高密度先进封装流程
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蓝 牙me s h 将 低 功 耗 蓝 牙 无 线 连 接 功 能 扩 展 至 消 费 产 品 、 智 能 家 居 , 以 及
泰 克4 0 0 G软 件 包 允 许 用 户根 据 规 范 中 各 种 应 用 的 理 想 选 择 。 规 定 的 极 限 评 估 电 接 口PAM4 信 号 ,提
美高森 美
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供全面 的OI F — CE I 规范级 一致性 测试 。 该 解决 方案包 括数字时钟恢 复功能 ,在 所 有 情 况 下提 供 了值 得信 赖 的 测 量 结
果 ,包 括 带 有 I S I 抖 动 或 其 他 损 伤 的 信
Wi n d o w s 版本E c l i p s e 的I D E
S0 f t C0 n s o l e 5 . 1 版 是 面 向采 用
速 的 虚 拟 原 型 设 计 环 境 , 能 够 探 索 异
S i l i C O n I a b s 推 出 支 持 最 新
1 3 2 的 蓝 牙4 . 0 兼容协议栈( No r d i c {  ̄ 功 更 加 可 靠 、可 重 复 的 结 果 , 并 且 更 易 于 套 件 S o f t C o n s o l e v 百度文库 . 1 是 开 发 航 空 航 S 使用 。
天 、国防 、通信 、数 据中心和 工业市场 耗 蓝 牙 栈 ) 。
号。
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n ^ , W. t e k t r on i x . co n r
工 业应 用中的 多节 点应用。这项技术 是 面 向多种应用的理想 解决方案 ,例 如用
高密度先进封装流程
流程 结 合 了Me nt O r XPe di t i O n、
u e t O O t h 网状网络 ( me s h)规 范 的 构I C并 将其 与 中介 层、封 装和PcB 集 B1
: I V3 2 I 等R J S C V开放 指 令集 体 系结 成 。 它 采 用 基 于 规 则 的 方 法 优 化 连 接 全 套 软 件 和 硬 件 。 该 解 决 方 案 得 益 1 构( 1 SA) 的 设 计 的 基 于w i n dO Ws i n本 性 、性 能 和 可 制 造 性 ,提 供 了 针 对 整 个 S i l i C O n L a bs 成 熟 的 网状 网络 专 业 经 E c l i p s e 的集成开发环境( 1 D E ) ,能 够快 跨 领 域 基 底 系统 的 快 速 _ f i川 ‘ 预 测 的 组 件 验 ,包 括 歼 发 工具 、软 件 协 议 栈 和 芰持 速 实 现 针 对 美 高森 荚 u r 编 程 逻 辑 器 件 样机制作 。第二 个新技 术是 Xp e d i t i 0 I 7 - S i l i c o n L a b s 无 线 片上 系 统 ( S o C)设
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比 ,S i l i c o n L a b s 々有 的 网络 分析 I : J L 和 智能 手 机 Bl U e t O O t h 状 络 协 议栈 的 组 合 ,使 得 I O T开 发 人 缩 短 产 . L ^l
L i n u x t - 的 RI S C V设 计 , 可用 于RV3 2 I 伏 观 ,以 及 于 R V 3 2 I 体 系 结 构 的 ’ 腱 ,例 女 【 1 M 、 A、 l 、 D、 G和 C。 它 提 供 r低 功 耗 手 I 】 一 个, l : 放 的体 系结 构 , 支持 壤 1 关f 森 荚I o l a i ’ F i r e 、R TG 4 、
速的样机制作 ̄ I I GDS S i g n o f f 。相比 已 具 ,其 他 主 耍的 蓝 牙 me s h 应川包括朋 ]
有 的 HDAP 方 法 和技 术 ,该 I C 封 装 设 计 信标和 工业监控的后端装置 。 流 程 提 供 了更 快 速 、 更优 质 的结 果 。
( F I GA) f t  ̄ J C平 l I C+} 程J _ r - : 设计 。 P a c k a g e D e s i g n e r T _ 具 , 它是 个完 整
备 和 已通 过 认证 的 模块 的 移 动 应 H { 秤
S o f t C O I  ̄ s o l e v 5 . 1 是 一个GN U编 的 HDAP 设 P H i l 掩 模 就 绪 的 GDS 输 解 序 。 与 现 有 的 无 线 开 发 工 具 干 ¨ 技术丰 I j 译 器 集 合( GCC) ,现 持Wi n d o ws  ̄ [ 1 决方案 ,能够管理封装物理 实现 。
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新的HDAP 流程 引入 丁两项独特的 技术 。第一个是Xp e d i t i o n S u b s t r a t e
n t e g r a t o r 工具 ,它是 一个图形化 、快 蓝牙m 支持R I S C - V 开放指令集 的基于 I e s h 解决方案
于 大 范 围 的 企 业 照 明 设 施 。 通 过 蓝 :
ne s h,用 户 能 够 利 J { { 单 一 蓝 牙4 . 0 ( 或 X p e d i t i o n 高密度先进封装( HDAP ) I 者 更新 版 本) 智能 手机 和平 板 电脑 ,
Hy p e r L y n x 和C a l i b r e 技 术 ,实 现 了快 即 并 同 时 控 制 多达 数 酉 个 低 功 耗 蓝 牙 灯
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