IC气泡专案改善报告

2.生产工艺的变更
a. COG邦定参数的变更: 原使用210℃，5秒，现更改为225℃，6秒 b. 生产工艺流程的变更: 原先是FPC压贴完,功能测试后直接打胶；现变更为功能测试完 先进行烘烤后再打胶.(烘烤参数条件: 60℃,30分钟)
3.设备方面的改善
a. 改变FOG压着位置，使IC面搭到石英垫台上，并根据ACF固化后特性，测量FOG邦定时IC受 热温度均≤130 ℃以下 b. 变更压头宽度，从1.2mm变更到1.0mm
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四、针对IC气泡的类形作进一步分析(2)
一、针对B类气泡，气泡成小团状，发生位置没有规律性
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气泡均发生在污迹的对应的位置
从以上图片表现，此类气泡基本上发生在LCD有污迹的地方，造成的原因如下：
1) LCD本身很脏,现行的PAM,擦试清洗达不到效果 2) 清洗溶液及等离子剂的纯度不够,溶剂中含有杂质
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五、对策拟定和实施（3）
项目和原因 改善前 改善后
手动清洗
ACF贮存严格按照工艺要求 时行保存，解冻及使用 对ACF的贮存温湿度， 解冻要求没严格执行 1.针对ACF/IC的贮存条件每天进行 点检，使用的ACF在解冻时需贴附解 冻标签，保证解冻时间必须达到1小 时以上。
等离子清洗
COG上料时需对LCD的PAD面 进行检验（检查清洗效果 及LCD是否有崩裂角）
标准遵守差 5S差 LCD来料
参数不稳定
IC 气 泡 （项目）
设备自身污染 人员流动过多
工艺材料（35%）
人员（20%）
设备（10%）
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五、对策拟定和实施（1）
针对从清洗到COG邦定整个环节都有可能影响，因此对其逐一进行改善：
项目和原因 改善前 改善后
手动清洗
现使用的酒精的纯度达不到 工艺要求,清洁后PAD面遗留 的酒精不能及时挥发 使用的酒精纯度为 99.7%，清洗不干净且常 有残留,难挥发
COG工程
对COG产品的封胶时间进行 管控。（因为车间的温湿 度环境在晚上基本上是高 温高湿环境）
基本上没有检验确认动 作 完成COG未完成封胶的 产品，直接裸露放置在 空气中。
1.增加检验台灯，在投料时对LCD的 清洗效果及物料品质状况时行确认 1.在封胶前需进行烘烤 2.针对完成COG的产品必须在8小时 内完成封胶 3.因特殊原因无法点胶的产品,需放 置在烤箱贮存.
等离子清洗
等离子清洗到完成COG 邦定的时间控制
清洗好的LCD完成邦 定的时间未有明确 的管理
实行LOT卡(流程单)进行时间管 控,清洗完2小时内完成不了邦定 的需重新进行清洗
COG工程
定时清洁等离子清洗喷 头，避免连带污染 LCD，影响清洗效果。 针对喷头的清洗频 次未进行要求
针对喷头的清洗频次进行要求 （每2小时清洗一次）
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四、针对IC气泡的类形作进一步分析(3)
一、针对C类气泡，气泡主要发生在返修及重工产品上,表现位置主要集中在IC的输入端
从此处开始渗入
针对此类(如上图气泡),工艺分析主要造成的原因如下：
1) 我们现行使用的ACF去除剂腐蚀性太强,腐蚀速度太快,在重工FPC返修时,去除剂渗入到IC下面,将IC 的ACF也腐蚀了,渗进IC里面形成IC气泡现象. 2) 返修作业员的操作方法不当及返修技能不强引起
拟 制 孟林 08年8月26日
审 核
批 准
IC气泡专案改善报告
报告人:孟 林 报告时间:2009.8.26
一、报告目录
-- 目
录–
１）改善主题与目标设定 ２）现况描述 3）紧急纠正措施及效果 4）IC气泡原因分析 5）对策制定与实施 6）效果确认 7）持续改善计划
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一、改善主题与目标选定
寻找IC气泡的真正原因
8月27日
2K
无气泡问题发现
无气泡问题发现
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七、持续改善计划
1.返修使用的ACF去除液需导入腐蚀性稍低及流动性不大的去除液，以避免C类气泡的产生。 问题点：目前使用的G-450的腐蚀性及流动性过强，在重工FPC清洗时，容易渗透到IC里面。 建议：评估腐蚀性及流动性相对较弱的ACF去除液进行切换 2.车间晚上温湿度过大，为避免车间内未封胶的产品被污染，需作防护措施，使未封胶的产 品处在干燥的恒温恒湿的环境中。 问题点：目前晚上车间关闭空调后，车间的温度一般在28度，湿度一般在90%左右,早上来上 班车间的地板及工作台面全是水气或水珠（工艺要求：温度标准：18℃~25,湿度标准： 50%~70%RH） 建议：请购恒温恒湿的干燥箱，用于贮存当天生产不完的或因欠料等原因泄留在产线的LCD 及未封胶产品。
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四、针对IC气泡的类形作进一步分析(1)
一、针对A类气泡，主要发生在IC的两端，成大面积彩虹状水气气泡，在显微镜下搬掉IC， 在气泡位置存在有液体水珠现象
IC气泡易发生 区域
IC气泡易发生位置(图例)
左边情况图片
右边情况图片
工艺分析邦定区域存在水分的情况主要有以几个原因：
1）ACF在使用前未完全解冻（解冻时间未达到1小时以上） 2）在ACF贴附之前，LCD的PAD面位置存在的水气，水气的来源一种可能是擦试的酒 精未恢发干，另一种就是车间的湿度过大，空气中夹杂的水气成份较多。 3）ACF来料存在水份杂质（存在的可能性较小）
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三、紧急纠正措施 出现此问题后经逐一分析,针对性的采取了一系列的相关措施进行纠正预防,具 体改善情况如下: 1.相关物料及辅材的变更
a.ACF由先前的CP6920变更为AC-8955 (7月10日全部切断替换) b.清洗溶液由先前的丙酮变更为酒精+石油醚的配比溶液 (7月12日全部切断替换) c.变更FOG ACF的宽度，从1.5mm变更到1.0mm。 d.变更硅胶皮的厚度，从0.35mm变更到0.2mm
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紧急纠正措施效果
通过以上这些改善，在后续的不良品分析及客退品处理中，还是发现IC气泡问题依然存在， 只是程度和数量有所减少:
小结:通过前期做的一些改善，在后续持续生产中又屡屡发生，说明我们在生产的过程控制上存在 较大的隐患，需作进一步的分析及改善。
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分析小结 小结：通过前期的一系实验分析,IC产生气泡问题基本上可以锁定在COG段，主 要有以下几点:
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杜绝规律性的IC气泡并降低不良率
保证可靠性以及出货品质
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二、现况描述
1、我司在生产过程中，针对一些生产不良及客退不良品分析发现，有一定比例的不良为 IC气泡所致，具体图片如下:
A类 2、不良共性分析:
1.不良均是在完成邦定后过一段时才出现 3. 随着时间的推移IC气泡会扩散变大
B类
C类
2.不良发生的位置基本上发生在IC的两端 4.在模组产品上的表现形式为缺划/白屏
பைடு நூலகம்
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六、效果确认
1.通过以上改善对策的促一进行执行，目前IC气泡问题基本上得到了控制与解决，以下是跟 进的我司的几个内单的数据：
生产日期 8月15日
8月21日
产品型号
N024QVINA1A5 （F8） N22G09077-01/02 （M8/M9） N22AI09038-01B （CB158） N22AI09038-02 （CB198） N024QVINA1A5 （F8）
使用纯度为（99.9%)的酒 精与正乙烷混合液进行清 洁，减少溶剂在LCD表面的 残留
等离子清洗
清洗工艺排布的调整(清洗后 酒精不能及时挥发,避免ACF 贴附后有水气,将擦试清洗调 到PAM前
先PAM后擦试清洗
先擦试清洗后PAM
COG工程
酒精瓶增加无尘布 (避免酒精污染)
瓶口经常被污染后依然 在使用，未做酒精瓶口 的清洁
工单量
1.6K
生产过程不良分析 无气泡问题发现 无气泡问题发现 无气泡问题发现
目前收到的客拆情况 无气泡问题发现 无气泡问题发现 无气泡问题发现
备注
2K 15K
8月25日
8月26日
持续跟进手机厂 的生产情况 持续跟进手机厂 的生产情况 持续跟进手机厂 的生产情况
3.05K
无气泡问题发现
无气泡问题发现
（1）IC的ACF压贴时固化不好，当产品工作时因电流发热在ACF没固化好的位置就会产 生脱离的现象，产生IC气泡。（通过前期的一系列压贴参数评估验证，我们基本 上可以排除ACF的固化问题） （2）压贴后的产品ACF里面含有水分或其它杂质，压贴当时因温度较高，水分以水蒸气的 形式分散在IC压贴位置的ACF里面（当时不易发现），当放置一段时间，产品回归常 温状态时，水蒸气凝聚成水滴，最后导致ACF与LCD脱离，产生所谓的IC气泡。 （3）IC压贴区域表面存在脏污或（油污），导致在ACF贴附时ACF不能与LCD充分接触 粘合，随着时间的推移，脏污或（油污）分子 产生变化或膨胀导致ACF层与LCD脱 离，产生IC气泡。 （4）IC工作时局部工作大电流，导致固化后的ACF再次受热后与LCD,IC脱离。（与产品 的设计有关）
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产生气泡因子分析总结
过程工艺（35%）
温湿度超标 环境未达SPEC 辅材污染 生产过程污染 产品暴露在 空气中的时间过长 ACF水气多 工序排布 不合理 清洗剂不纯 清洗方式不对 清洗效果差 酒精不能 及时挥发 PAM含有杂质
手指套污染
ACF过期、变质 铁氟龙污染 无尘布污染 溶剂污染 污染
瓶口增加无尘布后，可以 对污染物起到过滤的作用 （无尘布每半天更换一 次），酒精瓶每天进行清 洁
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五、对策拟定和实施（2）
项目和原因 改善前 改善后
手动清洗
等离子清先好的产品最 上面需用盖盘盖着(避 免空气中的杂质或水分 着附在LCD的PAD面)
清洗后的产品祼露 在空气中放置
针对清洗后的产品实施加盖盘放 置