封装流程介绍

空模
放入L/F
合模
離模
開模
灌膠
所謂IC封裝( IC PACKAGE )就是將IC晶 片(IC CHIP)包裝起來，其主要的功能與 目的有：
一、保護晶片避免受到外界機械或 化學力量的破壞與污染。
二、增加機械性質與可攜帶性。
IC 封裝成品構造圖
晶片托盤(DIE PAD)
晶片(CHIP)
L/F 內引腳 (INNER LEAD)
(PMC 封膠後烘烤)
Dejunk/Trim (DT 去膠去緯)
Solder Plating (SP 錫鉛電鍍)
Top Mark (TM 正面印碼)
Forming/Singular (FS 去框/成型)
Lead Scan (LS 檢測)
Packing (PK 包裝)
傳統 IC 封裝流程
Production Technology Center
Package之Out Lead以連
續沖模的方式，將產品腳
引 腳
彎曲成所要求之形狀。
插
入
型
J 型 成型前
F/S產品之分別，在傳統IC加工中，依照腳的 型狀來區分有以下幾種：
1. 引腳插入型：以P-DIP（P1）為主。
2.海鷗型：以QFP、TSOP、 TSSOP、 SOP 、 LQFP等產品為主。
3.J型腳：以PLCC、SOJ等產品為主。
Wafer In
Wafer Grinding (WG研磨)
Wafer Saw (WS 切割)
Die Attach (DA 黏晶)
Epoxy Curing (EC 銀膠烘烤)
Wire Bond (WB 銲線)
Die Coating (DC 晶粒封膠)
Molding (MD 封膠)
Post Mold Cure
Die Bond Plasma
Wire Bond
Epoxy Dispensing
百度文库
Ball Placement
Plasma
Heat Slug Attach
Molding
MD(封膠) (Molding)
BM(背印) (Back Mark)
PMC(烘烤) (Post Mold Cure)
F/S(成型/去框)
(Form/Singulation)
TM(正印) (Top Mark)
MC(烘烤) (Mark Cure)
LS(檢測)
(lead Scan)
F/T(功能測試)
(Function/Test)
D/T(去膠/去緯) (Dejunk/Trim)
SP(電鍍)
(Solder Panting)
PK(包裝) (Packing)
入出料主要是將導線架 （ Lead Frame）由物料 盤 （Magazine）送上輸送架 （Bar or Bridge）進入模具 內做沖切；在機檯中，入出 料機構的夾具動作大多以氣 壓作動。
WIRE BOND (WB)
PREMOLD-BAKE (PB)
MOLDING (MD)
POST-MOLD-CURE (PMC)
DEJUNK/TRIM (DT)
若以封裝材料分類可分為：
1.陶瓷封裝
2.塑膠封裝
1.陶瓷封裝(CERAMIC PACKAGE)：
適於特殊用途 之IC(例：高頻 用、軍事通訊 用)。
固化後取出。
Material
Epoxy Molding Compound
IC塑膠封裝材料為熱固性環氧樹脂 (EMC)其作用為填充模穴(Cavity) 將導線架(L/F)完全包覆，使銲線好 的晶片有所保護。
Lead Frame
Lead Frame稱為導線架或釘架，其 目的是在承載晶片及銲金線用，使 信號得以順利傳遞，而達到系統的 需求。
2.塑膠封裝(PLASTIC PACKAGE)：
適於大量生產、為目前主流(市佔率大 約90 %)。
黑膠-IC
透明膠-IC
IC封裝製程是採用轉移成型 ( TRANSFER MOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂 (EPOXY MOLDING COMPOUND：EMC)將黏晶 (DA)、銲線(W/B)後之導線架(L/F)包覆起來。 封膠製程類似塑膠射出成形( PLASTIC INJECTION MOLDING)，是利用一立式射出機 (TRANSFER PRESS)將溶化的環氧樹脂(EPOXY) 壓入中間置放著L/F的模穴(CAVITY)內，待其
去膠/去緯 (Dejunk / Trimming)
去膠/去緯後
去膠/去緯前
海 鷗 型
插 入 引 腳 型 成型前 J 型
傳統IC 成型 Forming
Forming punch
Forming anvil
BGA 封裝流程
Production Technology Center
TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced- BGA)
Dam Bar
去膠位置
2.去緯（Trimming）的目的：
去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架 （Lead Frame）內腳（Inner Lead）已被膠餅（Compound） 固定於Package裡，利用Punch將Dam Bar切斷，使外腳（Out Lead）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。
熱固性環氧樹脂 (EMC)
L/F 外引腳 (OUTER LEAD) 金線(WIRE)
產品轉角
產品表面 Ejector pin mark
產品前端
產品尾端 Pin 1 產品邊綠 釘腳 腳尖 釘架 肩部
1.去膠（Dejunk）的目的：
所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除； 亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體 （Package）與障礙槓（Dam Bar）之間的多餘膠體。
一.晶片封裝目的 二.IC後段流程 三.IC各部份名稱 四.產品加工流程 五.入出料機構
晶片封裝的目的
IC構裝係屬半導體產業的後段 加工製程，主要是將前製程加工 完成（即晶圓廠所生產）之晶圓 上IC予以分割，黏晶、並加上外 接引腳及包覆。而其成品（封裝 體）主要是提供一個引接的介面， 內部電性訊號亦可透過封裝材料 (引腳) 將之連接到系統，並提供 矽晶片免於受外力與水、濕氣、 化學物之破壞與腐蝕等。
去緯位置
外腳位置
3.去框（Singulation） 的目的：
將已完成蓋（Mark）製 程的Lead Frame，以沖 模的方式將聯結桿（Tie Bar）切除，使Package 與Lead Frame分開，方 便下一個製程。
Tie Bar
4.成型（Forming）
海
的目的：
鷗
將已去框（Singulation） 型