ICT测试治具制作规范
ICT治具制作参考标准
ICT 治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容:一、ICT 治具评估制作参考条件1.目前ICT 可测的零件.a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.b. 电感类目前以跳线分式测.c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反）d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT 治具制作需求数据a. Gerber files（连片或单片）文件b. 空白PCB 1 连片.c. 有插件的实物PCB1 连片.3.评估需制作ICT 治具依据.a. DIP 零件>40PCS.b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外）c. PCB 厚度需>1.3mmd. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1〜2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB设计布线规则PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(componentlead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
Test pad測點3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
ICT测试治具申请制作验收要领
ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0Ict test instrument requisition页次:1/8 Facture check and accept instructor．目录．文件修订履历表..................................... 2/8 页１．目的........................................... 3/8 页２．适用范围....................................... 3/8页３．权责........................................... 3/8页４. 相关参考文件................................... 3/8页5. 名词定义 ....................................... 3/8 页6. 作业流程与说明.................................. 4/8 页7. 附件 ........................................... 5/8页ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0 Ict test instrument requisition页次:2/8 Facture check and accept instructor文件修订履历表ICT测试治具申请制作验收要领版别：1.0Ict test instrument requisition页次:3/8 Facture check and accept instructor1、目的为了规范ICT测试治具制作流程，提高治具的利用率和减少不必要的浪费，节约公司成本。
2、范围凡本公司ICT测试治具申请制作均适用之（客户如有其他要求除外）。
3、权责3.1 开发工程师负责通知ICT工程师制作ICT治具，并提供相关资料和样品。
TRI5001治具制作规范
目录项次内容页次1．目的 32．适用范围与场合 33．参考文件与应用文件 34．内容 3 ~ 184.1 权责区分 34.2 治具制作规范 3- 185．历史变更记录 186．附件 18( 一 ) 目的:1.1目的：为让公司ICT 测试治具制作规范，标准化而制订.( 二 ) 适用范围及场合:2.1 范围:本程序适用于公司所有TRI5001 ICT测试治具.2.2 场合:本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.( 三 ) 参考文件与应用文件:3.1 参考文件:无3.2 应用文件:无( 四 ) 内容:4.1 权责区分:4.1.1 机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.4.1.2 本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.4.2 治具制作规范：4.2.1 治具制作铣让位标准针对常规的R,C,L零件，零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在外框上再增加1mm，零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm针对connect体的高度上再增加2.5mm针对BGA让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣6mm深，针对CPU connect让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准，深度下铣7mm深针对不规则的电感电容让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准再增加2mm,深度要在零件本体的高度上再增加2.5mm.4.2.2 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。
4.2.3 PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔，用于安装定位柱固定PCB板。
4.2.4 治具绕线：治具内部电源绕线：如图：a,治具内部电源要用AWG18-AWG22号线b,且必须用焊接方式且必须加热缩导管c,地线一定要用黑色或绿色线d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线e 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起（如图）治具内部电源端子绕线：如图a,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接b,从端子台接到针套端之电源线必须用AWG18-AWG22号线c,电源线与端子头必须用焊接的方式，不可以用夹的方式d,电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。
TRI_ICT测试治具制作规范
4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm, 接信号使用红线，接地使用黑线 。 线规格为： 使用20号线
正极 套管包住放大器
Testjet sensor
5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.
BRC探针型号100-PRP2519L
2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor
治具架构定义
3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则
治具绕线
1.治具电源绕线：
• • • • • •
治具内部使用AWG18-AWG22号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起
自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，
电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管
6.完整的testjet构成由三部份组成 （probe,放大器，感应板).
probe
放大器
感应板
7.针对Notebook BGA testjet sensor可固定在载板也可将载板铣空.
治具针床特殊定义
1. 对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套 2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
ICT治具制作流程
6.天板
图为P4主板架构的天板，采用特殊工艺，加转接 板测试。可测率达99%以上。
已完制作测试治具什么是治具治具设计苏州治具招聘夹治具治具招聘治具图片
ICT针盘制作示意图
1.电脑选点
制做针盘第一步是电脑 选点。 本公司采用FABMASTER 软体可处理以*.ASC *.PDF扩展名的文件。 另有宇柏林，IGERBER， CAFICT等软体可以专门 处理以*.pho *.gbx等扩展名的文件。
C钻孔
选点过下一步是CNC钻孔，采用进口同步双头 CNC。精确度达到0.02毫米。
3.精雕机铣板
钻孔过后根据PCB板的实际情况把载板铣槽，以避 免PCB变形。
精 雕 机
接下来 的动作为： 植管.打 线.植针. 校针.
4. 植针
5.针盘面板
图为 架构 调配， 是针 盘制 作的 最后 一步。
ICT夹具制作规范
ICT夹具制作规范目录一、ICT功能介绍： (3)1. ICT介绍 (3)二、ICT夹具设计建议： (3)1 ICT的组成 (3)2 单板可生产性布局要求（针对ICT） (4)3 ICT夹具制作需要资料 (4)三、ICT夹具验收： (4)4 ICT夹具测试规格制定方法 (4)5 ICT夹具功能验收 (5)6 ICT夹具外观验收 (5)7 注意事项 (5)8 验收报告 (6)一、ICT功能介绍：1.ICT介绍ICT（In-Circuit Test）在线测试仪，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
ICT在生产中的作用：通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
因其测试项目具体，是生产品质保证的重要测试手段之一。
二、ICT夹具设计建议：1ICT的组成ICT设备+ICT夹具+软件程序ICT设备有飞针式，夹具式；夹具式又分为：气压式和真空式。
2单板可生产性布局要求（针对ICT）1.PCB设计布线除需兼顾功能性与安全性外,更需可生产及可测试。
就可测性需求提供规则供设计布线时参考。
：1.测试点大小建议40mil以上(1mm)，极限尺寸为32mil(0.8mm),方形或圆形。
2.测试点之间间距建议50mil(1.27mm)以上，一般要求70mil(1.8mm).3.测试点与元器件之间最小边距20mil(0.5mm)，一般设置100mil(2.54mm)。
如有高于3mm零件，测试点与器件距离要120mil（3mm）。
4.测试点布局时考虑整板均匀分布，优选单面布置测试点，后双面布置测试点。
QEH-3-E-028 ICT治具验收规范D-01
2012.7.05文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 1/4分發對象 管制編號 分發對象 管制編號最高管理者 1 行政部 6管理代表 2 工程部 7品保部/品管部 3 營業部 8財務/關務/資管部 4 製造部 9 設備工程部 5 文管中心 102012.7.05文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 2/41.目的為保證新的測試治具，在投產時因治具的本身問題而影響產品性能及正 常生產，提高治具的耐用性及穩定性，減少故障及治具的維修，從而造成 公司的成本增加。
2.適用範圍所有ICT測試治具3.名詞定義3.1 ICT（In Circuit Test）功能測試。
4.職責測試工程師：測試工程師對新進治具依治具檢驗標准，逐項檢驗；並如 實填寫《ICT治具檢驗報告》。
5.作業內容根據治具的結構，分成以下檢驗項目：5.1、機械性能檢驗ITEM：5.1.1 表面光潔度是否良好:目檢及手感確認，良好在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.2導柱是否與針板垂直:目檢,數顯卡尺量測及實標取放板確認;5.1.3 Guide pin 之規格(mm):使用數顯卡尺量測數值是否比 PCB 定位孔直 徑小0.1MM符合要求並把所量數值填入表中.5.1.4 壓棒分佈是否均勻:目檢壓壓棒分佈平均,並檢查 PCBA 壓合後平整正常並在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.5壓棒高度(壓棒邊緣距周邊零件的間距應大於3mm):使用數顯卡尺量測，如有問題修改之並在此欄位上填上量測結果.5.1.6導柱與陪棱間摩擦是否順暢:用SAMPLE實際壓合測試，並在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.7 壓合行程是否加防呆(限位塊)壓合後目檢行程是否有防呆,並在此欄位上填上“OK＂字樣.5.1.8牛角是否松動目檢及螺絲力確認,並在此欄位上填上“OK＂字樣.文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次D/01 制定單位工程部ICT 治具驗收規范頁次3/42012.7.055.1.9 PCBA 最高零件高度及壓合行程之差(大於2mm)：用數顯卡尺量測確認,如有問題修改之並在此欄位填上差值. 5.1.10載板銑槽規格(XYZ 軸需大於2mm)用數顯卡尺量測載板銑槽位及實板元件,如有問題修改之並 在此欄位填上差值.5.2 探針類檢驗ITEM:5.2.1各探針型號是否用對：用空板壓合確認使用針型是否符合定義,如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂.5.2.2確認探針對位在PAD 中心點之2/3范圍內用貼好藍膠之空板壓合確認是否在范圍內如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂(如下圖)5.2.3探針行程(最佳狀態為39MIL：3mm;29MIL：2-3mm)目檢壓合後確認探針行程是否符合如有問題更換之並 在此欄位填上“OK＂.(如下圖)5.2.4針點圖與空板測試點確認是否缺少值針：使用針點圖與空板測點比對確認是否符合. 如有問題更換之 並在此欄位填上“OK＂.5.3 HP TestJet 檢驗ITEM：5.3.1 SENSOR 功能是否正常：打開軟體空SENSOR 檢測功能，用手感應確認是否能感應到, 如有問題處理之並在此欄位填上“OK＂. 5.3.2 SENSOR 之行程(3~5mm 為最佳):對位點確認39MIL ：壓入3MM 29MIL ：壓入2012.7.05文件編號 QEH-3-E-028 文件名稱 版本/次 D/01 制定單位 工程部 ICT 治具驗收規范 頁次 4/4使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄位填上數值.5.3.3感應板是否與針板平行使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄位填上“OK＂.5.3.4 SENSOR之表面積是否能完全覆蓋IC表面使用 SAMPLE 壓合確認行程是否符合如有問題處理之並在此欄位填上“OK＂.5.4 軟體確認：5.4.1 IC資料編緝欄IC各腳位資料是否正確確認測試點編號與 IC 腳是否對應,如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.2各IC電源腳與接地腳是否標注正確確認 IC 資料編緝欄標注, 如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.3依BOM表對原始程式進行零件名稱進行核對使用 BOM 表與程式核對，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.4 SENSOR編緝之序號是否與實際一一相對應打開 SENSOR 功能項用手一一感應是否符合，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.5空焊學習值是否正常 (20Ff~700fF)打開空焊編緝界面確認范圍是否符合，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.5.4.6依BOM表對原始程式實際值與上下限進行核對.使用 BOM 表與程式核對，如有問題修改之並在此欄位填上“OK＂.6.參考文件無7.引用表單7.1《ICT治具檢驗報告》QEH-4-E-047。
测试治具制作和管理指引
文件名称1.目的：规范测试治具制作和管理，保证制程作业质量稳定，提升生产率。
2.范围：适用于公司所有测试治具的制作和管理3.内容：3.1根据需求，依本公司现有条件设备判定，此测试治具是否自制，若可自制则由工程部填写“治工模具制作申请单”交由工模部加工机构部分；若不可自制则由工程部填写“物品采购申请单”，讨论技术要求、价格及交货期，依据讨论和报价经主管批准后，方可通知外包供货商加工制作，在加工过程中，应随时追踪进度3.2ICT治具制作时工程部应提供GERBER FILE 、PCB、PCBA、BOM和材料要求；功能治具制作时工程部应提供简易结构图、材料要求和PCBA3.3ICT治具交付使用时制作方应提供可测率报告、置针率、盲点表、载板及压棒位置图各一份、针点位置图两份3.4治具机构部件验收标准3.4.1天板为透明压克力，无断裂，蜂巢板锁附孔定位准确无误3.4.2隔板为透明压克力，和天板平行3.4.3载板为INGUN板，所留岛点在PCBA无零件引脚及无焊锡处3.4.4针板为INGUN板，不得有任何变型，绝缘性好，热胀系数小3.4.5轴承为不锈钢，无变型滑动顺畅无阻碍感3.4.6压棒为防静电材料，尺寸一致，无变型弯曲，对组件无损伤3.4.7框架为铝、铁、电木或其他（制作时具体要求），四边高度一致无变型，全方位倒角处理3.4.8弹簧无异音，尺寸一至弹力适中3.5治具电气部件验收标准3.5.1牛角为无变型断裂，塑料部份韧性，自锁好3.5.2探针为INGUN，针尖峰利，无弯曲，镀金层无脱落，弹性良好呈金黄色，针点中心在测试点直径1/2内3.5.3针套镀金层无脱落，色泽全金色无弯曲，与针板绝对90度角，针套脚韧性良好3.5.4连接线材韧性良好，绑扎有序，ICT治具线材和针脚如弹簧紧绕，功能治具非焊接线材需打端子3.5.5功能治具的开关和电源插座为正规厂商之品牌3.6 ICT测试程序验收标准3.6.1电阻上下限设置：＞0.5K上下限在10％，小于0.5K上下限用15%3.6.2电容上下限设置：上下限小于或等于30%(对电解电容要三点测试法测正反向)3.6.3电感上下限设置：上下限小于或等于30%3.6.4补偿值：不得超过所测组件值的10%3.6.5三极体测试：用三点放大测试3.6.6齐纳、其它二极管：齐纳值小于20V的要测其击穿电压.其它只测正反向特性3.6.7 IC(有要求时)：用TESTJET进行开短路测试，保护二极管测试3.6.8测试直通95%以上，重复下压最多1次文件名称3.7治具管理3.7.1治具验收需如实填写验收报告，如验收不合格或使用不妥则退回制作方重新制作或维修；验收合格者，工程部需给治具编码，登记造册并作相应记录后方可交给使用单位3.7.2经工程部确认不能维修或需淘汰的治具，应填写“报废申请单”申请报废，可再利用的零部件由工程部回收为再生资源，没有再使用价值的其它零部件作为废弃物处理。
ICT测试治具制作验收管理
ICT测试治具制作、验收、管理更改记录1.目的：为ICT治具的采购，制作，验收，管理等提供具体的操作指导。
2. 范围：适用ICT测试治具。
3. 相关文件：《SMT钢网，波峰焊，ICT测试夹具管理操作规范》《ICT治具保养操作指导书》《ICT更换治具操作指导书》4. 定义：NA5. 职责：此规范由SMT部门制定，由相关部门配合执行。
7. 程序：7.1 准备资料7.1.1由SMT测试工程师从文控中心申请待测产品ICT治具制作需要的完整的Gerber文件和BOM表。
7.1.2准备待测产品的PCB空板和实板各一块。
7.2 治具厂商分析文件及报价。
7.2.1由SMT测试工程师发送7.1所述产品资料给治具厂商分析植针率，及测试覆盖率。
7.2.2与治具厂商讨论确定治具的具体制作要求，不同的ICT测试治具的要求参考《ICT治具制作要求》。
7.2.3治具厂商按制作要求做出初步报价。
7.3 治具申请采购7.3.1 SMT测试工程师根据供应商初步测试覆盖率分析报告和ICT治具的报价填写《资产添置申请表》。
7.3.2 把签好的《资产添置申请表》给公司采购部门，由采购部门实施采购。
具体操作参见相关文件。
7.4 ICT治具的验收7.4.1治具厂按要求制作ICT治具和测试程式。
7.4.2治具完成之后递交至XXX。
7.4.3 ICT治具严格按照《ICT治具制作要求》进行验收。
7.4.4填写ICT 治具《ICT 治具验收报告》。
7.5 ICT 治具的标识及存放管理，保养7.5.1 ICT 治具上需有标签标识，标签内容包括治具名称、治具编号和治具重量。
7.5.2 ICT 治具编号按工位名ICT 加上产品名加上0~99数字按顺序定义，如下图一。
7.5.3 ICT 治具要登记到《SMT 治具清单》中。
7.5.4治具放置在指定位置，储存环境需防潮防尘。
7.5.5 ICT 治具需每周进行一次保养，参照《ICT 治具保养指导书》进行保养。
ict治具制作工艺流程
ict治具制作工艺流程ict治具啊，它的制作可不是个简单事儿呢。
一、设计阶段。
做ict治具，第一步就是设计。
这就像盖房子之前要画图纸一样重要。
设计的时候呀，得先好好了解要测试的电路板的各种信息。
比如说电路板的尺寸、上面那些小零件的分布情况，还有它的功能特点。
设计师要根据这些，确定治具的整体框架结构。
这个框架结构就像人的骨架一样，支撑着整个治具呢。
而且在设计过程中，还得考虑到测试点的位置怎么安排最合理。
不能太挤了，不然容易出错；也不能太分散，那样测试起来效率就低啦。
这时候设计师可就像个超级规划师，得把每个细节都规划得妥妥当当的。
二、材料准备。
设计好之后呢，就是材料准备啦。
这就好比要做饭得先买菜一样。
制作ict治具的材料可不少呢。
有那种很结实的框架材料，像铝合金之类的，它能保证治具在使用过程中不会轻易变形。
然后还有各种连接用的小零件，像螺丝、螺母之类的。
这些小零件虽然小，但是作用可大了。
要是少了个螺丝，说不定整个治具就不稳定了呢。
还有测试针，这可是关键的东西，它就像一个个小触角，负责和电路板上的测试点接触。
测试针的质量可得选好，要是质量不好，测试的时候就可能接触不良，那就麻烦大了。
三、加工制作。
材料准备好了，就可以开始加工制作啦。
这一步可真是考验技术的时候呢。
工人师傅们就像一群超级工匠。
先把框架按照设计的尺寸切割好，切割的时候得特别精准，误差不能太大。
要是框架尺寸不对，后面组装起来就会有大问题。
然后就是钻孔啦，要在框架上钻出合适的孔来安装那些小零件和测试针。
钻孔的时候得小心翼翼的，钻歪了也不行。
接着就是组装了，把那些小零件一个一个地安装到框架上，再把测试针安装好。
这个过程就像搭积木一样，但是可比搭积木难多啦，每个零件都得安装在正确的位置上才行。
四、调试阶段。
治具制作好之后，可不能直接就用，还得调试呢。
这就像是新衣服做好了要先试穿一下看看合不合身。
调试的时候，要把电路板放到治具上，进行各种测试。
看看测试针是不是都能准确地接触到测试点，测试的数据是不是准确。
ICT测试治具制作规范
ICT测试治具制作规范一、引言二、设计要求1.治具设计应能够满足产品的测试需求，包括测试点的数量和位置等方面的要求。
2.治具设计应考虑产品的结构特点，能够固定住产品并确保测试的准确性和稳定性。
3.治具设计应符合人机工程学原理，方便操作人员使用。
三、加工要求1.治具的材料应符合产品测试的要求，具有足够的强度和耐用性。
2.加工工艺应精确，确保治具的尺寸和形状符合设计要求。
3.治具的制作过程中应采取防尘、防静电等措施，以保护产品的安全性和稳定性。
4.治具的加工过程中应采用精密设备和仪器进行检测和校准，保证治具的质量和性能。
四、使用要求1.治具在使用前应进行检查和试验，确保其功能正常并达到设计要求。
2.操作人员应熟悉治具的使用方法和注意事项，并按照要求进行操作。
3.在使用过程中，应注意保持治具的清洁和整洁，定期检查和维护，以保证其正常使用和延长使用寿命。
4.治具的存放和保管应符合相关规定，避免受到损坏或丢失。
5.治具在长时间不使用时，应妥善保存，并进行必要的维护和保养，以防止老化和损坏。
五、质量控制要求1.治具的设计、加工和使用过程中应建立相应的质量控制体系，确保治具的质量稳定性和可靠性。
2.治具应具有必要的标识和编号，以便于追溯和管理。
3.对治具的质量进行定期检测和评估，及时发现和解决问题，提高治具的可靠性和使用寿命。
六、安全注意事项1.操作人员在使用治具时应注意自身安全，佩戴必要的防护用具。
2.治具使用过程中，应严格按照相关安全规定进行操作，禁止超负荷使用和非法改装。
3.治具在非使用状态下应存放在安全的地方，避免引发意外事故。
4.发现治具存在问题或故障时，应立即停止使用，并进行检修。
七、总结ICT测试治具的制作规范是确保治具质量和性能的关键，本文介绍了设计、加工和使用等方面的要求，并提出了相应的质量控制和安全注意事项。
只有通过严格遵守这些规范，才能制作出符合要求的治具，提高测试效率和产品质量。
测试治具设计
ICT测试治具设计、制造、管理ICT治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。
在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背面电流驱动、可靠性等问题的困扰。
我们公司制造设计的通用测试治具，能适应高精密度印制板的电性能测试，测试可靠性达到100%，从而节约治具的制造费用。
1. 治具设计 1.1 治具工艺步骤电脑图形的形成→孔径区分和电路连线图形成→NC数控文件→治具的板面钻孔→治具的装配→布针→配线→治具安装和检查→管理1.2 探针规格的选择：Φ0.45mm Φ0.65mm Φ0.90mm Φ1.40mm Φ1.70mm 1.3 治具选点的方法1.3.1 IC面使用义错选点方法，（以IC导线宽度0.15mm,间距0.15mm,总IC脚128, 有三个IC不同位置组成PCB板为例来设计；如果IC面不能使用1.2条规格的探针，也可用导电胶）。
1.3.2 在同一图形线上有三个以上分歧点的图形，若焊盘和导线靠得很近而不能明显区分，则不作为他歧点。
1.3.3 一般导线的两端或中间有两个以上的焊盘孔的图形只取两端的焊盘作为校对点。
1.4 单面治具高度为6cm；双面板治具的高度：底为3.56cm、顶为4.5-3.5cm，也可用6cm 的复合治具。
1.5 治具使用3块环氧板和2块透明膜的结构形式. 1.6 治具的垫板制造1.6.1当CNC数控文件发放后用一块透明膜的垫板试钻，检验文件是否合格。
试钻后的透明膜垫板用菲林图形校对，孔位是否准确、是否有漏选点，检验合格后才能钻治具的垫板。
1.6.2需钻高密度测试治具的垫板时要放在高精度数控钻床上钻孔，防止手工钻孔而影响探针的精度和垂直度。
1.6.3钻孔时必须在环氧垫板和透明膜板上用记号笔标注正反面标记，防止做治具用错垫板的方向。
1.6.4在0.4厘米透明膜垫板上制作成不同规格孔径：用Φ0.45mm探针，孔径选择为Φ0.35mm；用Φ0.65mm探针，孔径选择为Φ0.60mm；用Φ0.90mm探针，孔径选择为Φ1.01mm；用Φ1.40mm探针，孔径选择为Φ2.00mm；用Φ1.70mm探针，孔径选择为Φ2.50mm。
电子治具ICT,FCT制作铣槽让位标准
治具制作铣让位标准
1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体
加铣2mm
封装单边外扩(mm) 铣板深度(mm)
1206 1.0 元件高度+１.５
1005 1.0 元件高度+１.５
0805 1.0 元件高度+１.５
0603 1.0 元件高度+１.５
0402 1.0 元件高度+１.５
2.针对集插件零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm
3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度( 8mm)加
(2mm)让位
4.针对球栅阵列封装让位长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的
5.针对双列直插零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的
零件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位
6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm.
7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.
8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为1:1.5
治具Tooling Pin定义
１.定位柱的高度为PCB板的厚度加3mm
２. 定位柱大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm
植针距离参考
针型钻孔直径点的中心距
探针直径套筒直径针板载板较小距离极限距离
100mll 1.75 2.1 2.5 2.5 1.37 1.67 75mll 1.4 1.7 2.5 1.91 1.02 1.32 50mll 1 1.4 1.8 1.27 0.78 0.95。
ICT测试治具制作规范
2. BGA: Ball Grid Array
球栅阵列结构
3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板
4. DIP: Dual In-line Package 双列直插式封装
制作项目
Agenda
➢测试治具材质定义 ➢测试治具架构定义 ➢测试治具载板铣让位标准
SMT 167
载板厚8mm
针板厚10mm
底板厚12mm
铝盒高度70mm
治具制作铣让位标准
1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm
封装 1206 1005 0805 0603 0402
长度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0
2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡
3mm加强板
弹簧分布图
治具针床特殊定义
3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方. 铜箔板厚度:1.6mm, FR4单面覆铜, 1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔 铜板屏蔽层
治具针床特殊定义
4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用 .
DIP零件
DIP pin
治具制作铣让位标准
6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高 度上再加铣2.5mm.
7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为 1:1.5
治具Tooling Pin定义
后焊式
零件高度（mm) 针板下铣高度(mm)
《1.5
ICT治具标准
位柱直徑
以小于
PCB上定
位孔徑
0.15mm較
佳,太細
易造成誤 PCB則易
測.若和
PCB上定
位孔徑相
同,則不易
取板.
2.7.2.2 定
位柱高度
以在載板
不受力情
況下,露出
PCB 2mm 較佳. 露出 不易取板. 太多 太少有壓
壞PCB的 隱患.
2.7.2.3 總 之定位柱 的取用,放 置以PCB 易取放,不 晃動為標
专用治具 制作软件 分析 GERBER FILE，降 低机器设 备 2. 治的具误选 点要合 理，选点 原则依 照：
a.PCB板 上预留的 测试b. 点零。件 脚折弯的 点。c. DIP零 件脚的点 。
d.SMD零 件 另焊 外盘 ，。 SMD电容 脚，SMD 晶体管 脚，变压 器脚等不 可以下 针，以免 损伤零件 或测试不
厚度 1cm 其它見圖 六
31cm
11.5cm 8.2cm
(圖六)左右護板示意圖
2.12 牛角 排插
2.12.1 型 號 : 64PIN 2.12.2 放 置規則
三:治具附 件
缺口朝上, 以從下到 上,從左到 右的順序 編號排列.
1. 程式.
1.1 依據TE 提供的 BOM表,線 路圖,按照 HIPRO工 程提供的 程式標准 進 1.2行程撰式寫中. 不允許超 過2處元件 實際值錯 誤,不允許 有元件高 低點位錯 誤.
1.3 程式編 好后,保存 在U盤中并 列印出來, 提供給TE 保存.
2. 針點圖, 壓棒圖
1.4 只針對 首次制做 的治具,若 是復制的 治具,則無 需提供.
2.1 材質 : 透明膠片.
3cm 5.4cm 1.1cm
TRIICT测试治具制作规范
TRIICT测试治具制作规范1.引言2.材料选择2.1治具外壳材料应选用耐用、绝缘性好且防火的材料，如热塑性塑料或阻燃材料。
2.2电子元件应选用具有稳定性能和长寿命的品牌，如三星、飞思卡尔等。
2.3导线选择应符合电气规范，并具有良好的导电性和耐磨性能，如铜或铜合金材料。
3.结构设计3.1治具结构应合理，易于安装和拆卸。
必要时，可以考虑采用模块化设计，以便于维护和更换部件。
3.2治具内部应具备良好的布线设计，避免导线纠缠和短路等问题。
布线应尽可能简洁，便于后期维护。
3.3治具的接口设计应符合标准尺寸和电气接口要求，以确保与被测设备的连接性能良好。
4.制作工艺4.1治具制作过程应遵循工艺规范，包括表面处理、切割、钻孔、打磨等。
对于需要电镀的部件，应选用符合标准的电镀工艺进行处理。
4.2焊接过程中，应确保焊接点牢固可靠，焊接质量符合标准要求。
4.3对于特殊材料或结构的治具，应制定专项工艺流程，并进行相关测试和验证。
5.测试性能要求5.1治具的测试性能应符合被测设备的要求，具备良好的稳定性、重复性和准确性。
5.2治具的失效率应控制在一定范围内，以保证测试过程的可靠性。
5.3治具应具备一定的故障检测和报警机制，可以及时发现异常情况并提供相关提示。
6.质量控制6.1治具在制作过程中应进行严格的质量控制，包括对材料、制作工艺和测试性能的监督和检验。
6.2制作完成后，应进行全面的测试和验证，确保治具性能符合要求，并记录相关测试数据和结果。
6.3治具的维护和保养工作应定期进行，并建立相应的档案，以便于追溯和管理。
7.安全环保7.1治具使用过程中应注意人身安全和设备安全，避免发生火灾、触电等意外情况。
7.2治具制作过程中应遵守环保法规和标准，合理使用材料和资源，减少对环境的污染。
8.总结TRIICT测试治具的制作规范对于保证治具的性能和使用寿命具有重要意义。
合理的材料选择、结构设计和制作工艺，以及严格的质量控制和安全环保措施，将有助于制作高质量的TRIICT测试治具。
ICT 治具制作要求
ICT 治具制作要求注: 1.两连板测试 2. 8PIN以上的IC均需植TESTJET 3.整体测试程序工时需在7秒以内,测试直通95%以上.重复下压最多1次.ICT治具/ATE治具制作所需资料：（1）空PCB板（Bare Board）：1块（2）实装板（Loaded Board）：1块（3）材料表（BOM）：1份（4）原理图（Schematic）：1份（5）联片图（Panel drawing）：1份（6）电脑选点所需资料格式：《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。
（如：*.pcb等）2.由Pads生成的ASCII码文件。
（如：*.asc等）3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。
（如：*.asc等）4.由GenCAD生成的ASCII码文件。
（如：*.cad等）《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) ponent side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer5.Silk screen solder layer6.Solder mask COMP layer7.Solder mask solder layer8.SMD layer COMP side9.SMD layer solder side10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer注明：所有ICT治具/ATE治具的制作必须提供1-4项的资料，多层板（2层以上）治具制作还需提供第6项资料，多联板还需提供第5项资料。
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Fly ing654RunQ ua ntaRunRunRunningQuanta MFGQ ua ntaTRI ICT 测试治具制作规范QSMC ATE 2009-07-06RunRunRun专业名词解释1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 3. PCB: Printed Circuit Board 4. DIP: Dual In-line Package 球栅阵列结构 印刷电路板 双列直插式封装RunRunRun制作项目Agenda¾测试治具材质定义 ¾测试治具架构定义 ¾测试治具载板铣让位标准 ¾治具Tooling holes & Tooling pin要求 ¾治具绕线定义 ¾ Testjet sensor定义及绕线要求SMT 167¾治具行程六RunRunRun制作项目Agenda¾针床的特殊定义 ¾载板的特殊定义 ¾治具ESD设计 ¾治具出厂时必备ListRun治具材质定义RunRun) 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 )上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）)各种绕线需按TRI规定用线 )治具框架是由上下压床式结构Run治具架构定义1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数RunRuncounter使用寿命要求在3年以上counter计数器标签 计数器Model Weight Date VendorTRI-UM1-A-001 20kg 2009-05-30 Toptest2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下： 1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，VendorRun治具架构定义RunRun3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则上牛角下牛角下牛角电源转接板 从下至上，从右至左Run治具架构定义4.天板厚度:8mm 的压克力 体积为:(450mm*330mm*8mm) 5.上支撑柱:69mm 高RunRun天板厚度8mm上支柱69mmRun治具架构定义6.底板:12mm 上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm) 上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm) 铝盒高度: 70mmRunRun载板厚8mm针板厚10mm铝盒高度70mm底板厚12mmRun治具制作铣让位标准加铣2mm封装 1206 1005 0805 0603 0402 长度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 宽度(mm) 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0 单边外扩1.0RunRun1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体铣板深度(mm) 5 4 4 2 22.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度( 8mm)加 (2mm)让位Run治具制作铣让位标准胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.RunRun4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的0.8mm 0.8mm依丝印向外扩0.8mm0.8mm四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm0.8mmRun治具制作铣让位标准零件（>7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度( 8mm)+(2mm)的让位RunRun5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的DIP零件DIP pinRun治具制作铣让位标准RunRun6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度 上再加铣2.5mm.7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为 1:1.5治具Tooling Pin定义1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔RunRunRun2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm预留孔3mm已用孔位3. Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm（Tooling Hole ） 直径依据Fabmaster中的定义）.Run治具绕线1.治具电源绕线：• • • • • •RunRun治具内部使用AWG18-AWG22号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起 自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接， 电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管电源线 电源端子 接地线热缩套管Run治具绕线2.治具内Buffer card绕线：• • • • • •RunRun必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffer card， 50-pin排线必须有防呆缺口 必须使用同轴电缆线从Buffer card上的channel 绕至量频率的针套上 量频率的针套必须先将上面的OK线拆除 必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊 接在从Buffer card接过来的同轴电缆线的信号端。
100pfRun治具绕线3.治具内User Relay board绕线:• • • • •RunRun必须注意Relay board绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线 Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线+12V 注意Relay board电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起 Relay board绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地 Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。
Run治具绕线4.特殊绕线 针对烧录，频率及B-scan必须用音源音 源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起, 地针与信号线的距离不能超过10mm. 5.治具绕线要分散,不能捆绑.RunRun10mmRunTestjet sensor实际零件为准，以测量值最大为最佳.RunRun1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以Testjet 感应板要求小于 IC本体且大于IC本体2/3RunTestjet sensor2.Sensor总高度是不能超过载板。
1）后焊式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板不下铣 2）正例式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板下铣2mm 3）感应片与PCB之间需留1mm间隙 后焊式 零件高度（mm) 《1.5 1.5---2.5 2.5---3.5 3.5---4.5 4.5---5.5 5.5---6.5 针板下铣高度(mm) 0 1 2 3 4 5 《1.5 1.5---2.5 2.5---3.5 3.5---4.5 4.5---5.5 5.5---6.5 正例式 零件高度（mm)RunRun针板下铣高度(mm) 2 3 4 5 6 7R u nR u nR u nTestjet sensor3.治具上一定要标明testjet sensor 相对应的零件位置,testjet plate 上要用白点标示正极.同时统一定义治具testjet 极性：上正下负,左负右正.4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加套管,放大器到针的距离要小于15mm,接信号使用红线，接地使用黑线。
线规格为：∮20套管包住放大器小于15m m正极零件位置R u nR u nR u nTestjet sensor5.固定在载板上的放大器两端需焊接BRC 针头,确保和testjet 针接触良好.6.完整的testjet 构成由三部份组成（probe ,放大器，感应板).probe放大器感应板BRC 探针型号100-PRP2519LR u nR u nR u n1. 对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket 下面的针点)必须用3mm 加强板来固定针套治具针床特殊定义2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水平放置且受力均衡3mm 加强板弹簧分布图3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方.铜箔板厚度:1.6mm, FR4单面覆铜, 1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔铜板屏蔽层4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用.预留转接针R u nR u nR u n治具载板的特殊定义1.上下载板要铣出把手孔2.载板上需要加PCB 的挡柱,高度8mm用活动式的(需要时可以调整)把手孔PCB 档柱8mmR u nR u nR u n3.下载板要挖取板槽,挖在PCB 板中间,尽量使取板时受力匀称,取板凹槽的长宽为(10*20)mm治具载板的特殊定义取板凹槽20mm10mmR u nR u nR u n治具ESD 设计1.治具内上下模铜板的四角要植地针,且要通过转接针连在一起,(针要和铜板焊在一起）2.由端子引出的地线要分别与铜板四角的针通过AW18-AW22号线并接一起四角地针转接针治具出厂时必备List)开短路板,以check fixture 是否错线或短路. )治具出厂检验report)针点图)让位图)Testjet and mux card list)Fixture summary list)Net name list)3mm压克力的刷针板END。