焊锡检查标准书

B
C 良品下限
到虚线处
D
为良品
良品下限 导线的尖端同后方部分成焊角形
无光泽不良 导线露出不良
C 电极部和其它焊接区的距离:0.3≤C
铜皮
焊锡
flat IC
良品标准
不良:焊接区上未沾锡 不良:端子电极部未沾锡
编号： 第1页，共1页
第A版 第0次修改 部品浮起、倾斜规格
A
a. 轴向部品浮起: A≤1mm b.径向部品: A≤2mm c.导线间距与孔间距一样时: A≤1mm
铜皮
b.焊锡离开导 线的不良
D 铜皮间:0.2mm≤D
c.裂纹、孔不良
D:4/5A 良品上限
*只是孔不良为0.3mm OK
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审核：
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批准：
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未经同意 不得复印
题目：焊锡检查标准书
焊锡 铜皮
预焊锡量0.2mm以下
集成电路片 焊锡
铜皮
A=3/4 AT
有凹槽
导线芯
焊锡 铜皮
良品标准 B
导线芯
0.5mm以下 导线的塑 焊锡 料皮部
良品标准位置 铜皮
0.5mm以上不良
焊接区
良品标准
导线的50% 以上能够确 认
B≤0.3mm
良品上限
从焊接区溢出不良
chip(芯片)部品 端子电极部
A
A
d.导线间距与孔间距不同时: A≤5mm e.电气部品类浮起: A≤2mm f. IC类浮起: A≤1mm g.接口类浮起: A≤0.2mm *.其他的以作业指导书为基准
B
B
Aቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
W
A
A
扁线
flat(扁平)导线的偏离,倾斜:A≤1/4W 铜皮
*径向部品、电气部品类倾斜:B≤30°
a.锡珠付着不良
端子电极部 焊锡
良品标准
不良:焊接区上未沾锡
良品下限
到虚线处 为良品
良品上限
虚线以上 为不良
量多不良
A B
有凹槽
B=2/3A 良品标准 C=0.2mm
铜皮
C=1/2T CT
良品下限
扁平 IC 折弯终点 折弯终点以下 焊锡
良品上限
良品标准 拉丝不良
凸凹不良
烧焦不良
不良:端子电极部未沾锡
焊接区 A
焊接区
W
端子电极部
B
电极和焊接区重叠量:0.3≤A 部品偏离,倾斜规格:B≤1/5W