焊线培训教材

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➢ 焊接的基本理论 ❖ 焊接对烙铁的要求
5、 铬铁使用中的故障排除指南 铬铁咀温度太低
a、铬铁咀是否衍生氧化物； b、铬铁咀是否破损； c、发热元件破损或发热元件电阻值过小。(2.5~3.5Ω) 铬铁咀不上锡 a、铬铁温度是否过高； b、铬铁咀附的氧化物未清洗掉。
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无铅锡丝焊接产品温度需控制为：400-450 ºC 锡银锡丝温度控制为：350-400ºC 无铅锡丝焊接PCB板时温度控制为：400-450ºC 无铅锡锡炉温度为：280-300℃ 全周焊可选为60W温度控制在4000C~5200C之间
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➢ 焊接的基本理论
恒温自控烙铁
普通烙铁
来自百度文库
➢ 焊接的基本理论 ❖ 焊接对烙铁的要求
6、焊铬铁的维护: 1、应定期清理焊接过后铬铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和 碳化物. 2、长时间使用时,应每周拆开铬铁头清除氧化物. 3、 不使用焊接时,不可让焊铬铁长时间处于高温状态, 否则 会使铬铁导热减退. 4、使用过后,应擦净铬铁咀,镀上新锡层.以防铬铁咀氧化.、
5、 松香焊剂具备的条件: 非腐蚀性 高度绝缘性. 长期稳定性. 耐湿性 无毒性
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➢ 焊接的基本理论 ❖ 焊接对环境的要求
由于在焊接过程中，锡丝熔化释放的烟尘对人体有害， 因此我们在焊接工位安装有吸烟设备。目前在生产线 上使用的吸烟设备有：抽烟风筒或小风扇 。
1、抽烟风筒
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➢ 焊接的基本理论
❖ 焊接对烙铁的要求
发热元件
3、烙铁的结构
✓ 烙铁咀
✓ 烙铁架
✓ 发热元件 ✓ 传感器。电源连接线
烙铁咀
4、烙铁的选用（参照作业指导书）
焊接PCB板上之电子元件及间距较小的接头需用30W烙铁
焊接一般的接头可用普通的60W烙铁
焊接大面积之全周焊使用100W烙铁
物品按规定的位置整齐的摆放，确保工作台面清洁。
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➢ 焊接的基本理论
❖ 焊接对锡丝的要求
锡丝的规格有两种：有铅与无铅锡丝 有铅锡丝由PB和SN两种有限固熔体组成。含量一般为 PB40%、SN60%；锡丝熔点为183ºC.沸点为2270ºC 无铅锡丝由锡一种组成。熔点为220 ºC ~230 ºC （对人 体是无毒性的） 在一般使用锡丝规格。Pin针太小使用Ø0.8mmØ0.6mm 普通焊接产品使用 Ø1.0mm 焊接大面积包括全周焊使用 Ø1.2mm
➢ 焊接的基本理论 ❖ 焊接对环境的要求: 2、小风扇
使用小风扇时，则必须确保： A、风扇的进风口向着锡炉，出风口也要 避开其它人员； B、风扇要固定牢固； C、定期(每月15日和30日)更换过滤网， 也可根据情况及时更换。
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➢ 焊接的基本理论 ❖ 零件焊接的方式
搭焊：两导体末端相互重叠接用焊锡连接的方法 环焊：面积较大的导体物之间的锡连接 插焊：导体插入孔径后用锡连接导体与孔径上之锡盘
这间的焊接方法 钩焊：芯线导体穿过焊接物之孔板，折成钩状后再焊
锡的方法。
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➢ 焊接的基本理论 ❖ 零件焊接的方式
搭焊
插焊
环焊
钩焊 勾焊
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➢ 焊接的操作方法 ❖ 焊接前的准备工作（下列所述如与SOP 不一致时，请以相应的SOP为准）
1、根据焊接之零件，选择烙铁的规格及型号； 2、烙铁咀的规格大小应符合焊接部位的面积； 3、根据焊接物所需焊点的面积，选择锡丝规格； 4、准备好待焊接的物料，如插头、开剥好的芯线； 5、搞好现场5S工作。清除现场不需要的物品，将需要的
❖ 焊接对烙铁的要求
1、 烙铁的类型
✓ 普通烙铁
✓ 恒温自控烙铁（用于比较敏感电子元件的焊接）
2、烙铁的温度范围
普通烙铁----
30W烙铁温度：280+/-10 60W烙铁温度：350+/-10 100W烙铁温度：380+/-10
恒温自控烙铁----
30W烙铁温度：360+/-20 60W烙铁温度：400-450
Fe
Zn
As
Cu
Bi
<0.05% <0.05%] Ai 助焊剂
含量 <0.03% <0.03% <0.03% <0.03% 1.80%
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➢ 焊接的基本理论 ❖ 焊接对锡丝的要求
4、松香助剂的作用 去除金属表面的污渍. 减注焊锡的表面张力. 覆盖表面.防止焊锡后再次氧化.
目录
1、焊接的基本理论 2、焊接的操作方法 3、焊锡点工艺标准 4、焊点外观不良 5、360度全周焊 6、安全注意事项
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➢ 焊接的基本理论 ❖ 什么是焊接？
焊接是一种由锡丝经过烙铁的温度熔化把导体与插 头的Pin针凝固在一起而形成一种强度连接的结构
❖ 焊接基本工具及材料
烙铁 线材导体 插头等 剪刀、海棉、锥子
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➢ 焊接的基本理论 ❖ 焊接对锡丝的要求
1、锡丝按其待性分为水洗锡丝和免洗锡丝.
水洗锡丝: 中性有机水熔性锡丝,残留物可用水清洗.
免洗锡丝:中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完全无腐 蚀性 及电气特性 的问题.
2、锡丝的种类:
44 松脂心(高活度性). 中度活性锡丝, 优越的润锡特性,其助焊剂完 全无腐蚀 性及电气特性的问题
88松脂心(强度活性).活性最强的锡丝适应于难焊或严重氧化之金属.
285锡丝(中度活性).中度活性锡丝适应于高品质电子产品也符合美 国军规.
塑性锡丝(非活性).非活性锡丝松香.
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➢ 焊接的基本理论 ❖ 焊接对锡丝的要求
3、锡丝化学成份
成份 含量 成份
Sn
Pb
Sb
59~61% Remainder <0.3%
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➢ 焊接的基本理论 ❖ 焊接对时间的要求
无铅锡丝焊接之产品时间为：1-2秒 无铅铅丝焊接PCB板时间为：1~3秒 Pin针小的接头其焊接时间为：1~2秒 表面镀镍之接头焊接时间为：2~6秒 大面积锡点（如铜箔）其焊接时间为：3~8秒
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➢ 焊接的基本理论 ❖ 焊接对温度的要求（参照作业指导书）