铝基板制作规范及工艺流程
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5．7．2．1网纱参数：36T+100T。
5．7．2．2第一次75℃X20-30min ;第二次75℃X20-30min
5．7．2．3曝光：60/65(单面) 9-11格
5．7．2．4显影：速度：1.6-1.8m/min压力：3.0kg/m2(全压)
5．7．2．5后固化：90℃x60min+110℃x60min+150℃x60min
铝基板制作规范及工艺流程详细解说
1、前言：
随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、小、个体化、高可靠性、多功
能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势应运而生，该产品以优异的散热性、
机械加工性、尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、
大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛的应用。铝基覆铜板1969
※注意：不要拿到成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。
6．2铝面擦花之铝基板：
6．2．1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法处理。
6．2．2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷面，然后再用4000#
砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
※注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花。
5．7．3注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可添加1-2%的稀释剂。
5．7．4拍板前拍板员应检查板面，有问题请及时请示后再拍板。
5．8喷锡
5．8．1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再进行喷锡。
5．8．2双手持板边，严禁用手直接触板内（尤其是铝基面）。
5．8．3注意操作，严防擦花。
5．8．4喷锡前烤板130℃X 1Hour，且烤板到喷锡间隔时间不超过10分钟，以免
冲板
终检
4、注意事项：
4．1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作
而导致报废现象的产生。
4．2生工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4．3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后
工序持板时只准持板边，严禁以手指触铝基板内。
4．4铝基板属特种板，其生产应引起各工序高度重视，各工序必须保证此板的
认可才可做板，做板中应加强线宽、线距的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。
5．5．2推荐参数：速度：7-11dm/min压力：2.5kg/cm2
比重：25Be温度：55℃
（以上参数仅供参考，以试板结果为准）
5．5．3退膜时应注意时间的控制在4-6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也
必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从
5．9．2注意事项：
A、接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的拿去再磨一次，对于擦
花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。
B、在生产不连续的情况下，须加强保养，确保输送干净，水槽清洁。
5．9．3必须经主管确认铝基面已处理好后，板才可转入下一工序。
5．10冲板
5．10．1双手持板边，注意对铝基面的保护。
温差大造成分层与掉油。
5．8．5返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。
5．9铝基面钝化处理
5．9．1水平纯化线流程：
①磨板（500#磨刷）
⑥烘干
②水洗
③钝化
④水洗X3
⑤吹干
备注：①磨板：只磨铝面，按FR-4参数磨板，首板要求检查线路无刮伤，锡面发
黑等不良，磨痕均匀。
⑥烘干：要求80-90℃
顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。
5、具体工艺流程及特殊制作参数：
5．1开料
5．1．1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。
5．1．2开料后无需烤板。
5．1．3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5．2钻孔
5．2．1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5．2．2孔径公差特严，4OZ基CU注意控制披峰的产生。
年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特铝基板是铝基板行业的领头羊，为了适应量产
化稳定生产，特制定此份制作规范。
2、范围：
本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板的
顺利生产。
3、工艺流程：
开料
钻孔
图形转移（D/F）
检板
蚀刻
蚀检
绿油
字符
包装
绿检
出货
喷锡
铝基面处理
5．3．6显影：压力：20-35psi速度：2.0-2.6m/min
各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面有擦花。
5．4检板
5．4．1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。
5．4．2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有破损及膜脱落现象。
5．5蚀刻
5．5．1因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定困难，首板必须经主管级人员
5．10．2铝基板的成型采用高档的啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，
冲板时，按MI要求，在铝面上放一张白纸后再冲板。
5．10．3冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花问题。
5．10．4此板出货前终检无须洗板，且板与板之间必须隔白纸皮。
5．10．5每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。
5．11终检
胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿
到去毛刺机上进行磨板。
※注意：磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉，铝基面朝上，只开上面磨刷，
磨后的板如果还有氧化现象，可再磨一次。
磨好的板单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5-10min即可，
也可放于源自文库盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100℃x5-10min。
5．2．3铜皮朝上进行钻孔。
5．3干膜
5．3．1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰
胶贴牢后再进行前处理。
5．3．2磨板：仅对铜面进行处理。
5．3．3贴膜：铜面、铝基面均需贴膜，控制磨板与贴膜间隔时间不超过1分
钟，确保贴膜温度稳定。
5．3．4拍板：注意拍板精度。
5．3．5曝光：曝光尺：7-9格有残胶。
退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防
止碱液咬蚀铝面产生凹痕。
5．6蚀检
5．6．1正常检板。
5．6．2严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。
5．7绿油
5．7．1生产流程：
磨板（只磨铜面）
丝印绿油（第一次）
预烤
丝印绿油（第二次）
化
预烤
下工序
曝光
显影
磨板机酸洗软刷
后固
5．7．2参考参数：
按IPC标准进行各项检查。
5．12包装
包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生
产周期等说明。
6．0关于终检擦花、氧化之铝基板的返工方法：
终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花之铝基板，按如下方法进行返工处
理。
6．1铝面氧化之铝基板：
首先把铝基板线路面朝上并排放在桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰
5．7．2．2第一次75℃X20-30min ;第二次75℃X20-30min
5．7．2．3曝光：60/65(单面) 9-11格
5．7．2．4显影：速度：1.6-1.8m/min压力：3.0kg/m2(全压)
5．7．2．5后固化：90℃x60min+110℃x60min+150℃x60min
铝基板制作规范及工艺流程详细解说
1、前言：
随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、小、个体化、高可靠性、多功
能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势应运而生，该产品以优异的散热性、
机械加工性、尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、
大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛的应用。铝基覆铜板1969
※注意：不要拿到成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。
6．2铝面擦花之铝基板：
6．2．1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法处理。
6．2．2铝面严重擦花之铝基板，首先用2000#砂纸将擦花处刷面，然后再用4000#
砂纸轻刷一遍，再按6.2.1铝面氧化之铝基板返工方法进行处理。
※注意：用砂纸砂板时，防止喷锡面被擦花。
5．7．3注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可添加1-2%的稀释剂。
5．7．4拍板前拍板员应检查板面，有问题请及时请示后再拍板。
5．8喷锡
5．8．1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再进行喷锡。
5．8．2双手持板边，严禁用手直接触板内（尤其是铝基面）。
5．8．3注意操作，严防擦花。
5．8．4喷锡前烤板130℃X 1Hour，且烤板到喷锡间隔时间不超过10分钟，以免
冲板
终检
4、注意事项：
4．1铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作
而导致报废现象的产生。
4．2生工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4．3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后
工序持板时只准持板边，严禁以手指触铝基板内。
4．4铝基板属特种板，其生产应引起各工序高度重视，各工序必须保证此板的
认可才可做板，做板中应加强线宽、线距的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。
5．5．2推荐参数：速度：7-11dm/min压力：2.5kg/cm2
比重：25Be温度：55℃
（以上参数仅供参考，以试板结果为准）
5．5．3退膜时应注意时间的控制在4-6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也
必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从
5．9．2注意事项：
A、接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的拿去再磨一次，对于擦
花的可挑出用砂纸(2000#)砂平后再拿去磨板。
B、在生产不连续的情况下，须加强保养，确保输送干净，水槽清洁。
5．9．3必须经主管确认铝基面已处理好后，板才可转入下一工序。
5．10冲板
5．10．1双手持板边，注意对铝基面的保护。
温差大造成分层与掉油。
5．8．5返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。
5．9铝基面钝化处理
5．9．1水平纯化线流程：
①磨板（500#磨刷）
⑥烘干
②水洗
③钝化
④水洗X3
⑤吹干
备注：①磨板：只磨铝面，按FR-4参数磨板，首板要求检查线路无刮伤，锡面发
黑等不良，磨痕均匀。
⑥烘干：要求80-90℃
顺利生产，板到各工序必须由领班或主管级以上人员操作。
5、具体工艺流程及特殊制作参数：
5．1开料
5．1．1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。
5．1．2开料后无需烤板。
5．1．3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5．2钻孔
5．2．1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5．2．2孔径公差特严，4OZ基CU注意控制披峰的产生。
年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特铝基板是铝基板行业的领头羊，为了适应量产
化稳定生产，特制定此份制作规范。
2、范围：
本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板的
顺利生产。
3、工艺流程：
开料
钻孔
图形转移（D/F）
检板
蚀刻
蚀检
绿油
字符
包装
绿检
出货
喷锡
铝基面处理
5．3．6显影：压力：20-35psi速度：2.0-2.6m/min
各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面有擦花。
5．4检板
5．4．1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。
5．4．2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有破损及膜脱落现象。
5．5蚀刻
5．5．1因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定困难，首板必须经主管级人员
5．10．2铝基板的成型采用高档的啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，
冲板时，按MI要求，在铝面上放一张白纸后再冲板。
5．10．3冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花问题。
5．10．4此板出货前终检无须洗板，且板与板之间必须隔白纸皮。
5．10．5每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。
5．11终检
胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿
到去毛刺机上进行磨板。
※注意：磨板前必须把酸洗后的水洗段放掉，铝基面朝上，只开上面磨刷，
磨后的板如果还有氧化现象，可再磨一次。
磨好的板单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置5-10min即可，
也可放于源自文库盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100℃x5-10min。
5．2．3铜皮朝上进行钻孔。
5．3干膜
5．3．1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰
胶贴牢后再进行前处理。
5．3．2磨板：仅对铜面进行处理。
5．3．3贴膜：铜面、铝基面均需贴膜，控制磨板与贴膜间隔时间不超过1分
钟，确保贴膜温度稳定。
5．3．4拍板：注意拍板精度。
5．3．5曝光：曝光尺：7-9格有残胶。
退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防
止碱液咬蚀铝面产生凹痕。
5．6蚀检
5．6．1正常检板。
5．6．2严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。
5．7绿油
5．7．1生产流程：
磨板（只磨铜面）
丝印绿油（第一次）
预烤
丝印绿油（第二次）
化
预烤
下工序
曝光
显影
磨板机酸洗软刷
后固
5．7．2参考参数：
按IPC标准进行各项检查。
5．12包装
包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生
产周期等说明。
6．0关于终检擦花、氧化之铝基板的返工方法：
终检处因在生产过程中造成的氧化及擦花之铝基板，按如下方法进行返工处
理。
6．1铝面氧化之铝基板：
首先把铝基板线路面朝上并排放在桌面，用兰胶盖住线路并压紧，然后在兰