常用封装
常用封装总结
常用封装总结常用封装是软件开发中的一种常见技术手段，用于将一组相关的功能或操作封装在一个独立的模块中，方便重复使用和维护。
下面是一些常用封装的总结，包括函数封装、类封装和接口封装。
1.函数封装：函数封装是最基本也是最常用的封装方式之一、通过将一组相关的语句封装在一个函数中，可以提高代码的可读性和可维护性，同时也方便重复使用。
常见的函数封装包括：-输入检查：在函数中对输入参数进行检查，判断其是否符合预期的类型、范围或格式，如果不符合，则抛出异常或返回错误码。
-错误处理：在函数中对可能发生的错误进行处理，例如网络连接错误、文件读取错误等，可以通过异常处理机制来处理这些错误，提高代码的健壮性。
-日志记录：在函数中添加日志记录功能，可以用于排查问题和性能优化。
-代码复用：将一段常用的代码逻辑封装为函数，可以方便其他地方调用，减少重复代码。
-容错处理：在函数中处理异常情况，确保程序的正常运行。
例如，对于文件读取操作，如果文件不存在，可以在函数中进行处理，避免程序崩溃。
2.类封装：类封装是以面向对象的思想来进行封装的一种方式。
通过将属性和方法封装在一个类中，可以将相关的功能和数据组织在一起，提高代码的可维护性和可扩展性。
-封装属性：将对象的属性封装在类的内部，通过提供公共的接口方法来访问和修改属性的值，实现属性的封装和保护，避免外部直接访问和修改属性值。
-封装方法：将一组相关的操作封装在类的方法中，通过对象的方法来实现对属性的操作，实现了数据与操作的封装。
-继承封装：通过继承机制，派生出不同的子类，实现代码的复用和扩展。
子类可以继承父类的属性和方法，并可以通过重写父类的方法来实现个性化的功能。
-抽象封装：通过接口或抽象类定义一组规范，由具体的子类来实现该规范，实现了数据与操作的解耦。
3.接口封装：接口是一种将功能逻辑与实现逻辑相分离的封装方式，通过定义接口规范，将不同的实现类解耦。
接口封装的常见场景有：-多态封装：通过接口来实现多态，将对象的具体类型与其使用的方式解耦，提高代码的灵活性和可扩展性。
常见封装缩写解释
半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
SOP小型外引脚封装Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。
2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。
日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。
TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。
是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。
指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。
常见芯片封装的类型介绍
常见芯片封装的类型介绍芯片封装是指将芯片与外部环境隔离，保护芯片并为其提供连接电路的过程。
它把芯片放在一个封装材料中，通常是塑料或陶瓷，并通过引脚或接口与其他电子元件或系统连接。
根据封装形式的不同，常见的芯片封装类型可以分为以下几类。
1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线，并通过插座与电路板连接。
DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器等。
2. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新，使得芯片引脚的数量更多，且致密度更高。
QFP封装的引脚排列成四个直角，并且可以铺贴在电路板的表面上。
QFP封装常用于高密度的集成电路，如微处理器、存储器和信号处理器等。
3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的封装技术，尤其适用于高密度、高速度和高功率的集成电路。
BGA芯片封装将芯片引脚替换为在芯片底部的焊球，通过这些焊球与电路板上的焊盘相连接。
BGA封装具有良好的散热性能和良好的电气特性，因此广泛应用于微处理器、图形芯片和FPGA等。
4. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸与芯片尺寸相近或稍大，并适合高密度集成电路的封装形式。
CSP封装通常比BGA封装更小，可以实现极高的引脚密度，从而提高系统的可靠性和性能。
CSP封装常用于移动设备、智能卡、传感器等领域。
5. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、表面安装的封装形式，非常适用于密度较低的电子元件。
SOP封装通常有两个版本：SOP和SSOP。
SOP封装引脚间距较大，而SSOP封装的引脚间距更小，更适合于有限的PCB空间和高密度的应用场景。
SOP封装广泛用于晶体管、逻辑门和模拟转换器等。
常见封装类型
常见封装类型
芯片的封装类型已经经历了插针式、表贴式、阵列式、等好几代的变迁。
芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率变高，耐温性变强，引脚数增多，间距变小，重量减少，可靠性提高等。
1.直插式封装
(1)DIP双列直插封装
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装。
图1 DIP双列直插式封装
(2)SIP双列直插封装
单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
图2 SIP单列直插式封装。
常用封装技术及作用
建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出
现常常伴随着新的封装形式的使用。
本节内容介绍
（1）常用封装技术及作用； a.DIP双列直插式封装
b.QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
c.PGA插针网格阵列封装 d.BGA球栅阵列封装
DIP双列直插式封装
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面 上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即 可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用 工具是很难拆卸下来的。
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式 基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正 方形，也可以是长方形。
DIP双列直插式封装
DIP封装具有以下特点：
1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存（Cache)和早 期的内存芯片也是这种封装形式。
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密
度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
BGA球栅阵列封装
BGA封装具有以下特点：
1、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式， 提高了成品率。 2、虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接， 从而可以改善电热性能。
PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内 外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定 距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将 芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸， 从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足 PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
芯片常用封装
芯片常用封装芯片常用封装是指对芯片进行包装和封装的一种技术，它可以保护芯片，提高芯片的可靠性和稳定性，并方便芯片的使用和安装。
芯片常用封装形式主要有晶圆级封装和后封装两种。
1. 晶圆级封装晶圆级封装是指将芯片直接封装在晶圆上。
这种封装方式具有高度集成、高密度、高性价比等优点。
晶圆级封装主要有以下几种形式。
(1) 裸芯封装：将芯片直接封装在晶圆上，没有任何其他材料进行封装。
这种封装方式适用于一些对成本要求较高、不需要对芯片进行保护的应用场景。
(2) 热压封装：将芯片通过热压工艺与晶圆封装。
这种封装方式可以提高芯片的可靠性和热导性能。
(3) 胶粘封装：将芯片封装在晶圆上，并使用胶粘剂进行固定。
这种封装方式可以提高芯片的抗震性和抗振动性能。
(4) 焊接封装：将芯片封装在晶圆上，并通过焊接工艺进行连接。
这种封装方式可以提高芯片的可靠性和连接性能。
2. 后封装后封装是指将已经完成芯片制造的芯片进行封装。
这种封装方式可以根据不同的应用需求选择不同的封装形式。
(1) DIP封装：DIP封装是一种早期的常用封装形式，它可以直接插入到电路板上。
DIP封装具有安装方便、维修性好等优点，但是不适用于集成度高的芯片。
(2) BGA封装：BGA封装是一种较新的封装技术，它将芯片通过球形焊盘进行连接。
BGA封装具有高集成度、高密度、高可靠性等优点，适用于高性能芯片的封装。
(3) QFP封装：QFP封装是一种表面贴装封装技术，它将芯片通过引脚焊接到电路板上。
QFP封装具有体积小、重量轻、适用于高速信号传输等优点，适用于一些对体积要求较小的应用场景。
(4) CSP封装：CSP封装是一种超小型封装技术，它将芯片直接封装在引脚上。
CSP封装具有体积小、能耗低、适用于高光性能等优点，适用于一些对体积和能耗要求较高的应用场景。
综上所述，芯片常用封装形式有晶圆级封装和后封装两种，各有不同的优点和适用场景。
在选择封装形式时，需要根据芯片的性能要求、应用场景和成本等因素进行综合考虑选择。
常用元件封装形式
常用元件封装形式常用的元件封装形式有多种，每种形式适用于不同的应用和需求。
下面将介绍一些常见的元件封装形式及其特点。
1. 圆柱形封装（Axial package）：圆柱形封装适用于通过引脚连接的元件，例如二极管、电容器、电感等。
这种封装形式有一定的体积，较容易安装于面板或PCB上，并且容易进行焊接。
2. 表面贴装封装（Surface Mount Package）：表面贴装封装是目前常见的封装形式，特点是体积小、重量轻、可以高密度安装于PCB上，适用于高速电路和小型电子设备的需求。
常见的表面贴装封装有QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、SOT（Small Outline Transistor）等。
3. 转接式封装（Dual in-line package，DIP）：转接式封装是早期常用的封装形式，特点是引脚两侧对称排列，并通过两个直插式插座安装于PCB上。
这种封装形式适用于需要频繁更换元件的应用，如实验室、教学等场合。
4. 焊接式封装（Through-Hole Package）：焊接式封装是最早使用的封装形式，适用于需要较大功率处理和较高的可靠性要求的元件。
由于焊接的强度较高，这种封装形式通常用于工业领域的电子设备。
5. 塑料封装（Plastic package）：塑料封装是一种经济实用的封装形式，适用于大批量生产和消费电子产品的需求。
常见的塑料封装有TO-92、SOP（Small Outline Package）、DIP等，具有体积小、稳定性好和可靠性高的特点。
6. 瓷封装（Ceramic package）：瓷封装适用于高温和高频率电路的需求，因为瓷封装具有较好的绝缘性能和热传导性能。
常见的瓷封装有TO-3、TO-220等，适用于功率放大器、稳压器等高功率元件。
7. 裸露芯片封装（Chip Scale Package，CSP）：裸露芯片封装是一种高密度封装形式，将芯片直接封装在PCB上，没有外部封装物。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用封装
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN （N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP2到SIP20。
常用元件封装
常用元件封装介绍1、电阻原理图库中名称：RES1、RES2、RES3、RES4等。
针插式电阻封装：AXIAL系列，AXIAL0.3~1.0。
其中0.3~1.0指电阻的长度，一般用AXIAL0.4。
表贴式电阻封装：0603、0805、1206等。
数值与电阻的阻值没有关系，而是表示电阻的尺寸，尺寸与最大功率有关。
2、无极性电容原理图库中名称：CAP。
针插式电容封装：RAD0.1~0.4。
其中，0.1~0.4是指电容焊盘间距的大小，一般用RAD0.1。
表贴电容封装：与表贴电阻封装相同。
3、电解电容原理图库中名称：ELECTRO。
针插式电解电容封装：RB.2/.4~RB.5/1.0。
其中，“/”前面的“.2”表示焊盘间距，后面的“.4”表示电容圆筒的外径。
表贴电解电容封装：分A、B、C、D四个系列。
4、电位器原理图库中名称：POT1、POT2等。
封装：VR1~VR5。
5、二极管原理图库中名称：DIODE。
封装：DIODE系列，常用封装为DIODE0.4和DIODE0.7。
其中0.4和0.7是指二极管的长短。
DIODE0.4是小功率二极管,DIODE0.7是大功率二极管，一般用DIODE0.4。
6、发光二极管原理图库中名称：LED。
针插式封装：RB.2/.4即可。
表贴式封装0805、1206、1210三种。
7、三极管原理图库中名称：NPN、PNP。
封装：TO系列，大功率三极管一般用TO-3，中功率三极管，如果是扁平的，用TO-220，如果是金属壳的，用TO-66。
小功率三极管用TO-5、TO-46、TO-92A 等。
8、电源稳压块电源稳压块有78系列和79系列，78系列如7805、7812、7820等，79系列有7905、7912、7920等。
封装：TO126H和TO126V。
9、整流桥原理图库中名称：BRIDGE1、BRIDGE2等。
封装：D系列（D-44、D-37、D-46）。
10、石英晶体振荡器原理图库中名称：CRYSTAL。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
40种常用的芯片封装技术
40种常用的芯片封装技术封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
1、BGA 封装（ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中心距为1．5mm 的360引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0．5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA。
常用封装基板
常用封装基板封装基板（Package Substrate）是电子产品中的一种重要组成部分，用于连接和支持各种电子元件和芯片。
它提供了电子元件的物理支撑和电气连接功能，使得电子产品具有更高的可靠性和稳定性。
在电子行业中，常用的封装基板有多种类型，包括BGA（Ball Grid Array）、QFN（Quad Flat No-leads）、SIP（System in Package）等。
BGA封装基板是一种常见的封装形式，它采用球形焊球连接芯片和基板，具有高密度、高可靠性和良好的散热性能。
BGA封装基板广泛应用于计算机、通信设备和消费电子等领域。
与传统的贴片封装相比，BGA封装基板的引脚数量更多，功耗更低，性能更稳定。
此外，BGA封装基板还具有良好的抗振性和抗冲击性，适用于工业环境和恶劣条件下的应用。
QFN封装基板是一种新型的封装形式，它采用无引脚焊盘连接芯片和基板，具有小尺寸、低成本和良好的电气性能。
QFN封装基板广泛应用于移动设备、汽车电子和医疗器械等领域。
与传统的封装形式相比，QFN封装基板具有更高的集成度和更好的散热性能。
此外，QFN封装基板还具有良好的电磁兼容性和可靠性，适用于高频和高速信号传输的应用。
SIP封装基板是一种集成度较高的封装形式，它将多个芯片和器件封装在同一个基板上，具有小尺寸、高性能和低功耗的特点。
SIP 封装基板广泛应用于智能手机、平板电脑和智能家居等领域。
与传统的封装形式相比，SIP封装基板具有更高的集成度和更好的系统性能。
此外，SIP封装基板还可以实现可靠的信号传输和电源管理，提高电子产品的整体性能和可靠性。
除了上述常见的封装基板外，还有其他一些封装形式，如CSP （Chip Scale Package）、LGA（Land Grid Array）和SMT （Surface Mount Technology）等。
这些封装基板都具有各自的特点和应用领域，可以根据具体的需求选择合适的封装形式。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。
2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
常用封装
电子元件常用封装电阻 axial无极性电容 rad电解电容 rb-电位器 vr二极管 diode有三个电极的管子 to电源稳压块78以及79系列 to-126h以及to-126v场效应管以及有三个电极的管子一样整流桥 d-44 d-37 d-46单排多针插座 con sip双列直插元件 dip晶振 xtal1电阻:res1,res2,res3,res4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为rad-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)有三个电极的管子:常见的封装属性为to-18(平凡是有三个电极的管子)to-22(大功率有三个电极的管子)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78以及79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h以及to126v整流桥:bridge1,bridge2: 封装属性为d系列(d-44,d-37,d-46)电阻: axial0.3-axial0.7此中0.4-0.7指电阻的长度,一般用axial0.4瓷片电容:rad0.1-rad0.3。
此中0.1-0.3指电容大小,一般用rad0.1电解电容:rb.1/.2-rb.4/.8 此中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般470uf用rb.3/.6二极管: diode0.4-diode0.7 此中0.4-0.7指二极管长短,一般用diode0.4发光二极管:rb.1/.2集成块: dip8-dip40, 此中8-40指有几多脚,8脚的就是dip8贴片电阻0603暗示的是封装尺寸与详细阻值没有瓜葛但封装尺寸与功率有关凡是来讲0201 1/20w0402 1/16w0603 1/10w0805 1/8w1206 1/4w电容电阻形状尺寸与封装的对应瓜葛是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5上众里寻他千百度公司找网页或图片,查:电子元件封装、ic封装、dip、sop、lcc封装,,,等等查找要害词均可以找到电阻axial0.30.4有三个电极的管子 to-92ab电容rad0.10.2发光二极管dzode0.1单排针sip+脚数双排针dip+脚数电解电容 rb.1.2。
常用元器件封装汇总
常用元器件封装汇总1.载板封装（PCB封装）载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。
这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性，提高组装效率，并且可以实现自动化生产。
载板封装广泛应用于各种电子设备中。
2.转接封装（DIP封装）转接封装，又称DIP封装，是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。
这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件，如集成电路、电容器和电阻器等。
DIP封装具有简单、易于维修等特点。
3.表面贴装封装（SMD封装）表面贴装封装，又称SMD封装，是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。
这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度，减小体积，并且可以实现高速自动化生产。
SMD封装广泛应用于现代电子设备中。
4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式，尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。
塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度，适用于大批量生产。
5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。
金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度，适用于高功率元器件和高温环境中的应用。
常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。
6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中，并使用胶水固定的封装形式。
背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能，适用于一些对震动和冲击敏感的应用。
7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。
多芯封装可以提高元器件的集成度，减小体积，并且可以实现批量生产和自动化生产。
8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。
这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸，适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。
以上是常见的元器件封装形式的介绍，不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。
在实际设计和选择元器件时，需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素，包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。
常用封装总结(新)
常用封装总结元件名称封装名称1、电阻、两端口可变电阻RES1-4 AXIAL0.3到AXIAL1.02、滑动变阻器POT1，POT2 VR1到VR53、石英晶体振荡器CRYSTAL A TAL14、无极性电容CAP RAD0.1到RAD0.45、电解电容ELECTOR RB.2/.4 到RB.5/.10（一般<100uF用RB.2/.4, 100uF-470uF用RB.3/.6, >470uF用RB.5/1.0）6、二极管DIODE DIODE0.4到DIODE0.7（注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）7、发光二极管LED RB.2/.4（也可SIP2或DIODE0.4）8、光敏二极管PHOTO DIODE0.79、三极管NPN、PNP TO-18（普通三极管）、TO-220（大功率通三极管）TO-3（大功率达林顿管）（以上的封装为三角形结构，直线形的均采用TO-126，如果是扁平的用 TO-220 ，如果是金属壳的用 TO-66）10、场效应管，MOS管JFET，MOSFET 与三极管同11、电感（普通电感）INDUCTOR 1005（也可RAD0.3）12、电压稳压块VOLTREG TO-12613、光电耦合器OPTOIS01 DIP414、光电耦合器OPTOIS02 BNC15、晶闸管SCR TO-4616、稳压管DIODE SCHOTTKY DIODE0.417、整流桥BRIDEGE1，BRIDGE2 D系列（D-37，D-44，D-46等，FLY4也可）18、集成芯片DIP8到DIP4019、单排多针插座CON1到CON60 SIP2到SIP2020、555定时器DIP821、熔断器FUSE1、FUSE2 FUSE22、发光数码管DPY 封装根据实际自己做23、拨动开关SWDIP 封装根据实际自己做24、按键开关SWPB 封装根据实际自己做25、变压器TRANS1---TRANS5 封装根据实际自己做26、PIN连接器（双排）16PIN---50PIN IDC16---IDC5027、4端单列插头HEADER4 POWER428、双列插头HEADER8×2 IDC1629、D型连接器DB9、DB15、D25、D37 DB9、DB15、D25、D3730、变压器封装在Transformers.lib库中31、继电器RELAY--* 封装为DIP*、SIP*等（*为具体数据）32、单刀单掷开关SW—SPST RAD*（*为具体数据）33、按钮SW—PB DIP434、电池BATTERY RAD0.435、电铃BELL RAD0.436、扬声器SPEAKER RAD0.3（有时也用SIP2）。
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PCB封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而元件代号封装备注电阻R AXIAL0.3电阻R AXIAL0.4电阻R AXIAL0.5电阻R AXIAL0.6电阻R AXIAL0.7电阻R AXIAL0.8电阻R AXIAL0.9电阻R AXIAL1.0电容C RAD0.1方型电容电容C RAD0.2方型电容电容C RAD0.3方型电容电容C RAD0.4方型电容电容C RB.2/.4电解电容电容C RB.3/.6电解电容电容C RB.4/.8电解电容电容C RB.5/1.0电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4IN4148 二极管D DIODE0.7IN5408 三极管Q T0-126三极管Q TO-33DD15 三极管Q T0-663DD6三极管Q TO-220TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座CON2 SIP2 2脚插座CON3 SIP3 3插座CON4 SIP4 4插座CON5 SIP5 5插座CON6 SIP6 6插座CON16 SIP16 16插座CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。
当电路中有这两种元件时，就要修改PCB 与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
中英文对照1.电阻固定电阻：RES半导体电阻：RESSEMT电位计；POT变电阻；RVAR可调电阻;res1.....2.电容定值无极性电容；CAP定值有极性电容;CAP半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR3.电感：INDUCTOR4.二极管：DIODE.LIB发光二极管：LED5.三极管:NPN16.结型场效应管：JFET.lib7.MOS场效应管8.MES场效应管9.继电器：PELAY. LIB10.灯泡:LAMP11.运放:OPAMP12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13.开关;sw_pb原理图常用库文件：Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,IntelDatabooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddbPCB元件常用库：Advpcb.ddb ,General IC.ddb ,Miscellaneous.ddb部分分立元件库元件名称及中英对照AND ------------------------------------与门ANTENNA --------------------------------天线BATTERY --------------------------------直流电源BELL -----------------------------------铃,钟BVC ------------------------------------同轴电缆接插件BRIDEG 1 -------------------------------整流桥(二极管)BRIDEG 2 -------------------------------整流桥(集成块) BUFFER--------------------------------- 缓冲器BUZZER----------------------------------蜂鸣器CAP ------------------------------------电容CAPACITOR ------------------------------电容CAPACITOR POL --------------------------有极性电容CAPVAR ---------------------------------可调电容CIRCUIT BREAKER ------------------------熔断丝COAX -----------------------------------同轴电缆CON ------------------------------------插口CRYSTAL --------------------------------晶体整荡器DB --------------------------------------并行插口DIODE ---------------------------------二极管DIODE SCHOTTKY ------------------------稳压二极管DIODE VARACTOR ------------------------变容二极管DPY_3-SEG---------------------------- 3段LEDDPY_7-SEG---------------------------- 7段LEDDPY_7-SEG_DP -------------------------7段LED(带小数点) ELECTRO ------------------------------电解电容FUSE ----------------------------------熔断器INDUCTOR -----------------------------电感INDUCTOR IRON -------------------------带铁芯电感INDUCTOR3 -----------------------------可调电感JFET N -------------------------------N沟道场效应管JFET P --------------------------------P沟道场效应管LAMP ----------------------------------灯泡LAMP NEDN -----------------------------起辉器LED -----------------------------------发光二极管METER ---------------------------------仪表MICROPHONE ----------------------------麦克风MOSFET --------------------------------MOS管MOTOR AC -----------------------------交流电机MOTOR SERVO --------------------------伺服电机NAND ----------------------------------与非门NOR ----------------------------------或非门NOT -----------------------------------非门NPN -----------------------------------NPN----三极管NPN-PHOTO ------------------------------感光三极管OPAMP ----------------------------------运放OR ------------------------------------或门PHOTO ---------------------------------感光二极管PNP -----------------------------------三极管NPN DAR ----------------------------NPN三极管PNP DAR ----------------------------PNP三极管POT ----------------------------滑线变阻器PELAY-DPDT---------------------------- 双刀双掷继电器RES1.2 ----------------------------电阻RES3.4 ----------------------------可变电阻RESISTOR BRIDGE ? ----------------------------桥式电阻RESPACK ? ----------------------------电阻SCR ----------------------------晶闸管PLUG ?---------------------------- 插头PLUG AC FEMALE---------------------------- 三相交流插头SOCKET ? ----------------------------插座SOURCE CURRENT---------------------------- 电流源SOURCE VOLTAGE ----------------------------电压源SPEAKER ----------------------------扬声器SW ? ----------------------------开关SW-DPDY ?---------------------------- 双刀双掷开关SW-SPST ? ----------------------------单刀单掷开关SW-PB ----------------------------按钮THERMISTOR ----------------------------电热调节器TRANS1 ----------------------------变压器TRANS2 ----------------------------可调变压器TRIAC ?---------------------------- 三端双向可控硅TRIODE ? ----------------------------三极真空管VARISTOR ----------------------------变阻器ZENER ? ----------------------------齐纳二极管DPY_7-SEG_D---------------------------- 数码管SW-PB ---------------------------- 开关7805----------------------------------LM7805CT。