半导体常用缩写

电子元器件的缩写

电子元器件的缩写1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管 :NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb14.磁珠：BD：BEAD的缩写，15.负载电阻：RL：，L指Load，负载的意思16.变压器：T17.调试时用的器件：OP：，正式电路中不焊接18.变压器绕组：NS：一般指变压器绕组19.接插件、U型跳线：JP：原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDGE 1 整流桥(二极管)BRIDGE 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE 桥式电阻RESPACK 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW 开关SW-DPDY 双刀双掷开关SW-SPST 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC 三端双向可控硅TRIODE 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关其他元件库Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成块元件库）4013 D 触发器4027 JK 触发器Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模拟数字式集成块元件库）AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比较放大器元件库）Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生产的80系列CPU 集成块元件库）Protel Dos Schematic Linear.lib（线性元件库）Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（内存存储器元件库）Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（运算放大器元件库）Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶体管集成块元件库 74系列）Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（电压调整集成块元件库）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齐格格公司生产的Z80系列CPU集成块元件库）元件属性对话框中英文对照Lib ref 元件名称Footprint 器件封装Designator 元件称号Part 器件类别或标示值Schematic Tools 主工具栏Writing T ools 连线工具栏Drawing Tools 绘图工具栏部分分立元件库元件名称及中英对照Power Objects 电源工具栏Digital Objects 数字器件工具栏Simulation Sources 模拟信号源工具栏PLD Toolbars 映象工具栏7407 驱动门1N914 二极管74Ls00 与非门74LS04 非门74LS08 与门74LS390 TTL 双十进制计数器7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4 根线的BCD码7SEG 3-8 译码器电路BCD-7SEG[size=+0]转换电路ALTERNATOR 交流发电机AMMETER-MILLI mA安培计AND 与门BATTERY 电池/电池组BUS 总线CAP 电容CAPACITOR 电容器CLOCK 时钟信号源CRYSTAL 晶振D-FLIPFLOP D 触发器FUSE 保险丝GROUND 地LAMP 灯LED-RED 红色发光二极管LOGIC ANALYSER 逻辑分析器LOGICPROBE 逻辑探针LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态LOGICSTATE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开MOTOR 马达OR 或门POT-LIN 三引线可变电阻器POWER 电源RES 电阻RESISTOR 电阻器SWITCH 按钮手动按一下一个状态SWITCH-SPDT 二选通一按钮VOLTMETER 伏特计VOLTMETER-MILLI mV伏特计VTERM 串行口终端Electromechanical 电机Inductors 变压器Laplace Primitives 拉普拉斯变换Memory IcsMicroprocessor IcsMiscellaneous 各种器件AERIAL-天线；ATAHDD；ATMEGA64；BATTERY；CELL；CRYSTAL-晶振；FUSE；METER-仪表；Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟，不表示具体型号，只用于仿真，没有PCBOptoelectronics 各种发光器件发光二极管，LED，液晶等等PLDs & FPGAsResistors 各种电阻Simulator Primitives 常用的器件Speakers & SoundersSwitches & Relays开关，继电器，键盘Switching Devices 晶阊管Transistors 晶体管（三极管，场效应管）TTL 74 seriesTTL 74ALS seriesTTL 74AS seriesTTL 74F seriesTTL 74HC seriesTTL 74HCT seriesTTL 74LS seriesTTL 74S seriesAnalog Ics 模拟电路集成芯片Capacitors 电容集合CMOS 4000 seriesConnectors 排座，排插Data Converters ADC,DACDebugging Tools 调试工具ECL 10000 SeriesAND 与门ANTENNA 天线BATTERY 直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPVAR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3 段LEDDPY_7-SEG 7 段LEDDPY_7-SEG_DP 7 段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N 沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFETMOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN 三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管Device.lib 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号ACTIVE.LIB 包括虚拟仪器和有源器件DIODE.LIB 包括二极管和整流桥DISPLAY.LIB 包括 LCD、LEDBIPOLAR.LIB 包括三极管FET.LIB 包括场效应管ASIMMDLS.LIB 包括模拟元器件VALVES .LIB 包括电子管ANALOG.LIB 包括电源调节器、运放和数据采样IC CAPACITORS.LIB 包括电容COMS.LIB 包括 4000 系列ECL.LIB 包括 ECL10000 系列OPAMP.LIB 包括运算放大器RESISTORS.LIB 包括电阻FAIRCHLD .LIB 包括 FAIRCHLD 半导体公司的分立器件LINTEC.LIB 包括 LINTEC 公司的运算放大器NATDAC.LIB 包括国家半导体公司的数字采样器件NATOA.LIB 包括国家半导体公司的运算放大器TECOOR.LIB 包括TECOOR公司的SCR 和TRIACTEXOAC.LIB 包括德州仪器公司的运算放大器和比较器PNP 三极管NPN DAR NPN 三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW 开关SW-DPDY 双刀双掷开关SW-SPST 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC 三端双向可控硅TRIODE 三极真空管VARISTOR 变阻器ZENER 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关序号英文简写元件英文名元件中文名1 Res semi Semiconductor Resistor 半导体电阻2 Cap semi Semiconductor Capacitor 半导体电容器3 Cap Var Variable or AdjustableCapacitor可变或可调电容4 Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) 极化电容（径向）5 Cap Pol2 Polarized Capacitor (Axial) 极化电容（轴向）6 Cap Capacitor 电容（径向）7 Cap Pol3 Polarized Capacitor (SurfaceMount)极化电容（表面贴装）8 Cap Feed Feed-Through Capacitor 馈通电容9 Cap2 Capacitor 电容10 ResVaristorVaristor (Voltage-SensitiveResistor)压敏电阻（电压敏感电阻）11 Res Tap Tapped Resistor 抽头电阻12 Res Thermal T hermal Resistor 热敏电阻13 Rpot Potentiometer Resistor （侧调或顶调）电位器14 Rpot SM Square Trimming Potentiometer （顶调）方形电位器15 Res Bridge Resistor Bridge 电阻桥16 Bridge1 Full Wave Diode Bridge 整流桥17 Bridge2 Bridge Rectifier 整流桥集成组件（比1封装较大）18 Res Adj Variable Resistor 可变电阻19 Res3 Resistor IPC的高密度贴片电阻20 D Tunnel2 Tunnel Diode - Dependent SourceModel隧道二极管 - 依赖源模型21 D Varactor Variable Capacitance Diode 变容二极管22 D Schottky Schottky Diode 肖特基二极管23 Diode1N54023 Amp General Purpose Rectifier 3放大器通用整流器其中，cap，cap2，cap pol1和cap pol2分别如下图所示：有极性电容为电解电容，无极性电容为普通电容，电解电容的容量一般比普通电容的大，在滤波时电解电容用于滤低频，普通电容用于滤高频。

IC半导体各品牌名称简称缩写、中文名大全

半导体行业各品牌名称、缩写、中文名、总部
全名流行缩写官方中文名总部MediaTek MTK 联发科台湾Princeton PTC 普诚科技台湾Richtek / 立崎台湾Sunplus / 凌阳台湾Anapec 茂达台湾EUTech 德信台湾Realtek 瑞煜台湾Winbond 华邦台湾VIA 威盛台湾
日本半导体厂家
EPSON 爱普生日本Fujitsu 富士通日本NEC 日电日本OKI 冲电子日本 ROHM 罗姆日本Renesas 瑞萨日本SHARP 夏普日本Seiko NPC 精工日本YAMAHA 雅马哈日本Toshiba 东芝日本RICOH 理光日本TOREX 特瑞仕日本mitsubishi 三菱日本Sanyo 三洋日本AKM / 日本
韩国半导体厂家
Samsung 三星韩国Corelogic / 韩国Hynix 海力士韩国LG 乐金韩国Atlab / 韩国
美国半导体厂家
Analog Device ADI 模拟器件美国Agere System 杰尔美国Agilent 安捷伦美国AMD/Spansion / 美国Atmel 爱特梅尔美国。

半导体厂务常用缩写

半导体厂务常用缩写CUP Central Utility Plant 中央动力厂房GEX General EXhaust 普通及热排气SEX Scrubber EXhaust 酸排气VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有机溶剂排气AEX Ammonia EXhaust 碱性排气PCW Process Cooling Water 工艺冷却水PV Process Vacuum 工艺真空HV House Vacuum 真空吸尘CW City Water 自来水FMCS Faility Monitoring Contro System 厂务监控系统MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器CCTV Close Circuit Televsion 闭路电视PA Public Adress system 广播系统FA Fire Alarm system 火灾报警系统UPW Ultra Pure Water 超纯水FWW Fluoride Waste Water 低浓度氢氟酸废水IWW Industry Waste Water 工业废水 OWW Organic Waste Water 有机溶剂废水DAHW Drain Amonia Hydride Waste 含氨废水RCL Recycle water 制程回收循环水RCM Reclaim water 制程回收再利用水HFW High Fluoride Waste water 高浓度氢氟酸废水BGW Backgriding Waste water 晶背研磨废水SAW Sulfuric Acid Waste water 硫酸废液 PAW Phosphoric Acid Waste water 磷酸废液SW Stripper Waste water 剥离液废液TW Thinner Waste water 清洗废液PIX Pix waste water PIX废液SLOW Oxide slurry waste water 介电质研磨废水SLWP Metal slurry waste water 金属研磨废水SLWP Poly slurry waste water 多晶硅研磨废水PN2 Process N2 制程用氮气GN2 General N2 一般用氮气CDA Compressor Dry Air 压缩干燥空气VMB Valve Manifold Box 阀箱空调系统AHU Air Handling Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱FFU Fan Filter Unit 风车过滤器HEPA High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器ULPA Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器A/S Air Shower 空气浴尘室CUP Central Utility Plant 中央动力厂房电力系统FMCS Faility Monitoring Control System 厂务监控系统MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器CCTV Close Circuit Televsion 闭路电视SCADA Supervisory Control And Data Acquisition 监视控制和数据搜集系MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器水处理系统UPW Ultra Pure Water 超纯水RO Reverse Osmosis 逆渗透膜TOC Total Organic Carbon 总有机碳MB Mixed Bed 混床UF UltraFiltration 超滤SC Strong Cation 强阳离子SA Strong Anion 强阴离子WA Weak Anion 弱阴离子DO Dissolved Oxygen 溶解氧MD Membrane Degasify 脱气膜GF Gravity Filter 重力式过滤器.DI Deionize 去离子水气体/化学系统CQC Continuous Quality Control 连续品质控制系统VMB Valve Manifold Box 阀箱VMP Valve Manifold Panel 阀盘GMS Gas Monitoring System 气体监测系统CDS Chemical Dispense System 化学系统SDS Slurry Dispense System 化学研磨系统环境安全卫生ESH Environment Safety Health 环境安全卫生SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器HVACAHU Air Handling Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱VAV Variable Air Volume box 可变风量风箱FD Fire Damper 防火风门FSD Combined Fire Smoke Damper 防火防烟风门SD Smoke Damper 防烟风门PHX Plated type Heat Exanger 板式热交换器FFU Fan Filter Unit 风车过滤器HEPA High Efficiency Particulate Filter 高效率过滤器ULPA Ultra Low Penetration Filter 超高效率过滤器A/S Air Shower 空气浴尘室A/L Air Lock 气闭门室DCC Dry Cooling Coil 干盘管FCU Fan Coil Unit 小型冷风机SF Smoke Fan 消防排烟风车EF Exhaust Fan 通风排气风车CUP Central Utility Plant 中央动力厂房GEX General EXhaust 普通及热排气SEX Scrubber EXhaust 酸排气VEX Volatile orgaic compound EXhaust 有机溶剂排气AEX Ammonia EXhaust 碱性排气PCW Process Cooling Water 工艺冷却水PV Process Vacuum 工艺真空HV House Vacuum 真空吸尘CW City Water 自来水FMCS Faility Monitoring Control System 厂务监控系统MCC Motor Control Center 马达控制中心VFD Variable Frequency Device 变频器CCTV Close Circuit Televsion 闭路电视PA Public Adress system 广播系统FA Fire Alarm system 火灾报警系统UPW Ultra Pure Water 超纯水RO Reverse Osmosis 逆渗透膜TOC Total organic carbon 总有机碳MB Mixed bed 混床UF Ultrafiltration 超滤SC Strong cation 强阳离子SA Strong Anion 强阴离子WA Weak Anion 弱阴离子DO Dissolved oxygen 溶解氧M Membrane Degasify 脱气膜GF Gravity Filter 重力式过滤器.DI Deionize 去离子水FWW Fluoride Waste Water 低浓度氢氟酸废水IWW Industry Waste Water 工业废水OWW Organic Waste Water 有机溶剂废水DAHW Drain Amonia Hydride Wastewater 含氨废水RCL Recycle water 制程回收循环水RCM Reclaim water 制程回收再利用水HFW High Fluoride Waste 高浓度氢氟酸废液BGW Backgriding Waste water 晶背研磨废水SAW Sulfuric Acid Waste 硫酸废液PAW Phosphoric Acid Waste 磷酸废液SW Stripper Waste 剥离液废液TW Thinner Waste 清洗废液PIX PIX waste PIX废液SLW-O SLurry Wastewater Oxide 介电质研磨废水SLW-M SLurry Wastewater Metal 金属研磨废水SLW-P SLurry Wastewater Poly 多晶硅研磨废水PN2 Process N2 制程用氮气GN2 General N2 一般用氮气CDA Compressor Dry Air 压缩干燥空气VMB Valve Manifold Box 分流阀组箱ESHESH Environment Safety Health 环境安全卫生SCBA Self Contained Brathing Apparatus 自给式空气呼吸器ISO International Organization for Standardization 国际标准化组织注：如有侵权请告知，谢谢。

半导体常用英文缩写

半导体常用英文缩写LED – Light Emitting Diode。

FET – Field Effect Transistor。

MOSFET – Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor。

JFET – Junction Field Effect Transistor。

IGBT – Insulated Gate Bipolar Transistor。

BJT – Bipolar Junction Transistor。

MOS – Metal Oxide Semiconductor。

PSP – Power Schottky Diode。

UJT – Unijunction Transistor。

SCR – Silicon-Controlled Rectifier。

SiC – Silicon Carbide。

HBT – Heterojunction Bipolar Transistor。

LDMOS – Lateral Double-diffused Metal Oxide Semiconductor。

HEMT – High Electron Mobility Transistor。

DFB – Distributed Feedback Laser。

PD – Photodiode。

GaP – Gallium Phosphide。

GaN – Gallium Nitride。

GaAs – Gallium Arsenide。

PJFET – Poly-Junction Field Effect Transistor。

ENSAT – Emitter Switched Bipolar Transistor。

TRIAC – Triode for Alternating Current。

JBS – Junction Barrier Schottky。

FND – Field-effect N-channel Depletion Mode。

半导体fab是什么意思

半导体fab是什么意思半导体fab是半导体工艺的缩写，意思是半导体工厂。

半导体fab用于生产和制造半导体元件，是半导体行业的核心设施和重要技术服务。

半导体fab是新兴技术领域的核心，为半导体行业的发展和创新提供技术支持和支撑。

半导体fab的概念可以追溯到1960年代，当时企业开始大规模生产并销售半导体器件。

到了1970年代，随着科技水平的不断提高，生产和销售半导体器件的企业也开始建立起工厂，即半导体fab，用于生产和销售半导体器件。

半导体fab建立在复杂的设计、图像科学、自动化控制、数据分析、计算机网络等科技技术基础之上。

半导体fab的建立使企业能够大规模生产集成电路（IC），特别是大规模集成电路（VLSI），是芯片的关键技术和装置，至今仍被广泛应用于产品设计和制造。

半导体fab的运营包括基础设施建设、生产技术、环境控制和平衡、设备的开发和维修、人员的培训和指导等多个方面。

半导体fab 的建设需要大量的资本建设投资，投资周期长，并且要求半导体fab 在技术、设备和流程方面不断革新，以应对市场变化和需求变化。

半导体fab具有重要的经济和技术意义。

根据一项调查，半导体fab的建设为半导体行业的发展起到了重要的作用，其经济贡献率高达80%。

另外，半导体fab的发展为行业提供了核心技术和装备，促进了半导体制造技术的发展和创新。

此外，半导体fab也对培养人才具有重要意义，已在中国培养了大批专业人员和技术人员，为我国半导体行业提供了人才支持。

半导体fab的发展改变了半导体行业的格局，为半导体制造技术的发展和创新提供了强有力的支撑。

可以预见，在未来的发展过程中，半导体fab的地位将会更加重要，对半导体行业的发展和创新将产生深远的影响。

半导体常用英语词汇

MFG 常用英文单字Semiconductor半导体导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。

导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导容易绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不容易半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类似。

Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。

ID Identification的缩写。

用以辨识各个独立的个体，就像公司内每一个人有自己的识别证。

Wafer ID 每一片芯片有自己的芯片刻号，叫Wafer ID。

Lot ID 每一批芯片有自己的批号，叫Lot ID。

Part ID 各个独立的批号可以共享一个型号，叫Part ID。

WIP Work In Process，在制品。

从芯片投入到芯片产品，FAB内各站积存了相当数量的芯片，统称为FAB内的WIP 。

一整个制程又可细分为数百个Stage和Step，每一个Stage所堆积的芯片，称为Stage WIP。

Lot Priority 每一批产品在加工的过程中在WIP中被选择进机台的优先级。

Super Hot Run的优先级为1，视为等级最高，必要时，当Lot在上一站加工时，本站便要空着机台等待Super Hot Run。

Hot Run的优先级为2，紧急程度比Super Hot Run次一级。

Normal的优先级为3，视为正常的等级，按正常的派货原则，或视常班向生产指令而定。

Cycle time 生产周期，FAB Cycle Time 定义为：从芯片投入到芯片产生的这一段时间。

Stage Cycle Time：Lot从进站等候开始到当站加工后出货时间点截止。

Spec. 规格Specification的缩写。

产品在机台加工过程中，每一站均设定规格。

机台加工后，产品或控片经由量测机台量测，该产品加工后，是否在规格内。

半导体器件参英文缩写与中文全称对照

半导体器件参英文缩写与中文全称对照半导体器件参英文缩写与中文全称对照A 宽频带放大AM 调幅CC 恒流CHOP 斩波、限幅C-MIC 电容话筒专用D 变频换流DC 直流DIFF 差分放大DUAL 配对管DUAL-GATE 双栅四极FM 调频GEP 互补类型HA 行输出级HF 高频放大（射频放大）HG 高跨导HI-IMP 高输入阻抗HI-REL 高可靠性LMP-C 阻抗变换L 功率放大MAP 匹配对管MIN 微型MIX或M 混频MW 微波NF 音频（低频）N-FET 硅N沟道场效应晶体管P-FET 硅P沟道场效应晶体管GE-N-FET 锗N沟道场效应晶体管O 振荡S 开关SW-REG 开关电源SYM 对称类TEMP 温度传感TR 激励、驱动TUN 调谐TV 电视TC 小型器件标志UHF 超高频UNI 一般用途V 前置/输入级VA 场输出级VHF 甚高频VID 视频VR 可变电阻ZF 中放V-FET V型槽MOSFETMOS-INM MOSFET独立组件MOS-ARR MOSFET陈列组件MOS-HBM MOSFET半桥组件MOS-FBM 全桥组件MOS-TPBM MOSFET三相桥组件GE-P-FET 锗P沟道场效应晶体管GaAS-FET 砷化镓结型N沟道场效应晶体管SB肖特基势垒栅场效应晶体管MES 金属半导体场效应晶体管（一般为N 沟道，若P沟道则在备注栏中注明）HEMT 高电子迁移率晶体管SENSE FET 电流敏感动率MOS场效应管SIT 静电感应晶体管IGBT 绝缘栅比极晶体管ALGaAS 铝家砷。

半导体集成电路常见封装缩写(精)

半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见C erdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装Small Outline Package ro0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P-pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。

2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。

半导体词汇缩写表

ceramicballgridarray chemicalbottlestoragearea
computer-basedtraining chipcarrier;clustercontroller
ceramicchipcarrier charge-coupleddevice compatiblecurrent-sinkinglogic
cleandryair chemicaldownstreametch CustomerDeliveryEnterpriseModel collector-diffusionisolation CommonDeviceModelforSAB controlleddecomposition/oxidation chemicaldistributionroom chemicaldistributionsystem
APEC API APM APRDL aPSM AQI AQL Ar AR ARAMS ARC ARDE ARPA ARS As AS/RS ASAP ASIC ASO ASP ASR ATDF ATE ATG ATLAS atm ATP ATR Att Au AVP AVS AWE AWISPM AWS B Ba BARC BASE BAW BC BDEV BDS Be BEOL BESOI BF BFGS BFL BGA
boronphosphosilicateglass BPSGfromaTEOSsource bromine
backscatteredelectrondetection bumpedtapeautomatedbonding breakdownvoltage carbon calcium CIMarchitecture CIMapplicationsarchitecture

半导体厂务常用缩写

CUP Centr‎a l Utili‎t y Plant‎中央動力廠‎房GEX Gener‎a l EXhau‎s t 普通及熱排‎氣SEX Scrub‎b er EXhau‎s t 酸排氣VEX Volat‎i le orgai‎c compo‎u nd EXhau‎s t 有機溶劑排‎氣AEX Ammon‎i a EXhau‎s t 鹼性排氣PCW Plant‎Cooli‎n g Water‎工藝冷卻水‎PV Proce‎s s Vacuu‎m工藝真空HV House‎Vacuu‎m真空吸塵CW City Water‎自來水FMCS Faili‎t y Monit‎o ring‎Contr‎o Syste‎m廠務監控系‎統MCC Motor‎Contr‎o l Cente‎r馬達控制中‎心VFD Varia‎b le Frequ‎e ncy Devic‎e變頻器CCTV Close‎Circu‎i t Telev‎s ion 閉路電視PA Publi‎c Adres‎s syste‎m廣播系統FA Fire Alarm‎ syste‎m火災報警系‎統UPW Ultra‎Pure Water‎超純水FWW Fluor‎i de Waste‎Water‎低濃度氫氟‎酸廢水IWW Indus‎t ry Waste‎Water‎工業廢水OWW Organ‎i c Waste‎Water‎有機溶劑廢‎水DAHW Drain‎Amoni‎a Hydri‎d e Waste‎含氨廢水RCL Recyc‎l e water‎製程回收循‎環水RCM Recla‎i m water‎製程回收再‎利用水HFW High Fluor‎i de Waste‎water‎高濃度氫氟‎酸廢水BGW Backg‎r idin‎g Waste‎water‎晶背研磨廢‎水SAW Sulfu‎r ic Acid Waste‎water‎硫酸廢液PAW Phosp‎h oric‎Acid Waste‎water‎磷酸廢液SW Strip‎p er Waste‎water‎剝離液廢液‎TW Thinn‎e r Waste‎water‎清洗廢液PIX Pix waste‎water‎PIX廢液‎SLOW Oxide‎slurr‎y waste‎water‎介電質研磨‎廢水SLWP Metal‎slurr‎y waste‎water‎金屬研磨廢‎水SLWP Poly slurr‎y waste‎water‎多晶硅研磨‎廢水PN2 Proce‎s s N2 製程用氮氣‎GN2 Gener‎a l N2 一般用氮氣‎CDA Compr‎e ssor‎ Dry Air 壓縮乾燥空‎氣VMB Valve‎Manif‎o ld Box 閥箱空調系統AHU Air Handl‎i ng Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱‎VAV Varia‎b le Air Volum‎e box 可变风量风‎箱FFU Fan Filte‎r Unit 风车过滤器‎HEPA High Effic‎i ency‎Parti‎c ulat‎e Filte‎r高效率过滤‎器ULP A Ultra‎Low Penet‎r atio‎n Filte‎r超高效率过‎滤器A/S Air Showe‎r空气浴尘室‎CUP Centr‎a l Utili‎t y Plant‎中央動力廠‎房電力系統FMCS Faili‎t y Monit‎o ring‎Contr‎o l Syste‎m廠務監控系‎統MCC Motor‎Contr‎o l Cente‎r馬達控制中‎心VFD Varia‎b le Frequ‎e ncy Devic‎e變頻器CCTV Close‎Circu‎i t Telev‎s ion 閉路電視SCADA‎Super‎v isor‎y Contr‎o l And Data Acqui‎s itio‎n监视控制和‎数据搜集系‎M CC Motor‎Contr‎o l Cente‎r馬達控制中‎心VFD Varia‎b le Frequ‎e ncy Devic‎e變頻器水處理系統‎UPW Ultra‎Pure Water‎超純水RO Rever‎s e Osmos‎i s 逆滲透膜TOC Total‎Organ‎i c Carbo‎n總有機碳MB Mixed‎Bed 混床UF Ultra‎F iltr‎a tion‎超濾SC Stron‎g Catio‎n強陽離子SA Stron‎g Anion‎強陰離子WA Weak Anion‎弱陰離子DO Disso‎l ved Oxyge‎n溶解氧MD Membr‎a ne Degas‎i fy 脫氣膜GF Gravi‎t y Filte‎r重力式過濾‎器.DI Deion‎i ze 去離子水氣體/化學系統CQC Conti‎n uous‎ Quali‎t y Contr‎o l连续品‎质控制系统‎VMB Valve‎Manif‎o ld Box 閥箱VMP Valve‎Manif‎o ld Panel‎閥盘GMS Gas Monit‎o ring‎Syste‎m气体监测系‎统CDS Chemi‎c al Dispe‎n se Syste‎m化學系统SDS Slurr‎y Dispe‎n se Syste‎m化學研磨系‎统环境安全卫‎生ESH Envir‎o nmen‎t Safet‎y Healt‎h环境安全卫‎生SCBA Self Conta‎i ned Brath‎i ng Appar‎a tus 自给式空气‎呼吸器 HVACAHU Air Handl‎i ng Unit 空调箱MAU Make-up Air Unit 外气空调箱‎VAV Varia‎b le Air Volum‎e box 可变风量风‎箱FD Fire Dampe‎r防火风门FSD combi‎n ed Fire Smoke‎ Dampe‎r防火防烟风‎门SD Smoke‎ Dampe‎r防烟风门PHX Plate‎d type Heat Exang‎e r 板式热交换‎器FFU Fan Filte‎r Unit 风车过滤器‎HEPA High Effic‎i ency‎Parti‎c ulat‎e Filte‎r高效率过滤‎器ULPA Ultra‎Low Penet‎r atio‎n Filte‎r超高效率过‎滤器A/S Air Showe‎r空气浴尘室‎A/L Air Lock 气闭门室DCC Dry Cooli‎n g Coil 干盤管FCU Fan Coil Unit 小型冷风机‎SF Smoke‎Fan 消防排烟风‎车EF Exhau‎s t Fan 通风排气风‎车CUP Centr‎a l Utili‎t y Plant‎中央動力廠‎房GEX Gener‎a l EXhau‎s t 普通及熱排‎氣SEX Scrub‎b er EXhau‎s t 酸排氣VEX Volat‎i le orgai‎c compo‎u nd EXhau‎s t 有機溶劑排‎氣AEX Ammon‎i a EXhau‎s t 鹼性排氣PCW Proce‎s s Cooli‎n g Water‎工藝冷卻水‎PV Plant‎Vacuu‎m工藝真空HV House‎Vacuu‎m真空吸塵CW City Water‎自來水FMCS Faili‎t y Monit‎o ring‎Contr‎o l Syste‎m廠務監控系‎統MCC Motor‎Contr‎o l Cente‎r馬達控制中‎心VFD Varia‎b le Frequ‎e ncy Devic‎e變頻器CCTV Close‎Circu‎i t Telev‎s ion 閉路電視PA Publi‎c Adres‎s syste‎m廣播系統FA Fire Alarm‎ syste‎m火災報警系‎統UPW Ultra‎Pure Water‎超純水RO rever‎s e Osmos‎i s 逆滲透膜TOC total‎ organ‎i c carbo‎n總有機碳MB mixed‎bed 混床UF ultra‎f iltr‎a tion‎超濾SC stron‎g catio‎n強陽離子SA stron‎g Anion‎強陰離子WA weak Anion‎弱陰離子DO disso‎l ved oxyge‎n溶解氧MD membr‎a ne Degas‎i fy 脫氣膜GF gravi‎t y Filte‎r重力式過濾‎器.DI deion‎i ze 去離子水FWW Fluor‎i de Waste‎Water‎低濃度氫氟‎酸廢水IWW Indus‎t ry Waste‎Water‎工業廢水OWW Organ‎i c Waste‎Water‎有機溶劑廢‎水DAHW Drain‎Amoni‎a Hydri‎d e Waste‎w ater‎含氨廢水RCL Recyc‎l e water‎製程回收循‎環水RCM Recla‎i m water‎製程回收再‎利用水HFW High Fluor‎i de Waste‎高濃度氫氟‎酸廢液BGW Backg‎r idin‎g Waste‎water‎晶背研磨廢‎水SAW Sulfu‎r ic Acid Waste‎硫酸廢液PAW Phosp‎h oric‎ Acid Waste‎磷酸廢液SW Strip‎p er Waste‎剝離液廢液‎TW Thinn‎e r Waste‎清洗廢液PIX PIX waste‎PIX廢液‎SL W-O SLurr‎y Waste‎w ater‎Oxide‎介電質研磨‎廢水SLW-M SLurr‎y Waste‎w ater‎Metal‎金屬研磨廢‎水SLW-P SLurr‎y Waste‎w ater‎Poly 多晶硅研磨‎廢水PN2 Proce‎s s N2 製程用氮氣‎GN2 Gener‎a l N2 一般用氮氣‎CDA Compr‎e ssor‎ Dry Air壓縮‎乾燥空氣VMB Valve‎Manif‎o ld Box 閥箱ESHESH Envir‎o nmen‎t Safet‎y Healt‎h环境安全卫‎生SCBA Self Conta‎i ned Brath‎i ng Appar‎a tus 自给式空气‎呼吸器ISO Inter‎n atio‎n al Organ‎i zati‎o n for Stand‎a rdiz‎a tion‎国际标准化‎组织。

半导体常用缩写词汇汇总EPI 外延PM 设备维护与保养PCW 工艺冷却水PMC 生产计划与物料控制PLC 可编程序控制控制器H2 氢气Sb 锑N2 氮气As 砷SiHCl3（TCS）三氯氢硅 B 硼PH3 磷烷CMOS 互补金属氧化物半导体HCl 氯化氢CMP 化学机械抛光Hg 汞（水银）ESD静电释放HNO3 硝酸H2O2双氧水HF 氢氟酸MOS 金属氧化物半导体SPC 统计过程控制PCM 工艺控制监测MRB 异常评审委员会PCN 工艺变更通知单CAB 变更评审委员会ECN 工程变更通知单OCAP 失效控制计划。

指制程过程中失控时所应采取的对应措施。

是一种受控文件，包含造成异常的因素等PSG 磷硅玻璃TF 薄膜PVD物理气相淀积PHO 光刻PCB 印刷电路板DIF 扩散RF 射频II 注入UV紫外线CVD 化学气相淀积VPE气相外延SPV 扩散长度Bubbler 鼓泡器CD 关键尺寸EMO 设备紧急按钮CD-SEM 线宽扫描电镜ScrubbLer 尾气处理器ETCH 刻蚀（腐蚀）Coat 包硅H2-BAKE 氢气烘烤SRP 外延层纵向电阻率分布1号液：（NH4OH:H2O2：H2O）NH4OH : H2O2 : H2O=1 : 2 : 7，2号液：（HCl：H2O2：H2O）HCl : H2O2 : H2O=1 : 2 : 53号液（Caros清洗液）：(H2SO4:H2O2) H2SO4 : H2O2=3 : 1，4#号液:H2O:HF=10:1CV：电容-电压测试BOE混酸：氟化铵氢氟酸混合腐蚀液液CZ：切克劳斯基直拉法Wafer：抛光片FZ：区熔方法THK：膜厚Rs：电阻TTV:总厚度偏差TIR：平整度STIR：局部平整度LTO：背封BOW:弯曲度CHIP:崩边SLIP：滑移线MARK:痕迹WARP：翘曲度CRACK:裂纹SPOT: 斑点HAZE：发雾CROWN：皇冠，边缘突起物OISF:氧化诱生层错ORG: 掺As单晶抛光片O2含量径向均匀性OSF：氧化层错BMV：气体流量控制阀LIFE TIME：寿命POINT DEFECT: 点缺陷Integrated circuit：集成电路epitaxial layer：外延层Buried layer：埋层interface：界面Diameter：直径chemical vapor polish 化学气相抛光Polished surface ：表面抛光back side ;反面Front side ：正面INJ：引入气体流量DIL：稀释气体流量Autodoping：自掺杂Sccm：毫升/每分钟Slm：升/每分钟CDA:压缩空气PN2：工艺氮气Cable：电缆MES：生产过程执行管理系统SFC：生产车间集中MDC：生产数据及设备状态信息采集分析管理系统PDM：制造过程数据文档管理系统MSA:量具测量系统分析KPI：关键表现指标, 销售指标Alarm ：报警MSA: 使用数据统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析QA: 指质量管理、品质的保证、质量的评估/评价QC: 指质量检验和控制、分析、改善和不合格品控制人员的总称OOC/oos:OOS：检验结果偏差超过规格、不合格OOC : 产品质量失去控制，需要采取返工、召回等手段。

半导体通用缩略语abbreviation

半导体缩写单词汇编
36. 37. 38. 39. 40. 41. 42. 43. 44. 45. 46. 47. 48. 49. 50. 51. 52. 53. 54. 55. LOP---Local Operation Procedure---本地操作规程 IPC---In Process Control---过程控制 SPC---Statistical Process Control---统计过程控制 BSA---Build Sheet Assembly---装配图（配料单） MBD---Mounting and Bonding Diagram---焊线图 MKC---Marking Composition---打印结构图 TFI---Testing and Finishing Information---测试包装指导 ESD---Electronic Statistic Discharge---静电释放 8D---一种具有八个指定部分,关于缺陷原因分析及其改进措施的标准报告 CAR---Cause Analysis Report---原因分析报告 FMEA---Failure Mode & Effect Analysis---失效模式分析 OCAP---Out of Control Action Plan---失控状态行动计划 DOE---Design Of Experiment---实验设计 SAP---一种多功能的企业系统管理软件 PR---Purchase Requisition---采购请求 PO---Purchase Order---采购定单 PCS---Pieces---个数 UM---Unit Measurement---单位 ADCS---Advanced Document Control System---先进文件控制系统 EDOCS---Enterprise Document Control System---企业文件控制系统 56. 57. 58. 59. 60. 61. 62. 63. 64. 65. 66. 67. 68. 69. 70. 71. 72. 73. 74. 75. 76. 77. WIP---Waiting In Process---等待生产的产品量 IQC---Incoming Quality Control---来料质量控制 FA---Failure Analysis---失效分析 FW---Factory Work---生产线软件 NCL---Non Conforming Lot---异常产品(不确定产品） PR---Position Reference---参考位置设置 DI---Deionized---去离子的 EMS---Equipment Monitoring System---设备监控系统 ESS---Employee Suggestion System---员工建议系统 NEE---Net Equipment Efficiency---设备净效率 OEE---Overall Equipment Efficiency---设备综合效率 MTBF---Mean Time Between Failure---平均停机间隔时间 MD---Molding---模封 JD---Job Description---工作描述 WI---操作指导书 OQC---出料质量控制 PLAN---控制计划 OJT---On the Job Training---在线培训 Packing------包装 Visual Inspection ----外观检查 RET。--Reject ---拒收 Hold lot----封存产品

半导体工艺英文缩写

半导体工艺英文缩写半导体工艺是半导体行业中的一个重要领域，涉及到半导体材料和器件的制造过程。

由于该领域技术含量高，专业术语较多，因此人们常常使用英文缩写来简化表达。

下面是一些常见的半导体工艺英文缩写及其解释：1.CMOS: 压缩氧化法半导体互补金属-氧化物半导体CMOS是一种常见的半导体工艺，它使用压缩氧化法在半导体材料上形成金属-氧化物半导体结构。

这种结构可以实现低功耗、低电压操作，并且在集成电路中应用广泛。

2.PVD: 物理气相沉积物理气相沉积是一种半导体材料薄膜制备的技术，它利用物理过程将固体材料转化为气体，然后在半导体表面沉积成薄膜。

这种技术可以实现高质量的薄膜制备，并且广泛用于半导体器件的制造。

3.CVD: 化学气相沉积化学气相沉积是一种半导体材料薄膜制备的技术，它利用化学反应将气体转化为固体材料，并在半导体表面沉积成薄膜。

这种技术可以实现较高的沉积速度和较大的沉积面积，并且在集成电路制造中得到广泛应用。

4.RTP: 快速热退火快速热退火是一种半导体工艺，它通过快速升温和冷却的方式来进行热处理。

这种工艺可以实现材料的结晶、再结晶和晶格调控，从而提高半导体器件的电学性能和稳定性。

5.DUV: 深紫外深紫外是一种波长较短的紫外光，通常用于半导体制造中的光刻工艺。

它具有较高的分辨率和较小的曝光误差，可以实现微细结构的制造和高精度印刷。

6.BEOL: 背端工艺背端工艺是指半导体制造中从晶圆电路层到封装层的工艺步骤，主要包括金属线路的布线、电压与数据传输的测试、集成电路封装等工作。

这些工艺步骤对于确保电路的正常运行和稳定性至关重要。

7.FEOL: 前端工艺前端工艺是指半导体制造中从晶圆加工到背端工艺之前的工艺步骤，主要包括晶圆清洁、刻蚀、沉积、光刻、扩散等工作。

这些工艺步骤对于制备高质量的半导体材料和器件起着关键作用。

总结起来，半导体工艺英文缩写是半导体行业中常用的专业术语，它简化了表达，加快了交流。

半导体常用缩写

半导体常用缩写词汇汇总EPI 外延PM 设备维护与保养PCW 工艺冷却水PMC 生产计划与物料控制PLC 可编程序控制控制器H2 氢气Sb 锑N2 氮气As 砷SiHCl3（TCS）三氯氢硅 B 硼PH3 磷烷CMOS 互补金属氧化物半导体HCl 氯化氢CMP 化学机械抛光Hg 汞（水银）ESD静电释放HNO3 硝酸H2O2双氧水HF 氢氟酸MOS 金属氧化物半导体SPC 统计过程控制PCM 工艺控制监测MRB 异常评审委员会PCN 工艺变更通知单CAB 变更评审委员会ECN 工程变更通知单OCAP 失效控制计划。

指制程过程中失控时所应采取的对应措施。

是一种受控文件，包含造成异常的因素等PSG 磷硅玻璃TF 薄膜PVD物理气相淀积PHO 光刻PCB 印刷电路板DIF 扩散RF 射频II 注入UV紫外线CVD 化学气相淀积VPE气相外延SPV 扩散长度Bubbler 鼓泡器CD 关键尺寸EMO 设备紧急按钮CD-SEM 线宽扫描电镜ScrubbLer 尾气处理器ETCH 刻蚀（腐蚀）Coat 包硅H2-BAKE 氢气烘烤SRP 外延层纵向电阻率分布1号液：（NH4OH:H2O2：H2O）NH4OH : H2O2 : H2O=1 : 2 : 7，2号液：（HCl：H2O2：H2O）HCl : H2O2 : H2O=1 : 2 : 53号液（Caros清洗液）：(H2SO4:H2O2) H2SO4 : H2O2=3 : 1，4#号液:H2O:HF=10:1CV：电容-电压测试BOE混酸：氟化铵氢氟酸混合腐蚀液液CZ：切克劳斯基直拉法Wafer：抛光片FZ：区熔方法THK：膜厚Rs：电阻TTV:总厚度偏差TIR：平整度STIR：局部平整度LTO：背封BOW:弯曲度CHIP:崩边SLIP：滑移线MARK:痕迹WARP：翘曲度CRACK:裂纹SPOT: 斑点HAZE：发雾CROWN：皇冠，边缘突起物OISF:氧化诱生层错ORG: 掺As单晶抛光片O2含量径向均匀性OSF：氧化层错BMV：气体流量控制阀LIFE TIME：寿命POINT DEFECT: 点缺陷Integrated circuit：集成电路epitaxial layer：外延层Buried layer：埋层interface：界面Diameter：直径chemical vapor polish 化学气相抛光Polished surface ：表面抛光back side ;反面Front side ：正面INJ：引入气体流量DIL：稀释气体流量Autodoping：自掺杂Sccm：毫升/每分钟Slm：升/每分钟CDA:压缩空气PN2：工艺氮气Cable：电缆MES：生产过程执行管理系统SFC：生产车间集中MDC：生产数据及设备状态信息采集分析管理系统PDM：制造过程数据文档管理系统MSA:量具测量系统分析KPI：关键表现指标, 销售指标Alarm ：报警MSA: 使用数据统计和图表的方法对测量系统的分辨率和误差进行分析QA: 指质量管理、品质的保证、质量的评估/评价QC: 指质量检验和控制、分析、改善和不合格品控制人员的总称OOC/oos:OOS：检验结果偏差超过规格、不合格OOC : 产品质量失去控制，需要采取返工、召回等手段。

半导体专业用语

金属前介质层(PMD)金属间介质层(IMD)W 塞(WPLUG)钝化层(Passivation)acceptor受主,如B,掺入Si中需要接受电子Acid：酸actuator 激励ADI After develop inspection 显影后检视AEI After etching inspection 蚀科后检查AFM atomic force microscopy 原子力显微ALD atomic layer deposition 原子层淀积Align mark(key):对位标记Alignment排成一直线，对平Alloy：合金Aluminum：铝Ammonia：氨水Ammonium fluoride： NHFAmmonium hydroxide： NHOH Amorphous silicon：α -Si,非晶硅(不是多晶硅) amplifier 放大器AMU原子质量数Analog：模拟的analyzer magnet 磁分析器Angstrom： A (E-m)埃AniSotrOPiC:各向异性(如POLYETCH) Antimony(Sb)睇arc chamber 起弧室ARC： anti-reflect coating 防反射层ArgOn(Ar)氢Arsenic trioxide(AsO)Ξi氧化二碎Arsenic(As)fiΨArsine(AsH)Cassette装晶片的晶舟CD： critical dimension关键性尺寸，临界尺寸Chamber反应室Chart图表Child lot 子批chiller制冷机Chip (die)晶粒Chip：碎片或芯片。

clamp夹子CMP化学机械研磨Coater光阻覆盖(机台)Coating涂布，光阻覆盖Computer-aided design (CAD)：计算机辅助设计。

Contact Hole 接触窗Control Wafer 控片Correlation ：相关性。

半导体常用英语词汇

半导体常用英语词汇MFG 常用英文单字Semiconductor半导体导体、绝缘体和半导体主要依据导电系数的大小，决定了电子的移动速度。

导体：金、银、铜、铁、人、水……导电系数大，传导绝缘体：塑料、木头、皮革、纸……导电系数小、传导不半导体：硅中加锗、砷、镓、磷……平时不导电加特定电压后导电Wafer 芯片或晶圆：原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的芯片图形类Lot 批；一批芯片中最多可以有25片，最少可以只有一片。