新电子装配工艺项目教程教学课件侯立芬电子装配工艺项目教程第八模块

电子装配工艺项目教程-PPT精选文档

机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材模块3 准备工艺• 二、元器件引脚成形 • 1.引脚成形的技术要求
手工插装元器件的成形
自动插装元器件的成形
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
带有绕环的引脚形状
晶体管及圆形外壳集成电路引脚成形
平封装集成电路引脚成形
集成电路引脚成形机械工业出版社
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
项目3.2 导线的加工工艺项目内容和步骤
1.功率放大器的拆卸拆卸功率放大器，观看实际电子产品的内部结构，观察各种导线的安装方法。 2.绝缘导线端头加工 3.屏蔽导线端头加工
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
机械工业出版社
高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• 三、屏蔽导线的加工
屏蔽导线的加工步骤为：剪裁、外绝缘层剥离、金属屏蔽层的加工、芯线的加工、浸焊
1.剪裁
将屏蔽导线尽量铺平、拉直，再根据使用的需要剪裁成所需要的尺寸，剪裁的尺寸允许有5%～10%的正误差，但不允许出现负误差。 2.外绝缘层剥离
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高等职业教育“十二五”规划教材
模块3 准备工艺
• （3）超声波搪锡工作原理：超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆 ( 也称聚能器，将换能器输出的机械振动位移进行放大，使能量集中在较小面积上，产生强大的压力 )端面产生强烈的空化 (形成千百万的微观气泡 ) 作用，从而破坏了引脚表面的氧化层，净化了引脚表面，因此可不必事先刮除表面氧化层，就能使引脚被顺利地搪上锡。把待搪锡的引脚沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡。

电子产品装配工艺培训课件

例6.1 AB 2.022.005 MX
AB 2.022 .005 MX 企业代号级类型种登记顺序号文件简号 ②隶属编号法。按产品组成部分的隶属关系进行编号。这种编号一般用于同类型产品、数量较少、通用化、系列化程度较低的机械产品。例6.2 Gh 2-0 JT
Gh 2 - 0 JT 企业代号基本代号文件简号
工作原理：应从本产品的使用出发，通过必要的略图（包括原理图以及其他示意图），以通俗的方法说明产品的工作原理。结构特征：用以说明产品在结构上的特点、特性及其组成等。可借外形图、装配图和照片来表明主要的结构情况。安装及调整：用以说明正确使用产品的程序，以及产品维护、检修、排除故障的方法、步骤和应注意的问题。
对于复杂的产品，若一个接线面不能清楚地表达全部接线关系时，可以将几个接线面分别给出。绘制时，应以主接线面为基础，将其他接线面按一定方向开展，在展开面旁要标注出展开方向。在某一个接线面上，如有个别元件的接线关系不能表达清楚时，可采用辅助视图（剖视图、局部视图、向视图等）来说明并在视图旁注明是何种辅助视图。
5.常用设计文件介绍
（1）零件图：表示零件材料、形状、尺寸和偏差、表面粗糙度、涂覆、热处理及其他技术要求的图样。
（2）装配图：装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图样。在装配图上，仅按直接装入的零、部、整件的装配结构进行绘制，要求完整、清楚地表示产品的组成部分及其结构总形状。
装配图一般包括下列内容：表明产品装配结构的各种视图；装配时需要检查的尺寸及其极限偏差，外形尺寸、安装尺寸、与其他产品连接的位置和尺寸；在装配过程中或装配后需要加工的说明；装配时需借助的配合或配制方法；其他必要的技术要求和说明。
①专用工艺规程。

电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)

第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展能掌握电路板组装方式、整机组装过程能描述整机连接方式与整机质检内容会熟练加工与安装元器件会熟练组装HX108-2型收音机电路板会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同，将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时漏电流大来判断。＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长短
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第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
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第 5章
元件脚的弯制成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的元件只要弯一边
别太短

《装配工艺讲解》PPT课件

3）条形垫铁与平尺调整法
在零件两端放条形垫铁，垫铁两端放平尺，调整平尺到同一高划线。
2、拉线与吊线法适用于特大型零件的划线。用05-1.5mm的钢丝做拉线，用30° 锥体线坠吊直尼龙线为吊线，结合使用90°角尺和钢直尺，通过投影划线的方法来完成划线。
3、大型零件划线注意事项 1）零件安置基面的选择 2）合理选择支承点 3）正确借料
（1）针尖磨成15º~20º夹角（2）划线时，针尖要紧靠导向面的边缘，并压紧导向工具（3）划线时，划针与划线方向倾斜约45º~75º夹角，上部向外倾斜
15º~20º夹角
2、立体划线： 1）第一划线位置的选择原则：
优先选择零件上主要的孔、凸台中心线或重要的加工面、相互关系最复杂及线条最多的一组尺寸线; 零件中面积最大的一面 2）划线基准选择原则：（1）尽量与设计基准重合（2）对称形状的零件，应以对称中心线为划线基准（3）有孔或凸台的零件，应以主要孔或凸台的中心线为划线基准（4）未加工毛坯件，应以主要的面积较大的不加工面为划线基准（5）加工零件，应以加工后的较大表面为划线基准
2、选择装配法是将尺寸链中组成环的公差放大到经济可行的精度，然后选择合适的零件进行装配，以保证规定的装配精度选择装配法包括：直接选配法、分组选配法
3、调整法通过改变可调整零件的相对位置或选用合适的调整件以达到装配精度的方法。调整法包括：可动调整法、固定调整法
4、修配法在装配时，修去指定零件上预留的修配量以达到装配精度的方法
2）机攻螺纹时，要缓慢地将丝锥推进零件底孔口，丝锥切削部分切入底孔时，应給进给手柄均匀施加适当压力。校准部分一旦切入底孔，应立即停止施力。机攻通孔时，丝锥校准部分不能全部攻出底孔口。

电子整机装配工艺资料课件

第3章电子整机装配工艺
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
第3章电子整机装配工艺
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
第3章电子整机装配工整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
第3章电子整机装配工艺
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图3.6所示。图3.6(a)为模具，图3.6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图3.6(c)的形状。
第3章电子整机装配工艺
图3.6 引线成形重要工具
第3章电子整机装配工艺
2. 引线成形的技术要求 (1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 (2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
第3章电子整机装配工艺
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。

电子装配工艺项目教程第一模块PPT课件

4）脉冲宽度测量。调节脉冲波形的垂直位置，使脉冲波形的顶部和底部距刻度水平线的距离相等，读取上升沿和下降沿中点之间的距离，即脉冲沿与水平刻度线相交的两点之间的距离，然后用公式计算脉冲宽度。
5）相位差测量。
• 2. 数字存储示波器
(1) 功能检查
1）接通电源。
2）接入信号到通道1（CH1）。将探头上的开关设定为“× 10”，按CH1功能键显示通道1的操作菜单，应用与“探头”项目平行的3号菜单操作键，选择与使用的探头同比例的衰减系数“×10”。将输入探头和接地夹接到探头补偿器的连接器上，按AUTO（自动设置）按钮，几秒钟内，可见到1kHz、约3V的方波显示。
(3) 电阻的测量
1）欧姆调零。装上电池，转动档位开关至所需测量的电阻档，将红、黑测试棒短接，调节电阻调零旋钮，使指针对准欧姆刻度线右边的“0”位上，然后分开测试棒进行测量。注意每换一次电阻档都要做一次调零，以保证测量准确。
(4) 晶体管放大倍数hFE的测量转动开关至hFE处，同“Ω”
档方法调零后，将NPN或PNP型待测晶体管管脚分别插入晶体管测试座的e、b、c管座内，指针指示值即为该管直流放大倍数。NPN型晶体管应插入N型管孔内，PNP型晶体管应插入P型管孔内。
三部分组成。
高等职业教育“十二五”规划教材
模拟式万用表的使用
（1）交直流电压的测量
万用表的两表笔和被测电路或负载并联，测量直流电压时，必须注意表笔的正负极性。红表笔（“+”表笔）接被测电路的高电位端，黑表笔（“-”表笔）接低电位端，让电流从“+”表笔流入，“-”表笔流出。若表笔接反了，表头指针会反打，容易打弯指针。如果不知道被测点电位高低，可将表笔轻轻地试触一下被测点，若指针反偏，说明表笔极性反了，交换表笔即可。

电子装配工艺实训：项目教程

作者介绍
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电子装配工艺实训：项目教程
读书笔记模板
01 思维导图
03 目录分析 05 精彩摘录
目录
02 内容摘要 04 读书笔记 06 作者介绍
思维导图
本书关键字分析思维导图
项目
电子产品
实施
过程
工艺
工作
计划
实训
电子
工艺项目
规范
装配
小结
检测
说明
电子
要求
整机
内容摘要
本书以《电子设备装接工国家职业标准》(中级)为依据，以电子基本技能工作过程为基础，从电子产品生产企业的工作实际出发进行编写，全书分为八个项目：安全生产与岗位规范、电子元器件的识别与检测、焊接工艺、印制电路板制作工艺、整机装配与调试工艺，以及直流可调稳压电源、超外差收音机和数字万用表的组装与调试。本书既能使读者掌握生产操作中所涉及的基本知识与技能，又能让读者站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识电子产品生产的全过程。本书配有电子教学参考资料包。
目录分析
职业教育示范 1
性规划教材编审ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ员会
2
出版说明
3
项目一安全生产与岗位规范
4 项目二电子元
器件的识别与检测
5
项目三焊接工艺
1
项目四印制电路板制作工艺
2
项目五整机装配与调试工艺
3 项目六组装直
流可调开关稳压电源
4
项目七组装超外差收音机
5
项目八组装数字万用表
【项目说明】【项目要求】【项目计划】【项目实施】【项目小结】

电子装配工艺项目教程第二模块PPT课件

色环符号（颜色）的规定
• 6.电阻的简单测试
• 电阻的检测，主要是利用万用表的欧姆档来测量电阻的电阻值，将测量值与标称阻值对比，从而判断电阻是否能够正常工作，是否断路、短路及老化。
• 1）从外观看电阻本身有无破损、脱皮，引脚有无脱落及松动现象，从外表排除电阻有无断路情况。
• 2）使用万用表测试时，选择欧姆档合适量程测量。若基本等于标称阻值，则电阻正常；若阻值接近零，则电阻短路；若测量值远小于标称阻值，则电阻损坏；若远大于标称阻值，则电阻断路。
机械工业出版社
项目2.1 电阻、电容和电感的识别与检测
项目内容和步骤
1．读出不同标志方法的电阻的标称阻值、允许误差及其它参数值。并用万用表测量阻值，计算出其误差，分析偏差是否在允许偏差范围内；用万用表检测可变电阻的好坏。
2．识别不同类型的电容，识读电容在不同标志方法中的各参数值。
3．用万用表的欧姆档检测电容器的好坏；用万用表检测并判断电容器的容量大小；用万用表判断电解电容的极性。
器，通常简称电阻。电阻的文字符号是R，电阻的基本单
位是Ω（欧姆）。
• 2．电阻的作用
• 在电路中，电阻用来稳定和调节电流、电压，作分流器与分压器，并可作为消耗能量的负载。
• 3．电阻的分类
• 根据电阻的工作特性及电路功能，电阻可分为固定电阻、可变电阻和敏感电阻三类。
• 固定电阻是指阻值固定不变的电阻，通常简称为电阻，主要用于阻值固定而不需要调节、变动的电路中，起分流、限流、分压、降压、负载等作用。
上一级
（2）电容的额定耐压电容的额定耐压是指在规定温度范围下
，电容长期正常工作时能承受的最大直流电压。
（3）绝缘电阻(漏电阻)

2024版年度电子装配工艺教案

电子装配工艺教案目录CONTENCT •课程介绍与目标•电子元器件基础知识•印制电路板设计与制作•电子装配焊接技术•电子产品总装与调试技术•安全生产与环境保护要求01课程介绍与目标电子装配工艺概述电子装配工艺定义电子装配工艺是指将电子元器件、部件、整件按照设计要求，通过一定的工艺方法和手段，组装成具有特定功能的电子产品或系统的过程。

电子装配工艺重要性电子装配工艺是电子产品制造过程中的重要环节，其质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。

电子装配工艺发展随着电子技术的不断发展，电子装配工艺也在不断进步和完善，出现了许多新的工艺方法和手段，如自动化装配、智能制造等。

课程目标与要求课程目标通过本课程的学习，使学生掌握电子装配工艺的基本知识和技能，了解电子产品的装配流程和工艺要求，培养学生的实际操作能力和创新能力。

课程要求要求学生掌握电子元器件的识别、检测与选用，掌握电子装配的基本技能和方法，了解电子产品的调试和测试方法，具备一定的电子产品维修能力。

教学方法与手段教学方法采用理论与实践相结合的教学方法，注重学生的实际操作能力和创新能力的培养。

通过案例分析、项目实践等方式，提高学生的综合应用能力。

教学手段利用多媒体教学、实物展示、实验操作等手段，增强学生的感性认识和实际操作能力。

同时，鼓励学生利用网络资源进行自主学习和交流。

02电子元器件基础知识80%80%100%电子元器件分类与识别电子元器件包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等。

通过元器件的外观、标识、型号等信息，识别元器件的种类、规格和性能。

识别元器件时要注意其封装形式、引脚排列等细节问题，避免使用错误。

分类识别注意事项性能参数选用原则替换原则电子元器件性能参数与选用原则根据电路需求选择合适的元器件，考虑其性能、可靠性、成本等因素。

在必要情况下，可选用性能相近的元器件进行替换，但要注意替换后的电路性能变化。

包括电气参数（如电压、电流、功率等）和环境参数（如温度、湿度等）。

电子装配工艺项目教程

线。
5．扎线
扎线方法较多，主要有粘合剂结扎、线扎搭扣绑扎、线绳绑扎
等。
⑴ 粘合剂结扎。当导线比较少时，可用粘合剂粘合成线束，如右图所示。操作时，应注意粘合完成后，不要立即移动线束，要经过2min～ 3min待粘合剂凝固以后方可移动。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ粘合绑扎
线扎搭扣形状
⑵ 线扎搭扣绑扎。线扎搭扣又叫线卡子、卡箍等，其式样较多，如左所示。搭扣一般用尼龙或其他较柔软的塑料制成。绑扎时可用专用工具拉紧，最后剪去多余部分。
项目相关知识
一、线扎的分类 1）软线扎。一般用于产品中各功能部件之间的连接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线连接器等组成，无需捆扎。 2）硬线扎。硬线扎多用作于固定产品零部件之间的连线，特别在机柜设备中使用较多。装配时先按产品需要将多股导线捆成线扎，再安装到机内
三、线扎制作过程
线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→线端印标记→ 制作配线板→排线→扎线现将有关工序分述如下： 1．剪裁导线及加工线端按工艺文件中的导线加工表剪裁符合规定尺寸和规格的导线，并进行剥头、捻头、浸锡等线端加工。操作过程及要求与绝缘导线加工相同。
•热控剥皮器刀切法
• 3.捻头
• 捻头时应按原来合股方向拧紧，捻线角一般为30º ～45º ，捻头时不宜用力过猛，以防止拧断芯线。如果芯线上有绝缘漆，应先将绝缘层去掉后再捻头，绞合时应松紧相宜，不卷曲、不断股。
• 4.浸锡
• 经过剥头和捻头的导线应及时浸锡，以防止氧化，前面已学习过浸锡技术。经过浸锡后的导线端头应保持清洁，如有残渣或其他杂质，应用酒精等清洗液及时加以清洁，以确保浸锡层均匀、光亮。
2.线端印标记 1）印字标记。