IC气泡专案改善报告

工单量
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生产过程不良分析 无气泡问题发现 无气泡问题发现 无气泡问题发现
目前收到的客拆情况 无气泡问题发现 无气泡问题发现 无气泡问题发现
备注
2K 15K
8月25日
8月26日
持续跟进手机厂 的生产情况 持续跟进手机厂 的生产情况 持续跟进手机厂 的生产情况
3.05K
无气泡问题发现
无气泡问题发现
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产生气泡因子分析总结
过程工艺（35%）
温湿度超标 环境未达SPEC 辅材污染 生产过程污染 产品暴露在 空气中的时间过长 ACF水气多 工序排布 不合理 清洗剂不纯 清洗方式不对 清洗效果差 酒精不能 及时挥发 PAM含有杂质
手指套污染
ACF过期、变质 铁氟龙污染 无尘布污染 溶剂污染 污染
杜绝规律性的IC气泡并降低不良率
保证可靠性以及出货品质
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二、现况描述
1、我司在生产过程中，针对一些生产不良及客退不良品分析发现，有一定比例的不良为 IC气泡所致，具体图片如下:
A类 2、不良共性分析:
1.不良均是在完成邦定后过一段时才出现 3. 随着时间的推移IC气泡会扩散变大
B类
C类
2.不良发生的位置基本上发生在IC的两端 4.在模组产品上的表现形式为缺划/白屏
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四、针对IC气泡的类形作进一步分析(2)
一、针对B类气泡，气泡成小团状，发生位置没有规律性
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气泡均发生在污迹的对应的位置
从以上图片表现，此类气泡基本上发生在LCD有污迹的地方，造成的原因如下：
1) LCD本身很脏,现行的PAM,擦试清洗达不到效果 2) 清洗溶液及等离子剂的纯度不够,溶剂中含有杂质
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五、对策拟定和实施（3）
项目和原因 改善前 改善后
手动清洗
ACF贮存严格按照工艺要求 时行保存，解冻及使用 对ACF的贮存温湿度， 解冻要求没严格执行 1.针对ACF/IC的贮存条件每天进行 点检，使用的ACF在解冻时需贴附解 冻标签，保证解冻时间必须达到1小 时以上。
等离子清洗
COG上料时需对LCD的PAD面 进行检验（检查清洗效果 及LCD是否有崩裂角）
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紧急纠正措施效果
通过以上这些改善，在后续的不良品分析及客退品处理中，还是发现IC气泡问题依然存在， 只是程度和数量有所减少:
小结:通过前期做的一些改善，在后续持续生产中又屡屡发生，说明我们在生产的过程控制上存在 较大的隐患，需作进一步的分析及改善。
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分析小结 小结：通过前期的一系实验分析,IC产生气泡问题基本上可以锁定在COG段，主 要有以下几点:
拟 制 孟林 08年8月26日
审 核
批 准
IC气泡专案改善报告
报告人:孟 林 报告时间:2009.8.26
一、报告目录
-- 目
录–
１）改善主题与目标设定 ２）现况描述 3）紧急纠正措施及效果 4）IC气泡原因分析 5）对策制定与实施 6）效果确认 7）持续改善计划
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一、改善主题与目标选定
寻找IC气泡的真正原因
（1）IC的ACF压贴时固化不好，当产品工作时因电流发热在ACF没固化好的位置就会产 生脱离的现象，产生IC气泡。（通过前期的一系列压贴参数评估验证，我们基本 上可以排除ACF的固化问题） （2）压贴后的产品ACF里面含有水分或其它杂质，压贴当时因温度较高，水分以水蒸气的 形式分散在IC压贴位置的ACF里面（当时不易发现），当放置一段时间，产品回归常 温状态时，水蒸气凝聚成水滴，最后导致ACF与LCD脱离，产生所谓的IC气泡。 （3）IC压贴区域表面存在脏污或（油污），导致在ACF贴附时ACF不能与LCD充分接触 粘合，随着时间的推移，脏污或（油污）分子 产生变化或膨胀导致ACF层与LCD脱 离，产生IC气泡。 （4）IC工作时局部工作大电流，导致固化后的ACF再次受热后与LCD,IC脱离。（与产品 的设计有关）
标准遵守差 5S差 LCD来料
参数不稳定
IC 气 泡 （项目）
设备自身污染 人员流动过多
工艺材料（35%）
人员（20%）
设备（10%）
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五、对策拟定和实施（1）
针对从清洗到COG邦定整个环节都有可能影响，因此对其逐一进行改善：
项目和原因 改善前 改善后
手动清洗
现使用的酒精的纯度达不到 工艺要求,清洁后PAD面遗留 的酒精不能及时挥发 使用的酒精纯度为 99.7%，清洗不干净且常 有残留,难挥发
2.生产工艺的变更
a. COG邦定参数的变更: 原使用210℃，5秒，现更改为225℃，6秒 b. 生产工艺流程的变更: 原先是FPC压贴完,功能测试后直接打胶；现变更为功能测试完 先进行烘烤后再打胶.(烘烤参数条件: 60℃,30分钟)
3.设备方面的改善
a. 改变FOG压着位置，使IC面搭到石英垫台上，并根据ACF固化后特性，测量FOG邦定时IC受 热温度均≤130 ℃以下 b. 变更压头宽度，从1.2mm变更到1.0mm
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四、针对IC气泡的类形作进一步分析(3)
一、针对C类气泡，气泡主要发生在返修及重工产品上,表现位置主要集中在IC的输入端
从此处开始渗入
针对此类(如上图气泡),工艺分析主要造成的原因如下：
1) 我们现行使用的ACF去除剂腐蚀性太强,腐蚀速度太快,在重工FPC返修时,去除剂渗入到IC下面,将IC 的ACF也腐蚀了,渗进IC里面形成IC气泡现象. 2) 返修作业员的操作方法不当及返修技能不强引起
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三、紧急纠正措施 出现此问题后经逐一分析,针对性的采取了一系列的相关措施进行纠正预防,具 体改善情况如下: 1.相关物料及辅材的变更
a.ACF由先前的CP6920变更为AC-8955 (7月10日全部切断替换) b.清洗溶液由先前的丙酮变更为酒精+石油醚的配比溶液 (7月12日全部切断替换) c.变更FOG ACF的宽度，从1.5mm变更到1.0mm。 d.变更硅胶皮的厚度，从0.35mm变更到0.2mm
使用纯度为（99.9%)的酒 精与正乙烷混合液进行清 洁，减少溶剂在LCD表面的 残留
等离子清洗
清洗工艺排布的调整(清洗后 酒精不能及时挥发,避免ACF 贴附后有水气,将擦试清洗调 到PAM前
先PAM工程
酒精瓶增加无尘布 (避免酒精污染)
瓶口经常被污染后依然 在使用，未做酒精瓶口 的清洁
8月27日
2K
无气泡问题发现
无气泡问题发现
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七、持续改善计划
1.返修使用的ACF去除液需导入腐蚀性稍低及流动性不大的去除液，以避免C类气泡的产生。 问题点：目前使用的G-450的腐蚀性及流动性过强，在重工FPC清洗时，容易渗透到IC里面。 建议：评估腐蚀性及流动性相对较弱的ACF去除液进行切换 2.车间晚上温湿度过大，为避免车间内未封胶的产品被污染，需作防护措施，使未封胶的产 品处在干燥的恒温恒湿的环境中。 问题点：目前晚上车间关闭空调后，车间的温度一般在28度，湿度一般在90%左右,早上来上 班车间的地板及工作台面全是水气或水珠（工艺要求：温度标准：18℃~25,湿度标准： 50%~70%RH） 建议：请购恒温恒湿的干燥箱，用于贮存当天生产不完的或因欠料等原因泄留在产线的LCD 及未封胶产品。
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六、效果确认
1.通过以上改善对策的促一进行执行，目前IC气泡问题基本上得到了控制与解决，以下是跟 进的我司的几个内单的数据：
生产日期 8月15日
8月21日
产品型号
N024QVINA1A5 （F8） N22G09077-01/02 （M8/M9） N22AI09038-01B （CB158） N22AI09038-02 （CB198） N024QVINA1A5 （F8）
等离子清洗
等离子清洗到完成COG 邦定的时间控制
清洗好的LCD完成邦 定的时间未有明确 的管理
实行LOT卡(流程单)进行时间管 控,清洗完2小时内完成不了邦定 的需重新进行清洗
COG工程
定时清洁等离子清洗喷 头，避免连带污染 LCD，影响清洗效果。 针对喷头的清洗频 次未进行要求
针对喷头的清洗频次进行要求 （每2小时清洗一次）
瓶口增加无尘布后，可以 对污染物起到过滤的作用 （无尘布每半天更换一 次），酒精瓶每天进行清 洁
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五、对策拟定和实施（2）
项目和原因 改善前 改善后
手动清洗
等离子清先好的产品最 上面需用盖盘盖着(避 免空气中的杂质或水分 着附在LCD的PAD面)
清洗后的产品祼露 在空气中放置
针对清洗后的产品实施加盖盘放 置
COG工程
对COG产品的封胶时间进行 管控。（因为车间的温湿 度环境在晚上基本上是高 温高湿环境）
基本上没有检验确认动 作 完成COG未完成封胶的 产品，直接裸露放置在 空气中。
1.增加检验台灯，在投料时对LCD的 清洗效果及物料品质状况时行确认 1.在封胶前需进行烘烤 2.针对完成COG的产品必须在8小时 内完成封胶 3.因特殊原因无法点胶的产品,需放 置在烤箱贮存.
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四、针对IC气泡的类形作进一步分析(1)
一、针对A类气泡，主要发生在IC的两端，成大面积彩虹状水气气泡，在显微镜下搬掉IC， 在气泡位置存在有液体水珠现象
IC气泡易发生 区域
IC气泡易发生位置(图例)
左边情况图片
右边情况图片
工艺分析邦定区域存在水分的情况主要有以几个原因：
1）ACF在使用前未完全解冻（解冻时间未达到1小时以上） 2）在ACF贴附之前，LCD的PAD面位置存在的水气，水气的来源一种可能是擦试的酒 精未恢发干，另一种就是车间的湿度过大，空气中夹杂的水气成份较多。 3）ACF来料存在水份杂质（存在的可能性较小）