《CB元器件封装》PPT课件

芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片 的说明文字。焊盘主要用于连接芯片的引脚，并通过印刷电路板上的 铜膜导线连接其它焊盘，形成一定的电路，完成电路板的功能。在封 装中，每个焊盘都有唯一的标号，以区别封装中的其它焊盘。丝印层 上的边框和说明文字主要起指示作用，指明焊盘组所对应的芯片，方
便印刷电路板的焊接。
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8.1 元器件封装编辑器
8.1.1 元器件封装编辑器的启动
在创建新的元器件封装前，应首先新建一个元器件封装库，来绘制和 存储新建元器件封装。Protel DXP元器件封装库编辑器的启动步骤如 下。 （软件演示 祥见书）
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8.1 元器件封装编辑器
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8.3 元器件封装报表
8.3.2 元器件封装规则检查报表
通过元器件规则检查报表，用户可以检查新建元器件封装是否有重名焊盘、是 否缺少焊盘名称、是否缺少参考点等。这里以新建的如图8-32所示的封装 “RES”为例，讲述生成元器件封装规则检查报表的方法。 （软件演示 祥见 书）
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8.2.1 手工添加
在添加新的元器件封装之前，应先对各种电气符号的属性进行设置。 执行Tools→Library Options命令，将弹出如图8-6所示的对话框。
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8.2 添加新的元器件封装
在该对话框中设置Snap Grid（捕捉栅格）为5mil，Component Gird元器 件栅格为5mil其它设置保持默认值。 下面以如图8-7所示的一个电阻的封装为例，讲述手工绘制元器件封装的基 本步骤和方法。 （软件演示 祥见书）
下面主要介绍元器件封装管理器中精选各课部件分pp的t 功能。（祥见书）
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8.2 添加新的元器件封装
与电路原理图中需要自己添加元器件一样，当Protel DXP系统文件中 没有用户所需要元器件封装时，用户也可自己设计添加所需的元器件 封装。通常，添加新的元器件封装的方法有手工添加和利用向导添加 两种 。
8.1.2 元器件封装编辑器的组成
元器件封装编辑器的工作窗口的构成及常用的功能与前面介绍的PCB 编辑器、原理图元器件库编辑器相似，这里不再详述。 在元器件库编辑器窗口中，单击PCB Library标签，将弹出元器件封 装库管理器，元器件封装库管理器的各组成部分如图8-5所示。
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8.1 元器件封装编辑器
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8.5 本章小结
元器件封装的各种报表命令主要集中在Report菜单中。元器件封装的 各种报表主要包括Component（元器件封装信息）报表、 Component Rule Check…（元器件封装规则检查）报表和Library （元器件封装库）报表。通过这些报表，用户可以了解新建元器件封 装的信息，也可了解整个元器件封装库的信息
第8章 PCB元器件封装
本章要点
元器件封装编辑器 手工添加新的元器件封装 利用向导添加新的元器件封装 元器件封装信息报表 元器件封装规则检查报表 元器件封装库报表
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8.1 元器件封装编辑器
所谓元器件封装是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅起 着安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟 通芯片内部世界与外部电路的桥.3.1 元器件封装信息报表
元器件封装信息报表主要为用户提供元器件的名称、所在元器件封装库名称、 创建的日期与时间及元器件封装中各个组成部分的详细信息。
这里以新建的如图8-29所示的封装“RES”为例，讲述生成元器件封装信息报 表
的方法。 （软件演示 祥见书）
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8.3 元器件封装报表
8.3.3 元器件封装库报表
元器件封装库报表主要用来显示封装库的名称、创建日期时间及元器件封装数 目、名称等信息。这里以新建的如图8-35所示的封装“RES”为例，讲述生成
元 器件封装信息报表的方法。 （软件演示 祥见书）
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8.4 软件演示综合范例
目标：以如面图8-37所示的元器件封装为例，试着用手工绘制该元器 件的封装。通过该实例的练习，读者可以初步掌握新建元器件封 装的基本步骤与方法。 （软件演示）
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8.5 本章小结
本章主要介绍了PCB元器件封装的基本知识、两种创建元器件封装的方法以及如何 生成几种元器件封装报表。
元器件封装是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅起着安放、固定、封装、 保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。 焊盘主要用于连接芯片的引脚，并通过印刷电路板上的铜膜导线连接其它焊盘，形 成一定的电路，完成电路板的功能。
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8.2 添加新的元器件封装
8.2.2 利用向导添加
使用封装向导创建封装，不需特别指定参数，封装向导会自动设置封装参数， 这样可以为用户减少很大的工作量，下面具体介绍利用向导创建元器件封装的
过程。 （软件演示 祥见书）
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8.3 元器件封装报表
8.2.2 利用向导添加
元器件封装的各种报表命令主要集中在Report菜单中，Report菜单如 图8-28所示。元器件封装的各种报表主要包括Component（元器件 封装信息）报表、Component Rule Check…（元器件封装规则检 查）报表和Library（元器件封装库）报表。通过这些报表，用户可以 了解新建元器件封装的信息，也可了解整个元器件封装库的信息，下 面讲述各种元器件封装报表的生成方法。
在创建新的元器件封装前，应首先新建一个元器件封装库，来绘制和存储新建元器 件封装。执行File→New→PCB Library命令，系统将自动生成一个默认名为 PcbLib1.PcbLib的元器件库。
与电路原理图中需要自己添加元器件一样，当Protel DXP系统文件中没有用户所 需要元器件封装时，用户也可自己设计添加所需的元器件封装。通常，添加新的元 器件封装的方法有手工添加和利用向导添加两种。