温湿敏感材料包装与管控讲解

常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、 線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。 在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的 情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
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2019/6/10
Innovating Customer Value
製造商暴露時間(Manufacturer’s Exposed Time, MET) 允許製造商將零件烘烤直至零件乾燥包裝的最長時間.
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Innovating Customer Value
相關名詞定義
防潮袋(Moisture Barrier Bag, MBB) 必需符合MIL-B-81705 Type I規格, 具有彈性, 防靜 電, 足夠機械強度, 防止刺穿等. 防水能力使用ASTM F 1249-90量測, 每24小時防水能 力需小於等於0.002公克/100平方英寸.
LED Filter/Ird
a PCB
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Innovating Customer Value
濕敏材料包裝要求
第一階段(強制)
乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡
乾燥包裝 乾燥劑
乾燥包裝 乾燥劑
乾燥包裝 乾燥劑
真空鋁箔包裝 乾燥劑
30%濕敏卡
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第二階段(最終努力方向)
乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡(涉及成本,難實現) 乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡(涉及成本,難實現) 乾燥包裝 乾燥劑 濕敏卡(涉及成本,難實現)
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相關名詞定義
落地壽命(Floor Life) 允許零件從拆封至迴焊,暴露於攝式30度相對濕度60% 以下環境之時間.
濕度指示卡(Humidity Indicator Card, HIC) 一張可藉由含有化學成份的指示區域, 其顏色由藍轉 變為粉紅來表示零件受潮狀況.
簡介
由於濕敏元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失 效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接(Reflow)期間 升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞 元件。
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包裝/標識與 CDE清單不符
倉
檢 庫 SMT
驗 入
管
/MP 退料
庫
控
•檢查防潮包裝是否完整 •濕敏材料需乾燥包裝才可良 品退料 •濕敏材料需FIFO
產
烘
SMT 線 烤
確認
管
上 線
控
* 檢查防潮包裝是否完整 *依包裝上標示進行生產管制 *包裝開封後濕敏指示卡顯示 粉紅色需按照條件烘烤 *已過期之元件烘烤後需標注 使用期限
濕敏材料包裝與管控
IACP CDE Chang yu-hua
Ver. 3.0
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Change History
1.增加濕敏材料包裝要求----08.09.01 Page 4; 2.濕敏零件管控流程--------08.09.01 Page 8; 3.增加廠商自行定義MSL的管控規則----08.10.27 Page 31 4.CONN濕敏定義以及管控-----------------08.11.05 Page 30 5.新舊濕敏卡比較表---------------------09.02.26 Page 22
範
圍
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簡介 文件參考 濕敏管控元件 IC類濕敏元件管控方式 Connector濕敏元件管控方式 PCB基板管控方式 LED/Irda/Filter管控方案
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IPC-9051 用於評估電子零件(欲處理的IC元件)的印刷線路板(PWB ,
Printed Wiring Board)的裝配工藝過程模擬方法。 IPC-9052 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南。 IPC-9053 非IC元件的濕敏性分類。 IPC-9054 評估非IC元件(欲處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法。
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濕敏管控元件
目前廠內針對比較重要的元件進行濕敏等級管控,如:
1) IC類元件 2) Connector元件 3) LED 4) IrDa 5) PCB 6) Filter
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分類
IC
Connector
有效期限(Shelf Life) 濕敏從防潮袋封口至拆封之有效期限, 一般儲存在大 氣環境小於等於攝氏30度90%RH, 最小為12個月.
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濕敏零件管控流程
零
設 件零
計
件
評 驗確
鑑
認
證
* Spec review，查看是否有 MSL等級以及包裝式樣書， 若無要求廠商提供 * PLM MSL欄位核對，若錯 誤ENG PNRF流程修改
入
材 料
料
檢 驗
入 料
管
入 庫
控
包裝/標識 與CDE清單
不符
*濕敏材料是否乾燥包裝 •檢查防潮包裝是否完整
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DEC - Design Evaluation Conference
Integrated Circuit 類元件
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IC類濕敏元件管控方式
根據 IPC/JEDEC J-STD-020 文件內的定義,來進行對 IC類等濕敏元件材料來進行管控。
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文件參考
IPC-美國電子工業聯合會制定和發布IPC-M-109，濕 敏材料標準及指引手冊。它包括以下七個文件:
IPC/JEDEC J-STD-020 (IC)SMD濕度/Reflow敏感性分類。
IPC/JEDEC J-STD-033 溼度/Reflow敏感性SMD的處理、包裝、運送、
和使用標準。 IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法。