元件造成损 坏。
02
手工焊锡的基本操作流程
准备工具与材料
03
手工焊锡的技巧与注意事 项
选择合适的焊锡与助焊剂
总结词
选择合适的焊锡和助焊剂是手工焊锡的关键，它们的质量直接影响焊接效果。
详细描述
根据焊接需求选择合适的焊锡，如焊点大小、材质等。同时，选择适合的助焊 剂可以提高焊接的可靠性和美观度。应选择低固含量、低腐蚀性的助焊剂，以 减少对焊接表面的腐蚀和残留。
手工焊锡的注意事项
掌握焊接技巧、注意安全操作。
手工焊锡的应用范围
电子产品的维修与组装
科学研究与教学
在维修或组装过程中，需要对电子元 件进行焊接，手工焊锡技术适用于这 种情况。
在科研和教学领域，手工焊锡技术可 以用于实验和演示。
小规模生产
对于小规模生产或定制产品的生产， 手工焊锡技术可以灵活应对生产需求 。
详细描述
在操作前，要检查工作场所是否整洁，有无安全隐患。在操 作时，要保持工作台的整洁，不要随意丢弃废弃物。同时， 要注意安全警示标志和安全规定，不要在危险的环境中进行 操作。
焊锡工艺标准
第二步，填充焊料。在焊接点上的温度达到适当温度，应及时将焊锡丝放置到焊接点上熔化。操作时必须掌握好焊料的特性，充分利用它的特性，而且要对焊点的最终理想形状到心中有数。为了这焊点的理想形成，必须在焊溶化后，将依附在焊接上的烙铁头按焊接点的形状移动。如果总的焊料量已足够时，应迅速将焊料拿开。
2、对可焊性较差的金属。铅、黄铜、青铜、铍青铜及带有镍层的金属可焊性较差，应选用中性焊剂或活性焊锡丝。活性焊锡丝的丝芯由盐酸二乙胺等胺盐加松香组成，其焊接性能要比一般焊锡丝好，最适用于开关、接插件等热塑性塑料件的焊接。
3、焊接半密封器件必须选用焊接后残留物无腐蚀性的焊剂，以防渗入被焊件内清洗不净的残留物对器件产生不良影响。
采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊。锡焊的的焊接温度低，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单。整修焊点、拆换元器件都很容易。只要有电源，不受其它条件的限制。加上成本低，易实现自动化焊接点等特点，所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
焊点的形成过程是这样的：焊料借助于焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，也就是焊点。形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
焊锡基础知识
手工锡焊的基本操作及技术要点
手工焊接培训教手工锡焊的基本操作及技术要点-.锡焊基本条件1.焊件可焊性不是全部的材料都可以用锡焊实现连接的，只有∙部分金属有较好可焊性(严格的说应当是可以锡焊的性质)，才能用锡焊连接。
•般铜及 其合金，金，银，锌，银等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，•般需采纳特殊焊剂及方法才能锡焊。
2∙焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特殊是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0. 001 %的含量也会明显影响焊 料润湿性和流淌性，降低焊接质量。
再高超的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
3 .焊剂合适焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采纳焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗 与不清洗就需采纳不同的焊剂。
对手工锡焊而言，采纳松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。
还要指出的是焊剂的量也是必需留意的, 过多，过少都不利于锡焊。
4 .焊点设计合理合理的焊点几何外形，对保证锡焊的质量至关重要，如图一 (a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一 (b)的接头 设计则有很大改善。
图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
JLNtt 荐图一锡焊接点设计图二 焊盘孔与引线间隙影响焊接质量二.手工锡焊要点1 .把握好加热时间锡焊时可以采纳不同的加热速度，例如烙铁头外形不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
在大多数状况下 延长加热时间对电子产品装配都是有害的，这是由于φcφ (b)P ∣ ■过小,律■ (C)问原过大. 形或，孔(叫闰除合适,强度较克（1）焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2）印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3）元器件受热后性能变化甚至失效。
（4）焊点表面由于焊剂挥发，失去爱护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
焊锡技术的基本介绍
焊锡技术的基本介绍焊锡技术是一种用于电子元器件的连接和固定的技术方法。
它通常通过将融化的锡（或锡铅合金）应用在需要连接的电子元器件上，并加热以使其融化和凝固，从而实现连接。
焊锡技术的主要步骤包括：1. 准备工作：首先，清洁和磨砺要连接的元器件表面，以去除氧化层和污垢。
这可以通过使用一些清洁剂、溶剂或金属磨砂纸来完成。
2. 焊锡材料：焊锡通常是一种特殊的合金，包括锡、铅、银等元素。
根据应用的需要，可以选择不同成分的焊锡材料。
另外，还需要一些焊剂，用于增强焊接的质量和可靠性。
3. 加热：将焊锡材料和焊剂应用在元器件上后，使用热源（如焊台或焊枪）将接头加热。
加热过程中，焊锡会融化并覆盖在连接的部位，形成一层液态的焊锡。
4. 接头连接：当焊锡融化后，可以将需要连接的元器件放置在液态焊锡上。
接着，加热源维持一定温度，使焊锡充分渗透到元器件的焊孔或接触点中。
5. 冷却和固化：在接头连接完成后，加热源被去除，焊锡开始冷却并固化。
在固化过程中，焊锡会重新形成坚固的接头连接，固定元器件并提供电气连接。
焊锡技术的优点包括连接牢固、导电性好、耐高温和具有较好的抗振动和抗腐蚀性能。
这使得焊锡技术广泛应用于电子领域，如电子设备制造、电路板组装、电子元器件维修等。
然而，应该注意的是，焊锡技术所用的焊锡材料中可能含有一些有害物质，如铅。
因此，在操作焊锡技术时，应遵循相关的安全操作规程，确保对环境和人体健康的保护。
同时，也要随着环境保护意识的提高，推动无铅焊锡技术的发展和应用。
焊锡技术是一种广泛应用于电子领域的连接和固定方法。
它可用于电路板的组装、电子元器件的焊接、电子设备的维修以及其他电子制造过程中。
焊锡技术具有许多优点，如连接牢固、导电性好、耐高温、抗振动和抗腐蚀性能好等。
本文将进一步介绍焊锡技术的应用、工艺流程、常用工具以及安全注意事项等方面的内容。
焊锡技术的应用范围非常广泛，从小型的电子设备到大型的电路板都会使用到焊锡技术。
2014年基本焊锡技术要求
•
图5 孔的堵塞 金属壳体封装器件的绝缘 • 金属壳体封装器件应该同邻近的导电器件隔离。 点胶范围 • 贴片胶不应流到和污染待焊区域。
• 清洁度要求 清洗总要求 • 如果焊接之后需要清洗，元器件、部件和最终产品的清 洗都应在一个最近的时间段内完成，在该时间段内各类 杂质（特别是助焊剂残留物）可以被除去。 • 清洗方法不应对清洗区域产生有害的热冲击，也不允许 清洗材料残留在器件里面。所有的清洗区域都应满足清 洁度的要求。 • 公司清洗工具有洗板水及防静电刷进行清洗。 清洁度 • 锡珠锡渣的清除及助焊剂残留物的清除。 兼容性 • 清洗材料和设备应该可以去除离子性和非离子性杂质。 而且不能降低清洗对象（材料、器件）的性能要求和损 伤丝印标识
一般常见的不良焊点
功放管引脚焊接
焊接方法 1、焊接前确认功放管引脚是否变形，翘起。是否 有异物粘附在焊盘或功放管引脚上。 2、 将电烙铁的加热部放到功放管引脚的尖端处， 然后加锡，使锡能够慢慢渗透到功放管引脚与 PCB焊盘之间，达到理想的焊接效果。 3 、轻轻拖动烙铁，使功放这引脚上的锡更均匀 平 滑，光亮。 4、 焊接过后，用洗板水清洁焊点并自检。
• 焊接前清洗要求
• 接线柱、元器件引脚、导线和印制线路板的 清洁度应能足够保证它们的可焊性和最终产 品的清洁度要求。
• 焊接后清洗 焊接后的清洗注意事项
• 助焊剂残留物最好在焊接后1小时内去除。有 些助焊剂或工艺材料需要在更短的时间间隔 内进行清洗。如果手工焊接后进行了一次临 时清洗，则可以延长从焊接完成到最终产品 清洗之间的时间，把最后的清洗放在本批生 产结束之前完成。
体系文件要求
1、5S要求
(1) 保持工作台及地板的清洁卫生。 (2) 周转箱、卡板要摆放整齐。 (3) 离开工作台时要收拾好手套、静电环并摆放好 椅子。要求脱鞋的必须将拖鞋整齐摆放于指定区 域。
锡焊焊接的基本知识及要求
锡焊焊接的基本知识及要求1.1 锡焊的条件（1）被焊件必须具备可焊性。
可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。
在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。
为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。
（2）被焊金属表面应保持清洁。
金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。
在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。
（3）使用合适的助焊剂。
助焊剂的种类繁多，效果也不一样。
使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。
助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。
有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。
因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。
（4）具有适当的焊接温度。
加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。
温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。
提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。
（5）具有合适的焊接时间。
在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。
焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。
它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。
焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。
1.2 焊锡的基本要求（1）具有良好的导电性。
只有焊点良好，才能达到这一要求。
良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。
虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。
锡焊的基本知识及方法和技术
锡焊的基本知识及方法和技术焊接是电子设备制造中极为重要的一个环节，任何一个设计精良的电子装置没有相应的焊接工艺保证是很难达到预定的技术指标的。
任何电子产品，从几十个零件构成的简单收音机到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元器件和功能构件，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成，虽然连接方法有多种，但使用最为广泛的方法是锡焊。
一个电子产品，焊接点少则几十、几百，多则几万、几十万个，其中任何一个焊点出现故障，都可能影响整机的工作。
要从成千上万的焊点中找出失效的焊点，是非常困难的。
因此保证每一个焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。
一、焊接操作的基本步骤（又称五步法）五步法1.准备施焊左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁，进入备焊状态。
此时特别要求烙铁头部要保持干净，无锡渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
如图（a）所示。
2.加热焊件将烙铁接触焊点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持均匀受热。
如图（b）所示。
3.熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊锡丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。
如图（c）所示。
4.移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
如图（d）所示。
5.移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45゜的方向。
如图（e）所示。
二、焊接操作的具体手法1.保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并粘上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此，要注意随时在烙铁架的湿海绵上蹭去杂质。
2.靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的方法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。
焊锡技术锡焊的基本认知
焊锡技朮锡焊的基本认知焊锡技术——锡焊的基本认知焊锡技术是一种广泛应用于电子元件连接与维修的技术，其核心就是通过熔化焊锡丝，将锡粘合在需要连接的元件上。
焊锡技术既可以应用于家庭修理和电子爱好者的创作，也广泛用于工业制造中。
了解焊锡技术的基本认知，对于正确使用焊锡工具、实现可靠的焊接连接至关重要。
一、焊锡材料的选择1. 锡丝：焊锡材料中主要的成分是锡，因此锡丝是焊接中的核心材料。
根据焊接需求，可选择不同直径和纯度的锡丝。
常见的直径包括0.5mm、0.8mm、1.0mm等，而纯度则分为63%、60%等不同级别。
大多数情况下，直径0.8mm、纯度为63%的锡丝是常用的标准选择。
2. 助焊剂：助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助材料，它能够在焊接时去除氧化物，并帮助锡丝更好地流动，使焊点更牢固。
常见助焊剂类型有固态、液态和胶状，根据需要选择合适的助焊剂。
二、焊接工具的准备1. 焊台：焊台是进行焊接的基础工具，它提供了稳定的工作平台和温度控制。
选择适合自己的焊台，确保温度调节范围广、质量可靠。
2. 焊嘴：焊嘴是焊台上的焊接头，通过加热使焊片熔化。
选择合适的焊嘴尺寸和形状，能够更好地控制焊接过程中的温度和焊锡的流动。
3. 压力锡笔：压力锡笔是焊锡过程中常用的工具，它将热量和压力结合，方便焊锡的精确控制。
压力锡笔一般具有自动送锡功能，能够提高焊接效率。
三、焊接的步骤1. 准备焊点：在进行焊接前，确保焊点表面干净无杂质。
可使用无纤维残留的清洁剂轻轻清洁，去除氧化物。
2. 加热焊锡：打开焊台，选择合适的焊嘴进行预热，温度一般为250-350°C。
等待焊台达到预设温度后，将锡丝与焊锡笔接触，使其熔化。
3. 倒锡：倒锡是将熔化的锡丝倒在焊点上的过程。
在焊点表面均匀分布一层薄薄的锡。
4. 连接元件：在焊点上放置需要焊接的元件，保持它们的正确位置。
元件自身的热量会帮助焊锡流动并固定在焊点上。
5. 冷却焊点：焊接完成后，等待焊点自然冷却。
焊锡工艺技术要求
焊锡工艺技术要求焊锡工艺技术是电子制造行业中极为重要的一项技术，它是将锡与其他金属材料进行焊接的过程。
在电子制造中，焊锡工艺技术的要求通常包括焊接强度、焊接质量、焊接速度、焊接成本和环保要求等方面。
首先，焊接强度是焊锡工艺技术的一个重要指标。
焊接强度直接影响着焊接件的使用寿命和可靠性。
为达到较高的焊接强度，需要合理选择焊锡合金、焊接材料和焊接方法，并且严格控制焊接工艺参数，如焊接温度、焊接时间、焊接压力等。
此外，在焊接接头设计中，应尽可能增加焊接面积，提高焊接强度。
其次，焊接质量是焊锡工艺技术的另一个关键要求。
焊接质量主要体现在焊接点的外观质量、焊接接触性能和焊接电学性能等方面。
合理的焊接工艺参数和操作方法可以避免焊接缺陷的产生，例如焊接腐蚀、焊接短路、焊接夹杂物等。
此外，焊接材料的纯度也是影响焊接质量的因素之一，应选择高纯度的焊锡和无氧化剂的焊接材料。
第三，焊接速度是一项重要的生产效率指标。
在大规模生产中，要求焊接速度要高，以提高生产效率。
然而，焊接速度过快容易导致焊接质量下降，因此，在提高焊接速度的同时，要保证焊接质量的稳定性。
为了提高焊接速度，可以采用自动化焊接设备，提高自动化程度，减少人工操作的影响。
第四，焊接成本也是需要考虑的因素之一。
焊接成本包括焊接材料、能源消耗、设备投资和人工成本等方面。
为降低焊接成本，可以选择价格合理且品质可靠的焊接材料，合理利用能源，提高设备的利用率，并且提高工人的操作技能，减少出错和重工的情况。
最后，焊锡工艺技术还需符合环保要求。
焊接过程中产生的废气、废渣和废水等都需要进行合理处理，减少对环境的污染。
为了达到环保要求，可以选择环保型的焊锡合金和焊接材料，采用低温焊接工艺，减少能源的消耗，并且建立完善的废液和废渣处理系统。
综上所述，焊锡工艺技术要求包括焊接强度、焊接质量、焊接速度、焊接成本和环保要求等方面。
只有在整体把握好这些要求及相应的技术措施的前提下，才能实现高质量的焊接工艺和产品。
焊锡工艺标准
OU T RACE®澳其斯东莞市奥其斯电器科技有限公司焊锡工艺基本知识与要领一、接点的形成装配中利用热或压力使两种金属原子的壳层相互扩散,依靠原子间的内聚力使两金属永久地牢固结合在一起的方法称为焊接。
焊接通常分为熔焊、钎焊和接触焊三大类。
在无线点整机装配中主要采用钎韩。
所谓钎焊，是指加热熔化成液体的金属把固体金属连接在一起在方法。
在钎焊中起速接作用的金属材料称为钎料，即焊料。
采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊。
锡焊的的焊接温度低，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单。
整修焊点、拆换元器件都很容易。
只要有电源，不受其它条件的限制。
加上成本低，易实现自动化焊接点等特点，所以是无线电整机装配中使用最普遍的一种焊接方法。
焊点的形成过程是这样的：焊料借助于焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两块金属体牢固地连接在一起，成为焊接点，也就是焊点。
形成的金属合金就是焊锡中锡和铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的。
钎焊除了锡焊以外，还有铜焊、银焊等多种，在特殊焊接中常使用它们。
锡焊除采用手工焊接外，目前常用的机器焊接方法有浸焊、波峰焊等。
近年来不用焊料和焊剂的无锡焊接法，如压接焊、绕接焊等，也在无线电装配中得到应用。
无锡焊接也分为手工和机器焊接两种。
二、被焊金属的可焊性可焊性是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下，能形成良好结合的特征。
一般导线和元器件的引线是由铜材制成。
铜是一种可焊性较好的金属。
有的金属，如金、银等可焊性极强，但价格很贵，除在特殊的场合，一般使用很少。
有的金属虽可焊性较差，但可在其表面镀上一层金、银、镍等材料，以增强其可焊性能。
有一些难以焊接的金属，可以用较强的有机酸性助焊剂进行焊接，不过焊接后要加强清洗，以免引起腐蚀。
三、焊剂的选用焊料因其中的锡、铅比例不同及其它金属含量的区别，可分成多种牌号。
每种牌号具有不同的焊接性能。
焊锡作业标准
常用焊接设备的使用
焊锡的注意事项:
1) 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实 2) 焊锡时芯线铜丝必须理顺 3) 焊锡时芯线外被,连接器的胶芯勿烫伤 4) 烙铁架的角度约60度,便于焊锡 5) 烙铁头要保持清洁 6)送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范> 7) 注意勿被烙铁头烫伤 8) 注意安全
几种典型产品的焊接要求
良品:
典型不良品图片:
锡点过高
锡点过小
几种典型产品的焊接要求
開關类: 標準: 1) 芯線位置正確; 2)錫點表面光滑,飽滿, 3)無芯線斷股,分叉 4) 錫點表面及PIN間無錫渣,且無錫尖. 5)電測無短路開路等不良.
几种典型产品的焊接要求
良品:
典型不良品图片:
触烙铁头的表面，受热约3分钟
常用焊接设备的使用
6)用湿润的海棉将烙铁头擦干净,再一手拿线,一手将芯线铜丝理顺 7)左手固定芯线,右手拿待焊之连接器 8)将芯线铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡 9) 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) 在保养之前,需用
海棉对烙铁头进行清理干净. 在检查烙铁头的温度是否达到焊锡温 度时，必须在烙铁尖上沾锡
焊锡的注意事项:
1)烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求 2)焊锡时芯线铜丝必须理顺 3)焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤 4)烙铁架的角度约60度,便于焊锡,烙铁头要保持清洁 5)送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,同时注意勿被烙铁头烫伤
★在作业过程中出现的不良品多时，要马上停止作业，报告给上司或QC
● 怎样才能做到：不流出不良品
★完成后的产品要再度检查，再检查是良品才可以让它流到下一工站
焊接技术标准规范讲解
焊接技术标准规范讲解焊接技术是一项重要的工艺，在制造领域有着广泛的应用。
为了确保焊接质量和安全性，各行业制定了相应的焊接技术标准规范。
本文将对焊接技术标准规范进行详细的讲解，包括焊接前准备、焊接参数、焊接材料以及焊接质量检测等方面内容。
一、焊接前准备在进行焊接工作之前，必须进行充分的准备工作，以确保焊接操作的顺利进行。
首先要检查焊接设备和工具的完好性，确保其正常运行。
同时，还需检查焊工的资质和证件是否齐全。
此外，对于钢结构、管道和容器等焊接对象，还需要进行预处理，如清洁焊接表面、除去氧化物或油污，并进行相应的预热处理。
二、焊接参数焊接参数是指进行焊接时所采用的电流、电压、焊接速度和焊接温度等参数。
根据不同的焊接对象和要求，焊接参数会有所差异。
在选择焊接参数时，需要根据焊接材料的种类、厚度和焊缝类型等因素进行合理的调整。
合适的焊接参数可以确保焊接质量，避免焊接缺陷的产生。
三、焊接材料焊接材料是焊接过程中所需的金属材料，包括焊接电极、焊丝和焊剂等。
钢结构焊接常用焊条，焊接碳钢常用CO2气体保护焊丝，焊接不锈钢常用氩弧焊丝。
在选择焊接材料时，要根据焊接要求和焊接对象来确定。
同时，还需关注焊接材料的质量，确保其符合标准要求。
四、焊接质量检测焊接完成后，需要对焊缝进行质量检测，以确保焊接工艺和焊接质量的合格性。
常用的焊接质量检测方法包括目视检测、射线检测、超声波检测和磁粉检测等。
通过这些检测方法，可以发现焊接缺陷，如气孔、裂纹和夹杂等，并进行相应的修补或重新焊接。
五、焊接安全焊接作业涉及高温和高能源，因此焊接安全至关重要。
在进行焊接作业时，应穿戴防护设备，如焊接面具、耳塞、手套和服装等。
同时，要确保焊接作业场所通风良好，防止有害气体的积聚。
并且，要对焊接设备和电源进行定期检查和维护，以保证其安全稳定的运行。
六、焊接技术标准规范的意义焊接技术标准规范的制定有助于规范焊接作业，提高焊接质量和效率。
它们为焊接工作者提供了明确的操作指南，减少了人为主观因素的干扰，提高了焊接的一致性和可靠性。
锡焊的工艺技术知识
锡焊的工艺技术知识锡焊是一种常用的金属焊接方法，在电子制造、机械制造以及管道安装等行业中广泛应用。
下面是关于锡焊的一些工艺技术知识。
1. 锡焊工艺：锡焊工艺包括预处理、焊接和后处理三个步骤。
预处理阶段主要是清洁和除污，将要焊接的表面清洁干净，以确保焊接质量。
焊接过程中，需要掌握焊接的温度和时间，以及适量的焊锡量。
焊接后的处理包括除去焊渣、清洗和修整焊缝。
2. 锡焊设备：常用的锡焊设备包括焊锡枪、焊台、烙铁和焊接辅助工具等。
焊锡枪是一种使用电热原理加热焊锡，通过按下扳机来控制焊接的工具。
焊台是用来放置焊接工件的平台，通常带有可调节的温度控制功能。
烙铁是一种手持式工具，通常用于小型焊接工作。
焊接辅助工具包括焊锡丝、焊接剂和焊接辅助剂等。
3. 锡焊材料：常用的锡焊材料是焊锡丝和焊接剂。
焊锡丝是由锡和其他金属合金组成的，具有低熔点和良好的流动性，适合用于各种应用。
焊接剂是一种用于清洁焊接表面并促进焊接的物质，可以提高焊接的强度和质量。
4. 锡焊缺陷及其防范措施：锡焊过程中可能出现的常见缺陷包括冷焊、冷焊、空隙和熔孔等。
冷焊是指焊接部位没有完全熔化，导致焊接无法形成均匀的连接。
熔孔是指焊接过程中产生的气体陷入焊缝中形成的孔洞。
为了避免这些缺陷的产生，需要合理设置焊接参数，确保焊接温度充分，焊接表面干净，并合理选择焊接材料。
5. 锡焊的应用：锡焊广泛应用于电子元件的制造和维修、金属零件的连接、管道安装和制造等领域。
在电子制造中，锡焊被广泛应用于电路板的连接和组装；在机械制造中，锡焊被用于金属零件的连接和修复；在管道安装和制造中，锡焊被用于连接管道和阀门等。
总而言之，锡焊是一种重要的金属连接方法，掌握锡焊的工艺技术是进行焊接工作的基础。
了解锡焊工艺、设备、材料以及避免焊接缺陷的措施，能够提高焊接质量，确保焊接结构的可靠性。
锡焊（Soldering）是一种常见的金属连接方法，它主要使用锡焊丝和焊接剂来连接金属工件。
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2014-1-10
一般常见的不良焊点
功放管引脚焊接
焊接方法 1、焊接前确认功放管引脚是否变形，翘起。是否 有异物粘附在焊盘或功放管引脚上。 2、 将电烙铁的加热部放到功放管引脚的尖端处， 然后加锡，使锡能够慢慢渗透到功放管引脚与 PCB焊盘之间，达到理想的焊接效果。 3 、轻轻拖动烙铁，使功放这引脚上的锡更均匀 平 滑，光亮。 4、 焊接过后，用洗板水清洁焊点并自检。
电子产品基本焊锡技术要求
工艺工程师：赵健
学习重点
焊接工具的使用
焊点的标准 焊接方法 检查焊点的方法 不良品的处理方法
术语和定义 下列术语和定义适用于本公司标准。
• 手工焊锡
利用电烙铁加热人工供给焊料，实施元器 件引脚与PCB焊盘互连的冶金工艺过程。
• 波峰焊锡
将熔融的液态锡料借助泵的作用，在锡料 液面形成一定的锡料波峰，装载了元器件 的PCB以某一特定角度，并以一定的浸入 深度通过锡料波峰而实现焊点的连接过程。
体系文件要求
1、5S要求
(1) 保持工作台及地板的清洁卫生。 (2) 周转箱、卡板要摆放整齐。 (3) 离开工作台时要收拾好手套、静电环并摆放好 椅子。要求脱鞋的必须将拖鞋整齐摆放于指定区 域。
2、ESD要求 (1) 穿好静电衣，进入车间自觉测试静电环， 确保有效，并登记。 (2) 上岗前接好静电环，配戴防静电手套，要
剪钳：剪去太长的元件管脚。 镊子：固定、取走细小的杂物：弯曲元件等.
烙铁头的形状
烙铁头的用途:
凿式、半凿式：多用于电气维修。 圆斜面式：适用于拥挤的焊点。
尖锥、园锥式：适合于焊接高密度的焊 点 和小而怕热的元件 。 刀型：适用于散热快、变化大的焊接对象
烙铁使用注意事项
新的烙铁头应当上一层焊锡，烙铁使用 后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙 铁头使用寿命;
图3
图4
工作人员所用的文件资料等应装入透明的防静电塑料袋内， 不得使用普通的塑料袋； 检焊人员必须经过培训并严格遵守ESD规章制度； 外来人员必需严格遵守工作区内有关防静电的所有规定。
设备和材料
• 设备
设备和工具的选用应该确保它们的使用不会造成 组装件的损坏、降级。 电烙铁、焊接设备等焊接系统必须能满足温度控 制精度要求，和具备完善的电气过载（EOS）、 静电释放（ESD）的能力。
烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发 热棒断或联接发热棒的导电线脱落；有 锡珠时，用海锦擦，严禁抛，以免烫 到 人或抛到产品中；
烙铁使用注意事项
恒温烙铁温度调节好后，不许随意转动调节旋 钮。烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量。
经专人校准的恒温烙铁，合格的在调节旋钮相 应位置贴红标签，并在校准表上记录，焊工操 作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所 操作的产品工艺要求的温度范围内，确认无误 后，才可使用该台恒温烙铁；
普通标准对电子产品划分为三个级别，分别是： a）1级-通用类电子产品 包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，那些对外 观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。 b) 2级-专用服务类电子产品 包括通讯设备、复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的 仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断 工作，外观上也允许有缺陷。 c）3级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在 使用中不能出现中断。适用于高保证要求，高服务要求，或 者最终产品使用环境条件异常苛刻。
求静电衣扣到风领处。
(3)离岗时静电环脱出放于工作台正前面，便
于回岗位时提示戴上。不可以只脱掉线扣，静
电环留在手上；
3、熟悉废弃物的分类： A、一般废弃物（废旧笔、废刀片、标签、纸团等）
B、可回收废弃物（无）
C、危险废弃物（带锡渣海绵、锡渣、装有锡渣的废
料盒、沾有洗板水碎布、空酒精桶等）
（5）对废弃物的收集时，应严格按一般、可回收、 危险分开收集，严禁混装。
焊点
•
两个导体交接面处被锡料填充的点。
焊接的目的是：将两个物体通过加热熔 核达到
永久地牢固结合，目前焊接方法 有很多种：电 弧焊、气焊、点焊、超声 波焊和锡焊等。公司 所用的是：锡焊 锡焊目的是：将电子元件可靠地连接在 PCB板 的焊盘上，达到导电和固定的作 用
焊接工具的使用及注意事项
烙铁：公司使用的是恒温烙铁，用途为 给元件管 脚和焊盘加热，使锡材熔化。 温度200℃~480℃ 可调，根据实际焊接效果进行调节。 海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物， 海棉应当 用水浸湿。海绵的浸水量判断：用手挤压不滴为 宜；海绵应定时洗干净； 吸锡线：吸走过多的焊锡。如：锡桥、锡珠 来自
功放管引脚焊锡要求: 1、 烙铁温度: 400±20℃。 2 、在接触功放管时要配戴静电带,确保功 放 管在搬运及作业时要有静电防护。 3 、 焊锡时间: 10秒以内 4 、 焊锡要求: 锡量少，焊点表面要平整、 光滑,与焊盘之间不能有间隙;焊点不能 有假焊、虚焊、漏焊、锡尖、 氧化、半焊、包焊、锡洞等不良。
• 焊接的安全性
助焊剂的烟气、烙铁的导热性、洗板水的挥发、 操作的安作性。
• 工具的种类：
焊接烙铁 烙铁头清洁器。 焊锡除去装置。 烙铁头温度测定器。 其它辅助工具。
• 焊锡的量：
能使焊好的锡下侧形成半弓状下凹的量才最好， 外观要光滑且引出裙裾，全面地覆盖且光亮，呈 现出焊锡特有的光泽的程度。另外焊接部分部分 应没有气孔及裂缝。见下图：
•
本公司要求
本标准规定：公司所有的电子产品均按3级电子产品技术要 求制造。此要求同时也适用于公司对外代加工产品.
•
防静电要求 在进入工作区的醒目位置应张贴或悬挂有静电释放(以下简 称ESD)损害的防护警告标识，如图1、图2所示。
图1 ESD敏感
图2 ESD防护符
进入工作区工作时，应穿戴防静电服、鞋，接触PCB和元 器件时应戴经测试正常的防静电手环和具有电气过载和 ESD防护功能的手套或指套。 抓握PCB及其组件时只能接触PCB的边缘，如图3、图4所 示。
锡丝
第三步：移开锡丝和烙铁头。
技巧：一旦焊锡熔化及焊点焊 好，即先移走锡丝，再
移开烙铁，时间约1秒。移开的动作要快；从拿烙铁到
焊接好的一系列动作，必须控制在3秒钟内完成。如果 是带铜板的焊接应控制在10秒以内，否则会烫坏元件 或起铜铂；如果规定时间内未焊接好，应冷却后再焊。
分级
• 级别
•
不润湿
在基体金属表面不能产生连续的锡料薄膜，不 能和基体金属发生任何冶金反应，在宏观上可 以明显地看到裸露的基体金属表面。
• 润湿
熔化的锡料在金属表面上附着和流动形成光滑 的均匀的涂覆层。润湿的特征是在基体金属和 锡料的衔接表面形成羽状的棱边。
焊盘
•
蚀刻导体的一部分，专门用作元器件引线、插头引线 及互连线和蚀刻导体之间的电气连接。
•
图5 孔的堵塞 金属壳体封装器件的绝缘 • 金属壳体封装器件应该同邻近的导电器件隔离。 点胶范围 • 贴片胶不应流到和污染待焊区域。
• 清洁度要求 清洗总要求 • 如果焊接之后需要清洗，元器件、部件和最终产品的清 洗都应在一个最近的时间段内完成，在该时间段内各类 杂质（特别是助焊剂残留物）可以被除去。 • 清洗方法不应对清洗区域产生有害的热冲击，也不允许 清洗材料残留在器件里面。所有的清洗区域都应满足清 洁度的要求。 • 公司清洗工具有洗板水及防静电刷进行清洗。 清洁度 • 锡珠锡渣的清除及助焊剂残留物的清除。 兼容性 • 清洗材料和设备应该可以去除离子性和非离子性杂质。 而且不能降低清洗对象（材料、器件）的性能要求和损 伤丝印标识
• 焊接前清洗要求
• 接线柱、元器件引脚、导线和印制线路板的 清洁度应能足够保证它们的可焊性和最终产 品的清洁度要求。
• 焊接后清洗 焊接后的清洗注意事项
• 助焊剂残留物最好在焊接后1小时内去除。有 些助焊剂或工艺材料需要在更短的时间间隔 内进行清洗。如果手工焊接后进行了一次临 时清洗，则可以延长从焊接完成到最终产品 清洗之间的时间，把最后的清洗放在本批生 产结束之前完成。
•
引脚成型
•
元器件的引脚在组装前应进行预成型处理。成型操作 不能对器件的内部线路连接造成损坏，而且不能导致 元器件体、引脚和引脚密封处的损坏超出基本要求。
引脚成型要求
•
元器件可以采用手工、机器、或夹具进行引脚成型。 成型后的引脚不能有裂缝；在直径、宽度和厚度上不 能有超过10％的变形；该项要求不适用于扁平引脚。
• 材料
锡线 助焊剂 焊膏 清洗材料
• 良好的焊锡
要得到良好的导电性及焊接强度，并且能保持长 期的稳定性，对初步外观，有以下四点要求： 1.焊锡在焊接金属的表面良好的流动，并形成长 长的裙裾。 2.表面具有焊锡特有的光泽和光亮，并用光滑； 3.焊锡的最大厚度要在能想象得出线形的范围之 内，过厚慢易掩盖焊接不良。 4.无裂缝，小孔。 如下图所示：
注意事项:
1 、 焊锡前必须确保功放管引脚贴平焊 盘。 2 、如果功放管的焊点未焊好,须待该焊 点完全冷却后才能重焊。 3 、功放管在焊接过程中烙铁不能碰伤、 拖动或移动邻近的电子元件。
• 焊接的三要素：
清洁：1.机械的方法，用砂纸，锉刀等把金属表 面的氧化膜除去的方法。2.化学的方法，用松香 把氧化膜溶解除去的方法，用有机溶剂(酒精，氟 里昂)等把有机污染物溶解除去。 加热：将焊接工具达到规定的温度进行焊锡。我 们公司电烙铁最常用的加热温度是350℃±20℃、 400℃±20℃。根据焊不同的元器件调整不同的 温度。有专人检测温度保持状况。 检查：焊锡完成后须检查焊锡的状况。焊锡完成 后分为三种状态：可接受状态，不可接受状态和 焊接良好状态。视不同状态而采用不同的措施。