2014年基本焊锡技术要求解析

2014-1-10




功放管引脚焊锡要求: 1、 烙铁温度: 400±20℃。 2 、在接触功放管时要配戴静电带,确保功 放 管在搬运及作业时要有静电防护。 3 、 焊锡时间: 10秒以内 4 、 焊锡要求: 锡量少，焊点表面要平整、 光滑,与焊盘之间不能有间隙;焊点不能 有假焊、虚焊、漏焊、锡尖、 氧化、半焊、包焊、锡洞等不良。
求静电衣扣到风领处。
(3)离岗时静电环脱出放于工作台正前面，便
于回岗位时提示戴上。不可以只脱掉线扣，静
电环留在手上；
3、熟悉废弃物的分类： A、一般废弃物（废旧笔、废刀片、标签、纸团等）
B、可回收废弃物（无）
C、危险废弃物（带锡渣海绵、锡渣、装有锡渣的废
料盒、沾有洗板水碎布、空酒精桶等）
（5）对废弃物的收集时，应严格按一般、可回收、 危险分开收集，严禁混装。
• 材料

锡线 助焊剂 焊膏 清洗材料
• 良好的焊锡




要得到良好的导电性及焊接强度，并且能保持长 期的稳定性，对初步外观，有以下四点要求： 1.焊锡在焊接金属的表面良好的流动，并形成长 长的裙裾。 2.表面具有焊锡特有的光泽和光亮，并用光滑； 3.焊锡的最大厚度要在能想象得出线形的范围之 内，过厚慢易掩盖焊接不良。 4.无裂缝，小孔。 如下图所示：
•
引脚成型
•
元器件的引脚在组装前应进行预成型处理。成型操作 不能对器件的内部线路连接造成损坏，而且不能导致 元器件体、引脚和引脚密封处的损坏超出基本要求。

引脚成型要求
•
元器件可以采用手工、机器、或夹具进行引脚成型。 成型后的引脚不能有裂缝；在直径、宽度和厚度上不 能有超过10％的变形；该项要求不适用于扁平引脚。
• 焊接前清洗要求
• 接线柱、元器件引脚、导线和印制线路板的 清洁度应能足够保证它们的可焊性和最终产 品的清洁度要求。
• 焊接后清洗 焊接后的清洗注意事项
• 助焊剂残留物最好在焊接后1小时内去除。有 些助焊剂或工艺材料需要在更短的时间间隔 内进行清洗。如果手工焊接后进行了一次临 时清洗，则可以延长从焊接完成到最终产品 清洗之间的时间，把最后的清洗放在本批生 产结束之前完成。
电子产品基本焊锡技术要求
工艺工程师：赵健
学习重点

焊接工具的使用
焊点的标准 焊接方法 检查焊点的方法 不良品的处理方法


术语和定义 下列术语和定义适用于本公司标准。
• 手工焊锡

利用电烙铁加热人工供给焊料，实施元器 件引脚与PCB焊盘互连的冶金工艺过程。
• 波峰焊锡

将熔融的液态锡料借助泵的作用，在锡料 液面形成一定的锡料波峰，装载了元器件 的PCB以某一特定角度，并以一定的浸入 深度通过锡料波峰而实现焊点的连接过程。

烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发 热棒断或联接发热棒的导电线脱落；有 锡珠时，用海锦擦，严禁抛，以免烫 到 人或抛到产品中；
烙铁使用注意事项

恒温烙铁温度调节好后，不许随意转动调节旋 钮。烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量。

经专人校准的恒温烙铁，合格的在调节旋钮相 应位置贴红标签，并在校准表上记录，焊工操 作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所 操作的产品工艺要求的温度范围内，确认无误 后，才可使用该台恒温烙铁；

焊点
•
两个导体交接面处被锡料填充的点。

焊接的目的是：将两个物体通过加热熔 核达到
永久地牢固结合，目前焊接方法 有很多种：电 弧焊、气焊、点焊、超声 波焊和锡焊等。公司 所用的是：锡焊 锡焊目的是：将电子元件可靠地连接在 PCB板 的焊盘上，达到导电和固定的作 用

焊接工具的使用及注意事项

烙铁：公司使用的是恒温烙铁，用途为 给元件管 脚和焊盘加热，使锡材熔化。 温度200℃~480℃ 可调，根据实际焊接效果进行调节。 海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物， 海棉应当 用水浸湿。海绵的浸水量判断：用手挤压不滴为 宜；海绵应定时洗干净； 吸锡线：吸走过多的焊锡。如：锡桥、锡珠
•
图5 孔的堵塞 金属壳体封装器件的绝缘 • 金属壳体封装器件应该同邻近的导电器件隔离。 点胶范围 • 贴片胶不应流到和污染待焊区域。
• 清洁度要求 清洗总要求 • 如果焊接之后需要清洗，元器件、部件和最终产品的清 洗都应在一个最近的时间段内完成，在该时间段内各类 杂质（特别是助焊剂残留物）可以被除去。 • 清洗方法不应对清洗区域产生有害的热冲击，也不允许 清洗材料残留在器件里面。所有的清洗区域都应满足清 洁度的要求。 • 公司清洗工具有洗板水及防静电刷进行清洗。 清洁度 • 锡珠锡渣的清除及助焊剂残留物的清除。 兼容性 • 清洗材料和设备应该可以去除离子性和非离子性杂质。 而且不能降低清洗对象（材料、器件）的性能要求和损 伤丝印标识

图3

图4
工作人员所用的文件资料等应装入透明的防静电塑料袋内， 不得使用普通的塑料袋； 检焊人员必须经过培训并严格遵守ESD规章制度； 外来人员必需严格遵守工作区内有关防静电的所有规定。


设备和材料
• 设备


设备和工具的选用应该确保它们的使用不会造成 组装件的损坏、降级。 电烙铁、焊接设备等焊接系统必须能满足温度控 制精度要求，和具备完善的电气过载（EOS）、 静电释放（ESD）的能力。
剪钳：剪去太长的元件管脚。 镊子：固定、取走细小的杂物：弯曲元件等.



烙铁头的形状
烙铁头的用途:

凿式、半凿式：多用于电气维修。 圆斜面式：适用于拥挤的焊点。

尖锥、园锥式：适合于焊接高密度的焊 点 和小而怕热的元件 。 刀型：适用于散热快、变化大的焊接对象

烙铁使用注意事项

新的烙铁头应当上一层焊锡，烙铁使用 后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙 铁头使用寿命;


注意事项:
1 、 焊锡前必须确保功放管引脚贴平焊 盘。 2 、如果功放管的焊点未焊好,须待该焊 点完全冷却后才能重焊。 3 、功放管在焊接过程中烙铁不能碰伤、 拖动或移动邻近的电子元件。


• 焊接的三要素：



清洁：1.机械的方法，用砂纸，锉刀等把金属表 面的氧化膜除去的方法。2.化学的方法，用松香 把氧化膜溶解除去的方法，用有机溶剂(酒精，氟 里昂)等把有机污染物溶解除去。 加热：将焊接工具达到规定的温度进行焊锡。我 们公司电烙铁最常用的加热温度是350℃±20℃、 400℃±20℃。根据焊不同的元器件调整不同的 温度。有专人检测温度保持状况。 检查：焊锡完成后须检查焊锡的状况。焊锡完成 后分为三种状态：可接受状态，不可接受状态和 焊接良好状态。视不同状态而采用不同的措施。
体系文件要求
1、5S要求
(1) 保持工作台及地板的清洁卫生。 (2) 周转箱、卡板要摆放整齐。 (3) 离开工作台时要收拾好手套、静电环并摆放好 椅子。要求脱鞋的必须将拖鞋整齐摆放于指定区 域。

2、ESD要求 (1) 穿好静电衣，进入车间自觉测试静电环， 确保有效，并登记。 (2) 上岗前接好静电环，配戴防静电手套，要
•

不润湿
在基体金属表面不能产生连续的锡料薄膜，不 能和基体金属发生任何冶金反应，在宏观上可 以明显地看到裸露的基体金属表面。
• 润湿

熔化的锡料在金属表面上附着和流动形成光滑 的均匀的涂覆层。润湿的特征是在基体金属和 锡料的衔接表面形成羽状的棱边。

焊盘
•
蚀刻导体的一部分，专门用作元器件引线、插头引线 及互连线和蚀刻导体之间的电气连接。

剪脚
• •
剪脚工具不能对引脚密封处或元器件的内部线路连接 产生有害的机械冲击。
• 导线和电缆预加工
用于去除绝缘层的化学剥离材料仅使用于单根导线， 焊接前应该将其去除。采用热剥离时，绝缘层的变色 是允许的，但不能烧焦。或采用专用工具剥离，但不 可将线材剥伤。
• 孔的堵塞 • 元器件的插装应保证不会影响焊料的流动。避免由于孔 的堵塞而使焊料无法流到通孔的上表面，见图5 所示。 •
• 焊接的安全性

助焊剂的烟气、烙铁的导热性、洗板水的挥发、 操作的安作性。
• 工具的种类：



焊接烙铁 烙铁头清洁器。 焊锡除去装置。 烙铁头温度测定器。 其它辅助工具。
• 焊锡的量：

能使焊好的锡下侧形成半弓状下凹的量才最好， 外观要光滑且引出裙裾，全面地覆盖且光亮，呈 现出焊锡特有的光泽的程度。另外焊接部分部分 应没有气孔及裂缝。见下图：
•

本公司要求
本标准规定：公司所有的电子产品均按3级电子产品技术要 求制造。此要求同时也适用于公司对外代加工产品.
•
防静电要求 在进入工作区的醒目位置应张贴或悬挂有静电释放(以下简 称ESD)损害的防护警告标识，如图1、图2所示。

图1 ESD敏感
图2 ESD防护符


进入工作区工作时，应穿戴防静电服、鞋，接触PCB和元 器件时应戴经测试正常的防静电手环和具有电气过载和 ESD防护功能的手套或指套。 抓握PCB及其组件时只能接触PCB的边缘，如图3、图4所 示。
一般常见的不良焊点
功放管引脚焊接






焊接方法 1、焊接前确认功放管引脚是否变形，翘起。是否 有异物粘附在焊盘或功放管引脚上。 2、 将电烙铁的加热部放到功放管引脚的尖端处， 然后加锡，使锡能够慢慢渗透到功放管引脚与 PCB焊盘之间，达到理想的焊接效果。 3 、轻轻拖动烙铁，使功放这引脚上的锡更均匀 平 滑，光亮。 4、 焊接过后，用洗板水清洁焊点并自检。


普通标准对电子产品划分为三个级别，分别是： a）1级-通用类电子产品 包括消费类电子产品，部分计算机及其外围设备，那些对外 观要求不高而以其使用功能要求为主的产品。 b) 2级-专用服务类电子产品 包括通讯设备、复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的 仪器。这类产品需要持久的寿命，但不要求必须保持不间断 工作，外观上也允许有缺陷。 c）3级-高性能电子产品 包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在 使用中不能出现中断。适用于高保证要求，高服务要求，或 者最终产品使用环境条件异常苛刻。
焊接步骤



第一步：从烙铁架取下烙铁
采用握笔式执拿烙铁，如同拿钢笔的方式；
烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地 擦干净；时间约1秒



Fra Baidu bibliotek
第二步：加热、加锡溶化
烙铁头给焊盘和管脚同时加热
技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头 与焊盘成45度角，锡丝同时给焊盘和管脚加锡, 时间约1秒；如果是大焊盘，散热快，烙铁头应碰 到焊盘而不要碰到元器件，以免损伤器件。 小焊盘从烙铁的对面加锡；大焊盘从烙铁的附近 先加锡（此种情况是焊盘本身就已上过锡）；
锡丝

第三步：移开锡丝和烙铁头。
技巧：一旦焊锡熔化及焊点焊 好，即先移走锡丝，再
移开烙铁，时间约1秒。移开的动作要快；从拿烙铁到
焊接好的一系列动作，必须控制在3秒钟内完成。如果 是带铜板的焊接应控制在10秒以内，否则会烫坏元件 或起铜铂；如果规定时间内未焊接好，应冷却后再焊。

分级
• 级别