关于阻焊层(solder mask)和助焊层(paste mask)的理解

关于阻焊层和助焊层的理解

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经典讲义

1.

阻焊层：

solder

mask

，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负

片输出，所以实际上有

solder

mask

的部分实际效果并不上绿油，而

是镀锡，呈银白色！

2.

助焊层：

paste mask

，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与

toplayer/bottomlayer

层一样，是用来开钢网

漏锡用的。

要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿

油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就

表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们

画的

PCB

板，上面的焊盘默认情况下都有

solder

层，所以制作成的

PCB

板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但

是我们画的

PCB

板上走线部分，

仅仅只有

toplayer

或者

bottomlayer

层，

solder

层，

但制成的

PCB

板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：

1

、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！

2

、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

3

、

paste

mask

层用于贴片封装！

SMT

封装用到了：

toplayer

层，

topsolder

toppaste

层，且

toplayer

和

toppaste

一样大小，topsolder

比

它们大一圈。DIP

封装仅用到了：topsolder

和

multilayer

层（经

过一番分解，我发现multilayer

层其实就是toplayer

，

bottomlayer

，

topsolder

，

bottomsolder

层大小重叠）

，

且

topsolder/bottomlayer 比

toplayer/bottomlayer 大一圈。

3

．

镀锡或镀金

“

solder

层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产

PCB

厂的人说的，

他的意思就是说：

要想使画在

solder

层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的

solder

层部分要有铜

皮

（即：

与

solder

层对应的区域要有

toplayer

或

bottomlayer

层的

部分）！

solder

层表示的是不覆盖绿油的区域！

4

．

solder mask

和

paste mask

的区别

paste mask

业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于

印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD

焊盘的位置上镂空。一

般镂空的形状与

SMD

焊盘一样，

尺寸略小。

这张钢网是在

SMD

自动装

配焊接工艺中，用来在SMD

焊盘上涂锡浆膏的。