电路板铜箔
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常规可见的电路板基材分析，深圳速成兴作以下详细解析
FR-4（玻纤材料）阻燃等级V-0
0.1-2.4mm（基材厚度）
TG-135 铜箔厚度9um 17um 35um 70um 105um常规铜箔Tg-150 铜箔厚度9um 17um 35um 70um 105um常规铜箔TG-170 铜箔厚度9um 17um 35um 70um 105um常规铜箔Tg-250 铜箔厚度17um 35um常规铜箔
罗杰斯基材
TG-280 铜箔厚度17um 35um 70um 105um
技术scxpcb@