芯片常用英文单词中英对照翻译
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译1、VOL—V oltage Output Low 低电平输出电压；VIH（V oltage Input High）高电平输入电压。
2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。
DP:USB端D+信号。
3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。
DM：USB端D-信号。
4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。
5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。
6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。
8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage.9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal).11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。
13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCOM 信号输出。
14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。
15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。
半导体装片机专用词汇
半导体装片机专用词汇
一、机械部件相关。
1. Wafer（[ˈweɪfə(r)]，名词）
- 释义：晶圆，是制造半导体芯片的基本材料，通常是圆形的硅片。
2. Die（[daɪ]，名词）
- 释义：芯片，从晶圆上切割下来的单个半导体集成电路。
3. Chuck（[tʃʌk]，名词）
- 释义：卡盘，用于固定晶圆或芯片的装置。
4. Picker（[ˈpɪkə(r)]，名词）
- 释义：拾取器，在装片机中用于拾取芯片并将其放置到指定位置的部件。
二、操作相关。
1. Bonding（[ˈbɒndɪŋ]，名词/动名词）
- 释义：键合，将芯片与其他部件（如引脚、基板等）连接起来的工艺过程。
2. Mounting（[ˈmaʊntɪŋ]，名词/动名词）
- 释义：安装，在半导体装片机中，指将芯片安装到特定载体上的操作。
3. Align（[əˈlaɪn]，动词）
- 释义：对准，在装片过程中，需要将芯片与其他部件精确对准，以确保正常的连接和功能。
例如“Align the die with the substrate.”（将芯片与基板对准。
）
三、性能和参数相关。
1. Precision（[prɪˈsɪʒn]，名词）
- 释义：精度，半导体装片机的精度是衡量其性能的重要指标，例如芯片放置的位置精度等。
2. Throughput（[ˈθruːpʊt]，名词）
- 释义：产量，在一定时间内半导体装片机能够完成的芯片装片数量。
最全电子行业术语英文翻译
最全电子行业术语英文翻译本文档收集了电子行业中最常见的术语及其英文翻译，以帮助读者更好地理解和使用这些术语。
1. 常见术语及英文翻译- 电子设备 (Electronic device)- 半导体 (Semiconductor)- 集成电路 (Integrated circuit)- 电路板 (Circuit board)- 芯片 (Microchip)- 电 (Capacitor)- 电阻器 (Resistor)- 电感器 (Inductor)- 发光二极管 (Light-emitting diode)- 二极管 (Diode)- 可编程逻辑门阵列 (Programmable logic gate array)- 可编程逻辑控制器 (Programmable logic controller)- 集成封装 (Integrated packaging)- 数字信号处理 (Digital signal processing) - 触摸屏 (Touchscreen)- 无线充电 (Wireless charging)- 人工智能 (Artificial intelligence)- 物联网 (Internet of Things)- 虚拟现实 (Virtual reality)- 增强现实 (Augmented reality)- 机器研究 (Machine learning)2. 其他相关术语- 电池 (Battery)- 蓝牙 (Bluetooth)- Wi-Fi (Wi-Fi)- 供应链管理 (Supply chain management) - 电子支付 (Electronic payment)- 信息安全 (Information security)- 数据隐私 (Data privacy)- 用户界面 (User interface)- 数据存储 (Data storage)- 硬件 (Hardware)- 软件 (Software)- 网络安全 (Network security)- 数据备份 (Data backup)- 电子签名 (Electronic signature)- 电子邮箱 (Email)- 数据恢复 (Data recovery)- 电子证书 (Digital certificate)- 电子表格 (Spreadsheet)- 数据分析 (Data analysis)- 电子文档 (Electronic document)- 云存储 (Cloud storage)请注意，本文档收集的是最常见的电子行业术语及其英文翻译，如果有其他术语需要翻译或有任何疑问，请随时与我联系。
芯片英文对照表
O/I: operation instruction 工作指导书
PWM: pulse width modification 波宽调整
S/N: series number 序号
SMD: surface mounting device 表面黏着
5.Other 其它
FAX( 传真 ): date, to, fm, subject, dear, TKS, best regards,
FAR: issue, description, corrective action, preventive action, analysis, defect,
Inrush current (cold start) 突增电流 (冷开机)
Efficiency: 60% Min. At nominal line 效率: 60%,一般电压(指115/230V,
除非另有说明)
4.4 VDE 德国电气标准
4.5 NEMKO 挪威电气标准
4.6 DEMKO 丹麦电气标准
OTP (over temp. protection) 过温度保护
Short circuit protection 短路保护
Hi-pot (dielectric withstand voltage) 耐电压测试
Fuse clip 保险丝座 function test 功能测试
Fuse holder 保险丝座 gravity 比重
3.5 Material 材料
3.5.1 PC: production control 生管 3.5.2 purchasing 采购
半导体微电子专业词汇中英文对照
半导体微电子专业词汇中英文对照Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层Acoustic Surface Wave 声表面波Active region 有源区Active component 有源元Active device 有源器件Activation 激活Activation energy 激活能Active region 有源(放大）区A/D conversion 模拟—数字转换Adhesives 粘接剂Admittance 导纳Aging 老化Airborne 空载Allowed band 允带allowance 容限，公差Alloy-junction device合金结器件Aluminum(Aluminum）铝Aluminum – oxide 铝氧化物Aluminum Nitride 氮化铝Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的Ambient temperature 环境温度A M light 振幅调制光，调幅光amplitude limiter 限幅器Amorphous 无定形的，非晶体的Amplifier 功放放大器Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火Anisotropic 各向异性的Anode 阳极Antenna 天线Aperture 孔径Arsenide （As) 砷Array 阵列Atomic 原子的Atom Clock 原子钟Attenuation 衰减Audio 声频Auger 俄歇Automatic 自动的Automotive 汽车的Availability 实用性Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩击穿Avalanche excitation雪崩激发Background carrier 本底载流子Background doping 本底掺杂Backward 反向Backward bias 反向偏置Ball bond 球形键合Band 能带Band gap 能带间隙Bandwidth 带宽Bar 巴条发光条Barrier 势垒Barrier layer 势垒层Barrier width 势垒宽度Base 基极Base contact 基区接触Base stretching 基区扩展效应Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency基区输运系数Base—width modulation基区宽度调制Batch 批次Battery 电池Beam 束光束电子束Bench 工作台Bias 偏置Bilateral switch 双向开关Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体Bipolar 双极性的Bipolar Junction Transistor （BJT)双极晶体管Bit 位比特Blocking band 阻带Body — centered 体心立方Body—centred cubic structure 体立心结构Boltzmann 波尔兹曼Bond 键、键合Bonding electron 价电子Bonding pad 键合点Boron 硼Borosilicate glass 硼硅玻璃Bottom-up 由下而上的Boundary condition 边界条件Bound electron 束缚电子Bragg effect 布拉格效应Breadboard 模拟板、实验板Break down 击穿Break over 转折Brillouin 布里渊FBrillouin zone 布里渊区Buffer 缓冲器Built-in 内建的Build—in electric field 内建电场Bulk 体/体内Bulk absorption 体吸收Bulk generation 体产生Bulk recombination 体复合Burn-in 老化Burn out 烧毁Buried channel 埋沟Buried diffusion region 隐埋扩散区Bus 总线Calibration 校准，检定，定标、刻度，分度Capacitance 电容Capture cross section 俘获截面Capture carrier 俘获载流子Carbon dioxide （CO2) 二氧化碳Carrier 载流子、载波Carry bit 进位位Cascade 级联Case 管壳Cathode 阴极Cavity 腔体Center 中心Ceramic 陶瓷（的)Channel 沟道Channel breakdown 沟道击穿Channel current 沟道电流Channel doping 沟道掺杂Channel shortening 沟道缩短Channel width 沟道宽度Characteristic impedance 特征阻抗Charge 电荷、充电Charge-compensation effects 电荷补偿效应Charge conservation 电荷守恒Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储Chemical etching 化学腐蚀法Chemically—Polish 化学抛光Chemically—Mechanically Polish （CMP）化学机械抛光Chemical vapor deposition (cvd)化学汽相淀积Chip 芯片Chip yield 芯片成品率Circuit 电路Clamped 箝位Clamping diode 箝位二极管Cleavage plane 解理面Clean 清洗Clock rate 时钟频率Clock generator 时钟发生器Clock flip—flop 时钟触发器Close—loop gain 闭环增益Coating 涂覆涂层Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数Coherency 相干性Collector 集电极Collision 碰撞Compensated OP-AMP 补偿运放Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接Common—gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接Common—mode gain 共模增益Common-mode input 共模输入Common—mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比Communication 通信Compact 致密的Compatibility 兼容性Compensation 补偿Compensated impurities 补偿杂质Compensated semiconductor 补偿半导体Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路Complementary Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect-Transistor(CMOS）互补金属氧化物半导体场效应晶体管Computer-aided design (CAD)/test（CAT)/manufacture（CAM）计算机辅助设计/ 测试/制造Component 元件Compound Semiconductor 化合物半导体Conductance 电导Conduction band （edge）导带(底)Conduction level/state 导带态Conductor 导体Conductivity 电导率Configuration 结构Conlomb 库仑Constants 物理常数Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion恒定源扩散Contact 接触Continuous wave 连续波Continuity equation 连续性方程Contact hole 接触孔Contact potential 接触电势Controlled 受控的Converter 转换器Conveyer 传输器Cooling 冷却Copper interconnection system 铜互连系统Corrosion 腐蚀Coupling 耦合Covalent 共阶的Crossover 交叉Critical 临界的Cross—section 横断面Crucible坩埚Cryogenic cooling system 冷却系统Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格Cubic crystal system 立方晶系Current density 电流密度Curvature 曲率Current drift/drive/sharing 电流漂移/驱动/共享Current Sense 电流取样Curve 曲线Custom integrated circuit 定制集成电路Cut off 截止Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立单晶Czochralski technique 切克劳斯基技术(Cz法直拉晶体J））Dangling bonds 悬挂键Dark current 暗电流Dead time 空载时间Decade 十进制Decibel （dB）分贝Decode 解码Deep acceptor level 深受主能级Deep donor level 深施主能级Deep energy level 深能级Deep impurity level 深度杂质能级Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷Degenerate semiconductor 简并半导体Degeneracy 简并度Degradation 退化Degree Celsius（centigrade）/Kelvin 摄氏/开氏温度Delay 延迟Density 密度Density of states 态密度Depletion 耗尽Depletion approximation 耗尽近似Depletion contact 耗尽接触Depletion depth 耗尽深度Depletion effect 耗尽效应Depletion layer 耗尽层Depletion MOS 耗尽MOS Depletion region 耗尽区Deposited film 淀积薄膜Deposition process 淀积工艺Design rules 设计规则Detector 探测器Developer 显影剂Diamond 金刚石Die 芯片（复数dice）Diode 二极管Dielectric Constant 介电常数Dielectric isolation 介质隔离Difference-mode input 差模输入Differential amplifier 差分放大器Differential capacitance 微分电容Diffusion 扩散Diffusion coefficient 扩散系数Diffusion constant 扩散常数Diffusivity 扩散率Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉Digital circuit 数字电路Dimension (1）尺寸(2)量钢（3）维，度Diode 二极管Dipole domain 偶极畴Dipole layer 偶极层Direct—coupling 直接耦合Direct—gap semiconductor 直接带隙半导体Direct transition 直接跃迁Directional antenna 定向天线Discharge 放电Discrete component 分立元件Disorder 无序的Display 显示器Dissipation 耗散Dissolution 溶解Distributed capacitance 分布电容Distributed model 分布模型Displacement 位移Dislocation 位错Domain 畴Donor 施主Donor exhaustion 施主耗尽Dopant 掺杂剂Doped semiconductor 掺杂半导体Doping concentration 掺杂浓度Dose 剂量Double—diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS Drift 漂移Drift field 漂移电场Drift mobility 迁移率Dry etching 干法腐蚀Dry/wet oxidation 干/湿法氧化Dose 剂量Dual—polarization 双偏振，双极化Duty cycle 工作周期Dual-in-line package （DIP) 双列直插式封装Dynamics 动态Dynamic characteristics 动态属性Dynamic impedance 动态阻抗Early effect 厄利效应Early failure 早期失效Effect 效应Effective mass 有效质量Electric Erase Programmable Read Only Memory（E2PROM) 电可擦除只读存储器Electrode 电极Electromigration 电迁移Electron affinity 电子亲和势Electron-beam 电子束Electroluminescence 电致发光Electron gas 电子气Electron trapping center 电子俘获中心Electron Volt (eV) 电子伏Electro—optical 光电的Electrostatic 静电的Element 元素/元件/配件Elemental semiconductor 元素半导体Ellipse 椭圆Emitter 发射极Emitter—coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对Emitter follower 射随器Empty band 空带Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应Endurance test =life test 寿命测试Energy state 能态Energy momentum diagram 能量-动量（E—K)图Enhancement mode 增强型模式Enhancement MOS 增强性MOSEnteric (低)共溶的Environmental test 环境测试Epitaxial 外延的Epitaxial layer 外延层Epitaxial slice 外延片Epoxy 环氧的Equivalent circuit 等效电路Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子Equipment 设备Erasable Programmable ROM （EPROM)可搽取(编程)存储器Erbium laser 掺铒激光器Error function complement 余误差函数Etch 刻蚀Etchant 刻蚀剂Etching mask 抗蚀剂掩模Excess carrier 过剩载流子Excitation energy 激发能Excited state 激发态Exciton 激子Exponential 指数的Extrapolation 外推法Extrinsic 非本征的Extrinsic semiconductor 杂质半导体Fabry—Perot amplifier 法布里-珀罗放大器Face — centered 面心立方Fall time 下降时间Fan-in 扇入Fan—out 扇出Fast recovery 快恢复Fast surface states 快表面态Feedback 反馈Fermi level 费米能级Femi potential 费米势Fiber optic 光纤Field effect transistor 场效应晶体管Field oxide 场氧化层Figure of merit 品质因数Filter 滤波器Filled band 满带Film 薄膜Fine pitch 细节距Flash memory 闪存存储器Flat band 平带Flat pack 扁平封装Flatness 平整度Flexible 柔性的Flicker noise 闪烁（变）噪声Flip-chip 倒装芯片Flip— flop toggle 触发器翻转Floating gate 浮栅Fluoride etch 氟化氢刻蚀Focal plane 焦平面Forbidden band 禁带Formulation 列式，表达Forward bias 正向偏置Forward blocking /conducting 正向阻断/导通Free electron 自由电子Frequency deviation noise 频率漂移噪声Frequency response 频率响应Function 函数Gain 增益Gallium—Arsenide(GaAs) 砷化镓Gallium Nitride 氮化镓Gate 门、栅、控制极Gate oxide 栅氧化层Gate width 栅宽Gauss（ian）高斯Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-recombination 产生-复合Geometries 几何尺寸Germanium(Ge) 锗Gold 金Graded 缓变的Graded (gradual) channel 缓变沟道Graded junction 缓变结Grain 晶粒Gradient 梯度Graphene 石墨烯Grating 光栅Green laser 绿光激光器Ground 接地Grown junction 生长结Guard ring 保护环Guide wave 导波波导Gunn — effect 狄氏效应Gyroscope 陀螺仪Hardened device 辐射加固器件Harmonics 谐波Heat diffusion 热扩散Heat sink 散热器、热沉Heavy/light hole band 重/轻空穴带Hell — effect 霍尔效应Hertz 赫兹Heterojunction 异质结Heterojunction structure 异质结结构Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体High field property 高场特性High—performance MOS（H—MOS)高性能MOS器件High power 大功率Hole 空穴Homojunction 同质结Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器Hot carrier 热载流子Hybrid integration 混合集成Illumination （1)照明（2）照明学Image - force 镜象力Impact ionization 碰撞电离Impedance 阻抗Imperfect structure 不完整结构Implantation dose 注入剂量Implanted ion 注入离子Impurity 杂质Impurity scattering 杂志散射Inch 英寸Incremental resistance 电阻增量(微分电阻）In—contact mask 接触式掩模Index of refraction 折射率Indium 铟Indium tin oxide （ITO）铟锡氧化物Inductance 电感Induced channel 感应沟道Infrared 红外的Injection 注入Input power 输入功率Insertion loss 插入损耗Insulator 绝缘体Insulated Gate FET(IGFET) 绝缘栅FET Integrated injection logic 集成注入逻辑Integration 集成、积分Integrated Circuit 集成电路Interconnection 互连Interconnection time delay 互连延时Interdigitated structure 交互式结构Interface 界面Interference 干涉International system of unions 国际单位制Internally scattering 谷间散射Interpolation 内插法Intrinsic 本征的Intrinsic semiconductor 本征半导体Inverse operation 反向工作Inversion 反型Inverter 倒相器Ion 离子Ion beam 离子束Ion etching 离子刻蚀Ion implantation 离子注入Ionization 电离Ionization energy 电离能Irradiation 辐照Isolation land 隔离岛Isotropic 各向同性Junction FET(JFET) 结型场效应管Junction isolation 结隔离Junction spacing 结间距Junction side—wall 结侧壁Laser 激光器Laser diode 激光二极管Latch up 闭锁Lateral 横向的Lattice 晶格Layout 版图Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸变Lead 铅Leakage current （泄）漏电流Life time 寿命linearity 线性度Linked bond 共价键Liquid Nitrogen 液氮Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术Lithography 光刻Light Emitting Diode(LED) 发光二极管Linearity 线性化Liquid 液体Lock in 锁定Longitudinal 纵向的Long life 长寿命Lumped model 集总模型Magnetic 磁的Majority carrier 多数载流子Mask 掩膜板，光刻板Mask level 掩模序号Mask set 掩模组Mass — action law 质量守恒定律Master-slave D flip-flop 主从D 触发器Matching 匹配Material 材料Maxwell 麦克斯韦Mean free path 平均自由程Mean time before failure （MTBF）平均工作时间Mechanical 机械的Membrane （1）薄腊，膜片（2）隔膜Megeto — resistance 磁阻Mesa 台面MESFET-Metal Semiconductor 金属半导体FET Metalorganic Chemical Vapor Deposition MOCVD 金属氧化物化学汽相淀积Metallization 金属化Metal oxide semiconductor (MOS）金属氧化物半导体MeV 兆电子伏Microelectronic technique 微电子技术Microelectronics 微电子学Microelectromechanical System (MEMS）微电子机械系统Microwave 微波Millimeterwave 毫米波Minority carrier 少数载流子Misfit 失配Mismatching 失配Mobility 迁移率Module 模块Modulate 调制Molecular crystal 分子晶体Monolithic IC 单片MOSFET 金属氧化物半导体场效应晶体管Mount 安装Multiplication 倍增Modulator 调制Multi—chip IC 多芯片ICMulti—chip module(MCM) 多芯片模块Multilayer 多层Multiplication coefficient 倍增因子Multiplexer 复用器Multiplier 倍增器Naked chip 未封装的芯片（裸片) Nanometer 纳米Nanotechnology 纳米技术Negative feedback 负反馈Negative resistance 负阻Negative—temperature-coefficient负温度系数Nesting 套刻Noise figure 噪声系数Nonequilibrium 非平衡Nonvolatile 非挥发(易失）性Normally off/on 常闭/开Nuclear 核Numerical analysis 数值分析Occupied band 满带Offset 偏移、失调On standby 待命状态Ohmic contact 欧姆接触Open circuit 开路Operating point 工作点Operating bias 工作偏置Operational amplifier （OPAMP）运算放大器Optical photon 光子Optical quenching 光猝灭Optical transition 光跃迁Optical—coupled isolator 光耦合隔离器Organic semiconductor 有机半导体Orientation 晶向、定向Oscillator 振荡器Outline 外形Out—of—contact mask 非接触式掩模Output characteristic 输出特性Output power 输出功率Output voltage swing 输出电压摆幅Overcompensation 过补偿Over-current protection 过流保护Over shoot 过冲Over—voltage protection 过压保护Overlap 交迭Overload 过载Oscillator 振荡器Oxide 氧化物Oxidation 氧化Oxide passivation 氧化层钝化Package 封装Pad 压焊点Parameter 参数Parasitic effect 寄生效应Parasitic oscillation 寄生振荡Pass band 通带Passivation 钝化Passive component 无源元件Passive device 无源器件Passive surface 钝化界面Parasitic transistor 寄生晶体管Pattern 图形Payload 有效载荷Peak-point voltage 峰点电压Peak voltage 峰值电压Permanent—storage circuit 永久存储电路Period 周期Permeable — base 可渗透基区Phase—lock loop 锁相环Phase drift 相移Phonon spectra 声子谱Photo conduction 光电导Photo diode 光电二极管Photoelectric cell 光电池Photoelectric effect 光电效应Photonic devices 光子器件Photolithographic process 光刻工艺Photoluminescence 光致发光Photo resist （光敏）抗腐蚀剂Photo mask 光掩模Piezoelectric effect 压电效应Pin 管脚Pinch off 夹断Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）Planar process 平面工艺Planar transistor 平面晶体管Plasma 等离子体Plane 平面的Plasma 等离子体Plate 板电路板P-N junction pn结Poisson equation 泊松方程Point contact 点接触Polarity 极性Polycrystal 多晶Polymer semiconductor 聚合物半导体Poly—silicon 多晶硅Positive 正的Potential （电)势Potential barrier 势垒Potential well 势阱Power electronic devices电力电子器件Power dissipation 功耗Power transistor 功率晶体管Preamplifier 前置放大器Primary flat 主平面Print-circuit board(PCB）印制电路板Probability 几率Probe 探针Procedure 工艺Process 工艺Projector 投影仪Propagation delay 传输延时Proton 质子Proximity effect 邻近效应Pseudopotential method 赝势法Pump 泵浦Punch through 穿通Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制Pulse Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制Punchthrough 穿通Push—pull stage 推挽级Q Q值Quality factor 品质因子Quantization 量子化Quantum 量子Quantum efficiency 量子效应Quantum mechanics 量子力学Quasi – Fermi－level 准费米能级Quartz 石英Radar 雷达Radiation conductivity 辐射电导率Radiation damage 辐射损伤Radiation flux density 辐射通量密度Radiation hardening 辐射加固Radiation protection 辐射保护Radiative — recombination 辐照复合Radio 无线电射电射频Radio-frequency RF 射频Raman 拉曼Random 随机Range 测距Radio 比率系数Ray 射线Reactive sputtering source 反应溅射源Real time 实时Receiver 接收机Recombination 复合Recovery diode 恢复二极管Record 记录Recovery time 恢复时间Rectifier 整流器（管）Rectifying contact 整流接触Red light 红光Reference 基准点基准参考点Refractive index 折射率Register 寄存器Regulate 控制调整Relative 相对的Relaxation 驰豫Relaxation lifetime 驰豫时间Relay 中继Reliability 可靠性Remote 远程Repeatability 可重复性Reproduction 重复制造Residual current 剩余电流Resonance 谐振Resin 树脂Resistance 电阻Resistor 电阻器Resistivity 电阻率Regulator 稳压管（器) Resolution 分辨率Response time 响应时间Return signal 回波信号Reverse 反向的Reverse bias 反向偏置Ribbon 光纤带Ridge waveguide 脊形波导Ring laser 环形激光器Rotary wave 旋转波Run 运行Sampling circuit 取样电路Sapphire 蓝宝石(Al2O3）Satellite valley 卫星谷Saturated current range 电流饱和区Scan 扫描Scaled down 按比例缩小Schematic layout 示意图，简图Schottky 肖特基Schottky barrier 肖特基势垒Schottky contact 肖特基接触Screen 筛选Scribing grid 划片格Secondary flat 次平面Seed crystal 籽晶Segregation 分凝Selectivity 选择性Self aligned 自对准的Self diffusion 自扩散Semiconductor 半导体Semiconductor laser半导体激光器Semiconductor—controlled rectifier 半导体可控硅Sensitivity 灵敏度Sensor 传感器Serial 串行/串联Series inductance 串联电感Settle time 建立时间Sheet resistance 薄层电阻Shield 屏蔽Shifter 移相器Short circuit 短路Shot noise 散粒噪声Shunt 分流Sidewall capacitance 边墙电容Signal 信号Silica glass 石英玻璃Silicon 硅Silicon carbide 碳化硅Silicon dioxide (SiO2）二氧化硅Silicon Nitride（Si3N4) 氮化硅Silicon On Insulator 绝缘体上硅Silver whiskers 银须Simple cubic 简立方Simulation 模拟Single crystal 单晶Sink 热沉Sinter 烧结Skin effect 趋肤效应Slot 槽隙Slow wave 慢波Smooth 光滑的Subthreshold 亚阈值的Solar battery/cell 太阳能电池Solid circuit 固体电路Solid Solubility 固溶度Solution 溶液Sonband 子带Source 源极Source follower 源随器Space charge 空间电荷Space Craft 宇宙飞行器Spacing 间距Specific heat（PT) 比热Spectral 光谱Spectrum 光谱（复数)Speed-power product 速度功耗乘积Spherical 球面的Spin 自旋Split 分裂Spontaneous emission 自发发射Spot 斑点Spray 喷涂Spreading resistance 扩展电阻Sputter 溅射Square root 平方根Stability 稳定性Stacking fault 层错Standard 标准的Standing wave 驻波State-of-the-art 最新技术Static characteristic 静态特性Statistical analysis 统计分析Steady state 稳态Step motor 步进式电动机Stimulated emission 受激发射Stimulated recombination 受激复合Stopband 阻带Storage time 存储时间Stress 应力Stripline 带状线Subband 次能带Sublimation 升华Submillimeter 亚毫米波Substrate 衬底Substitutional 替位式的Superconductor 超导（电）体Superlattice 超晶格Supply 电源Surface mound表面安装Surge capacity 浪涌能力Switching time 开关时间Switch 开关Synchronizer 同步器，同步装置Synthetic-aperture 合成孔径System 系统Technical 技术的,工艺的Telecommunication 远距通信,电信Telescope 望远镜Terahertz 太赫兹Terminal 终端Template 模板Temperature 温度Tensor 张量Test 测试试验Thermal activation 热激发Thermal conductivity 热导率Thermal equilibrium 热平衡Thermal Oxidation 热氧化Thermal resistance 热阻Thermal sink 热沉Thermal velocity 热运动Thick— film technique 厚膜技术Thin- film hybrid IC 薄膜混合集成电路Thin-Film Transistor（TFT) 薄膜晶体Three dimension 三维Threshold 阈值Through Silicon Via 硅通孔Thyistor 晶闸管Time resolution 时间分辨率Tolerance 公差T/R module 发射/接收模块Transconductance 跨导Transfer characteristic 转移特性Transfer electron 转移电子Transfer function 传输函数Transient 瞬态的Transistor aging（stress) 晶体管老化Transit time 渡越时间Transition 跃迁Transition—metal silica 过度金属硅化物Transition probability 跃迁几率Transition region 过渡区Transmissivity 透射率Transmitter 发射机Transceiver 收发机Transport 输运Transverse 横向的Trap 陷阱Trapping 俘获Trapped charge 陷阱电荷Travelling wave 行波Trigger 触发Trim 调配调整Triple diffusion 三重扩散Tolerance 容差Tube 管子电子管Tuner 调节器Tunnel(ing) 隧道（穿）Tunnel current 隧道电流Turn - off time 关断时间Ultraviolet 紫外的Ultrabright 超亮的Ultrasonic 超声的Underfilling 下填充Undoped 无掺杂Unijunction 单结的Unipolar 单极的Unit cell 原(元)胞Unity— gain frequency 单位增益频率Unilateral-switch 单向开关Vacancy 空位Vacuum 真空Valence（value) band 价带Value band edge 价带顶Valence bond 价键Vapour phase 汽相Varactor 变容管Variable 可变的Vector 矢量Vertical 垂直的Vibration 振动Visible light 可见光Voltage 电压Volt 伏特Wafer 晶片Watt 瓦Wave guide 波导Wavelength 波长Wave-particle duality 波粒二相性Wear-out 烧毁Wetting 浸润Wideband 宽禁带Wire 引线Wire routing 布线Work function 功函数Worst-case device 最坏情况器件X-ray X射线Yield 成品率Zinc 锌。
半导体词汇(英汉对照)
半导体词汇(英汉对照)1. 半导体：semiconductor2. 晶体管：transistor3. 二极管：diode4. 集成电路：integrated circuit5. 电容：capacitor8. 金属氧化物场效应管：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor (MOSFET)9. 数字信号处理器：Digital Signal Processor (DSP)10. 有机发光二极管：Organic Light-Emitting Diode (OLED)11. 光纤放大器：Optical Fiber Amplifier (OFA)12. 直流-直流变换器：DC-DC Converter13. 脉冲编码调制：Pulse Code Modulation (PCM)14. 光耦合器：Optocoupler15. 调制解调器：Modem16. 电池管理系统：Battery Management System (BMS)17. 片上系统：System-on-a-Chip (SoC)18. 功率电子器件：Power Electronics Device20. 纳米技术：Nanotechnology21. 生物芯片：Biochip23. 激光器：Laser24. 双极型发射极晶体管：Bipolar Junction Transistor (BJT)28. 传感器：Sensor29. 能量收集器：Energy Harvester30. 固态驱动器：Solid State Drive (SSD)31. 磁性存储设备：Magnetic Storage Device32. 屏幕显示器：Display33. 快速门：Fast Gate35. 超高速芯片：Ultra-High-Speed Chip38. 量子计算机：Quantum Computer40. 机器人学：Robotics41. 表面声波器件：Surface Acoustic Wave (SAW) Device45. 长寿命电池：Long-Life Battery46. 红外光电探测器：Infrared Photodetector47. 树莓派：Raspberry Pi48. 可充电电池：Rechargeable Battery49. 无线充电器：Wireless Charger51. 控制电路：Control Circuit53. 逆变器：Inverter55. 拓扑优化器：Topology Optimizer57. 智能家居：Smart Home58. 传输线理论：Transmission Line Theory60. 片上调制器：On-Chip Modulator61. 内存芯片：Memory Chip63. 线性电源：Linear Power Supply64. 电机驱动器：Motor Driver66. 相变存储器：Phase-Change Memory (PCM)68. 氮化镓：Gallium Nitride (GaN)69. 自动驾驶：Autonomous Driving72. 机器学习：Machine Learning77. 差分信号：Differential Signal78. 相位锁定环：Phase Locked Loop (PLL)80. 峰值检测器：Peak Detector84. 相移器：Phase Shifter88. 滤波器：Filter91. 直流伏安表：Digital Multimeter (DMM)92. 频率计：Frequency Counter93. 降噪耳机：Noise-Canceling Headphones94. 耳返系统：In-Ear Monitoring (IEM) System95. 电学模型：Electrical Model97. 声音芯片：Audio Chip98. 跟踪器：Tracker。
芯片常用英文单词对照表
芯片常用英文单词对照表芯片（Chip）：指电子设备中用于存储和处理数据的微型电子元件。
半导体（Semiconductor）：指介于导体和绝缘体之间的材料，用于制造芯片。
集成电路（Integrated Circuit）：指由多个电子元件组成的微型电路，通常用于芯片中。
硅（Silicon）：指一种化学元素，常用于制造芯片。
晶圆（Wafer）：指制造芯片所用的圆形硅片。
蚀刻（Etching）：指在晶圆上制作微细电路的一种工艺。
光刻（Photolithography）：指在晶圆上制作微细电路的一种工艺，使用光刻机将电路图案转移到晶圆上。
掺杂（Doping）：指在半导体材料中添加杂质，以改变其电导性质。
氧化（Oxidation）：指在半导体材料表面形成一层氧化物的过程。
电镀（Electroplating）：指在芯片表面镀上一层金属的过程。
封装（Packaging）：指将芯片封装在保护壳中，以便于使用和安装。
引脚（Pin）：指芯片上的金属接点，用于与外部电路连接。
基板（Substrate）：指芯片上的底层材料，通常为硅片。
金属层（Metal Layer）：指芯片上的金属导线层，用于连接各个电子元件。
绝缘层（Insulation Layer）：指芯片上的绝缘材料层，用于隔离不同电子元件。
电源（Power Supply）：指为芯片提供电能的电源。
地线（Ground）：指芯片上的接地线，用于连接到电路的公共接地端。
时钟（Clock）：指芯片上的时钟信号，用于控制芯片内部各个电子元件的运行。
寄存器（Register）：指芯片上的存储单元，用于存储数据。
缓存（Cache）：指芯片上的高速存储器，用于存储经常使用的数据。
控制器（Controller）：指芯片上的控制单元，用于控制芯片内部各个电子元件的运行。
接口（Interface）：指芯片上的接口电路，用于与其他设备进行通信。
操作系统（Operating System）：指用于管理计算机硬件和软件资源的系统软件，通常运行在芯片上。
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译1、VOL—Voltage Output Low低电平输出电压；VIH（Voltage Input High）高电平输入电压。
2、CLKO(Clock Output)时钟输出；Vss数字地。
DP:USB端D+信号。
3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。
DM：USB端D-信号。
4、CE:Chip enable input片使能输出；OE：Output enable input输出使能输入。
5、WP:Write protect写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。
6、VA:analog power模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
7、FB：Output voltage feedback输出电压返回输入；SW:Power switch input电源开关输入。
8、SHON:Shutdown control input关闭信号输入;COMP:comp voltage.9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入10.SNS:Current-sense input电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal).11.WE:写入启动信号；RST:reset复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。
12.Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF:信号输出；FCOM:公共信号端。
13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCOM信号输出。
14.TXD:ASCO时钟、数据输出；RXD:ASCO数据输入或输出。
15.SYNC:同步脉冲输入;RCT:振荡器时间常数电路;DC:占空比控制。
16.VREF：5V基准电压;VFB:误差放大器倒相输入；COMP:误差放大器输出。
欧美对芯片的常用称呼
欧美对芯片的常用称呼欧美对芯片的常用称呼一、引言芯片是现代电子技术中不可或缺的一部分，它被广泛应用于计算机、通信、电子产品等领域。
在欧美地区，人们对芯片有着各种各样的称呼，本文将介绍欧美对芯片的常用称呼。
二、欧美对芯片的常用称呼1. Chip“Chip”是英语中最常见的芯片称呼，它源于“microchip”，意为“微型芯片”。
这个词在欧美地区被广泛使用，包括在工业、商业和日常生活中都可以听到。
2. Integrated Circuit (IC)“Integrated Circuit”是指集成电路，也就是由多个晶体管、电容、电阻等元件组成的一个整体。
这个词在欧美地区也很普遍，并且更加专业化。
3. Microcontroller (MCU)“Microcontroller”是指微控制器，也就是一种集成了处理器核心、存储器和外设接口等功能模块的单片机。
这个词在欧美地区被广泛使用，并且在工业自动化和嵌入式系统领域中特别流行。
4. System on a Chip (SoC)“System on a Chip”是指片上系统，也就是将多个功能模块集成在一颗芯片上的解决方案。
这个词在欧美地区被广泛使用，并且在移动设备、智能家居等领域中特别流行。
5. Field-Programmable Gate Array (FPGA)“Field-Programmable Gate Array”是指现场可编程门阵列，也就是一种可以通过编程改变其电路结构和功能的芯片。
这个词在欧美地区被广泛使用，并且在数字信号处理、通信和高性能计算等领域中特别流行。
三、总结欧美对芯片的常用称呼包括“Chip”、“Integrated Circuit (IC)”、“Microcontroller (MCU)”、“System on a Chip (SoC)”和“Field-Programmable Gate Array (FPGA)”等。
这些称呼不仅反映了芯片的不同类型和应用场景，而且也反映了欧美地区对于芯片技术的重视和发展。
芯片行业常用英文术语最详细总结
芯片行业常用英文术语最详细总结在当今信息时代，芯片产业扮演着至关重要的角色。
无论是计算机、手机、汽车还是物联网设备，芯片无处不在。
而要深入了解芯片产业，首先需要了解其中常用的英文术语。
本文将从浅入深，为您详细总结芯片行业常用的英文术语，帮助您更全面地理解这一领域。
1. Integrated Circuit (IC)Integrated Circuit，即集成电路，是芯片行业最基本的术语之一。
它指的是在一个小块半导体材料上集成了大量传统电路元件的一种电子元件。
IC的发明极大地推动了电子技术的进步，是现代电子产品的基础。
2. Semiconductor半导体是指导电性介于导电体和绝缘体之间的材料。
在芯片行业中，半导体材料被广泛应用于制造集成电路等电子元件。
要理解芯片行业，对半导体的特性和应用有深入了解是至关重要的。
3. Microprocessor微处理器是一种包含了中央处理器功能的集成电路。
它是电子设备的大脑，负责执行计算机程序中的指令。
微处理器的性能直接影响着设备的运行速度和处理能力。
4. Semiconductor Memory半导体存储器是一种能够存储数据的半导体器件。
在芯片行业中，常见的半导体存储器包括随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM），它们在计算机和其他电子设备中被广泛应用。
5. Field-Programmable Gate Array (FPGA)现场可编程门阵列是一种基于半导体技术的可编程逻辑器件。
它可以根据用户的需要进行重新编程，具有灵活性和可重构性的特点，被广泛应用于数字电路设计和信号处理领域。
6. System on a Chip (SoC)片上系统是一种集成了多个功能模块的芯片。
它包括了处理器核心、存储器、输入输出接口等多个组件，能够实现多种功能。
SoC的出现极大地提高了电子设备的集成度和性能。
7. Semiconductor Manufacturing半导体制造是芯片行业的基础，它涉及到原料的提纯、器件的制造和芯片的封装测试等多个环节。
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译1、VOL—V oltage Output Low 低电平输出电压；VIH〔V oltage Input High〕高电平输入电压。
2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。
DP:USB端D+信号。
3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。
DM：USB端D-信号。
4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。
5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。
6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。
8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage.9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal).11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。
13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCOM 信号输出。
14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。
15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。
IC行业常用的英文单词
IC行业常用的英文单词IC行业常用的英文单词A.M.U 原子质量数ADI After develop inspection显影后检视AEI 蚀科后检查Alignment 排成一直线，对平Alloy 融合：电压与电流成线性关系，降低接触的阻值ARC：anti-reflect coating 防反射层ASHER: 一种干法刻蚀方式ASI 光阻去除后检查Backside 晶片背面Backside Etch 背面蚀刻Beam-Current 电子束电流BPSG: 含有硼磷的硅玻璃Break 中断，stepper机台内中途停止键Cassette 装晶片的晶舟CD：critical dimension 关键性尺寸Chamber 反应室Chart 图表Child lot 子批Chip (die) 晶粒CMP 化学机械研磨Coater 光阻覆盖（机台）Coating 涂布，光阻覆盖Contact Hole 接触窗Control Wafer 控片Critical layer 重要层CVD 化学气相淀积Cycle time 生产周期Defect 缺陷DEP: deposit 淀积Descum 预处理Developer 显影液；显影（机台）Development 显影DG: dual gate 双门DI water 去离子水Diffusion 扩散Doping 掺杂Dose 剂量Downgrade 降级DRC: design rule check 设计规则检查Dry Clean 干洗Due date 交期Dummy wafer 挡片E/R: etch rate 蚀刻速率EE 设备工程师End Point 蚀刻终点ESD: electrostatic discharge/electrostatic damage 静电离子损伤ET: etch 蚀刻Exhaust 排气（将管路中的空气排除）Exposure 曝光FAB 工厂FIB: focused ion beam 聚焦离子束Field Oxide 场氧化层Flatness 平坦度Focus 焦距Foundry 代工FSG: 含有氟的硅玻璃Furnace 炉管GOI: gate oxide integrity 门氧化层完整性H.M.D.S Hexamethyldisilazane,经去水烘烤的晶片，将涂上一层增加光阻与晶片表面附着力的化合物，称H.M.D.SHCI: hot carrier injection 热载流子注入HDP：high density plasma 高密度等离子体High-Voltage 高压Hot bake 烘烤ID 辨认，鉴定Implant 植入Layer 层次LDD: lightly doped drain 轻掺杂漏Local defocus 局部失焦因机台或晶片造成之脏污LOCOS: local oxidation of silicon 局部氧化Loop 巡路Lot 批Mask (reticle) 光罩Merge 合并Metal Via 金属接触窗MFG 制造部Mid-Current 中电流Module 部门NIT: Si3N4 氮化硅Non-critical 非重要NP: n-doped plus(N+) N型重掺杂NW: n-doped well N阱OD: oxide definition 定义氧化层OM: optic microscope 光学显微镜OOC 超出控制界线OOS 超出规格界线Over Etch 过蚀刻Over flow 溢出Overlay 测量前层与本层之间曝光的准确度OX: SiO2 二氧化硅P.R. Photo resisit 光阻P1: poly 多晶硅PA; passivation 钝化层Parent lot 母批Particle 含尘量/微尘粒子PE: 1. process engineer; 2. plasma enhance 1、工艺工程师2、等离子体增强PH: photo 黄光或微影Pilot 实验的Plasma 电浆Pod 装晶舟与晶片的盒子Polymer 聚合物POR Process of recordPP: p-doped plus(P+) P型重掺杂PR: photo resist 光阻PVD 物理气相淀积PW: p-doped well P阱Queue time 等待时间R/C: runcard 运作卡Recipe 程式Release 放行Resistance 电阻Reticle 光罩RF 射频RM: remove. 消除Rotation 旋转RTA: rapid thermal anneal 迅速热退火RTP: rapid thermal process 迅速热处理SA: salicide 硅化金属SAB: salicide block 硅化金属阻止区SAC: sacrifice layer 牺牲层Scratch 刮伤Selectivity 选择比SEM：scanning electron microscope 扫描式电子显微镜Slot 槽位Source-Head 离子源SPC 制程统计管制Spin 旋转Spin Dry 旋干Sputter 溅射SRO: Si rich oxide 富氧硅Stocker 仓储Stress 内应力STRIP: 一种湿法刻蚀方式TEOS –(CH3CH2O)4Si 四乙氧基硅烷/正硅酸四乙酯，常温下液态。
芯片常用英文单词中英对照翻译.
Specification or Spec. 生产规格BOM: Bill of material 料表S/N: Spec notice 生产注意事项ES: Electrical Spec 电气规格PK: Schematic 电路图PD: Physical dimension 外观尺寸图ES: Input characteristics 输入特性Input voltage range 输入电压范围Input frequency range 输入频率范围Max. input AC current 最大输入交流电流Inrush current (cold start 突增电流 (冷开机Efficiency: 60% Min. At nominal line 效率 : 60%,一般电压 (指 115/230V, 除非另有说明 Noise test 噪声测试Static output characteristics 静态输出特性Dynamic output characteristics 动态输出特性Rise time DC 输出电压上升时间Hold up time DC 输出电压持续时间Protection: 保护OVP (over voltage protection 过电压保护OPP (over power protection 过功率保护OCP (over current protection 过电流保护OTP (over temp. protection 过温度保护Short circuit protection 短路保护Hi-pot (dielectric withstand voltage 耐电压测试4.1 Primary to secondary AC TO DC 初级对次级4.2 Primary to safety ground AC TO FG初级对地4.3 Secondary to safety ground DC TO FG 次级对地4.4 Insulation resistance绝缘阻抗4.5 Leakage current漏电流SPEC (规格常用单词Model: 机种 revision: 版本 issued date: 发行日期P/n: 品名 description: 说明 remark: 备注Reported by: 草拟 checked by: 审核 approved by: 核准2. FN (factory notice:生产通知/ECN (engineering change notice工程变更通知 2.1 FN: Immediated change 立即变更 Running change 自然切换 2.2 ECN: old rev. new rev. drawing no. customer alteration ref. 旧版本新版本图号客户变更依据3. Department 部门3.1 MFG: manufacturing3.1.1 AI: auto insertion 自动插件3.1.2 preforming 预加工3.1.3 SMD 表面黏着3.2 QA: quality assurance3.2.1 VQA 进料品质保证3.2.2 PQC,FQC 制程品管3.2.3 Calibration , safety 仪校 , 安规3.3 PE: production engineering 制造工程3.3.1 TE: test engineering 测试工程3.3.2 ME: mechanical engineering 机械工程3.3.3 IE: industrial engineering 工业工程3.4 HR: human resources 人力资源3.5 Material 材料3.5.1 PC: production control 生管3.5.2 purchasing 采购3.5.3 warehouse 仓库3.6 ENG: engineering 工程3.6.1 document control 资料中心4. Safety4.1 UL (Underwriters Laboratories 美国保险协会实验室 4.2 CSA (Canadian Standards Association 加拿大标准协会4.3 TUV 德国技术监护协会4.4 VDE 德国电气标准4.5 NEMKO 挪威电气标准4.6 DEMKO 丹麦电气标准5. Other 其它FAX( 传真 : date, to, fm, subject, dear, TKS, best regards,FAR: issue, description, corrective action, preventive action, analysis, defect,Failure, supplier / vendorISO: International Organization for Standardization 国际标准化组织Quality Manual: 品质手册Procedure: 作业程序6. V ocabulary:6.1 contraction 缩写 Contraction 缩写6.2 component 零件 AQL: accept quality lever 允收水准 6.3 process 制程 ATS: auto test system 自动测试系统 6.4 electrical 电气 CR: critical 严重6.5 time 时间 ESD: electrostatic discharge 静电放电 6.7 non 动词 ICT: in-circuit test 场效晶体管 6.8 color 颜色 MA: major 主要MI: minor 次要MRB: material review board 不良材料审核组 NTC: negative temperature characteris热敏电阻O/I: operation instruction 工作指导书PWM: pulse width modification 波宽调整S/N: series number 序号SMD: surface mounting device 表面黏着WIP: work in progress 半成品 (工作进行中JIT: just in timeIR: infra-red 红外线的PDPC: process, decision, Program, chartQCCA: quality control Circle activities 品管圈活动CWQC: company-wide Quality controlMCR 代用词Component (零件Bobbin 线轴 tape 胶带Bridge 桥式整流 tapping screw 自攻螺丝Cable tie 束带 terminal 端子Capacitor 电容 transformer(XFMR 变压器 Case 外壳 transistor 电晶体Ceramic capacitor 陶瓷电容 tube 套管Chip capacitor 芯片电容 varistor 突波吸收器Chip resistor 芯片电阻 VR (variable resistance 可变电阻 Choke 线圈 washer 垫片Connector 连接器 zener 齐纳Control board 基板Diode(dio 二极管 process (制程Epoxy 脂 assembly 组立Fan 风扇 burn-in (B/I 崩应FET 埸效晶体管 component 零件Filter 滤波器 flux 助焊剂Fuse clip 保险丝座 function test 功能测试Fuse holder 保险丝座 gravity 比重Glue 胶 Hi-pot test 耐高压测试Heatsink 散热片 insertion 插件Fuse 保险丝 ORT 可靠度测试IC 集成电路 packing 包装Inductor 电感 solder machine 锡炉Insulator 绝缘片 station 站别Jumper wire 跳线 supplier/vender 厂商Label 标签 temperature 温度Lock washer 接地星形垫片 torque 扭距NTC 热敏电阻 touch-up(T/U 补焊Nut 螺丝帽 date code 周期Output cable 输出线 Time (时间Output wire 输出线 Jan. 一月PCB 电路板 Feb. 二月Photo couple 光藕合二极管 Mar. 三月Regulator 稳压器 Apr. 四月Resistor 电阻 May. 五月Rivet 柳钉 Jun. 六月Screw 螺丝 Jul. 七月Socket 插座 Aug. 八月Solder bar 锡棒 Sept. 九月Spring washer 弹簧垫片 Oct. 十月Stand-off 支柱 Nov. 十一月Star washer 星形垫片 Dec. 十二月Switch 开关CRT (cathode-ray tube 示波器Anode 阳 (正,板极DCGP 常用单词COMPONERT (零件 2. PROCESS (制程Resistor(res 电阻 pre-forming 加工成型 VR(variable 可变电阻 component 零件Chip resistor` 芯片电阻 process 制程 Capacitor(cap 电容 insertion 插件Ceramic capacitor 陶磁电容 solder machine 锡炉Choke 线圈 gravity 比重Inductor 电感 temperature 温度Transformer(X’FNR 变压器 touch-up(T/U 补焊Bobbin 线轴 burn-in(B/I 崩应Fuse 保险丝 assembly 组立Fuse holder 保险丝座 torque 扭力Fuse clip 保险丝座 packing 包装RTC 热敏电阻 flux 助焊剂Varistor 突波吸收器Diode(dio 二极管Photo couple 光藕合二极管Zener 齐纳 3. ELECTRICAL (电气 Bridge diode 桥式整流Transistor 电晶体 input(I/P 输入IC 集成电路 output(O/P 输出Filter 滤波器 regulation 调整FET 埸效电晶体 specification 规格 Regulation 稳压器 ripple 涟波PCB 电路板 noise 噪声Control board 小基板 noise buzz 无音Fan 风扇 protection 保护Case 外壳 OVP 过电压保护Switch 开关 OCP 过电流保护Socket 插座 OPP 过功率保护Screw 螺丝 no output(NOP 无输出 Tapping screw 自动螺丝 broken/blow out (BRO 烧机 Nut 螺帽 short 短路Washer 垫片 open 开路Spring washer 弹簧垫片 voltage 电压Star washer 星形垫片 current 电流Lock washer 接地星形垫片 frequency 频率Output wire 输出线 load 负载Output cable 输出线 full load 满载Cable tie 束带 low load 轻载Connector 连接器 damage 损坏Rivet 铆钉 oscilloscope 示波器 Terminal 端子 test 测试Stand-off 支柱 adjust 调整Heatsink 散热片 inspection 检验Insulator 绝片 hi-pot test 高压测试 Tape 胶带 grounding 接地Tube 套管Label caution 标签 (警告标签Epoxy 脂 Glue 胶Jumper wire 跳线 Solder bar 锡棒。
ic行业英语词汇
ic行业英语词汇IC 行业英语词汇IC (Integrated Circuit) 集成电路ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)专用集成电路FPGA (Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列SoC (System-on-Chip)片上系统CPU (Central Processing Unit)中央处理器GPU (Graphics Processing Unit)图形处理器RAM (Random Access Memory)随机存取存储器ROM (Read-Only Memory)只读存储器SRAM (Static Random Access Memory) 静态随机存储器DRAM (Dynamic Random Access Memory)动态随机访问存储器Flash Memory闪存EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)电可擦可编程只读存储器NAND Flash Memory NAND 闪存NOR Flash Memory NOR 闪存SRAM-based FPGA基于SRAM的FPGAAntifuse-based FPGA基于断丝器的FPGAPLD (Programmable Logic Device)可编程逻辑器件CPLD (Complex Programmable Logic Device)复杂可编程逻辑器件PAL (Programmable Array Logic)可编程阵列逻辑GAL (Generic Array Logic)通用阵列逻辑PCB (Printed Circuit Board)印制电路板BGA (Ball Grid Array)球栅阵列QFN (Quad Flat No-Lead)无引脚扁平封装QFP (Quad Flat Package)无引脚扁平封装TQFP (Thin Quad Flat Package)超薄无引脚扁平封装LQFP (Low Profile Quad Flat Package)低轮廓无引脚扁平封装 SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术Through-hole Technology插孔技术Die Dice芯片Wafer晶圆Lithography光刻术Etching蚀刻Deposition沉积CMP (Chemical Mechanical Polishing)化学机械抛光Patterning图案制作Doping掺杂Front-End Processing前端工艺Back-End Processing后端工艺BEOL (Back-End Of Line)线路尾端工艺FEOL (Front-End Of Line)线路前端工艺EDA (Electronic Design Automation)电子设计自动化RTL (Register Transfer Level)寄存器传输级别HDL (Hardware Description Language)硬件描述语言VerilogVHDL (VHSIC Hardware Description Language)高速集成电路硬件描述语言SPICE (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)电路模拟器CAD (Computer-Aided Design)计算机辅助设计CAM (Computer-Aided Manufacturing)计算机辅助制造PDK (Process Design Kit)工艺设计套件LVS (Layout Versus Schematic)版图和原理图比较DRC (Design Rule Check)器件设计规则检查ERC (Electrical Rule Check)电路规则检查Netlist网络列表Place and Route布局布线STA (Static Timing Analysis)静态时间分析DFT (Design for Testability)可测试性设计ATE (Automatic Test Equipment)自动测试设备JTAG (Joint Test Action Group)联合测试行动小组Boundary Scan边界扫描BIST (Built-In Self-Test)自测A/D (Analog-to-Digital)模数转换D/A (Digital-to-Analog)数模转换ADC (Analog-to-Digital Converter)模数转换器DAC (Digital-to-Analog Converter)数模转换器PLL (Phase Locked Loop)锁相环SERDES (Serializer/Deserializer)串行器/解串器I/O (Input/Output)输入/输出GPIO (General Purpose Input/Output)通用输入输出LVDS (Low Voltage Differential Signaling)低压差分信号LVPECL (Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic)低电平正发射极耦合逻辑HDMI (High-Definition Multimedia Interface)高清晰度多媒体接口USB (Universal Serial Bus)通用串行总线SPI (Serial Peripheral Interface)串行外设接口I2C (Inter-Integrated Circuit)互联集成电路UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)通用异步收发器CAN (Controller Area Network)控制器局域网LIN (Local Interconnect Network)局域互连网FlexRayEthernet以太网TCP/IP (Transmission Control Protocol/Internet Protocol)传输控制协议/网络协议WiFi无线局域网RF (Radio Frequency)射频Bluetooth蓝牙ZigBeeNFC (Near Field Communication)近距离无线通信RFID (Radio Frequency Identification)无线射频识别。
IC封装术语(中英文对照)
IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。
部分半导体厂家采用的名称。
2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。
还有一种带有散热片的SOP。
3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。
与通常的SOP 相同。
为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。
部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。
引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。
6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。
国外有许多半导体厂家采用此名称。
7、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解
【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。
为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。
CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。
这种结构提供高速度和可预测的性能。
是实现高速逻辑的理想结构。
理想的可编程技术是E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。
密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
芯片行业英文术语
芯片行业英文术语以下是一些芯片行业常见的英文术语：1.ASIC：Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路。
2.FPGA：Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列。
3.CPU：Central Processing Unit，中央处理器。
4.GPU：Graphics Processing Unit，图形处理器。
5.DSP：Digital Signal Processor，数字信号处理器。
6.NPU：Neural Processing Unit，神经网络处理器。
7.ROM：Read-Only Memory，只读存储器。
8.RAM：Random-Access Memory，随机存取存储器。
9.Flash Memory：闪存。
10.EEPROM：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，电可擦除可编程只读存储器。
11.BIST：Built-In Self-Test，内置自测。
12.CAD：Computer-Aided Design，计算机辅助设计。
13.CMOS：Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体。
14.DRAM：Dynamic Random-Access Memory，动态随机存取存储器。
15.VLSI：Very Large Scale Integration，超大规模集成电路。
16.IC：Integrated Circuit，集成电路。
17.IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管。
18.MCU：Microcontroller Unit，微控制器单元。
19.MPU：Microprocessor Unit，微处理器单元。
20.SRAM：Static Random-Access Memory，静态随机存取存储器。
半导体微电子专业词汇中英文对照
半导体微电子专业词汇中英文对照————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：半导体微电子专业词汇中英文对照Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层Acoustic Surface Wave 声表面波Active region 有源区Active component 有源元Active device 有源器件Activation 激活Activation energy 激活能Active region 有源（放大）区A/D conversion 模拟-数字转换Adhesives 粘接剂Admittance 导纳Aging 老化Airborne 空载Allowed band 允带allowance 容限，公差Alloy-junction device合金结器件Aluminum(Aluminum) 铝Aluminum – oxide 铝氧化物Aluminum Nitride 氮化铝Aluminum passivation 铝钝化Ambipolar 双极的Ambient temperature 环境温度A M light 振幅调制光，调幅光amplitude limiter 限幅器Amorphous 无定形的，非晶体的Amplifier 功放放大器Analogue(Analog) comparator 模拟比较器Angstrom 埃Anneal 退火Anisotropic 各向异性的Anode 阳极Antenna 天线Aperture 孔径Arsenide (As) 砷Array 阵列Atomic 原子的Atom Clock 原子钟Attenuation 衰减Audio 声频Auger 俄歇Automatic 自动的Automotive 汽车的Availability 实用性Avalanche 雪崩Avalanche breakdown 雪崩击穿Avalanche excitation雪崩激发Background carrier 本底载流子Background doping 本底掺杂Backward 反向Backward bias 反向偏置Ball bond 球形键合Band 能带Band gap 能带间隙Bandwidth 带宽Bar 巴条发光条Barrier 势垒Barrier layer 势垒层Barrier width 势垒宽度Base 基极Base contact 基区接触Base stretching 基区扩展效应Base transit time 基区渡越时间Base transport efficiency基区输运系数Base-width modulation基区宽度调制Batch 批次Battery 电池Beam 束光束电子束Bench 工作台Bias 偏置Bilateral switch 双向开关Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体Bipolar 双极性的Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管Bit 位比特Blocking band 阻带Body - centered 体心立方Body-centred cubic structure 体立心结构Boltzmann 波尔兹曼Bond 键、键合Bonding electron 价电子Bonding pad 键合点Boron 硼Borosilicate glass 硼硅玻璃Bottom-up 由下而上的Boundary condition 边界条件Bound electron 束缚电子Bragg effect 布拉格效应Breadboard 模拟板、实验板Break down 击穿Break over 转折Brillouin 布里渊FBrillouin zone 布里渊区Buffer 缓冲器Built-in 内建的Build-in electric field 内建电场Bulk 体/体内Bulk absorption 体吸收Bulk generation 体产生Bulk recombination 体复合Burn-in 老化Burn out 烧毁Buried channel 埋沟Buried diffusion region 隐埋扩散区Bus 总线Calibration 校准，检定，定标、刻度，分度Capacitance 电容Capture cross section 俘获截面Capture carrier 俘获载流子Carbon dioxide (CO2) 二氧化碳Carrier 载流子、载波Carry bit 进位位Cascade 级联Case 管壳Cathode 阴极Cavity 腔体Center 中心Ceramic 陶瓷（的）Channel 沟道Channel breakdown 沟道击穿Channel current 沟道电流Channel doping 沟道掺杂Channel shortening 沟道缩短Channel width 沟道宽度Characteristic impedance 特征阻抗Charge 电荷、充电Charge-compensation effects 电荷补偿效应Charge conservation 电荷守恒Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage 电荷驱动/交换/共享/转移/存储Chemical etching 化学腐蚀法Chemically-Polish 化学抛光Chemically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光Chemical vapor deposition (cvd)化学汽相淀积Chip 芯片Chip yield 芯片成品率Circuit 电路Clamped 箝位Clamping diode 箝位二极管Cleavage plane 解理面Clean 清洗Clock rate 时钟频率Clock generator 时钟发生器Clock flip-flop 时钟触发器Close-loop gain 闭环增益Coating 涂覆涂层Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数Coherency 相干性Collector 集电极Collision 碰撞Compensated OP-AMP 补偿运放Common-base/collector/emitter connection 共基极/集电极/发射极连接Common-gate/drain/source connection 共栅/漏/源连接Common-mode gain 共模增益Common-mode input 共模输入Common-mode rejection ratio (CMRR) 共模抑制比Communication 通信Compact 致密的Compatibility 兼容性Compensation 补偿Compensated impurities 补偿杂质Compensated semiconductor 补偿半导体Complementary Darlington circuit 互补达林顿电路Complementary Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect-Transistor(CMOS) 互补金属氧化物半导体场效应晶体管Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试/制造Component 元件Compound Semiconductor 化合物半导体Conductance 电导Conduction band (edge) 导带(底)Conduction level/state 导带态Conductor 导体Conductivity 电导率Configuration 结构Conlomb 库仑Constants 物理常数Constant energy surface 等能面Constant-source diffusion恒定源扩散Contact 接触Continuous wave 连续波Continuity equation 连续性方程Contact hole 接触孔Contact potential 接触电势Controlled 受控的Converter 转换器Conveyer 传输器Cooling 冷却Copper interconnection system 铜互连系统Corrosion 腐蚀Coupling 耦合Covalent 共阶的Crossover 交叉Critical 临界的Cross-section 横断面Crucible坩埚Cryogenic cooling system 冷却系统Crystal defect/face/orientation/lattice 晶体缺陷/晶面/晶向/晶格Cubic crystal system 立方晶系Current density 电流密度Curvature 曲率Current drift/drive/sharing 电流漂移/驱动/共享Current Sense 电流取样Curve 曲线Custom integrated circuit 定制集成电路Cut off 截止Cylindrical 柱面的Czochralshicrystal 直立单晶Czochralski technique 切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）) Dangling bonds 悬挂键Dark current 暗电流Dead time 空载时间Decade 十进制Decibel (dB) 分贝Decode 解码Deep acceptor level 深受主能级Deep donor level 深施主能级Deep energy level 深能级Deep impurity level 深度杂质能级Deep trap 深陷阱Defeat 缺陷Degenerate semiconductor 简并半导体Degeneracy 简并度Degradation 退化Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度Delay 延迟Density 密度Density of states 态密度Depletion 耗尽Depletion approximation 耗尽近似Depletion contact 耗尽接触Depletion depth 耗尽深度Depletion effect 耗尽效应Depletion layer 耗尽层Depletion MOS 耗尽MOS Depletion region 耗尽区Deposited film 淀积薄膜Deposition process 淀积工艺Design rules 设计规则Detector 探测器Developer 显影剂Diamond 金刚石Die 芯片（复数dice）Diode 二极管Dielectric Constant 介电常数Dielectric isolation 介质隔离Difference-mode input 差模输入Differential amplifier 差分放大器Differential capacitance 微分电容Diffusion 扩散Diffusion coefficient 扩散系数Diffusion constant 扩散常数Diffusivity 扩散率Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉Digital circuit 数字电路Dimension (1)尺寸(2)量钢(3)维，度Diode 二极管Dipole domain 偶极畴Dipole layer 偶极层Direct-coupling 直接耦合Direct-gap semiconductor 直接带隙半导体Direct transition 直接跃迁Directional antenna 定向天线Discharge 放电Discrete component 分立元件Disorder 无序的Display 显示器Dissipation 耗散Dissolution 溶解Distributed capacitance 分布电容Distributed model 分布模型Displacement 位移Dislocation 位错Domain 畴Donor 施主Donor exhaustion 施主耗尽Dopant 掺杂剂Doped semiconductor 掺杂半导体Doping concentration 掺杂浓度Dose 剂量Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS Drift 漂移Drift field 漂移电场Drift mobility 迁移率Dry etching 干法腐蚀Dry/wet oxidation 干/湿法氧化Dose 剂量Dual-polarization 双偏振，双极化Duty cycle 工作周期Dual-in-line package （DIP）双列直插式封装Dynamics 动态Dynamic characteristics 动态属性Dynamic impedance 动态阻抗Early effect 厄利效应Early failure 早期失效Effect 效应Effective mass 有效质量Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 电可擦除只读存储器Electrode 电极Electromigration 电迁移Electron affinity 电子亲和势Electron-beam 电子束Electroluminescence 电致发光Electron gas 电子气Electron trapping center 电子俘获中心Electron Volt (eV) 电子伏Electro-optical 光电的Electrostatic 静电的Element 元素/元件/配件Elemental semiconductor 元素半导体Ellipse 椭圆Emitter 发射极Emitter-coupled logic 发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair 发射极耦合对Emitter follower 射随器Empty band 空带Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应Endurance test =life test 寿命测试Energy state 能态Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图Enhancement mode 增强型模式Enhancement MOS 增强性MOSEnteric (低)共溶的Environmental test 环境测试Epitaxial 外延的Epitaxial layer 外延层Epitaxial slice 外延片Epoxy 环氧的Equivalent circuit 等效电路Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子Equipment 设备Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器Erbium laser 掺铒激光器Error function complement 余误差函数Etch 刻蚀Etchant 刻蚀剂Etching mask 抗蚀剂掩模Excess carrier 过剩载流子Excitation energy 激发能Excited state 激发态Exciton 激子Exponential 指数的Extrapolation 外推法Extrinsic 非本征的Extrinsic semiconductor 杂质半导体Fabry-Perot amplifier 法布里-珀罗放大器Face - centered 面心立方Fall time 下降时间Fan-in 扇入Fan-out 扇出Fast recovery 快恢复Fast surface states 快表面态Feedback 反馈Fermi level 费米能级Femi potential 费米势Fiber optic 光纤Field effect transistor 场效应晶体管Field oxide 场氧化层Figure of merit 品质因数Filter 滤波器Filled band 满带Film 薄膜Fine pitch 细节距Flash memory 闪存存储器Flat band 平带Flat pack 扁平封装Flatness 平整度Flexible 柔性的Flicker noise 闪烁（变）噪声Flip-chip 倒装芯片Flip- flop toggle 触发器翻转Floating gate 浮栅Fluoride etch 氟化氢刻蚀Focal plane 焦平面Forbidden band 禁带Formulation 列式，表达Forward bias 正向偏置Forward blocking /conducting 正向阻断/导通Free electron 自由电子Frequency deviation noise 频率漂移噪声Frequency response 频率响应Function 函数Gain 增益Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化镓Gallium Nitride 氮化镓Gate 门、栅、控制极Gate oxide 栅氧化层Gate width 栅宽Gauss（ian）高斯Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-recombination 产生-复合Geometries 几何尺寸Germanium(Ge) 锗Gold 金Graded 缓变的Graded (gradual) channel 缓变沟道Graded junction 缓变结Grain 晶粒Gradient 梯度Graphene 石墨烯Grating 光栅Green laser 绿光激光器Ground 接地Grown junction 生长结Guard ring 保护环Guide wave 导波波导Gunn - effect 狄氏效应Gyroscope 陀螺仪Hardened device 辐射加固器件Harmonics 谐波Heat diffusion 热扩散Heat sink 散热器、热沉Heavy/light hole band 重/轻空穴带Hell - effect 霍尔效应Hertz 赫兹Heterojunction 异质结Heterojunction structure 异质结结构Heterojunction Bipolar Transistor（HBT）异质结双极型晶体High field property 高场特性High-performance MOS(H-MOS)高性能MOS器件High power 大功率Hole 空穴Homojunction 同质结Horizontal epitaxial reactor 卧式外延反应器Hot carrier 热载流子Hybrid integration 混合集成Illumination (1)照明(2)照明学Image - force 镜象力Impact ionization 碰撞电离Impedance 阻抗Imperfect structure 不完整结构Implantation dose 注入剂量Implanted ion 注入离子Impurity 杂质Impurity scattering 杂志散射Inch 英寸Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask 接触式掩模Index of refraction 折射率Indium 铟Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物Inductance 电感Induced channel 感应沟道Infrared 红外的Injection 注入Input power 输入功率Insertion loss 插入损耗Insulator 绝缘体Insulated Gate FET(IGFET) 绝缘栅FET Integrated injection logic 集成注入逻辑Integration 集成、积分Integrated Circuit 集成电路Interconnection 互连Interconnection time delay 互连延时Interdigitated structure 交互式结构Interface 界面Interference 干涉International system of unions 国际单位制Internally scattering 谷间散射Interpolation 内插法Intrinsic 本征的Intrinsic semiconductor 本征半导体Inverse operation 反向工作Inversion 反型Inverter 倒相器Ion 离子Ion beam 离子束Ion etching 离子刻蚀Ion implantation 离子注入Ionization 电离Ionization energy 电离能Irradiation 辐照Isolation land 隔离岛Isotropic 各向同性Junction FET(JFET) 结型场效应管Junction isolation 结隔离Junction spacing 结间距Junction side-wall 结侧壁Laser 激光器Laser diode 激光二极管Latch up 闭锁Lateral 横向的Lattice 晶格Layout 版图Lattice binding/cell/constant/defect/distortion 晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸变Lead 铅Leakage current （泄）漏电流Life time 寿命linearity 线性度Linked bond 共价键Liquid Nitrogen 液氮Liquid－phase epitaxial growth technique 液相外延生长技术Lithography 光刻Light Emitting Diode(LED) 发光二极管Linearity 线性化Liquid 液体Lock in 锁定Longitudinal 纵向的Long life 长寿命Lumped model 集总模型Magnetic 磁的Majority carrier 多数载流子Mask 掩膜板，光刻板Mask level 掩模序号Mask set 掩模组Mass - action law 质量守恒定律Master-slave D flip-flop 主从D 触发器Matching 匹配Material 材料Maxwell 麦克斯韦Mean free path 平均自由程Mean time before failure (MTBF) 平均工作时间Mechanical 机械的Membrane (1)薄腊，膜片(2)隔膜Megeto - resistance 磁阻Mesa 台面MESFET-Metal Semiconductor 金属半导体FET Metalorganic Chemical Vapor Deposition MOCVD 金属氧化物化学汽相淀积Metallization 金属化Metal oxide semiconductor (MOS)金属氧化物半导体MeV 兆电子伏Microelectronic technique 微电子技术Microelectronics 微电子学Microelectromechanical System (MEMS) 微电子机械系统Microwave 微波Millimeterwave 毫米波Minority carrier 少数载流子Misfit 失配Mismatching 失配Mobility 迁移率Module 模块Modulate 调制Molecular crystal 分子晶体Monolithic IC 单片MOSFET 金属氧化物半导体场效应晶体管Mount 安装Multiplication 倍增Modulator 调制Multi-chip IC 多芯片ICMulti-chip module(MCM) 多芯片模块Multilayer 多层Multiplication coefficient 倍增因子Multiplexer 复用器Multiplier 倍增器Naked chip 未封装的芯片（裸片）Nanometer 纳米Nanotechnology 纳米技术Negative feedback 负反馈Negative resistance 负阻Negative-temperature-coefficient负温度系数Nesting 套刻Noise figure 噪声系数Nonequilibrium 非平衡Nonvolatile 非挥发（易失）性Normally off/on 常闭/开Nuclear 核Numerical analysis 数值分析Occupied band 满带Offset 偏移、失调On standby 待命状态Ohmic contact 欧姆接触Open circuit 开路Operating point 工作点Operating bias 工作偏置Operational amplifier (OPAMP)运算放大器Optical photon 光子Optical quenching 光猝灭Optical transition 光跃迁Optical-coupled isolator 光耦合隔离器Organic semiconductor 有机半导体Orientation 晶向、定向Oscillator 振荡器Outline 外形Out-of-contact mask 非接触式掩模Output characteristic 输出特性Output power 输出功率Output voltage swing 输出电压摆幅Overcompensation 过补偿Over-current protection 过流保护Over shoot 过冲Over-voltage protection 过压保护Overlap 交迭Overload 过载Oscillator 振荡器Oxide 氧化物Oxidation 氧化Oxide passivation 氧化层钝化Package 封装Pad 压焊点Parameter 参数Parasitic effect 寄生效应Parasitic oscillation 寄生振荡Pass band 通带Passivation 钝化Passive component 无源元件Passive device 无源器件Passive surface 钝化界面Parasitic transistor 寄生晶体管Pattern 图形Payload 有效载荷Peak-point voltage 峰点电压Peak voltage 峰值电压Permanent-storage circuit 永久存储电路Period 周期Permeable - base 可渗透基区Phase-lock loop 锁相环Phase drift 相移Phonon spectra 声子谱Photo conduction 光电导Photo diode 光电二极管Photoelectric cell 光电池Photoelectric effect 光电效应Photonic devices 光子器件Photolithographic process 光刻工艺Photoluminescence 光致发光Photo resist （光敏）抗腐蚀剂Photo mask 光掩模Piezoelectric effect 压电效应Pin 管脚Pinch off 夹断Pinning of Fermi level 费米能级的钉扎（效应）Planar process 平面工艺Planar transistor 平面晶体管Plasma 等离子体Plane 平面的Plasma 等离子体Plate 板电路板P-N junction pn结Poisson equation 泊松方程Point contact 点接触Polarity 极性Polycrystal 多晶Polymer semiconductor 聚合物半导体Poly-silicon 多晶硅Positive 正的Potential (电)势Potential barrier 势垒Potential well 势阱Power electronic devices电力电子器件Power dissipation 功耗Power transistor 功率晶体管Preamplifier 前置放大器Primary flat 主平面Print-circuit board(PCB) 印制电路板Probability 几率Probe 探针Procedure 工艺Process 工艺Projector 投影仪Propagation delay 传输延时Proton 质子Proximity effect 邻近效应Pseudopotential method 赝势法Pump 泵浦Punch through 穿通Pulse triggering/modulating 脉冲触发/调制Pulse Widen Modulator(PWM) 脉冲宽度调制Punchthrough 穿通Push-pull stage 推挽级Q Q值Quality factor 品质因子Quantization 量子化Quantum 量子Quantum efficiency 量子效应Quantum mechanics 量子力学Quasi – Fermi－level 准费米能级Quartz 石英Radar 雷达Radiation conductivity 辐射电导率Radiation damage 辐射损伤Radiation flux density 辐射通量密度Radiation hardening 辐射加固Radiation protection 辐射保护Radiative - recombination 辐照复合Radio 无线电射电射频Radio-frequency RF 射频Raman 拉曼Random 随机Range 测距Radio 比率系数Ray 射线Reactive sputtering source 反应溅射源Real time 实时Receiver 接收机Recombination 复合Recovery diode 恢复二极管Record 记录Recovery time 恢复时间Rectifier 整流器（管）Rectifying contact 整流接触Red light 红光Reference 基准点基准参考点Refractive index 折射率Register 寄存器Regulate 控制调整Relative 相对的Relaxation 驰豫Relaxation lifetime 驰豫时间Relay 中继Reliability 可靠性Remote 远程Repeatability 可重复性Reproduction 重复制造Residual current 剩余电流Resonance 谐振Resin 树脂Resistance 电阻Resistor 电阻器Resistivity 电阻率Regulator 稳压管（器）Resolution 分辨率Response time 响应时间Return signal 回波信号Reverse 反向的Reverse bias 反向偏置Ribbon 光纤带Ridge waveguide 脊形波导Ring laser 环形激光器Rotary wave 旋转波Run 运行Sampling circuit 取样电路Sapphire 蓝宝石（Al2O3）Satellite valley 卫星谷Saturated current range 电流饱和区Scan 扫描Scaled down 按比例缩小Scattering 散射Schematic layout 示意图，简图Schottky 肖特基Schottky barrier 肖特基势垒Schottky contact 肖特基接触Screen 筛选Scribing grid 划片格Secondary flat 次平面Seed crystal 籽晶Segregation 分凝Selectivity 选择性Self aligned 自对准的Self diffusion 自扩散Semiconductor 半导体Semiconductor laser半导体激光器Semiconductor-controlled rectifier 半导体可控硅Sensitivity 灵敏度Sensor 传感器Serial 串行/串联Series inductance 串联电感Settle time 建立时间Sheet resistance 薄层电阻Shaping 成型Shield 屏蔽Shifter 移相器Short circuit 短路Shot noise 散粒噪声Shunt 分流Sidewall capacitance 边墙电容Signal 信号Silica glass 石英玻璃Silicon 硅Silicon carbide 碳化硅Silicon dioxide (SiO2) 二氧化硅Silicon Nitride(Si3N4) 氮化硅Silicon On Insulator 绝缘体上硅Silver whiskers 银须Simple cubic 简立方Simulation 模拟Single crystal 单晶Sink 热沉Sinter 烧结Skin effect 趋肤效应Slot 槽隙Slow wave 慢波Smooth 光滑的Subthreshold 亚阈值的Solar battery/cell 太阳能电池Solid circuit 固体电路Solid Solubility 固溶度Solution 溶液Sonband 子带Source 源极Source follower 源随器Space charge 空间电荷Space Craft 宇宙飞行器Spacing 间距Specific heat(PT) 比热Spectral 光谱Spectrum 光谱(复数)Speed-power product 速度功耗乘积Spherical 球面的Spin 自旋Split 分裂Spontaneous emission 自发发射Spot 斑点Spray 喷涂Spreading resistance 扩展电阻Sputter 溅射Square root 平方根Stability 稳定性Stacking fault 层错Standard 标准的Standing wave 驻波State-of-the-art 最新技术Static characteristic 静态特性Statistical analysis 统计分析Steady state 稳态Step motor 步进式电动机Stimulated emission 受激发射Stimulated recombination 受激复合Stopband 阻带Storage time 存储时间Stress 应力Stripline 带状线Subband 次能带Sublimation 升华Submillimeter 亚毫米波Substrate 衬底Substitutional 替位式的Superconductor 超导(电)体Superlattice 超晶格Supply 电源Surface mound表面安装Surge capacity 浪涌能力Switching time 开关时间Switch 开关Synchronizer 同步器，同步装置Synthetic-aperture 合成孔径System 系统Technical 技术的，工艺的Telecommunication 远距通信，电信Telescope 望远镜Terahertz 太赫兹Terminal 终端Template 模板Temperature 温度Tensor 张量Test 测试试验Thermal activation 热激发Thermal conductivity 热导率Thermal equilibrium 热平衡Thermal Oxidation 热氧化Thermal resistance 热阻Thermal sink 热沉Thermal velocity 热运动Thick- film technique 厚膜技术Thin- film hybrid IC 薄膜混合集成电路Thin-Film Transistor(TFT) 薄膜晶体Three dimension 三维Threshold 阈值Through Silicon Via 硅通孔Thyistor 晶闸管Time resolution 时间分辨率Tolerance 公差T/R module 发射/接收模块Transconductance 跨导Transfer characteristic 转移特性Transfer electron 转移电子Transfer function 传输函数Transient 瞬态的Transistor aging(stress) 晶体管老化Transit time 渡越时间Transition 跃迁Transition-metal silica 过度金属硅化物Transition probability 跃迁几率Transition region 过渡区Transmissivity 透射率Transmitter 发射机Transceiver 收发机Transport 输运Transverse 横向的Trap 陷阱Trapping 俘获Trapped charge 陷阱电荷Travelling wave 行波Trigger 触发Trim 调配调整Triple diffusion 三重扩散Tolerance 容差Tube 管子电子管Tuner 调节器Tunnel(ing) 隧道（穿）Tunnel current 隧道电流Turn - off time 关断时间Ultraviolet 紫外的Ultrabright 超亮的Ultrasonic 超声的Underfilling 下填充Undoped 无掺杂Unijunction 单结的Unipolar 单极的Unit cell 原（元）胞Unity- gain frequency 单位增益频率Unilateral-switch 单向开关Vacancy 空位Vacuum 真空Valence(value) band 价带Value band edge 价带顶Valence bond 价键Vapour phase 汽相Varactor 变容管Variable 可变的Vector 矢量Vertical 垂直的Vibration 振动Visible light 可见光Voltage 电压Volt 伏特Wafer 晶片Watt 瓦Wave guide 波导Wavelength 波长Wave-particle duality 波粒二相性Wear-out 烧毁Wetting 浸润Wideband 宽禁带Wire 引线Wire routing 布线Work function 功函数Worst-case device 最坏情况器件X-ray X射线Yield 成品率Zinc 锌。
半导体常用英语
1.Wafer Mount---贴膜2.Die Saw---芯片切割3.Die Attach---粘片4.Wire Bond---焊线5.Molding---模封6.Cropping---切筋7.Tin-dipping---浸锡8.Deflashing---去毛刺21.Travel log---随工单bine---合并23.Split---分开24.Hold---暂时控制住25.Release---释放26.Tester---测试机27.Handler---抓放机28.Program---程序41.Electrical---电的42.Theory---理论43.Interface---界面44.Advantage---优点45.Assembly---装配46.Result---结果47.Message---信息48.Wafer---晶圆通用部分I9.Marking---打印10.Testing---测试11.Packing---包装12.Raw Line---外观检查工位13.Frame---基板14.Molding Compound---模封材料15.Pellet---子弹16.Substrate---基板(BGA)17.Gold Wire---金线18.Al Wire---铝线19.Cu Wire---铜线20.Glue---银胶29.Yellow---黄色30.Black---黑色31.Red---红色32.Green---绿色33.White---白色34.Operator---操作员35.Technician---技术员36.Engineer---工程师37.Machine---机器38.Double---双份39.Power---动力,能源plaint---投诉49.Dangerous---危险50.Warning---警告51.Open---打开52.Close---关闭53.Agree---同意54.Refuse---拒绝55.Keep---保持56.Start---开始57.Stop---停止58.Everyday---每天59.Waiting---等待60.Paused---暂停61.Begin---开始62.Other---其他63.Setting---设置puter---电脑65.Quantity---数量66.Quality---质量67.Parameter---参数68.Monday---星期一81.Month---月82.Year---年83.Sensor---传感器84.Shuttle---往复装置85.Empty---空的86.Temperature—温度-87.Normal---正常88.Soak---浸泡101.WIP---待料102.Cycle Time---循环时间103.Material---物料104.Continue---继续105.Offload---下料106.Onload---上料107.End---结束108.Jam---堵塞通用部分II69.Tuesday---星期二70.Wednesday---星期三71.Thursday---星期四72.Friday---星期五73.Saturday---星期六74.Sunday---星期日75.Roster---倒班表76.Morning---早晨77.Afternoon---下午78.Night---晚上79.Shift---班次80.Week---星期89.Yield---成品率90.Magazine---盒子91.Reject---拒收92.Total---总的93.Device---产品种类94.Process---工艺95.Scrap---废弃96.Supervisor---领班97.Superintendent---主管98.Manager---经理99.Idle---死机100.Oven---烤箱109.Reverse---反转110.Re-test---重测111.Object---目标112.Contact---接触113.Light---灯光114.Dark---黑暗115.Air---空气116.Stay---停留117.Stray Units---散落的产品118.Error---出错119.Situation---情况120.Key---钥匙121.Badge---工卡122.Position---位置123.Housekeeping---清洁124.Open---打开125.Cover---盖子126.Change---更换127.Lot---产品批次128.Mask---口罩141.QA---质量部142.CAR---关于问题产品的报告143.QC---质量检查员144.FOA gate---前期质量检查145.Audit---检查146.Out-going---出货工位147.Examination---考试148.K---千通用部分III129.Smock---工衣130.Gloves---手套131.Finger Cot---指套132.Tweezers---镍子133.Bin---测试分类134.Shoes---鞋子135.Training---培训136.Meeting---会议137.Discipline Letter---警告信138.OT---加班139.Annual Leave---年假140.Salary---工资lion---百万150.Hundred---百151.TPM---全面生产管理152.ESD---静电153.E-stop---紧急开关工位–BGA Die Saw1.mount---贴2.wafer---晶圆3.frame---框架4.blade---刀片5.tape---膜6.cassette---盒子pletion---完成8.loader---上料un-loader---21.cover---盖子22.device---产品23.data---数据24.saw---切割25.wafer---水26.elevator---升降机27.spindle---主轴28.sensor---感应器wheel---41.center---中心42.chip---崩边43.change---变换44.enter---确认45.height---高度9.出料10.initial---初始化11.open---打开12.air---空气13.pressure---压力14.failure---失败15.vacuum---真空16.alignment---校准17.ink---黑点18.die---芯片19.error---错误20.limit---限制29.轮子30.setup---测高31.rotary---旋转32.check---检查33.feed---进给34.cutter---切割35.speed---速度36.height---高度37.new---新38.shift---轮班39.pause---暂停40.clean---清洗工位–BGA Die Attach1.wafer---晶圆2.die---芯片3.attach---粘贴4.glue---银胶5.substrate---基板6.magazine---盒子7.inspection---检查8.parameter---参数manual---21.statistics---统计22.calibration---校正23.bond---贴片24.conversion---改机25.thickness---厚度26.tilt---倾斜度27.shape---形状28.adjust---调整contact---41.ring---铁圈9.操作手册10.reset---重设11.enter---确定12.error---错误13.input---输入14.speed---速度15.stop---停止16.pressure---压力17.vacuum---真空18.sensor---传感器19.back side---背面20.pin---针29.接触30.cover---覆盖31.device---产品32.chip---崩边33.pause---暂停34.elevator---升降机35.initial---初始化36.alignment---校准37.ink---黑点38.cassette---盒子39.tape---膜40.frame---框架工位–BGA Wire Bond1.Parameter---参数2.Statistics---统计3.Utility---应用4.Teach---教习5.Bond tip offset—焊线点纠偏6.Contact search---接触测高7.Zoom off center---放大倍数偏心校准8.Calibration---校准18.Wire threading—送线器19.EFO ---电子打火20.Linear power ---线性马达21.Vacuum sensor---真空感应器22.Step driver—步进驱动23.Post bond inspection—焊接后检查24.Wire pull—拉线25.Ball shape—推球35.peeling---拔铝垫（扯皮）36.Bond off---脱焊37.Ball deformation—焊球变形38.servo motor—伺服电机9.BQM---焊接质量控制10.PR—pattern recognition—图像识别11.Alignment tolerance—对点偏差12.PR indexing—图像控制下的步进13.Capillary---焊线劈刀14.Wire spool—送线卷轴15.Window clamp—窗口夹板16.Transducer—功率换能器17.FTN---功能键26.Ball size—焊球大小27.Ball thickness—焊球高度28.Loop height—线弧高度29.Loop shape—线弧形状30.Neck crack—线颈折损31.Fine adjust –精确调整32.Conversion –换产品33.1st bond non stick—第一点不粘34.2nd bond non stick—第二点不粘工位–BGA Molding & Plasma I1.Semiconductor---半导体2.Molding –模封3.Onload---上料4.Offload –出料5.Belt —皮带6.Preheater turntable –预热转盘7.Transfer---传送8.Safety Door---安全门21.Cull bin –垃圾箱22.Pin---针23.Vacuum pump—真空泵24.Mornitor –显示器25.Cable –导线26.Profile---温度曲线27.Alarm---报警28.Error---错误41.Cylinder –汽缸42.Bearing –轴承43.Stop---停止44.Emergency Stop---紧急停止45.Gripper --夹子46.Heat –加热器47.Pipe –管子9.Pick and place –机械手10.Motor---马达11.Station –模腔12.Cleaning brush—清洁刷13.Cylinder---气缸14.Sensor---传感器15.Solenoid---电磁阀16.Turn over –翻转器17.Degate –切料口18.Bearing---轴承19.Picker---爪子20.Pusher –推动器29.Driver---驱动30.Sensor –感应器31.Inspection---检查32.Parameter---参数33.Manual---手动,手册34.Reset---复位35.Initialing---初始化36.Guide –导轨37.Substrate---基板38.Device---产品种类39.Lot Traveller---随工单40.Magazine---盒子48.Temperature---温度49.Hopper –漏斗press air –压缩空气51.Over flow—反面漏胶工位–BGA Molding & Plasma II52.Semiconductor---半导体53.Molding –模封54.Plasma –离子55.Operation –操作56.Flange –法兰盘57.Pump –泵58.Chamber –腔体59.Vent –气孔60.Value –值61.Filament –-灯丝62.Filament holder –灯丝座63.Alarm---报警64.Error---错误65.Inspection---检查66.Parameter---参数67.Manual---手动,手册68.Reset---复位69.Initialing---初始化工位–BGA Laser Marking1.Parameter---参数2.Statistics---统计3.Utility---应用4.Marking Fixture—框架ser Marking—激光6.Diode—二极管7.Power line—灯管式8.Power supply—电流17.Motor—马达18.Driver—驱动器19.Mouse—鼠标20.Fan—风扇21.Wire—线22.Connection—连接23.Jam—阻挡24.Sensor—传感器32.Reset –复位mp –灯管34.Keyboard –键盘35.Step –步进36.Alarm –报警37.Error –错误38.Microcard –微型控制卡39.Control –控制9.Input loader—进料负载10.Output loader—出料负载11.Input track—进料轨道12.Marking track—打印轨道13.Chammber—箱子14.Filter –过滤器15.Tuke –水管16.Semiconductor---半导体25.Cylinder—气缸26.Water tempreture—水温27.Current –电流28.V oltage—电压29.Frequency –频率30.Fine adjust –精确调整31.Conversion –换产品工位–BGA SBP1.Semiconductor---半导体2.Solder Ball Placement---放球3.Onload---上料4.Pusher---推杆5.belt—皮带6.Timing Belt---同步带7.Transfer---传送8.Safety Door---安全门21.Flux Head---助焊剂头22.Pin---针23.Reject Station---淘汰位置24.Offload---下料25.Reflow Oven---回流焊炉26.Profile---温度曲线27.Alarm---报警28.Error---错误41.Missing Ball---少球42.Double Ball---两个球43.Stop---停止44.Emergency Stop---紧急停止45.Input Card---输入卡46.Elevator---升降机47.Speed---速度9.Break---抱闸10.Motor---马达11.Serve Motor---伺服马达12.Step Motor---步进马达13.Cylinder---气缸14.Sensor---传感器15.Solenoid---电磁阀16.Axis---舟17.Flange---法兰18.Bearing---轴承19.Picker---爪子20.Ball Head---球头29.Driver---驱动30.Shuttle---往复传送机31.Inspection---检查32.Parameter---参数33.Manual---手动,手册34.Reset---复位35.Initialing---初始化36.Flux---助焊剂37.Substrate---基板38.Device---产品种类39.Lot Traveller---随工单40.Magazine---盒子48.Temperature---温度49.Teach Box---专用调试盒工位–BGA SSS1.Onload---上料2.Shuttle---小车3.Arm---臂4.Turret ---小塔5.Orientation---方向6.X-Y table---二维平台7.Good boat---好的产品座8.Reject boat---次品座21.Water pressure---水压22.Water curtain---水帘23.Solenoid---螺线管24.Safety door---安全门25.Flipper ---翻转板26.Carrier---传送带27.Timing belt---同步带28.Belt---皮带9.Sensor---传感器10.Cylinder---汽缸11.Motor---电机12.Step motor---步进电机13.Flow---流动14.Water pump---水泵15.Wash---洗16.Blade high---刀高17.Cutting channel---切道18.Misalignment---切偏19.Blade chip---崩裂20.Tube---管子29.Wheel---皮带轮30.Tray ---产品托盘31.Substrate---基板32.Air gun---气枪33.Air pressure---空气压力34.Cotton stick---棉签35.Alcohol---酒精36.Transfer---变压器37.Monitor---显示器38.Bearing---轴承39.Flange bearing---法兰轴承40.Microscope---显微镜BGA Testing (Process)1.Tray---产品托盘2.Unit ---一粒芯片3.Product/Device---产品4.Lot ---一批产品5.Travelog---随工单6.Open/Short(O/S)---开路／短路7.Function Reject---功能失败芯片8.Parameter Reject---参数失败芯片21.QA Sample---QA抽样22.QA Retest---QA 重测23.FT Program---生产程序24.QA Program---QA 抽样程序25.Test ---测试26.Retest---重新测试27.Sample---抽样28.Resample---重新抽样41.MPG ---存储产品组42.Cycling W/E ---循环写/擦除43.Burn-in ---一种预先发现潜在质量问题的测试44.DUT ---在测产品9.Cross Unit---没有晶元的芯片10.Die---晶元11.Qty---数量12.FE/Front End---前端（晶元工厂）13.BE/Back End---后端(封装测试厂）14.Test Program---测试程序15.Yield---成品率16.Output/Throughput---产量17.Hold---保留在本工位18.Release---可以放到下个工位19.Bin 1---测试通过的产品20.QA/QC---质量保证/控制29.Bake---烘烤30.Oven ---烤箱31.Tempareture---温度32.Duration---做某事的持续时间33.UI/User Interface---用户界面34.VM/Visual Mechanical Inspection---外观检查或机械检查35.Crack---裂开36.Scratch---划伤或擦伤37.SBL---各个Bin的统计限制值38.Wip---等待作业的产品D---蜂窝通讯事业部40.IMG---图象产品事业部工位–BGA Testing(Tester)1.Device Interface Board(DIB)芯片测试接口板2.Digital signal processing(DSP)数字信号处理3.DUT测试芯片4.A/D(analog-to-digital)converter模拟信号转换为数字信号仪5.Checker诊断程序6.EOT测试结束7.Hardware bin HANDLER分BIN信号8.High-Speed Digital(HSD)Instrument高速数字测试设备9.IMAGE交互式菜单图形系统21.Per Pin Parametric Unit(PPMU)单个pin参数测试单元22.Precision AC Subsystem II(PACSII)精密的交流测试设备23.Power Distribution Unit(PDU)电源配置器24.Mixed-Signal混合信号25.Multi-site test多位点并行测试26.Source信号源27.Digitizer数字化仪28.DSIO数字信号I/O29.Tester in a test head测试头全包容方式10.Initialize初始化11.Pinmap被测芯片管脚分配表12.Standard Test Data Format(STDF)标准测试数据格式13.Station Monitor显示测试结果的窗口14.Test computer测试机电脑15.Test function测试函数16.Test head测试头17.Test limit测试结果的上下限18.Test number测试号19.Test parameter测试参数20.Loop循环测试30.Universal Slots通用插槽31.Manipulator操纵架32.Cabinet机柜33.Electrostatic discharge(ESD)静电释放34.D/A(digital-to-analog)converter数字信号转换为模拟信号35.A/D(analog-to-digital)converter模拟信号转换为数字信号仪工位–BGA Testing(handler1)1.Handler---机械手2.Tray---(放产品的)盘子3.Bin---测试后产品的分类(一般Bin1表示好的,Bin6开短路,Bin7参数问题)4.O/S ---open/short,open开路,short短路)5.PARA---parameter 参数6.Cross unit---内部没有晶片的废品7.Unit—个体,单位,表示单个产品8.Device—产品19.Shuttle-in---进料运送装置20.Shuttle-out---出料运送装置21.Rotary Plunger---旋转测试头22.Hook—钩23.Contactor ---测试时压紧产品的装置24.Socket---测试座25.Pogo pin—测试针26.Allen Key--内六角扳手9.IC---集成电路(器件)10.DIB---Device Interface Board,产品接口板,用于连结产品和测试机11.Docking---用于连接机械手和测试机以确保产品能被良好接触加电的机械装置12.Manipulator--操纵器13.Terminal---控制终端14.DC—Device Carrier,传送产品的容器15.Screen---屏幕16.ATM-in—Automatic Tray Module-in 进料自动料盘传送装置17.ATM-out—Automatic Tray Module-out 出料自动料盘传送装置18.P&P(PNP)—Pick and Place,拿和放27.CUH---Contact Unit Holder28.Loader ---进料器29.Unloader---出料器30.Buffer—缓冲器31.Pre-centering—位置预修正装置32.Transfer—运送器33.Input---进料34.Output---出料35.Elevator---升降机36.Pre-heater---预热装置37.Ball Screw—传动螺杆38.Linear Guide---直线导轨工位–BGA Testing(handler2)1.Spring---弹簧2.Axis---轴线3.Plunger head---测试头4.DDD-Double Device Detection(重叠产品检测)5.Fibre---光纤维6.Encoder—编码器7.Binary—二进制8.Cable—电缆(线)21.Password—口令22.Menu---菜单23.Statistics—统计表24.Reset---复位25.Alarm ---报警26.Error---错误27.V-head—真空头28.Vacuum chuck (pad)—真空吸盘29.Regulator---调整器9.Tumble---翻转10.Rotate---旋转11.Twist---扭转12.Theta–角度13.Movement---运动14.Shifter---移动装置15.Vacuum---真空16.Brake—刹车17.EMO—Emergency Off,紧急停止18.Esc—Escape,退出19.Cover—盖子20.Amplifier—放大器30.Main power ---主电源31.Switch---开关,转换32.Enable—使能33.Disable—使失效34.Tray Stocker—料盘存放器35.Bush---衬套36.Magnetic---磁的37.Stroke—行(冲)程38.Jam---堵塞39.Drop—落下40.CDA–Compressed Dry Air,压缩空气工位–BGA Packing1.Packing--包装2.Tape--编带3.Leader--导带4.Trailer--尾带5.Pocket--格子6.Overlay--偏带bine--合并8.Split--分割9.Vacuum--真空21.Warpage--翘曲22.Scratch--划痕23.Crack--裂缝24.Chip--磞裂25.V oid--气孔26.Bubble--气泡27.Threshold--阈值bel--标签29.Contrast--对比度41.Transport--传送42.Damaged ball --坏球43.Protecting bar --防护带44.Ball bridging --球连体45.Tail end--尾数46.Peel force--拉力47.Ball height--球高48.Wrong orientation --错误方向49.Ball pitch--球间距10.Sealing--封合11.Tray--盘12.Vision--视觉13.Inspecting--检查14.Scanning--扫描15.Ball--球体16.Marking--打印标记17.Co-planarity--共面度18.Diameter--直径19.Reel--卷,卷盘20.Delamination--分层30.Humidity--湿度31.Indicator--指示卡32.Illumination--灯光33.Quality--质量34.Tolerance--工差35.Outline--外形/轮廓36.Dimension--尺寸37.Acceptance--接受38.Criteria--标准39.Parameter--参数40.Initialize--初始化50.Empty pocket --空格51.Short quantity --少数52.Over quantity --多数53.Carrier tape --载带54.Cover tape--盖带55.Sealing time --封合时间56.Double unit --重叠器件•Computers and Mathematics(计算机部分) •Manager of Network Administration 网络管理经理•MIS Manager 电脑部经理•Project Manager 项目经理•Technical Engineer 技术工程师•Developmental Engineer 开发工程师•Systems Programmer 系统程序员•Administrator 局域网管理员•Operations Analyst 操作分析•Computer Operator 电脑操作员•Product Support Manager 产品支持经理•Computer Operations Supervisor 电脑操作主管•Human Resources（人力资源部分）•Director of Human Resources 人力资源总监•Assistant Personnel Officer 人事助理•Compensation Manager 薪酬经理•Employment Consultant 招募顾问•Facility Manager 后勤经理•Job Placement Officer 人员配置专员•Labor Relations Specialist 劳动关系专员Recruiter 招聘人员•Training Specialist 培训专员•Vice-President of Human Resources 人力资源副总裁•Director of Information Services 信息服务主管•Systems Engineer 系统工程师•Hardware Engineer 硬件工程师•Applications Programmer 应用软件程序员•Information Analyst 信息分析•LAN Systems Analyst 系统分析•Statistician 统计员•Assistant Vice-President of Human Resources 人力资源副总裁助理•Personnel Manager 职员经理•Benefits Coordinator 员工福利协调员•Employer Relations Representative 员工关系代表•Personnel Consultant 员工顾问•Training Coordinator 培训协调员•职位名称中英文对照表•Marketing and Sales(市场与销售部分）•Vice-President of Sales 销售副总裁•Senior Customer Manager 高级客户经理•Sales Manager 销售经理•Regional Sales Manager 地区销售经理•Merchandising Manager 采购经理•Sales Assistant 销售助理•Wholesale Buyer 批发采购员•Tele-Interviewer 电话调查员房地产评估师•Assistant Customer Executive 客户管理助理•Marketing Intern 市场实习•Marketing Director 市场总监•Insurance Agent 保险代理人•Customer Manager 客户经理•Vice-President of Marketing 市场副总裁•Regional Customer Manager 地区客户经理•Sales Administrator 销售主管•Telemarketing Director 电话销售总监•Advertising Manager 广告经理•Travel Agent 旅行代办员•Real Estate Appraiser•Marketing Consultant 市场顾问•Marketing and Sales Director 市场与销售总监•Market Research Analyst 市场调查分析员•Manufacturer\'s Representative 厂家代表•Director of Subsidiary Rights 分公司权利总监•Sales Representative 销售代表•Retail Buyer 零售采购员•Real Estate Manager 房地产经理•Salesperson 销售员•Telemarketer 电话销售员•Sales Executive 销售执行者•Marketing Assistant 市场助理•Real Estate Broker 房地产经纪人•Purchasing Agent 采购代理•Product Developer 产品开发•Marketing Manager 市场经理•Advertising Coordinator 广告协调员•Advertising Assistant 广告助理•Ad Copywriter(Direct Mail) 广告文撰写人•Customer Representative 客户代表•Executive and Managerial(管理部分)•Chief Executive Officer(CEO) 首席执行官•Director of Operations 运营总监•Vice-President 副总裁•Branch Manager 部门经理•Retail Store Manager 零售店经理•HMO Product Manager 产品经理•Operations Manager 操作经理•Assistant Vice-President 副总裁助理•Field Assurance Coordinator 土地担保协调员•Management Consultant 管理顾问•District Manager 市区经理•Hospital Administrator 医院管理•Import/Export Manager 进出口经理•Insurance Claims Controller 保险认领管理员•Property Manager 房地产经理•Claims Examiner 主考官•Controller(General) 管理员•Service Manager 服务经理•Manufacturing Manager 制造业经理•Vending Manager 售买经理•Telecommunications Manager 电信业经理•Transportation Manager 运输经理•Warehouse Manager 仓库经理•Assistant Store Manager 商店经理助理•Manager(Non-Profit and Charities) 非盈利性慈善机构管理•Program Manager 程序管理经理•Insurance Coordinator 保险协调员•Project Manager 项目经理•Inventory Control Manager 库存管理经理•Regional Manager 区域经理•Chief Operations Officer(COO) 首席运营官•General Manager 总经理•Executive Marketing Director 市场行政总监•Controller(International) 国际监管•Food Service Manager 食品服务经理•Production Manager 生产经理•Administrator 医疗保险管理。
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Specification or Spec. 生产规格BOM: Bill of material 料表S/N: Spec notice 生产注意事项ES: Electrical Spec 电气规格PK: Schematic 电路图PD: Physical dimension 外观尺寸图ES: Input characteristics 输入特性Input voltage range 输入电压范围Input frequency range 输入频率范围Max. input AC current 最大输入交流电流Inrush current (cold start) 突增电流(冷开机)Efficiency: 60% Min. At nominal line 效率: 60%,一般电压(指115/230V,除非另有说明) Noise test 噪声测试Static output characteristics 静态输出特性Dynamic output characteristics 动态输出特性Rise time DC输出电压上升时间Hold up time DC输出电压持续时间Protection: 保护OVP (over voltage protection) 过电压保护OPP (over power protection ) 过功率保护OCP (over current protection) 过电流保护OTP (over temp. protection) 过温度保护Short circuit protection 短路保护Hi-pot (dielectric withstand voltage) 耐电压测试4.1 Primary to secondary AC TO DC 初级对次级4.2 Primary to safety ground AC TO FG初级对地4.3 Secondary to safety ground DC TO FG 次级对地4.4 Insulation resistance绝缘阻抗4.5 Leakage current漏电流SPEC (规格) 常用单词Model: 机种revision: 版本issued date: 发行日期P/n: 品名description: 说明remark: 备注Reported by: 草拟checked by: 审核approved by: 核准2. FN (factory notice):生产通知／ECN (engineering change notice)工程变更通知2.1 FN: Immediated change 立即变更Running change 自然切换2.2 ECN: old rev. new rev. drawing no. customer alteration ref.旧版本新版本图号客户变更依据3.Department 部门3.1 MFG: manufacturing3.1.1 AI: auto insertion 自动插件3.1.2 preforming 预加工3.1.3 SMD 表面黏着3.2 QA: quality assurance3.2.1 VQA 进料品质保证3.2.2 PQC,FQC 制程品管3.2.3 Calibration , safety 仪校,安规3.3 PE: production engineering 制造工程3.3.1 TE: test engineering 测试工程3.3.2 ME: mechanical engineering 机械工程3.3.3 IE: industrial engineering 工业工程3.4 HR: human resources 人力资源3.5 Material 材料3.5.1 PC: production control 生管3.5.2 purchasing 采购3.5.3 warehouse 仓库3.6 ENG: engineering 工程3.6.1 document control 资料中心4.Safety4.1 UL (Underwriters Laboratories) 美国保险协会实验室4.2 CSA (Canadian Standards Association) 加拿大标准协会4.3 TUV 德国技术监护协会4.4 VDE 德国电气标准4.5 NEMKO 挪威电气标准4.6 DEMKO 丹麦电气标准5.Other 其它FAX( 传真): date, to, fm, subject, dear, TKS, best regards,FAR: issue, description, corrective action, preventive action, analysis, defect,Failure, supplier / vendorISO: International Organization for Standardization 国际标准化组织Quality Manual: 品质手册Procedure: 作业程序6. V ocabulary:6.1 contraction 缩写Contraction 缩写6.2 component 零件AQL: accept quality lever 允收水准6.3 process 制程ATS: auto test system 自动测试系统6.4 electrical 电气CR: critical 严重6.5 time 时间ESD: electrostatic discharge 静电放电6.7 non 动词ICT: in-circuit test 场效晶体管6.8 color 颜色MA: major 主要MI: minor 次要MRB: material review board 不良材料审核组NTC: negative temperature characteris热敏电阻O/I: operation instruction 工作指导书PWM: pulse width modification 波宽调整S/N: series number 序号SMD: surface mounting device 表面黏着WIP: work in progress 半成品(工作进行中)JIT: just in timeIR: infra-red 红外线的PDPC: process, decision, Program, chartQCCA: quality control Circle activities 品管圈活动CWQC: company-wide Quality controlMCR代用词Component (零件)Bobbin 线轴tape 胶带Bridge 桥式整流tapping screw 自攻螺丝Cable tie 束带terminal 端子Capacitor 电容transformer(XFMR) 变压器Case 外壳transistor 电晶体Ceramic capacitor 陶瓷电容tube 套管Chip capacitor 芯片电容varistor 突波吸收器Chip resistor 芯片电阻VR (variable resistance) 可变电阻Choke 线圈washer 垫片Connector 连接器zener 齐纳Control board 基板Diode(dio) 二极管process (制程)Epoxy 脂assembly 组立Fan 风扇burn-in (B/I) 崩应FET 埸效晶体管component 零件Filter 滤波器flux 助焊剂Fuse clip 保险丝座function test 功能测试Fuse holder 保险丝座gravity 比重Glue 胶Hi-pot test 耐高压测试Heatsink 散热片insertion 插件Fuse 保险丝ORT 可靠度测试IC 集成电路packing 包装Inductor 电感solder machine 锡炉Insulator 绝缘片station 站别Jumper wire 跳线supplier/vender 厂商Label 标签temperature 温度Lock washer 接地星形垫片torque 扭距NTC 热敏电阻touch-up(T/U) 补焊Nut 螺丝帽date code 周期Output cable 输出线Time (时间)Output wire 输出线Jan. 一月PCB 电路板Feb. 二月Photo couple 光藕合二极管Mar. 三月Regulator 稳压器Apr. 四月Resistor 电阻May. 五月Rivet 柳钉Jun. 六月Screw 螺丝Jul. 七月Socket 插座Aug. 八月Solder bar 锡棒Sept. 九月Spring washer 弹簧垫片Oct. 十月Stand-off 支柱Nov. 十一月Star washer 星形垫片Dec. 十二月Switch 开关CRT (cathode-ray tube) 示波器Anode 阳(正，板)极DCGP常用单词COMPONERT (零件) 2. PROCESS (制程)Resistor(res) 电阻pre-forming 加工成型VR(variable) 可变电阻component 零件Chip resistor` 芯片电阻process 制程Capacitor(cap) 电容insertion 插件Ceramic capacitor 陶磁电容solder machine 锡炉Choke 线圈gravity 比重Inductor 电感temperature 温度Transformer(X’FNR) 变压器touch-up(T/U) 补焊Bobbin 线轴burn-in(B/I) 崩应Fuse 保险丝assembly 组立Fuse holder 保险丝座torque 扭力Fuse clip 保险丝座packing 包装RTC 热敏电阻flux 助焊剂Varistor 突波吸收器Diode(dio) 二极管Photo couple 光藕合二极管Zener 齐纳 3. ELECTRICAL (电气) Bridge diode 桥式整流Transistor 电晶体input(I/P) 输入IC 集成电路output(O/P) 输出Filter 滤波器regulation 调整FET 埸效电晶体specification 规格Regulation 稳压器ripple 涟波PCB 电路板noise 噪声Control board 小基板noise buzz 无音Fan 风扇protection 保护Case 外壳OVP 过电压保护Switch 开关OCP 过电流保护Socket 插座OPP 过功率保护Screw 螺丝no output(NOP) 无输出Tapping screw 自动螺丝broken/blow out (BRO) 烧机Nut 螺帽short 短路Washer 垫片open 开路Spring washer 弹簧垫片voltage 电压Star washer 星形垫片current 电流Lock washer 接地星形垫片frequency 频率Output wire 输出线load 负载Output cable 输出线full load 满载Cable tie 束带low load 轻载Connector 连接器damage 损坏Rivet 铆钉oscilloscope 示波器Terminal 端子test 测试Stand-off 支柱adjust 调整Heatsink 散热片inspection 检验Insulator 绝片hi-pot test 高压测试Tape 胶带grounding 接地Tube 套管Label caution 标签(警告标签)Epoxy 脂Glue 胶Jumper wire 跳线Solder bar 锡棒。