PCB术语中英文对照表

Adhesion 附着力

Annular Ring 孔环

AOI（automatic optical inspection）自动光学检测

AQL（acceptable quality level）可接受的质量等级

B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术

BBH(buried blind hole) 埋盲孔

BGA(ball grid array) 球栅阵列

Blister 起泡

Board Edges 板边

Burr 毛头/毛刺

BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板

BVH（buried/blind via hole）埋/盲导通孔

CAD(computer aided design) 计算机辅助设计

CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造

Carbon oil 碳油

CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材

chamfer 倒角

Characteristic impedance 特性阻抗

CNC（computerized numerical control）计算机化数字控制

Conductor Crack 导体破裂

Conductor Spacing 导线间距

connector 连接器

Copper foil 铜箔（皮）

Crazing 微裂纹(白斑)

Delamination 分层

Dewetting 半润湿(缩锡)

DFM（design for manufacturing）可制造性设计

DIP(dual in-line package) 双列直插式组件

Dk（dielectric constant）介电常数

DRC(design rule checking) 设计规则检查

drawing 图纸

ECN(engineering change notice) 工程更改通知

ECO(engineering change order) 工程更改指令

E glass 电子级玻璃

entek OSP处理

Epoxy resin 环氧树脂

ESD(electrostatic discharge) 静电释放

Etched Marking 蚀刻标记

Flatness 翘曲度

Foreign Inclusion 外来夹杂物

Flame resistant 阻燃性

FR-2(flame-retardant 2)

耐燃酚醛纸基板

FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板

FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板

FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层）

Haloing 晕圈

HDI(high density interconnection) 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平（整平）IC(integrated circuits) 集成电路

Ink Stamped Marking 盖印标记

Insulation resistance 绝缘电阻

Ion cleanliness 离子清洁度

IPC(the institute for interconnecting and packaging of electronic circu its) 印制电路互连与封装协会

ISO(International organization for standardization) 国际标准化组织

Laminate Voids 压合空洞

laser 激光

LDI(laser direct imaging) 激光直接成像

legend 文字标记、符号

Lifted Lands 焊盘浮起

logo 标志

LPI(liquid photoimageable) 液态感光成像

LPISM(liquid photoimageable solder mask) 液态感光阻焊膜marking 标记

Measling 白斑

Microvoids 微坑

mil 密耳（千分之一英寸）

MIL-STD(military standard) 美国军用标准

Negative Etchback 欠蚀

Nicks 缺口

Nodules 镀镏

Nonwetting 不润湿(拒锡)

open 开路

OSP(organic solderability preservatives) 表面抗氧化

oxides 氧化物

pad 焊盘

panel 拼板

pattern 板面图形

PCB(printed circuit board) 印制电路板

Pcs(pieces) 件、片、只

Peeling 剥落

pinhole 针孔

Pink Ring 粉红圈

Pits 凹坑

pitch 中心距

Plating Voids 镀层破洞

plug 塞

Positive Etchback 过蚀

power 电源层

prepreg 半固化片

PTFE(polytetrafluoroethylene) 聚四氟乙烯PTH(plated through-hole) 金属化孔

PWB(printed-wiring board) 印制线路板Registration 对准

QA(quality assurance) 质量保证

QC(quality control) 质量控制

QE(quality engineering) 质量工程

QFP(quad flat package) 方形扁平组件

repair 修理

RCC(resin coated copper) 已涂覆树脂的铜箔Reference dimension 参考尺寸

registration 对准度

resin 树脂