华为硬件pcb设计checklist0304191045
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附录B （规范性附录）器件间距要求
表B.1
注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）
附录C
（规范性附录）
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求
表C.1单位：mm(mil)
附录D
（规范性附录）
PCB布线最小间距
表D.1
via to pin / via / line 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil）shape to line & pin 0.3mm（12 mil） 0.25mm（10 mil）shape to shape 0.5mm （20 mil） 0.3mm（12 mil）Test via / pin to line /
0.5mm （20 mil） 0.38mm （15 mil）shape
0.5mm （20 mil） 0.38mm （15 mil）Test via / pin to Pin /
via
Test via / pin to 器件体 1.27mm（50 mil） 0.97mm （38 mil）Test via & pin to板边缘 3.12 mm（125mil） 3.12 mm（125mil）Test via & pin to定位孔 5.08 mm（200mi） 5.08 mm（200mi）
附录E
（资料性附录）
丝印字符大小 (参考值)
表E.1